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Der starke Trend zu immer kleineren Produkten ist vor allem in der Elektronikbranche eine ständige Herausforderung. Im Bereich der passiven Bauelemente (BE) wird dabei mittelfristig auf die Form 0201 mit Abmessungen von 0,6 X0,3 mm gesetzt, eine vielen Fachleuten noch „unfassbare“ Größe (oder besser Kleinheit). Mit diesen extrem kleinen Chips könnte eine drastische Reduzierung der gesamten Baugruppenausmaße realisiert werden. In der Branche wird der Begriff der „0201Fähigkeit“ oft verwendet, um Maschinen und Prozesse zu klassifizieren. Das passiert jedoch nicht immer mit dem Weitblick, der den realen Produktionsanforderungen gerecht wird.

Auf Initiative der beiden FED-Mitglieder Michael Geraedts und Carsten Kindler gründete sich vor nunmehr vier Jahren im Umfeld der sehr aktiven Düsseldorfer Regionalgruppe das Diskussionsforum Krefeld. Alle zwei Monate treffen sich nach Arbeitsende Fachleute aus den Bereichen Design, Qualitätssicherung, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion zu einem Gesprächskreis zwecks Informations- und Meinungsaustausch an wechselnden regionalen Veranstaltungsorten zwischen Ruhrgebiet, Niederrhein und dem Großraum Köln-Bonn. Zur 20. Auflage dieser Veranstaltung luden die beiden Initiatoren des Diskussionsforums am 2. Februar 2012 zu einem Besuch eines Leiterplattenherstellers und einer Produktionsbesichtigung ein. Gastgeber dieser runden Veranstaltung war die Eurocircuits Aachen GmbH in Baesweiler.

Wie bereits in den Vorjahren fand das letzte Treffen des Arbeitskreises „Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik" auch im Jahr 2004 beim ZVEI in Frankfurt am Main statt. Am 26. November 2004 wurde dort die aktuelle Bleifrei-Situation sowie die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen auf diesem Gebiet diskutiert.

Christoph Stoppock, ZVEI Fachgruppe Electronic Components and Systems, Frankfurt a. M. stellte im Rahmen der Begrüßung den Gastgeber dieser Veranstaltung, den ZVEI und dessen Aktivitäten zur Umsetzung der RoHS bei den Bauelementen vor. Danach erläuterte Dr. Jutta Müller, Fraunho- fer IZM, Berlin, die Tagungsordnung und das Pro- tokoll zum 19. Treffen. Sie moderierte anschlie- ßend die Veranstaltung.

‚Gemeinsam in die Zukunft‘ lautete das Motto der 20. FED-Konferenz, die vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden stattfand. Passender hätte das Motto der Jubiläumskonferenz nicht sein können, denn ‚Gemeinsam in die Zukunft‘ heißt es beim FED seit Anfang an und der Erfolg des Fachverbands beruht darauf, dass dies gelebt wird. So auch bei dieser 20. Konferenz, die neben Plenar- und Fachvorträgen mehrere ganztägige Seminare und 16 Workshops sowie eine Ausstellung umfasste, an der sich über 40 Firmen beteiligten. Zudem gab es ein Rahmenprogramm, dessen Höhepunkt der Festabend mit der ersten PCB -Design-Award-Verleihung war.

Mit einem tollen Festabend, der mit einem fulminanten Feuerwerk abschloss, feierte die Mair Elektronik GmbH am 14. Juli 2006 im Schloss Hohenkammer ihr 20-jähriges Bestehen. Firmengründer und Geschäftsführer Roland Mair hatte dazu zahlreiche Kunden, Lieferanten, Fachexperten und Freunde eingeladen.

Die Idee zur Gründung einer Elektronikproduktionsfirma sei ihm damals beim Bier zusammen mit einem Cousin gekommen, erklärte Roland Mair. Angefangen hat dann alles im Keller seiner Mutter. Und die damaligen Firmenziele waren aus heuti- ger Sicht nicht sehr hoch. Denn er wollte nach 10 Jahren wenigsten einen und maximal 10 Mitarbeiter beschäftigen. Doch dann ist alles anders gekommen, so dass die Firma heute 45 Mitarbeiter zählt und diese auch auf lange Zeit beschäftigen möchte. In einem wichtigen Punkt ist sich die Firma bzw. Roland Mair treu geblieben, nämlich, dass man innovativ ist und immer wieder Neues angeht, wie z.B. in die Ausbildung von Mikrotechnologen einsteigt. Manche sehen die Dinge, wie sie sind, und fragen: „Warum?“. Andere sehen, wie sie sein könnten, und fragen: „Warum eigentlich nicht?“. Und manche, wie Roland Mair, packen es an und setzen es um.

