Artikelarchiv

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Energie-Intelligenz: Bundesumweltministerium begrüßt das Engagement der Elektroindustrie und nimmt zentrale Vorschläge des ZVEI auf

Elektroindustrie fordert Anreizprogramm für effiziente Kühl- und Gefriergeräte

EuP: Erste Durchführungsmaßnahme zu „Standby und Leerlaufverlusten” von Elektrogeräten verabschiedet

 Hinweise zu den Informationspflichten von Unternehmen nach Art.?33 der REACH-Verordnung

Innovation ist Zukunft

Zukunft Ingenieurwissenschaften – Zukunft Deutschland

Schulungen zu Robustness Validation – gemeinsames Angebot von VDA-QMC und ZVEI

electronica automotive conference 2008

Services in EMS im Fokus: Outsourcing von Elektronikprodukten

10. Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

Book-to-Bill-Ratio für Halbleiter nach wie vor unter 1,00

Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa" mit Festkolloquium 10 Jahre ZVEI-Fachgruppe Bestückung und Verleihung des E2MS-Awards

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

5. ZVEI-Kompetenztreffen: Automobilelektronik der Zukunft

Automobil-Elektronik: ZVEI bietet umfangreiche Broschüren und Best-Practice Empfehlungen

EU-Kommission startet konkrete Phase der Entwicklung verbindlicher EUP-Durchführungsmaßnahmen – Input der Industrie unentbehrlich

Informationsangebot der vbw (Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft e.V.) zur Unterstützung bei der REACH-Implementierung

Messe-/Stand-Analyse auf der Productronica – eine lohnende Investition

Halbleitermarkt in Deutschland im Juli rückläufig

ZVEI TECHREPORT 2006 – 2007

Neue Mitglieder im VdL

Deutscher Leiterplattenmarkt zieht an – Mai-Zahlen stimmen optimistisch

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Ihre Anlaufstelle auf der electronica 2006

VdL/ZVEI/EITI – Fachtagung „Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeit fort

Neue Mitglieder im VdL

Neuer ZVEI-Leitfaden „Nutzen durch EHS-Informationssystem“

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Kontakte

ElektroG: Stiftung Elektro-Altgeräte-Register (EAR) erhält offiziell den Auftrag die Rücknahme von Elektroschrott zu koordinieren

Richtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP) veröffentlicht

Erweiterung der Applikationsgruppe (APG) Automotive auf verschiedenen Ebenen

Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik

ZVEI-Podium zur Productronica

CHINA – Geschäftsreise nach Hongkong zu electronicAsia 2005 + Hong Kong Electronics Show

Applikationssegment Drahtlose Kommunikation im Mittelpunkt

Electronica 2006 Workshop der Messe München und ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems

Auftragseingang und Umsatz bei Halbleitern in Deutschland verbessert

Termine Fachverband

Das neue Corporate Design des ZVEI

Mitglieder des Fachverbandes im ZVEI-Präsidium und im -Vorstand

ZVEI gestaltet attraktives Rahmenprogramm zur electronica

Funk-Technologien heute und morgen: Wireless Congress 2004 Systems & Applications

„Steckverbinder“: Neue Gruppe der Umbrella Specifications erarbeitet

10 Jahre EITI: Innovative Konzepte der elektrischen Verbindungstechnik – Event am 15. Oktober 2004, Steigenberger Bad Homburg

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung, 9.11. 2004, Messebüro des ZVEI, VdL, EITI auf der electronica2004

Veranstaltungshinweise

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatz im Juli wie Vormonat

Festvortrag von Prof. Dr. Wahlster anlässlich der Leiterplattenfachtagung

Sonderkonditionen für ZVEI-Mitglieder zu Elektronikmessen in China und USA

Componex/electronicIndia an neuem Veranstaltungsort

DIHK-Umfrage: Exporthoffnungen schwinden

Statistischer Bericht 2002/2003 erschienen

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2003

componex/electroniclndia 2003

Initiative zum Matchmaking zwischen deutschen und indischen Unternehmen im Bereich der elektronischen Bauelemente und Baugruppen gestartet

Messe München setzt attraktive Schwerpunkte

ZVEI-Podium auf der electronica2002

Kick-Off-Meeting zum HDI- Leiterplatten-Benchmark am 2. Oktober 2002

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2002

Elektronische Baugruppen - Schwerpunkt des ZVEI-Podiums auf der Productronica

ZVEl-Podium auf der Productronica 2001

Buchbesprechung: Zoll-Leitfaden für die Betriebspraxis

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Uneinheitliche Entwicklung des Markts für Steckverbinder in Deutschland

Energiepolitik

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2001

• Neueste Marktzahlen zur Komponenten- industrie in Deutschland erhältlich
• Prof. Wolfgang Scheel zum EITI-Ehrenmitglied ernannt
• Elektronische Baugruppen: Book-to-Bill-Ratio bleibt stabil
• EUP
• Europäisches Parlament verabschiedet Abfallrahmenrichtlinie
• Exporte nach China legen deutlich zu
• Komponenten in Elektroprodukte für den amerikanischen Markt
• Automotive Forum auf der electronicIndia in Bangalore
• Neue Mitglieder im VdL-Vorstand und -Lenkungsausschuss
• Recommendations/Guideline Values: “Storage conditions for bare PCBs” and “Drying for bare PCBs” – now available in English
• Umsatz für Halbleiter seit 7 Monaten erstmals leicht gestiegen
• April beschert einen Rekordmonat
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie – Compliance im globalen Umfeld

ZVEI-Kongress am 21. September 2006 in Frankfurt

Im Zuge wachsenden Umweltbewusstseins und vor dem Hintergrund einer immer weitreichenderen Produktverantwortung ist eine Vielzahl von Stoffen in Produkten gesetzlich geregelt. Die sich im globalen Umfeld hieraus ergebenden Fragestellungen will der ZVEI diskutieren. Er veranstaltet deshalb am 21. September 2006 in Frankfurt einen Kongress zu Themen rund um die Beschränkung der Verwendung bestimmter Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Bewusst nicht nur auf die europäische RoHS-Richtlinie beschränkt, stehen die Einhaltung von Stoffbeschränkungen, deren Vollzug und Überwachung in globalen Märkten im Mittelpunkt.

7. Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg

Neue Mitglieder im VdL

Anwendungsbereich ElektroG: Welche Produkte sind betroffen?

