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Die SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg ist auf dem besten Wege, ihr gutes Vorjahresergebnis wieder zu erreichen. Nach dem Stand von Mitte Februar erwartet die Messeleitung mindestens 500 Aussteller, wobei die Zahl der zusätzlich vertretenen Firmen auf über 60 steigen dürfte. Die von der SMT genutzte Ausstellungs-fläche, sagt Mesago-Bereichsleiterin Anthula Pashoudi, liegt konstant bei 27?000 m2. Auch bei der Besucherzahl gehen die Veranstalter wieder von 20?000 aus.

Auf der vom 6. bis 8. Mai 2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging – Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik (www.smt-exhibition.com) präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. Zudem werden auf vielen Ständen neue und weiterentwickelte Produkte vorgestellt.

Das Automobilgeschäft gewinnt weiter an Bedeutung, zumal für das deutsche Premiumsegment. So erweitert die langjährig im Bauelementevertrieb tätige Blume Elektronik Distribution GmbH ihr Angebot an kundenspezifischen induktiven Lösungen für die Tier-One- und Tier-Two-Zulieferer der Industrie. Gefordert ist dabei die Zertifizierung nach AEC Q200. Das Unternehmen stützt sich auf Lieferanten im asiatischen Raum. Ergänzend im Programm sind Lastwiderstände für die LED-Lichttechnik.

Auf der Messe Light+Building 2014 zeigte TE Connectivity eine innovative Dimmerbuchse mit wegweisenden Dimmfunktionen und höherer Effizienz, als ANSI-C136.41-kompatible Lösung zur verbrauchseffizienten Verbindung zwischen Fotozellen und Straßenlampen. Ebenfalls neu ist ein LED-Halter der nächsten Generation für lötfreie Snap-in-Schnellmontage mit skalierbaren Optionen.

Der japanische Konzern Rohm teilte kürzlich mit, dass er mit VML0604 den kleinsten extrem schnellen Kleinsignal- MOSFET der Industrie entwickelt hat. Sein Gehäuse weist die Seitenmaße 0,6 x 0,4 mm auf, was eine Grundfläche von nur 0,24 mm2 bedeutet. Die Höhe beträgt 0,38 mm. Damit können die Leiterplatten extrem kleiner Batteriegeräte weiter verkleinert und der Stromverbrauch verringert werden.

Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann man die thermischen Risiken einer Leiterplatte schon vor dem Labortest untersuchen oder ihr ökonomisch-thermisches Potential ausloten. In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge wird der Autor der Frage nachgehen, wie man die thermische Situation beurteilen und berechnen kann.

Mit Xpedition kündigt Mentor Graphics die erste Phase einer neuen Systemdesign-Plattform an. Diese soll die Anforderungen an das Leiterplatten (PCB)-Design angesichts zunehmender Komplexität der Designs, des demografischen Wandels in den Entwicklerteams und der systemorientierten Designanforderungen berücksichtigen. Mit der neuen Xpedition-Plattform lässt sich die Entwicklung anspruchsvoller Designs jetzt laut Hersteller erheblich vereinfachen und beschleunigen.

Elektromagnetische Wellen können sich entweder frei ausbreiten, z. B. Radio- oder Handysignale, aber auch an Leiter gebunden sein – so in Koaxialkabeln oder in Leiterbahnen auf Platinen. Die Funktion von Antennen ist es, leitergebundene Wellen dazu zu bringen, dass sie sich vom Leiter lösen und frei ausbreiten oder umgekehrt, dass sie die Wellen wieder einfangen. Dagegen wird beim Leiterplatten-Design das Ziel verfolgt, die Wellen davon abzuhalten, sich von dem für sie bestimmten Leiter zu lösen (Abstrahlung, Übersprechen). Um diese Art von Problemen mit der Simulation in den Griff zu bekommen, hat ANSYS eine Reihe von hochwertigen Lösungen entwickelt.

Eines der größten Probleme bei vielen Maschinen besteht darin, dass das Human Machine Interface (HMI) oft nur aus einer einfachen Steuerung mit kleinem, schlecht lesbarem Display und wenigen unhandlichen Reglern besteht. Meist gibt es jedoch einen USB-Anschluss, über den sich ein Laptop für die Problemanalyse und Konfiguration anschließen lässt.

Altium stellte Ende Februar mit Altium Designer 14.2 das neueste Update von Altium Designer 14 vor. Im Mittelpunkt steht die weitere Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Designsoftware für Leiterplatten.