Vliesstoff Kasper ist, wie die Firmenhistorie zeigt, mit den steigenden Anforderungen an die Reinigung(stücher) stetig gewachsen

Die heutige Firma Vliesstoff Kasper ist 1984 von Michael Kasper gegründet worden, um die bereits seit 1971 in Mönchengladbach von Walter Kasper existierende Philosophie der Einwegputztücher fortzuführen. Mit der Einführung des DuPont Produktes Sontara in der Druckindustrie wurde bald ein zweites Standbein aufgebaut und die Verkaufsaktivitäten, welche sich bis dahin auf Europa beschränkten, weltweit ausgedehnt. Dabei hat es sich als sehr günstig erwiesen, dass von Beginn an Konfektion und Vertrieb im eigenen Hause durchgeführt wurden. Die hierdurch gegebene Flexibilität, d. h. auch bei Sonderanfertigungen kürzeste Lieferzeiten realisieren zu können, machten den Namen Kasper bald über die Grenzen hinaus bekannt. 1987 wurden durch das rasante Wachstum des Unternehmens größere Betriebs- und Fertigungsräume notwendig und der Neubau am Rönneterring 7 bezogen. Technisches Verständnis und der unternehmerische Wunsch, seine Kunden zufrieden zu stellen, inspirierten Michael Kasper dazu, mit Unterstützung seines Vaters Walter Kasper auch im Maschinenbau tätig zu werden. So wurde ein Umwickelgerät konstruiert, welches sich besonders durch sein gutes Preis- Leistungsverhältnis auszeichnete.

Retrospektive und Neubeginn

Auch in den achtziger Jahren gab es spannende Zeiten in der Leiterplattenindustrie. Nicht Süd-Ost-Asien war das Maß aller Dinge, sondern die USA als der damals weltweit mit Abstand größte Leiterplattenhersteller. Das Zeitalter von oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) brach an und die Technologieführer der Branche produzierten erste Multilayer in Serie. Die Ära der namengebenden gedruckten Schaltungen – das Siebdrucken – ging zu Ende. Im Foto- druck wurde jetzt mit lichtempfindlichem Film gearbeitet und die erste photosensitive Lötstopmaske Probimer ging in Serie. Auch die Tage der großer Studio-Kamera-Ungetüme im Dunkelraum zur Filmherstellung war mit Fotoplottern von Orbot und Scitex aus Israel vorbei.

Boundary Scan/JTAG ist eine innovative Technologie zum Testen, Programmieren oder Emulieren elektronischer Bauelemente und bestückter Leiterplatten. Der seit 1990 gültige Standard IEEE 1149.x erlaubt das Testen und Programmieren von Mikroprozessoren, Mikrochips und weiteren hochkomplexen Bauelementen durch deren integrierte Boundary Scan Architektur. Die 10. Baudary Scan Days boten wieder in Plenar- vorträgen und Workshops bedeutende Informationen über Neues und Schulung für die Anwendung, insgesamt eine qualifizierte und sehr lehrreiche Veranstaltung.

Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH &?Co. KG, die Reflowlötsysteme, Trocknungs- und Sonder- anlagen herstellt, feierte am 25. April 2007 während der Nürnberger SMT-Messe ihr 20-jähriges Firmen- jubiläum. Kunden und Lieferanten sowie zahlreiche andere Gäste waren zu einem Empfang mit nachfolgendem Abendprogramm eingeladen.

Hans-Günter Ulzhöfer, der Gründer, Geschäftsführer und alleiniger Inhaber der in Wertheim ansässigen SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, begrüßte die Gäste und ließ die Historie kurz Revue passieren. Das Unternehmen war u.a. wegen seiner Innovationen von Anbeginn an sehr erfolgreich.

20 Jahre erfolgreiche Unternehmensentwicklung haben die RTG Elektronik GmbH in Dortmund zu einem technologic- und serviceorientierten Unternehmen reifen lassen. Mit dem vorhandenen technologischen Know-how fertigt RTG heute innovative Leiterplatten, Gera?te und Systeme für Kunden der verschiedensten Branchen.