Investitionen in Rekordhöhe fließen nach Osteuropa – Polen, Tschechien und Ungarn stehen im Fokus ausländischer Kapitalgeber

Neue ZVEI Arbeitsgruppe regt zeitgemäßes Frei- gabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz an

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Neues Logo – Neues Corporate Design

Edward G. Krubasik neuer ZVEI-Präsident

Kathrein und Loh zu Vizepräsidenten gewählt

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

EITI Crazy Guy Meeting in Bernried am 25.-26. Juni 2004

Aktuelles zur RoHS-Richtlinie (Restriction on the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)

Mikrosystemtechnik – Gemeinsame Initiative für die Nutzung von Entwurfswerkzeugen

Regelungsflut muss gestoppt werden

Abschlussbroschüre des Projekts Demografie-Initiative

Außenwirtschaftskolloquium des ZVEI zu Südostasien am 21. September 2004 in Frankfurt am Main

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2004

Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

ElectronicChina 2004: Elektronikmesse für China mit stärkerer Fokussierung

Neue Leistungsschau für elektronische Komponenten in den USA

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003 – Vordrucke beim ZVEI erhältlich

Für eine Reform der Reform – ZVEI fordert Nachbesserungen am neuen Schuldrecht

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2003

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Personalien: Dr. Christian Pophal Stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Bauelemente und Geschäftsführer des EITI e.V.

EITI Crazy Guy Meeting

Erhebung über Forschung und Entwicklung 2002

ZVEI-Seminar Die neuen Grünen Lieferbedingungen 2002

AUMA legt erste deutschlandweite Messebesucher-Analyse vor

electronica 2002 - Sondershow für Mikrosystemtechnik

CEO-Treffen der Bestückungsbranche

electronica 2002 erweitert ihr Angebot mit Embedded Systems Conference Munich

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Bleisubstitution: Bewertung des Umstiegsszenarios, Verfügbarkeit von Equipment

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Neue Technologien für Flat Panel Displays

Gemeinsame Sitzung der Projektgruppe Umwelt des VdL und des Arbeitskreises Umweltschutz der Fachabteilung Leiterplatten des ZVEI

Internationale Produktion

electronicChina 2002 in Verbindung mit PCIM China Exhibition & Conference

Global-electronics.net

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2001

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten

ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge

Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot

Automotive Electronics – Electrifying the future

VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue Vorsitzende

VdL/ZVEI Arbeitskreis Fertigungstechnologie entwickelt Datensammelblatt zur internen Materialfreigabe

Mitgliederversammlung des VdL e.V. im ZVEI

• Die Leiterplattenproduktion in Europa 2007
• Erfahrungen mit zwei Jahren bleifrei – VdL/ZVEI-Podiumsdiskussion auf der SMT 2008
• VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert sich am FIZM über optische Leiterplattentechnologie
• EMS im Fokus – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien
• Traceability von Komponenten und Baugruppen
• Repair/Rework durch Löten von Baugruppen – Neuer Ad-Hoc-Arbeitskreis im ZVEI
• Neue CE-Kennzeichnungspflicht mit dem Inkrafttreten des EBPG
• Kurzinfo zu Informationspflichten nach Artikel 33 REACH erschienen
• Branchenabend Automobilelektronik 2008
• Robustness Validation EEModules: Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für eine zeitgemäße Validierung von elektronischen Modulen und Steuergeräten für den Einsatz im Automobil
• Automotive- und Industriesegment behaupten sich noch
• Trotz weniger Tage gute Zahlen
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

VdL-Neuwahlen: Dr. Wolfgang Bochtler als Vorsitzender wiedergewählt

Referat im VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie: Flexible Leiterplatten auf LCP-Basis

EUP-Richtlinie wird in deutsches Recht umgesetzt

Robustness Validation Review Mikrosystemtechnik

Gute Aussichten für die Weltleitmesse Productronica?2007

Kompetenztreffen Automobilelektronik: Frühbucher sparen noch bis zum 31. August

electronicIndia 2008: Diesen Termin sollten Sie sich vormerken

Expertentreffen zum Thema „Qualifizierungs- methoden für Drucksensor-Anwendungen“

Bericht zur Mitgliederversammlung 2007 des Fachverbandes Electronic Components and Systems erhältlich

ZVEI Leitfaden zum Thema Bleifrei/Whisker in der Automobilelektronik erschienen

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im Mai 2007 – Branche bleibt dennoch optimistisch

Leiterplattenumsätze in Deutschland im März 2007 überdurchschnittlich

Termine

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (2. HJ)

Kontakte

Marktzahlen Leiterplatte – Pressekonferenz des VdL auf der SMT

Tagesaktuelle Branchennews als Ticker auf Webseiten des VdL und ZVEI

Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten positioniert sich neu

Firmen- und Produktpräsentationen auf der electronica?2006

Gleichbehandlungsgesetz: Rückkehr zum Koalitionsvertrag!

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellten sich vor

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Kontakte:

Mitgliederversammlung 2005 fand hohen Anklang

UL-Zertifizierungen bei Umstellung auf bleifrei HAL

Jubiläum: 10 Jahre EITI Crazy Guy Meetings

Neuwahl von Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

ZVEI prognostiziert Wachstum der Bauelemente-Industrie in 2005

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Fachgruppe II der Passive Bauelemente wählt neue Vorsitzende

Entsorgung von Elektro-Altgeräten: Informationsbroschüre zu Vertragsklauseln im B2B-Bereich

Ökodesign-Richtlinie – EuP

ZVEI entwickelt Trainingsprogramm für Marketing und Vertrieb – Befragung zeigt steigende Wichtigkeit

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Jahresstatistik Leiterplattenproduktion in Europa 2003 des VdL/ZVEI – Erstmals mit neuen EU-Betrittsländern

Neuer Sammelordner RECHT PRAKTISCH

Gemeinsame Fachtagung von ZVEI, VdL und EITI am 15. Oktober 2004 in Bad Homburg

Steigenberger Hotel

Veranstaltung des Fachverbands Electronic Components and Systems Europäische Umweltgesetzgebung – Elektronikindustrie stellt sich aktuellen und künftigen Herausforderungen

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2004

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Termine des Fachverbandes

Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 27. Mai 2003 in Frankfurt

Vorstandsvorsitzender des VdL e.V. Andreas Ebeling auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Workshop „Materialdeklaration von Bauelementen – gesetzliche Anforderungen, Möglichkeiten und Grenzen“ am 4. Juni 2003 beim ZVEI in Frankfurt

ZVEI-Podium auf der Productronica2003

Jahresstatistik Leiterplatte 2002 des VdL/ZVEI

Technology Roadmap 2002/2003 des IPC

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2003

Vorstandvorsitzender des VdL Erich Kirchner auf der Mitgliederversammlung des Fach- verbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Grüne Lieferbedingungen 2002 jetzt auch in Englisch

Neu vom Fachverband: Weißbuch „Langzeitversorgung der Automobilindustrie mit Elektronischen Baugruppen“ des Fachverbandes im Internet verfügbar