Beim schweizerischen Spezial-Leiterplattenhersteller Optiprint sichern heute wie schon seit 20 Jahren ständige technische Innovationen und Investitionen sowie engagierte und qualifizierte Mitarbeiter den Markterfolg.

Kurt Etter und der im Jahre 2004 verstorbene Roman Kürsteiner haben 1985 als Spin-Off die heute von Hans-Jörg Etter geführte Optiprint AG gegründet. In einer ehemaligen Weberei in Rehetobel fanden sich geeignete Räumlichkeiten für die damals etwa 50 Mitarbeiter. Bereits im ersten Geschäftsjahr wurde trotz großer Konkurrenz die Gewinnzone erreicht und eine Erfolgsgeschichte begann.

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH präsentierte ihre Produkte, Dienstleistungen und neuen Räumlichkeiten unter dem Motto „Leistung aus der Kompetenz “.

Mit einer Laseranwendung fing alles an. Weil der Kunde kein eigenes Lasersystem kaufen aber eine maßgeschneiderte Lösung haben wollte, wurde die erste lasergeschnittene Druckschablone in Deutschland aus der Taufe gehoben. Damit begann nicht nur die Geburtsstunde sondern auch die Erfolgsgeschichte von LaserJob, die bis heute anhält. Flankiert wird dieser Pioniergeist von Patchwork und Nanowork – zwei maßgeblichen Entwicklungen, die das Unternehmen zum Innovationstreiber machen.

Anlässlich des Jubiläums erläuterte Dr. James Truchard, Präsident und CEO sowie einer der Gründer von National Instruments, am 13. September 2006 auf einer Pressekonferenz in München die Historie von LabVIEW (Laboratory Virtual Instrumentation Engineering Workbench). Er gab zudem einen Ausblick auf Innovationen der Zukunft und stellte die neue Version LabVIEW 8.20 vor.

National Instruments ist seit 30 Jahren Pionier auf dem Gebiet rund um die Technologien der Mess- und Automatisierungstechnik und einer der Marktführer im Bereich der virtuellen Instrumente, einem Konzept, das die Art und Weise, wie Ingenieure und Wissenschaftler Mess- und Automatisierungslösungen realisieren, grundlegend verändert hat. Durch die Nutzung von Personalcomputern und handelsüblicher Technologien ermöglichen virtuelle Instrumente eine erhöhte Produktivität bei gesenkten Kosten.

Am 8. Juni 2012 feierte die Jenaer Leiterplatten GmbH ihr 20-jähriges Firmenjubiläum. Die Veranstaltung umfasste Vorträge am Vormittag, eine Werksbesichtigung mit Ausstellung am Nachmittag und einen Festabend im Zeiss Planetarium mit Ansprache und Festreden sowie einem exklusiven Mondscheindinner unter Sternen mit musikalischer Unterhaltung.

Unter dem Motto „Erwarten Sie einfach mehr" stand die Veranstaltung zur Feier des 20-jährigen Firmenjubiläums der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH am 12. Mai 2006 in Bonn. Mit dem Fachwerkshop und der anschließenden Feier im Deutschen Museum Bonn wurde auch mehr geboten. Unter den Gästen fanden sich u.a. der Vorstand des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) sowie zahlreiche Kunden und Wegbegleiter des Unternehmens.

In diesem Jahr blickt der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik auf sein 20-jähriges Bestehen zurück. Das Jubiläum wurde mit einer Festveranstaltung gefeiert. Im Spree-Palais in Berlin ließ der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gemeinsam mit Vertretern aus Industrie, Politik und Wissenschaft die erfolgreichen Jahre Revue passieren und die über 150 Teilnehmer einen Blick in die Zukunft werfen nach dem Motto: ,20 Jahre Innovationstreiber Mikroelektronik – Smart Systems machen den Unterschied!'

Seit 1996 wird im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik die Expertise der einzelnen Mitglieder mit dem Ziel gebündelt, die deutsche Industrie bei der Entwicklung von Spitzenprodukten optimal zu unterstützen. Damit wird die Lücke zwischen der reinen Technologieentwicklung und den gesellschaftlichen Herausforderungen geschlossen. Die Mitgliedsinstitute des Fraunhofer-Verbundes Mikroelektronik bilden mit rund 3000 Mitarbeitenden mittlerweile den führenden europäischen Dienstleister für Forschung und Entwicklung von Smart Systems.

Am 17. Juni 2005 feierte das im mittleren Schwarzwald beheimatete Unternehmen sein 20-jähriges Bestehen

Bei strahlendem Sonnenschein trafen sich Kunden, Lieferanten, Dienstleistungsunternehmer, Mitarbeiter und Familienmitglieder zu einer Feier anlässlich des 20-jährigen Jubiläums im festlich geschmückten Unternehmen. Ein Rundgang durch die Fertigungsräume, die Vorstellung neuer Anlagen und Maschinen, zeigte den interessierten Besuchern die heutigen Produktions- möglichkeiten auf. Ein Sektempfang im Festzelt run- dete diesen Programmteil ab.

Was vor 20 Jahren als Softwarebude gemeinsam mit einem Partner begann, hat sich zum erfolgreichen Gebrauchtmaschinen-Anbieter mit fundiertem Know-how und umfangreichem Service entwickelt. Gründer und Geschäftsführer Erhard Hofmann will sich indes nicht auf seinen Lorbeeren ausruhen: Es gilt, den Umsatz von AdoptSMT mit Verbrauchsmaterial, Ersatzteilen und Werkzeug auf das gleiche Niveau zu heben wie jenen des etablierten Maschinen- und Feedergeschäfts.

Am 18. Juli 2008 feierte die Hannusch Industrieelektronik ihr 20-jähriges Jubiläum. Die Jubiläumsveranstaltung begann mit einem Technologie-Forum, an das sich Betriebsführungen und Fachgespräche im kleinen Kreis anschlossen. Zur eigentlichen Feier gab es eine Abendveranstaltung.

Technologie-Forum für Entwickler, Layouter und Ingenieure

Bei der Begrüßung bemerkte Geschäftsführerin Claudia Hannusch, dass zum Technologie-Forum bewusst nur ein ausgewählter kleiner Kreis an Entwicklern, Layoutern und Ingenieuren eingeladen worden wären, damit diese auch die Möglichkeit haben, die sich auf das Design for Manufacturing (DfM) konzentrierenden Vorträge intensiv zu diskutieren und bei den Referenten nachzuhaken. Sie zeigte sich besonders erfreut darüber, dass auch einer der ersten Kunden unter den Teilnehmern war. Danach ging sie kurz auf die Firmengeschichte ein. Das 1988 von Hans-Peter und Claudia Hannusch gegründete Unternehmen musste wegen der stetigen Expansion mehrmals umziehen bzw. sich erweitern. 

Am 5. und 6. Oktober 2011 hat der ZVEI-Bereich Components, Mobility and Systems in Bad Homburg v.d.H. seinen zweiten Innovationskongress veranstaltet. Dieser ist von etwa 140 Teilnehmern besucht worden. Das zukünftige Umfeld der Elektronikbranche, insbesondere die Entwicklung der Märkte, Technologien und Strategien wurden erörtert. Zudem stand die Verleihung des E²MS-Award 2011 auf dem Programm.

Vom 28. bis 30. September 2010 veranstalteten die Repotech GmbH und die Viscom AG im RIZ Radolfzell die 2. VisionDays. Am ersten Tag wurde in Form von Vorträgen über die AOI-Grundlagen informiert und als Highlight die neue Programmieroberfläche vVision von Viscom vorgestellt. Am zweiten Tag folgte ein Anwen- dertreffen mit Workshops und am letzten Tag wurde die AOI-Praxis anhand von System-Demonstrationen vermittelt.

Im ICC München trafen sich auf Einladung des VDE vom 13. - 15. Oktober 2003 etwa 300 Experten aus aller Welt, um sich über die Chancen, Perspektiven und Forschritte im Bereich Mikro- und Nano-Tech- nologien auszutauschen. Die MICRO.tec 2003 ist die weltweit einzige internationale Konferenz, auf der alle Aspekte der Mikro- und Nanotechnologien diskutiert werden.

Der 2. TQ Academy Day sollte als Wissensplattform für den fachkundigen Tagungsteilnehmer dienen: 122 Besucher fanden am 22. April 2010 den Weg nach Seefeld bei München, dem Hauptsitz der TQ-Group, um sich in den teilweise parallel abgehaltenen Vorträgen, Workshops und Werksbesichtigung über die Anforderungen der Elektronikfertigung und von Embedded Systemen zu informieren. Gleichzeitig lud das Unternehmen zum bundesweit abgehaltenen Girls Day – Mädchen-Zukunftstag ein.