Neue Publikation des Fachverbandes; Leitfaden Aufbewahrungsfristen für Dokumente

Global electronics.net - Messenetzwerk und Internetportal

Wahlen zum Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

Nach 25 Jahren Ende des AGB-Gesetzes

Positionspapier des ZVEI und der Kooperationspartner AMA und IVAM zum Thema Mikrosystemtechnik

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH-Aktuelle Seminartermine 2002

Dietmar Harting als Vorsitzer wiedergewählt

Erich Kirchner, Vorsitzer des VdL e.V., auf der Mitgliederversammlung des Fachver- bandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Geplantes Bleiverbot der Kommission: Bericht der ZVEI-Task Force „Bleisubstitution“ zur Anlagentechnik für bleifreies Löten in der Elektronikfertigung

IZM Arbeitskreis Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik tagt am 23. November 2001 beim ZVEI

VdL - Internationale Aktivitäten

Jobbörse des VdL

Deutliche Anzeichen einer Konjunkturabschwächung

Messeplanung Hervorragende Beurteilung der ZVEI-Seminare

Hongkong: Brücke nach China

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2001

Leitfaden – Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen

ZVEI fordert Umdenken bei Managementsystemstandardisierung

Ökodesign (EuP): Weitere Durchführungs- maßnahmen verabschiedet

Hightech-Strategie: ZVEI zieht positive Bilanz

Pocket-Guide HDTV – Einkaufsberater für Endverbraucher und Handel

Die Leiterplattenproduktion in Europa 2008

EITI-Workshop „Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien – Rapid Prototyping"

Als Resultat der vorangegangenen EITI-Crazy Guy Meetings wurde beschlossen, einen speziellen Workshop zum Thema Rapid Prototyping und dem Drucken von Dielektrika und elektrisch leitfähigen Materialien zu veranstalten. Dies vor allem, um von Anbietern und auch Anwendern entsprechender Anlagen fundierte Informationen zum heutigen Stand der Technik zu bekommen und um das Potential dieser neuen Technologien zur Herstellung von elektronischen Schaltungsträgern besser abschätzen zu können.

Mitgliederversammlung 2006 des Fachverbandes Electronic Components and Systems spiegelt positive Stimmung der Branche wieder

Abschlussbericht der VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten verfügbar

Qualifizierte Mitarbeiter sichern den Unternehmenserfolg

Jetzt anmelden: electronicAsia 2006 in Hongkong

Neuauflage der Imagebroschüre Steckverbinder

Neues aus dem AK EPD

CARTS-Europe Konferenz 2006 in Bad Homburg

EMS – Electronic Manufacturing Services im ZVEI

Kurzbericht aus dem Ad-hoc-Arbeitskreis „Produktorientierte Teststrategien für Elektronische Baugruppen“

Neue Arbeitsschwerpunkte des Arbeitskreises Umwelt und Verpackung

RoHS-Anhang geändert – ergänzende Ausnahmen zu Blei – und ZVEI-Handlungshilfe aktualisiert

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im April 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Workshop „Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie"

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Wireless Congress 2005: Call for Papers läuft

EuP: Parlament stimmt Kompromisspaket zu

ZVEI-Publikation „RoHS-konform?“ aktualisiert

RoHS – Europäisches Parlament stoppt Verfahren zu Ausnahmeregelungen

Erfolgreicher Workshop zur Hochtemperatur-Elektronik beim ZVEI am 12. Mai 2005

Weiter wachsendes Interesse an der Applika- tionsgruppe (APG) Automotive zu verzeichnen

Keep Cool – Der Leiterplattenbeitrag zum Wärmemanagement

Pressekonferenz der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente: Für 2005 schwächeres Wachstum als im vergangen Jahr prognostiziert

electronica & Productronica China profitieren von Themenausbau

Neue ZVEI Arbeitsgruppe fordert zeitgemäße Freigabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Neue Broschüre zu künftigen Herausforderungen der Automobilelektronik

Mitgliederversammlung 2004 des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL

Der Leiterplattenmarkt in Europa und Deutschland

„Success Stories“ des Fachverbands Electronic Components and Systems und des VdL im ZVEI erstellt

Umfrage zum Werkzeugeinsatz und Werkzeugbedarf beim Entwurf von Mikrosystemen

EITI Crazy Guy Meeting in Tübingen vom 26.-27. März 2004

Termine

Halbleitermarkt in Deutschland – April 2004

AMA gibt Leitfaden zur Unternehmensfinanzierung heraus

BMU legt Eckpunkte zur Entsorgung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten vor ZVEI: Basis für innovative Rücknahmekonzepte

Informationsangebot zu den neuen industriellen Elektroberufen

Neue ELVIRA-Version jetzt verfügbar

Bericht zur Mitgliederversammlung 2003 des Fachverbands Bauelemente der Elektronik erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2003

Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Der Verband - die Plattform für den Unternehmenserfolg Vorwort von Dietmar Harting

Fachgruppe Elektronische Baugruppen

Inhaltsstoffangaben von Bauelementen

Technologieroadmap bis 2007

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - April 2002

Elektronische Baugruppen im ZVEI

Abstimmung des Umweltausschusses des Europäischen Parlaments über die geplanten Stoffverbote

IPC - The National Technology Roadmap For Electronic Interconnections 2000/2001

Neue Mitglieder im Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI 2001

Neue Geschäftsstelle des VdL beim ZVEI - voll funktionsfähig

Vorstands- und Lenkungsausschusssitzung des VdL

Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Erste gemeinsame Sitzung der Arbeitskreise Umwelt der Leiterplattenhersteller von VdL und ZVEI

Verleihung des PCA-Awards durch EITI, VdL und ZVEI

Halbleitermarkt in Deutschland - April 2001

Vorankündigung: ZVEI-Podium auf der Productronica 2001

Globalisierungsreport stellt fest

Industrieländer bieten nach wie vor die attraktivsten Märkte für die Elektroindustrie

Für die deutsche Elektroindustrie liegen die attraktivsten Märkte nach wie vor in Europa, Nordamerika und in eini- gen weit entwickelten Ländern Asiens – obwohl diese in der Regel nicht die höchste Wachstumsdynamik aufweisen. Zu diesem Ergebnis kommt eine Studie des Wirtschaftsforschungsinstituts Prognos, das seinen Globalisierungsreport im Auftrag des ZVEI an die Gegebenheiten in der Elektroindustrie angepasst hat.