Im Berufsförderungswerk Schömberg fanden am 11. und 12. Oktober 2005 die 2. Technologietage im Schwarzwald statt, die von der Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltet wurden. Neben Vorträgen zum Schwerpunktthema Bleifrei-Technik informierten 12 Firmen in einer begleitenden Ausstellung über ihre Produkte.

Das bleifreie Löten und die RoHS-konforme Elektronik standen im Fokus des Technologietags der JUMO GmbH & C0. KG, der am 22. November 2006 stattfand. Zudem wurde ein umfassender Einblick in das Elektronikproduktions-Dienstleistungsangebot der Firma gegeben.

Der Technologietag begann mit der Vorstellung der JUMO Unternehmensgruppe durch Günter Bott, JUMO GmbH & Co. KG, Fulda. Die Firma bietet praxisoptimierte Lösungen für die Bereiche Messen, Regeln und Registrieren an und ist weltweit vertreten. Neben zahlreichen eigenen Produkten werden auch Dienstleistungen offeriert.

Nach dem erfolgreichen Technologieforum mit Hausmesse im letzten Herbst hat es die Ersa GmbH im Juni erneut gewagt und trotz Corona-Pandemie eine zweite Präsenzveranstaltung dieser Art durchgeführt. Mit rund 200 Teilnehmern und einigen Neuheiten hat es sich wieder gelohnt. Und die Freude war allgemein groß, dass nach so vielen (Homeoffice-)Monaten wieder ein persönliches Treffen mit direkter Kommunikation und Produkt-Inaugenscheinnahme ermöglicht worden ist. Bei der dreitägigen Veranstaltung ist über aktuelle Trends in der Elektronikfertigung informiert worden, wobei die Prozessbereiche vom Schablonendruck über Reflow-, Selektiv- und Wellenlöten bis hin zum automatisierten Rework und Handlöten ergänzt mit Industrie 4.0, Automation und metallischem 3D-Druck im Blickpunkt standen.

Beim diesjährigen JUKI-Technologieforum waren Bleifrei-Lösungen für die Praxis ein zentrales Forums- thema. Am 26. April 2006 lud der Bestückungsautomatenhersteller nunmehr zum 2. Male seine Kunden zu Vorträgen anerkannter Fachleute und einem Erfahrungsaustausch in die Räumlichkeiten des ZAVT in Lippstadt ein. Gut 40 Teilnehmer nahmen das Informationsangebot gerne in Anspruch.

Nach der Begrüßung des Auditoriums durch Torsten Schmidt, Geschäftsführer des ZAVT, und Stephan Brandt, Gebietsverkaufsleiter Nord bei JUKI Auto- mation Systems, informierte Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, als erster Referent in seinem Vortrag Reflowlötverfahren im Vergleich über die Unterschiede zwischen Konvektion und Konden- sation.

Am 24. und 25. Februar 2010 veranstalteten mehrere Unternehmen in der Messehalle Hamburg-Schnelsen zum zweiten Mal das Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN). Das von SEHO Systems im Vorjahr ins Leben gerufene Event fand wieder großes Interesse. An insgesamt 17 Ständen der als virtuelle Fertigungslinie aufgebauten Ausstellung wurden den Besuchern Fachinformationen und praktische Anwendungsbeispiele geboten. Sie konnten mit den Spezialisten Aufgabenstellungen, Probleme und Perspektiven wesentlich intensiver, als es auf großen Messen in der Regel möglich ist, analysieren und diskutieren. Zudem wurden im Forumbereich in einer Serie von Vorträgen aktuelle Themen behandelt und neue Lösungen vorgestellt. Zentrale Aspekte waren dabei der Erhalt und die Steigerung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit durch innovative Produkte und Verfahren sowie die Optimierung der aktuellen Produktionsprozesse.

Nach dem großen Erfolg im Vorjahr führte die Peter Jordan GmbH eine Neuauflage ihrer Elektroniktechnologie-Veranstaltung durch

Etwa 70 Teilnehmer besuchten das 2. Elektronik- Forum im Büsing-Palais, das vom 13, bis 15. September 2000 in Offenbach stattfand. An den ersten beiden Tagen berichteten Equipment- und Material-Hersteller sowie Anwender in Form von Vor- trägen über technologische Möglichkeiten und Praxiserfahrungen, wobei jeweils als Abschluss eine Podiumsdiskussion mit allen Referenten des Tages durchgeführt wurde.

Die Firmen Christian Koenen, EKRA, Kolb, Rehm, Siemens und ZEVAC veranstalteten am 17. Juni 2010 im Hotel Mercure in Berlin das 2. Berliner Technologieforum. Neben Verfahren und Analysetools zur Sicherung der Qualität wurden in den Fachvorträgen und Workshops Optimierungsmöglichkeiten in den Bereichen Leiterplatten, Reflowlöten, Bestückung, Schablonendruck und Reinigung sowie Reparatur erörtert. Zudem gab es ein Tischausstellung.

Technologien zur dreidimensionalen Integration elektronischer Schaltungen war die Thematik des Frühjahrs- seminars von IMAPS Deutschland am 2. März 2010 an der TU Ilmenau. Die Vorträge und Diskussionen charakterisierten Stand und Perspektive dreidimensionaler Packaginglösungen auf der Chipebene, auf Leiterplattenbasis und aus Sicht keramischer Systeme. Die TU Ilmenau, mit dem Institut für Mikro- und Nanotechnologien sowie dem Zentrum für Innova- tionskompetenz MacroNano-Peripherik und komplexe Systeme für Elektronik und Biosensorik ein Schwerpunkt der Mikrosystemforschung, war wiederholt Ort des Deutschen IMAPS-Seminars. Nach dem Wechsel in der Führung von IMAPS Deutschland wurde das Seminar vom neuen Vorsitzenden Dr. Martin Schneider-Ramelow, IZM Berlin, geleitet. Angesichts der immer noch diffusen Wirtschafts- lage war die Veranstaltung mit etwa 60 Teilnehmern erfreulich besucht.

Die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, ist einer der führenden Leiterplattenhersteller in Deutschland und der drittgrößte in Europa mit besonderer Technologie- und Verfahrenskompetenz in der Automobil- und Industrieelektronik.

In der heutigen Zeit ist in allen Bereichen ein besonderes Maß an Know-how erforderlich. In diesem Sinne pflegen die drei Firmen Balver Zinn, Die Lötprofis und Krauß Electronic-Support eine rege Zusammenarbeit im Bereich der Löt-, Bestückungs- und Trainingskompetenz.

Um den Entwurfsprozess weiter zu beschleunigen und bereits im Vorfeld des Systementwicklungszyklus’ eine genaue Analyse sicherzustellen, koppelt Mentor Graphics die 1D- und 3D-Strömungssimulation. Basierend auf Strömungs- und Wärmeübertragungsdaten, welche mit Hilfe von 3D-Simulation auf Komponentenebene gewonnen werden, sollen sich künftig qualitativ hochwertigere, wettbewerbsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen lassen.

Die 19. Arbeitssitzung des Fachkreises Blei-Freie Elektronik (BFE) fand am 13./14. März 2007 in Ober- derdingen bei der E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH statt. Vor der Veranstaltung tagte der BFE-Beirat. Zudem fand eine Mitgliederversammlung statt.

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, bedankte sich bei der Begrüßung der Teilnehmer bei der E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH, Oberderdingen, für die Einladung, ein Arbeitstreffen des BFE durchzuführen.

Jürgen Seyfang, E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH, Oberderdingen, berichtete zur Einleitung über die Bleifreie Fertigung: Die Oberderdinger Erfahrungen. Dabei ging er auf den Ablauf der Umstellung, das Fehlerniveau und Qualitätsprobleme ein. Mit 100 ppm bzw. 20 ppm beim Wellenlöten entspricht die Bleifreitechnik-Fehlerrate heute der früheren mit der bleihaltigen Technik. Doch es gab einige Probleme wegen der höheren Prozesstemperaturen wie z.B. Deformationen der Bauteile, Aufblähen von Elektrolyt-Kondensatoren und Ablegieren von Chip-Anschlüssen ohne Nickelsperrschicht, die Änderungen erforderlich machten. Zudem ist das Handlöten schwieriger.

Die 18. Arbeitssitzung des Fachkreises Blei-Freie Elektronik (BFE) fand am 10./11. Oktober 2006 in Würzburg bei der VOGEL Business Medien GmbH & Co. KG statt. Vor der Veranstaltung tagte der BFE-Beirat. Zudem fand die Mitgliederversammlung statt. Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, bedankte sich bei der Begrüßung der Teilnehmer bei der Vogel Medien GmbH & Co. KG, Würzburg, für die erneute Gastgeberschaft für ein Arbeitstreffen des BFE. Claudia Mallok, Vogel Medien GmbH & Co. KG, Würzburg, wünschte der Veranstaltung im Namen des Gastgebers einen guten Verlauf und verwies darauf, dass ihre Firma bereits beim letzten BFE-Meeting in Würzburg vorgestellt worden ist.