Josef Denzel neuer Vorsitzender des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung

Traceability von Komponenten und Baugruppen

Call for Experts – Applying the Robustness Validation Concept to MST

Empfehlungen sichern die Qualität von Leiterplatten

VdL/ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Programm SMT VdL/ZVEI-Messeforum in Halle?7

electronica 2008 – Sonderfläche automotive

Wireless Congress 2008 – Call for Papers

Elektromechanische Bauelemente: Für 2008 wird ein Wachstum von 2?% erwartet

China RoHS – Aktuelles zum „key product catalogue“

EUP-Richtlinie wird in deutsches Gesetz umgesetzt

New Approach vom Europäischen Parlament verabschiedet

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zuElektronische Baugruppen legen im 4. Quartal 2006 kräftig zu

EMV-Richtlinie 2004/108/EG – Neuer Leitfaden (Stand 22. März 2007) veröffentlicht

Verordnung zum Schutz der Beschäftigten vor Gefährdungen durch Lärm und Vibrationen

Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für die Validierung von Halbleiterkomponenten im Automobil

Die mobile Elektronik-Messe: Automotive Innovation – Elektronik Tour?2007

 11. Ludwigsburg-Tagung

ZVEI-Seminar „Vertragsrecht im Auslandsgeschäft“

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zu

EITI Crazy Guy Meeting – Modulare Aufbaukonzepte für Leiterplatten

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten erarbeitet Abschlussbericht

China-RoHS tritt zum 1. März 2007 in Kraft

Leitfaden zum Anwendungsbereich der EU-Richtlinien WEEE und RoHS jetzt auch elektronisch verfügbar

NEU: Orgalime RoHS-Guide

RoHS: 5. Stakeholder Consultation on Adaptation to Scientific and Technical Progress under Directive 2002/95/EC

RoHS: Kategorien 8 „Medizinische Geräte“ und 9 „Überwachungs- und Kontrollinstrumente“ bald im Geltungsbereich

Standortbestimmung und Zukunftsaussichten der europäischen Halbleiterindustrie

Ertragsumfrage lässt auf weitere Konjunkturerholung hoffen

Halbleitermarkt verzeichnet leichtes Umsatzplus im März

Kontakte

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Termine Fachverband

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2004 VdL/ZVEI

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten

6. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie

Fachgruppe II Passive Bauelemente stellt von Notarstatistik auf eStatistik um

ElektroG im Bundesgesetzblatt veröffentlicht

Arbeitskreis entwickelt Weiterbildungsangebot im Marketing und Vertriebsbereich

electronicAsia in Hongkong: Elektronik-Messe für ganz Südostasien

Preisindizes für Wiederbeschaffungswerte für das Jahr 2004

Jahresabschlusskennzahlen Ergebnisse der ZVEI Erhebung für das Jahr 2003

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland wächst im März 2005 schwächer

Stärkung der Innovationskraft und der internationalen Wettbewerbsfähigkeit

Neuer Internetauftritt des VdL

Applikationsgruppe Automotive im Fachverband Bauelemente der Elektronik gegründet

E-News des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik und des Verbandes der Leiterplattenindustrie VdL e.V.

Schlaglicht Konjunkturindikatoren als Achterbahn

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland - Umsatzdelle im Februar 2004

electronicAmericas 2003: 6.-10. Oktober 2003 Sao Paulo, Brasilien

Schwache Konjunktur drückt auf Ertragsentwicklung

9. Ausschreibung im Förderprogramm „Forschung für die Produktion von morgen“

Inhaltstoffe von Leiterplatten – Berechnungsprogramm im Internet erleichtert IMDS-Eingabe

Leitfaden First Pass Yield

Leitfaden Ingenieurnachwuchswerbung

Mikrosystemtechnik ist Schwerpunkt der Productronica im November

Personelles aus dem Arbeitskreis Qualität

Pressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente der Elektrotechnik am 5. Mai 2003

ZVEI TECHREPORT: Technologie&Politik – Standardisierung – Trends

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 26./27. März 2003 bei Sanmina-SCI

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – März 2003

Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

Deutscher Markt für Elektromechanische Bauelemente wuchs gegen den Trend im Weltmarkt

Neuer ZVEI Leitfaden: Risikomanagement Risiken erkennen - Chancen nutzen

European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V.

Personelle Veränderung im Fachverband

Unternehmensfinanzierung und Basel II

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Erster Roundtable der Zulieferer war großer Erfolg

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Mitgliederservice des VdL e.V.

European Interconnect Technology Initiative - EITI e.V.

EITI fällt Entscheidung für den ZVEI

Neue Mitglieder im Jahr 2001

EITI-Mitglieder

„Bleifrei“-Leitfaden des ZVEI jetzt kostenlos auf der Homepage

Jetzt erhältlich: Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik 2001

Neu: ZVEI-Arbeitsprogramm 2001

Abkühlung des Konjunkturklimas

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Vorankündigung
2. Fachtagung der
Europäischen Leiterplattenindustrie
HDI-Benchmarking
ZVEI-„Task Force Bleifrei“
Mittelstandsfragen
EU-Pläne zur Elektronikentsorgung verstoßen gegen das Grundgesetz
und verzerren den Wettbewerb in Europa
Umweltschutz beginnt beim Produkt
Halbleitermarkt in Deutschland - März 2000
Integrierte Produktpolitik (IPP) für Elektroindustrie relevant
Umsatzsteuer als ergiebigste Steuer

Ökodesign (EuP): Zweite Durchführungsmaßnahme zu einfachen Set-Top-Boxen verabschiedet

Die energie-intelligente Stadt des ZVEI soll wachsen – Die Partnerintegration

ZVEI-Informationspapier zu den Auswirkungen der 5. Novelle der Verpackungsverordnung

Positionspapier zu Basismaterialienvon Leiterplatten unter REACh

• Hochleistungs LEDs/LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
• Positionspapier zum Thema „Analytik von Bauelementen“ erstellt
• Thema Leistungselektronik im ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperaturelektronik fest verankert
• Jetzt anmelden: Deutscher Gemeinschaftsstand auf der electronicIndia in Bangalore
• electronica 2008: Startbahn für Aufbau internationaler Geschäftsbeziehungen für junge Unternehmen
• electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen
• Automotive Innovation Elektronik Tour – Treffen Sie die Automobilbranche!
• Geschäftsführer-Treffen 2008: Von erfolgreicher Wirtschaftspolitik, hohen Gewinnmargen und den Technologien im Jahre 2020
• Wachstum des Leiterplattenmarkts in Deutschland beschleunigt sich im Dezember?2007
• Dickes Plus bei Auftragseingängen im 4.?Quartal,
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

VdL/ZVEI Arbeitsgruppe „Zyklenfähigkeit von Leiterplatten“ setzt ihre Arbeit mit ehrgeizigen Zielen fort

ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperatur-Elektronik stellt Ergebnisse auf der SMT 2007 vor

ZVEI-Infotag zu REACH

Kick off-Meeting des Arbeitskreises „Produktkonformität in der Halbleiterindustrie (Bereich Umweltschutz)“

Energieeffizienz: Halbleiterhersteller übernehmen die Initiative

EuropElectro – Interessenvertretung der Europäischen Elektrotechnik- und Elektronik- industrie unter Federführung des ZVEI in China

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (Q2/Q3)

Termine

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

Optimierung des elektronischen Geschäfts- verkehrs im Bereich der Steckverbinder

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

Technologie Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

17./18. Mai 2006: ZVEI Kooperations-Symposium MST Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Belebung des Inlandmarktes führt zu kräftigem Importwachstum im 2. Halbjahr 2005

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging

Anforderungen und Kennziffern für bleifreie Oberflächen

Halbleitermarkt in Deutschland im Februar 2006 leicht rückläufig

Produktverantwortung gilt auch für Elektroschrott

Gefahrstoffverordnung am 1.1.2005 in Kraft getreten

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Gründung einer neuen Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik

Erweiterte Aktivitäten im Bereich Automobil-Elektronik

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

EITI Crazy Guy Meeting in Bad Wiessee vom 25./26. Februar 2005

Termine Fachverband:

Halbleitermarkt Deutschland: Trotz Umsatzschwäche im Februar im Jahresverlauf 2005 weiteres Wachstum

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

5. CEO-Treffen der Hersteller Elektronischer Baugruppen am 27. April 2004 in Frankfurt

Verbesserung des Services- und Dienst- leistungsangebotes – Mitgliederzufriedenheits- analyse im VdL durchgeführt

Arbeitskreis „Bare Die“ stellt zweiten Fragenkatalog bereit

Arbeitskreis zu Weiterbildung im Bereich Marketing & Vertrieb gegründet.

Nutzen personeller Vielfalt: Neue EU-Studie und neues Projekt des ZVEI

Fachverband organisiert Wireless Konferenz zur electronica 2004

Neuauflage des ZVEI-Faltblatts „Chancen für Ingenieure und Informatiker“ zur Unterstützung der regionalen Nachwuchswerbung

Neue Mitglieder des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI im 1. Quartal 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatzdelle im Februar 2004

Bericht über das 3. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie am 25. Februar 2003 beim ZVEI in Frankfurt am Main

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – Februar 2003

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Konjunkturschlaglicht Rückläufige Zahlen - aufkeimende Hoffnung auf Erholung

„Das neue BGB" - ZVEI-Faltblatt erschienen

AMA Kooperationsvertrag

Hannover Messe 2002 „MicroTechnology goes Industry"

Termine der Mitgliederversammlungen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEi, des VdL und der EITI

Übersicht Auslandsmessen

HDI-Benchmarking

Exklusiv für Mitglieder jetzt erhältlich: Der Tätigkeitsbericht des Technischen Ausschusses des ZVEl

Elektronische Datenbücher

EECA Technical Committee/ Standardisierung und Zertifizierung

MINANET - Europäisches Netzwerk für Mikro- und Nanotechnoiogie

Wegweisend: EITI-Crazy Guy Meeting

GO FOR HIGH TECH am 28. April 2001

Steckverbinder-Hersteller in Deutschland - Rückblick auf ein erfolgreiches Jahr

Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2001

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Ad-hoc Arbeitskreis Traceability in der Elektronikfertigung

„EMS im Fokus“ auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Was können Sie bei Ihren Messeteilnahmen verbessern?

Deutscher Gemeinschaftsstand auf der ChipExpo 2008 in Moskau

electronica automotive: Konferenz, Ausstellung, Forum

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Expertentreffen: Qualifizierungsmethoden für Drucksensor-Anwendungen

Automobilelektronik: Robuste Produkte für Null-Fehler-Philosophie

Mitarbeit an der IPC 6010

Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien/Rapid Prototyping

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ führte offene Diskussion mit den in Europa produzierenden Basismaterialherstellern

Marktzugang USA geht nur über UL (Underwriters Laboratories)

„Zero Defect Strategy“: ZVEI veröffentlicht Empfehlungen zu ausfallsicherer Automobilelektronik

Arbeitskreis Bleifrei/Whisker gibt Empfehlungen zur risikoarmen Materialkombination

Unternehmen sollten ihre Weiterbildungs- maßnahmen systematisch evaluieren

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im Januar 2007

Inhaltsstoffe von Leiterplatten: Berechnungsprogramm Version 2.0 online

Erweitertes Schulungsangebot – ZVEI und PIEK International Education Centre arbeiten zusammen

Automotive electronica2006

Spitzengespräch der Geschäftsführer unserer Mitgliedsunternehmen

Technologische Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

2 Jahre Applikationsgruppe (APG) Automotive – Rückblick und Ausblick

„Guideline for General Automotive Quality Agreement for Electronic Components“ verabschiedet

Frühjahrs-Pressekonferenz der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Chance zur Eindämmung des ISO-Zertifizierungsaufwandes?

Außenwirtschaftskolloquium Russland WTO-Beitritt: Chancen und Risiken

Halbleiter-Umsatz in Deutschland zu Jahresbeginn leicht gestiegen

Aktuelle ZVEI-Veranstaltungen

Der Startschuss für den E2MS-Award 2005 ist gefallen

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!“

3. ZVEI Kompetenztreffen: „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil“

Zweitägiger Kongress mit Fachausstellung des ZVEI und BITKOM zum Thema Elektro- Altgeräte-Entsorgung in Frankfurt am Main zog 400 Führungskräfte an

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Messe-Highlight 2005: Productronica in München

componex/electronicIndia 2005 mit Konferenzen zu Automobilelektronik sowie Mikrosysteme und Nanotechnologie

Termine Fachverband

Seminartermine ZSG: ZVEI-Veranstaltungen

Halbleiterumsatz in Deutschland im Januar 9 % über Vorjahr

Hoher Zuspruch bei Workshop UltraCaps im ZVEI

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 24. und 25. März 2004 bei SEHO

Grundlegende Positionen des ZVEI zur Ingenieurausbildung

Neue ZVEI-Schriftenreihe RECHT VERMERKT

Inlandsmessen 2004 für Unternehmen aus den neuen Bundesländern

Schlaglicht Rezession oder Stagnation ?