Dass die unter dem Motto „Vorsprung durch Wissen und Kommunikation – Im Dialog die Zukunft meistern" vom 25. bis 27. September 2008 in Bamberg veranstaltete 16. FED-Konferenz mit über 400 Teilnehmern und über 40 Ausstellern wieder Rekorde verzeichnen konnte, überraschte. Ein Grund hierfür war sicher die Attraktivität des Konferenzprogramms, das 8 Fachseminare, 40 Vorträge und 16 Workshops sowie eine Ausstellung und einen von einer Altstadtführung eingeleiteten Festabend umfassten. Die 3 Plenumsvorträge waren das Sahnehäubchen.

Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.

Die 16-Bit-CPU (16-Bit-MCU M306S0F8DGP) von Renesas Electronics ermöglicht die Datenübertragung über vorhandene Stromleitungen.

Am 30. Januar 2009 wurde das System offiziell übergeben und das Jubiläum mit einer kleinen Vortrags- veranstaltung und einem Empfang mit Gerätedemonstration gefeiert.

Prof. Dr.-Ing. Klaus-Jürgen Wolter, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der Technischen Universität Dresden (TUD), Dresden, hat die Veranstaltung eröffnet und dabei die Gründe für diese Investition erläutert. Die Spitzenforschung für Mikro- und Nanotechnologien benötigt immer leistungsfähigere Werkzeuge zur Analyse und Visualisierung der Untersuchungsobjekte. Das am 1. März 2007 gegründete Center for nondestructive nano evaluation (nanoeva) ist eine Gemeinschaftseinrichtung des IAVT und des IZF-D, die von ihm gemeinsam mit Prof. Norbert Meyendorf, Fraunhofer Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Institutsteil Dresden (IZF-D), Dresden, geleitet wird und nun mit dem GEMINI SUPRA 40 VP ein äußerst leistungsfähiges und sehr vielseitig einsetzbares Rasterelektronenmikroskop (REM) erhalten hat. Ein wesentliches Einsatzgebiet werden Forschungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Polymer-Elektronik sein. Am nanoeva werden neue Prüfverfahren entwickelt sowie Prototypen mit neuen Technologien gebaut. Zudem werden entsprechende Dienstleistungen für die Industrie angeboten. Und die Ausbildung kommt selbstverständlich auch nicht zu kurz.

Vom 20. bis 22. Januar 2011 präsentieren 334 Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen auf der i+e in Freiburg. Die im Zweijahresturnus vom wvib (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), der oft als Schwarzwald AG bezeichnet wird, veranstaltete Messe zählte nahezu 10 000 Besucher. Sie stand diesmal unter dem Motto Innovation erleben.

Vom 13. bis 15.September 2007 veranstaltete der FED unter dem Motto „Die Zukunft der Elektronikindustrie nachhaltig und mit Weitsicht gestalten" seine Jahreskonferenz in Bremen. Neben 7 Seminaren am ersten Tag wurden den ca. 400 Teilnehmern 50 Vorträge und 15 Workshops sowie eine begleitende Ausstellung geboten, an der sich insgesamt 50 Organisationen beteiligten. Zum Rahmenprogramm der 15. FED-Konferenz gehörte die Mitgliederversammlung und ein Festabend. Nachfolgend wird über einige ausgewählte Punkte der Konferenz berichtet.

Bei dem vom 21. bis 25. März 2012 in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, veranstalteten 15. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg mit dem Titel To the roots – Fertigung elektronischer Baugruppen wurden Konzepte für die Losgröße 1, die Großserien- und die EMS-Fertigung mit Nullfehlerstrategie vorgestellt und die Herausforderungen bei der Verarbeitung anspruchsvoller Komponenten sowie funktionelle Oberflächen und die MID-Technik erörtert. Zudem gab es mehrere Workshops, bei denen in Teamarbeit die Themen Fertigungswissen, Normen, Kreativität und Kommunikation diskutiert wurden. Die mit viel Lob bedachte Jubiläumsveranstaltung ist wieder von Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, moderiert und von den Firmen ASM, ASYS, Balver Zinn, Ch. Koenen, Kolb, Rehm, Zevac und TBB unterstützt worden.