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

International Material Data System

Erwartung an Halbleitermarkt in Deutschland für 2004 weiter positiv

Kompetenztreffen des ZVEI: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik – Innovationsmotor Automobil

Positiver Trend der componex/electronicIndia setzt sich 2003 fort

Mit neuen industriellen Elektroberufen in das Ausbildungsjahr 2003

ZVEI organisiert Forum zur Messe in Shanghai

Einigung zum Emissionshandel

1. Treffen Core Team Inhaltsstoffe der Fachabteilung Integrierte Schichtschaltungen

Leitfaden zur VOC-Richtlinie – Mitglieder- informationen der Projektgruppe Umwelt

Neue bfai-CD-ROM zur Außenwirtschaftsförderung

Technische Vorschriften für die Elektro- und Elektronikindustrie jetzt auf CD-ROM

Arbeitskreis Technologieplattform begegnet künftigen Herausforderungen der Automobilindustrie

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Januar 2003

IT-Weiterbildungssystem geht an den Start

Elektroindustrie mit Wachstumserwartungen erst ab 2003

Aktualisiertes Auslandsmesseprogramm 2002 erschienen

E-Commerce in Deutschland Gesetz zum Elektronischen Geschäftsverkehr in Kraft

Jahresstatistik der Leiterplattenbranche

Flip Chip and Chip Scale Europe 2002

Mikrosystemtechnik: IVAM NRW e.V. und ZVEl e.V. vereinbaren Kooperation

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2002

Vorankündigung: 3. Fachtagung der Europäischen Leiterplattenindustrie

Jetzt erhältlich: Marktdatenband des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik „Trends - Märkte - Daten 1989-2001“

Elektroindustrie meldet zweistelliges Wachstum für 2000

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2001

ZVEI-„Task Force Bleisubstitution“
Umweltbeeinflussender
Verfahrens- und Technologievergleich
Schwerpunkte der
politischen Arbeit im ZVEI 1999
Financial Engineering
8. aktualisierte Auflage der Länderinfos des ZVEI
Ratgeber für Beteiligungen an Auslandsmessen
Bayerisches Messebeteiligungsprogramm 2000
Steckverbinder in Deutschland: Optimismus zum Jahreswechsel
Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2000
Hände gehören ans Steuer

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Zukünftig benötigte Dienstleistungen auf dem Gebiet Elektronik und Mechatronik – eine gemeinsame Umfrageinitiative von PLUS und ZVEI

EU-Parlament verabschiedet REACH in 1. Lesung

EITI Crazy Guy Meeting: 40 Gbps Elektrische Backpanel II

Neufassung der „Grünen Lieferbedingungen“ 2005 erschienen

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2005

Innovatives Weiterbildungskonzept – Mehrebenenqualifikation

Halbleitermarkt in Deutschland: Book-to-Bill-Ratio im Dezember deutlich verbessert

Termine Fachverband 2006

Kontakte

Die Glühlampe hat ausgedient

Engere Zusammenarbeit zwischen den europäischen Normenorganisationen

ZVEI legt Grundlagen für die Harmonisierung von Begriffen und Kenngrößen bei Drehgebern

Revision der Altgeräterichtlinie: Will EU die Verbraucher doppelt zur Kasse bitten?

Eine qualifizierte Jugend ist unsere Zukunft

Mitgliederversammlung 2008 – Termin bitte vormerken!

ZVEI-Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

VdL/ZVEI-Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2007

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Elektronikmessen in Russland und Indien

New Approach – Die Entscheidung über die Revision des Grundpfeilers der technischen Harmonisierung in Europa steht bevor

Internationale Standardisierung erfordert ein weltweites Engagement

EUP-Konsultationsforen: ZVEI spricht mit Ministern

Startschuss für ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS" auf der electronica2006

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Produktion von Baugruppen

 Ralph Bronold neuer Vorsitzender der Fachgruppe Passive Bauelemente

Peter Gresch neuer Vorsitzender der Applikationsgruppe Automotive

Rüdiger Prill neuer Vorsitzender der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente

Anwendung der EU-Abfallverbringungs- verordnung ab 12.?Juli?2007

Noch reichlich (Umsatz-)Potential bei Messebeteiligungen

Programm der Deutschen Ratspräsidentschaft im 1.?Halbjahr 2007

 Schwacher Halbleitermarkt in Deutschland zum Jahresende 2006 – Halbleiterbranche setzt auf Trendwende im ersten Quartal 2007

Umsätze der Leiterplattenhersteller im Oktober gestiegen

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (1.?HJ)

ZVEI unterstützt die Spendenaktion „Wirtschaft hilft"

Umweltexpertengruppe des Fachverbandes ins Leben gerufen

ZVEI zur Rahmenrichtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EUP):  „Abänderungen des Ministerrates sind pragmatisch, Nachbesserungsbedarf weiterhin gegeben“

EDTA Einsatz in der Leiterplattenbranche

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenproduktion in Europa 2005

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2008

electronicAmericas : Wichtigste Elektronik-Messe für Südamerika

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

Termine Fachverband Electronic Components and Systems, VdL, EITI

Kontakte

Jahresstatistik Leiterplattenproduktion Europa 2003

Malaysia – Bauelemente gefragt

Europäische Mittelstandsförderung – Leitfaden der EU-Kommission im Internet

Der industrielle Mittelstand in Deutschland – BDI-Studie zeigt Entwicklung seit 2001 auf

Japans Wirtschaft wächst moderat

Bleifreie Elektronik ab 1. Juli 2006: Neues zur Grenzwertdiskussion

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003

Umfangreiches Konferenzprogramm zur electronicaChina & ProductronicaChina im März 2004

Emerging Technologies Forum zur electronicaUSA mit Unterstützung des ZVEI

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Dezember 2003

Neue Chemikalienpolitik der Europäischen Kommission Impact-Studie „Wirtschaftliche Auswirkungen der EU-Stoffpolitik" liegt vor

Schwerpunkte der politischen Arbeit des ZVEI

Kooperationsbörse zur electronicChina in Shanghai

Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik

Migration in Electronics Production and Components Markets

MICRO.tec 2003

Richtlinien zu Elektronikaltgeräten (WEEE) und zur Verwendung gefährlicher Stoffe (RoHS) vom Rat und Europäischem Parlament abschließend angenommen

5. Fachtagung der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie am 17. Oktober 2003 in Bad Homburg

Jahresstatistik 2002 der Leiterplattenbranche

Neue Mitglieder des VdL e.V. im Jahr 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Vorankündigungen

EITI Design Award 2001

Fakten und Argumente zum Elektroschrott

ZVEI-Finanz- und Steuerausschuss bezieht eindeutige Position zur Abschreibungsdauer von Wirtschaftsgütern

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember und Gesamtjahr 2000

Moderates Wachstum im Blick

ZVEI-Benchmarking
für Elektromechanische Bauelemente
Ergebnisse der ZVEI-Ertragsumfrage vom Herbst 1999
Harmonisierte Statistik zur Elektroproduktion in der EU für den Zeitraum 1993-1997*
und Daten zur internationalen Produktion
Electronica 2000
ZVEI-Podium auf der Electronica 2000
Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember 1999

Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2012

Zentralasiens Energietechnikmarkt unter Spannung

Fakten zur gesamtwirtschaftlichen Bedeutung der Elektroindustrie

Hightech-Branche Elektronik

Positionspapier – Verwendung von Trocken- mittelbeuteln vor dem Hintergrund von REACH

ZVEI-Forum Productronica 2007: Vorträge online

Medica / Compamed: Positive erste Bilanz der ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS“

„Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungs- trägern – Diskussion mit konkreten Beispielen

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2008 in Fellbach

Neu: Imagebroschüre Leiterplattenindustrie

Das Auslandsmesseprogramm hilft Ihnen auf wichtigen Wachstumsmärkten

Expertentreffen „Stressarme MST Packages“

Arbeitskreis „Robustness Validation Review MST“

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2011

Das 5. ZVEI-Kompetenztreffen zeigt deutlich: der Elektronikanteil im Automobil steigt weiter

Forschrittsbericht der Applikationsgruppe (APG) Automotive

Electronics Goes Green 2008+

Halbleitermarkt in Deutschland durch starken Euro unter Druck

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2006

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2006

ZVEI und indischer Elektronikindustrieverband ELCINA verstärken ihre Zusammenarbeit

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Termine

Halbleiterumsatz übertrifft erneut Vormonat

Leiterplattenmarkt in Deutschland – September 2006

Komponenten, Systeme, Applikationen – electronica 2006 mit Vielfalt und Fokus

ZVEI/ZSG Rahmenabkommen für Verbandsmitglieder

RoHS: ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erstes Steering Committee Treffen der Applikationsgruppe Automotive

Werbeleiter wollen Messe-Etats leicht erhöhen – Studie von GfK und Wirtschaftswoche

EU-Parlament verabschiedet REACH in erster Lesung

Neues Jahreshoch des Halbleitermarkts in Deutschland im November

Kontakte

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!" des Fach- verbands Electronic Components and Systems am 26. Januar 2005 beim ZVEI in Frankfurt

Applikationsgruppe (APG) Automotive erweitert ihren Wirkungskreis

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil 3. Kompetenztreffen des ZVEI am 21. Januar 2004 in Kronberg

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2008

EITI Crazy Guy Meeting in Stuttgart vom 3.-4. Dezember 2004

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Termine Fachverband Electronic Components and Systems, VdL, EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Kontakte:

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im November

Organisierte Besucherreise zur electronicaUSA

Embedded Components

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik gründet den Arbeitskreis “eBusiness“

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

Neue Mitglieder im Verband der Leiterplattenindustrie:

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2003 erneut positiv

Auslandsmesseprogramm der Bundesrepublik Deutschland 2003 jetzt neu Rund 200 Beteiligungen werden vom Wirtschaftsministerium gefördert

AUMA_Messe-Guide Deutschland 2003 Planungsdaten für internationale und regionale Veranstaltungen

AUMA_Trade Fair Guide Worldwide mit fast 3 200 Veranstaltungen Neu: Englischsprachiges Nachschlagewerk für weltweites Messeangebot

ZVEI-Podium findet gute Resonanz bei den Besuchern der electronica

Attraktives Rahmenprogramm zur electronicChina 2003

ZVEI Arbeitskreis „Bare Die“: Fragenkatalog vereinfacht die Auswahl des richtigen Bare Die und spart Zeit für Anbieter und Anwender

Mikrosystemtechnik wächst weiter Fachgruppensitzung am 28.11. in Espelkamp mit starkem Zuwachs

Jetzt erhältlich: Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2006

Hochtemperaturanwendungen in der Automobilelektronik: Keramik vs. Organik

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Arbeitskreis Technolgieplattform will künftige Anforderungen an Automobilelektronik erarbeiten

ZVEI Elektro + Elektronik-Einkaufsführer

Mitgliederversammlungen des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, des EITI und des VdL im ZVEI vom 26. bis 28. Mai 2003

EU-Stoffpolitik trifft auch Elektroindustrie

Industrie: EU-Stoff- und Chemikalienpolitik droht Deutschland in Rezession zu stürzen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/ 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2002

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Mikroelektronik - Trendanalyse bis 2005

ELVIRAjetzt auch über das Internet erreichbar

Diskette mit Normenlisten

CHINA MED 2002

WIN - World of Industry 2002

Anfrage zu Impedanzkontrollierten Leiter- platten - Projektgruppe Design FED/VdL

Mitgliederinformationen der Projektgruppe Umwelt

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - November 2001

Grazy Guy Meeting in Nürnberg

Elektroindustrie behauptet sich gegen den Trend

Elektronische Marktplätze und Wettbewerbsrecht

ZVEI aktiv in der Nachwuchswerbung

Fernsehgeräte-Hersteller starten Breitbild-Initiative

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - November 2000

ZVEI-Initiative für Energie-Intelligenz – EnQ

ZVEI-Weißbuch

EnQ-Magazin

www.en-q.de – der Internetauftritt der Initiative

www.en-q.de: Steigerung der Reichweite

ZVEI-Themen auf der electronica 2008

Customer Specific Requirements / ISO?TS?16949

Aufbewahrung von Dokumenten

Expertentreffen: Stressarme MST-Packages

REACH: Vorregistrierungsphase beginnt am 1.?Juni?2008

Materialien in Produkten der Elektroindustrie

Positionspapier des ZVEI zur Rolle der Normung und Art der Konformitätsbewertung unter der Richtlinie 2005/32/EG zur Schaffung eines Rahmens für die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energie- betriebener Produkte (EuP)

EITI Crazy Guy Meeting: Hochleistungs-LEDs/ LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2007 VdL/ZVEI

Die Marktstudie ,Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2019' des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems kam in diesem Jahr relativ spät. Sie wurde in München vom langjährigem Referenten und ZVEI-Marktexperten Dr. Ulrich Schaefer präsentiert. Vorläufiges Fazit: Alles läuft so weiter wie bisher. Die Mikroelektronik, seit 50 Jahren eine wichtige, wenn nicht die wichtigste, Antriebskraft der industriellen Innovation, entwickelt sich technologisch und in ihrem Umsatzvolumen entlang der einmal eingeschlagenen Trajektorien, wenn auch mit unterschiedlichen regionalen und nationalen Zuweisungen an F&E-Ressourcen und Kapitalinvestitionen. Wenngleich, wie Ulrich Schaefer immer wieder hervorhebt, eine gewisse Reife der Industrie nicht zu verkennen ist.

Die jährlich vom ZVEI herausgegebene Trendanalyse für die Mikroelektronik ist – wie sollte es auch anders sein – ein gewisses Spiegelbild der globalen Veränderungen der Wirtschaftsverhältnisse und der Technikentwicklung. Die im April dieses Jahres erschienene aktuelle Ausgabe ‚Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2017‘ macht da keine Ausnahme. Sie belegt wie schon frühere Ausgaben, dass sich wesentliche Teile der Fertigung und Anwendung von Halbleitern zunehmend nach Asien bewegen. Deutschland wird sich bemühen müssen, nicht noch mehr Fertigungsanteile im Halbleitersektor zu verlieren.

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen muss
Mikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und Cybersicherheit
Medizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von Medizinprodukten
Elektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fort
Elektroexporte wachsen weiter zweistellig
Ambitioniertes EU-Mobilitätspaket geht in die richtige Richtung – 800 Mio. € für emissionsarme Mobilität
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche bleibt im September 2017 auf Wachstumspfad

Die Technologieplattform des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Information zu den Märkten - Schlüssel zum Erfolg
HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“
Abschlussberichte der ad-hoc-Arbeitskreise des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung
Jahr-2000-Problem:
ZVEI sichert Mitgliedern Beträge in Millionenhöhe
Diskussion zu Eiektroschrottinitiativen Anhörung des Abgeordneten Florenz
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Marktzahlen für Bestückung
Neues Verbundprojekt;
Sichere Produktionsverfahren für hoch- integrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (Kurztitel: HDI-Baugruppe)
Vorankündigung;
Marktdatenband des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
„Recht Praktisch”-
Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung
electronicAsia99
Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment
CARTS EUROPE '99
Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 1999

Die Zukunft des Radios ist digital
ZVEI kritisiert Entwurf
des neuen Medienstaatsvertrags
Geltungsbeginn der EU-Medizinprodukte- Verordnung – jetzt richtig vorbereiten!
Auslandsgeschäft der Elektroindustrie weiter stark
Weiterhin sehr positive Entwicklung in der Prozessautomation
Termine ECS-PCB-Automotive 2018 (electronica 13. bis 16.11.2018)
Bahntechnikindustrie erhöht Umsatz
Kontakte

Johann Weber neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands PCB and Electronic Systems
Philip Harting neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands Electronic Components and Systems
Wissenschaft und Forschung als Fundament unserer Zukunft weiter stärken
Deutsche Elektroexporte:
Guter Start in die zweite Jahreshälfte
Elektroindustrie: Großaufträge sorgen für zweistelliges Plus bei Bestellungen
Programm PCB & EMS Marketplace – Speakers Corner, Halle B3
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im August fort
Kontakte

Strukturwandel bei Passiven Bauelementen
Erinnerung
ZVEI-Podium auf der electronica 2000
Artikelgesetz zur Umsetzung der UVP- Änderungsrichtlinie, der IVU-Richtlinie und anderer EG-Richtlinien zum Umweltschutz
Keine weitere Investitionsbelastung durch Verschärfung der Abschreibungstabellen
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA
Halbleitermarkt in Deutschland - September 2000

Bericht des Ad-hoc Arbeitskreises 8 „Technologie-Roadmap ‘99” in der Fachabteilung „Bestückung” der Fachgruppe IV „Elektronische Baugruppen” des ZVEI
Umweltkosten in der Leiterplattenproduktion
Neue AUMA-Broschüre:
„AUMA Praxis: Ausstellerförderung auf deutschen Messen - Förderprogramme des Bundes und der Länder 1999”
ZVEI-Praxisseminar
„Neue Ex-Schutz-Philosophie in Europa”

ZVEI Initiative ‚Design Chain‘ veranstaltet Design Tagung am 29.11.2018 in Hannover
Christian Eckert neuer Geschäftsführer
des ZVEI-Fachverbands Batterien und Leiter der Abteilung Umweltschutzpolitik
Bahnbranche erwartet starke Impulse von der Innotrans 2018 – Die Zukunft der Bahn ist digital
Deutsche Elektroexporte knacken erstmals 100-Milliarden-Euro-Grenze im ersten Halbjahr
Elektroindustrie startet mit Zuwächsen in die zweite Jahreshälfte
Kontakte

Fünf Maßnahmen zur Beschleunigung der Elektromobilität
Elektroindustrie: ZVEI erhöht Prognose auf 2,5 %
Elektroexporte: Sehr gute erste Jahreshälfte
Hausgerätemarkt
mit positiver Halbjahresbilanz
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Leiterplattenbranche weiter im Aufwind im Juli 2017

Jetzt erhältlich:
„Trends - Märkte - Daten 1989 - 2001“ Marktdatenband des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Neues Schwerpunktthema im Arbeitskreis Qualität der Fachabteilung Leiterplatten
ZVEI-Podium
auf der electronica 2000 in München
Neu:
AUMA Handbuch Messeplatz Deutschland
ZVEI-Fachseminar Messeplanung 14./15. November 2000
Europäische Kommission schlägt Schaffung eines Gemeinschaftspatents vor
Halbleitermarkt in Deutschland - August 2000
Termine des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik und der EECA (Stand September 2000)

Beschaffungsmanagement - Kunden-ZLieferantenbewertung
Elektronik- und mikrotechnische Produkte Innovative Prozesse und Bauweisen für
(PROnova)
Productronica ‘99
ZVEI-Leitfaden „Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse”
„Gesamtwirtschaftlicher Nutzen der Normung”
ZVEI-Kolloquium „China - Unbeeindruckt von der Krise?”
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft
Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999

KI als Schlüsseltechnologie des digitalen Wandels stärken
Initiative 5G-ACIA wächst schnell
Elektroexporte wachsen im Mai verhaltener
Deutsche Elektroindustrie
mit Rekordumsatz im ersten Halbjahr
Jahrestagung 2018 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
Leiterplattenindustrie wächst langfristig – Steigende Nachfrage durch neue Technologien und neue Abnehmerbranchen
Kontakte

Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Industrie 4.0: ZVEI lädt IT-Branche zur Zusammenarbeit ein
Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017: Anstieg bei Auftragseingang, Produktion und Umsatz
Elektroexporte mit zweistelligem Plus
Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18

EITI wird Mitglied im Fachverband Bauelemente der Elektronik des ZVEI
ISESH 7th Annual Conference
Jahresabschlusskennzahlen: Ergebnisse der Erhebung für das Jahr 1999
Haltung des ZVEI
zur Besteuerung des Electronic Commerce
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2000
21. Innovationspreis
der deutschen Wirtschaft 2000
Termine des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik und der EECA

EECA-Jahresbericht 1998 ist erschienen
HITEN ’99
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Die ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarungen
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 1999

Jahrestagung der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
100 Jahre ZVEI: Herausforderungen von Klimaschutz und Digitalisierung annehmen
EU-Cybersecurity-Act
setzt auf die falschen Instrumente
eHealth-Zielbild für Deutschland: Gemeinsamer Impuls der Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft
5G-Frequenzvergabe in Deutschland: Industrieverbände befürworten lokale Vergabe im 3,6 GHz-Band
Deutsche Elektroexporte legen im April wieder kräftig zu
Auftragseingänge im Mai knapp über Vorjahresniveau
Wachstum des Leiterplattensegments setzt sich fort