Die Reduktion von Treibhausgasemissionen ist eines der dringendsten Probleme unsere Zeit. Aufgrund der Umweltschutzbestimmungen und der zunehmenden Bedeutung der Nutzung von Energiesparpotentialen wird erwartet, dass die Nachfrage nach umweltverträglichen Produkten, die Technologien zur energiesparenden Motorsteuerung nutzen, noch mehr zunimmt. Darüber hinaus findet die nächste Generation umweltfreundlicher Haustechnik, zum Beispiel Photovoltaik-Stromversorgungssysteme, Elektro-Wärmepumpen und Brennstoffzellensysteme, eine immer größer werdende Beachtung. Die neu entwickelten 32-bit All FlashV850-Mikrocontroller (MCU) entsprechen dieser Markttendenz, denn die fein abgestuften Motor Control-Funktionalitäten erleichtern auf Herstellerseite die Entwicklung von kostengünstigen und umweltfreundlichen Endproduk- ten.

Am 24. und 25. Februar 2005 feierte die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren-Seissen, ihr 15-jähriges Firmenjubiläum mit einem Technologietag, wobei u. a. mit den Condenso Lötsystemen wieder eine neue Produktgruppe vorgestellt wurde.

Weiteres Wachstum geplant – Produktspektrum und Vertriebsmannschaft erweitert

Firmengründer und -chef Johannes Rehm stellte im Rahmen der Begrüßung seine Mannschaft vor, zu der nun auch Volker Hertling gehört. Er ist ab 1. März 2005 als Vertriebsleiter tätig und unterstützt Guido Drobny, der seine Aufgaben weiterhin wahrnimmt. Volker Hertling war zuvor Vertriebsleiter bei einem Anlagenbauer und bringt damit beste Voraussetzungen für die weitere Expansion der Firma mit. Denn die rehm Anlagenbau GmbH will auch in Zukunft so wachsen wie in den vergangnen Jahren.

Im Januar feierte die Microelectronic Packaging Dresden GmbH, MPD, ihr 15. Firmenjubiläum. Ein langjähriges Know-how, modernste Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und sehr gut ausgestattete Reinräume der ISO-Klassen ISO 8 bis ISO 5 ermöglichen dem Unternehmen die Verarbeitung hochintegrierter Halbleiter- und Sensorchips sowie die Montage und das Packaging in komplexen funktionsintegrierenden Modulen. MPD bietet den Kunden als Auftragsfertiger (Electronic Manufacturing Services – EMS) umfangreiche, hochinnovative Dienstleistungen zur Entwicklung und Fertigung elektronischer Mikrosysteme an.

Die Ursprünge

Im Jahr 1992 gründeten fünf Ingenieure in Belgien ein kleines Unternehmen für Test-Automatisierung und legten damit den Grundstein für die spätere IPTE?NV, Integrated Production and Test Engineering. Was im Kleinen begann, hat sich mittlerweile zum weltweit tätigen Unternehmen gemausert. Mehr als 2200 Mitarbeiter beschäftigt die IPTE heute u.a. in Deutschland, Belgien, Frankreich, den Niederlanden, Portugal, der Slowakei, Rumänien, der Tschechischen Republik, China und den USA. Das Produkt- und Leistungsangebot ist seit 1992 kontinuierlich und wesentlich erweitert worden – sowohl aus eigener Kraft, als auch durch geeignete Akquisitionen. Angeboten werden universelle Lösungen zur Fabrik- und Produktionsautomatisierung und für den Baugruppen- und Produkttest, dazu eine breite Palette an Dienstleistungen als so genannter Auftragsfertiger für Kabel und Elektronikprodukte (EMS = Electronic Manufacturing Service).

Der Schweizer Maschinenhersteller ESSEMTEC ist einer der Marktführer im Bereich flexibler Produktions-Systeme für Elektronik. Am 31. August 2006 wurde neben einem User Group Meeting ein Tag der offenen Tür mit mehreren Workshops veranstaltet. Nach den Workshops fand ein geführter Firmenrundgang statt, bei dem der Neubau und Produktneuheiten im Blickpunkt standen.

Seit 1991 entwickelt, fer- tigt und vertreibt die ESSEMTEC AG, Aesch, Schweiz, Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung. Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum Produktsortiment gehören neben Druckern, Dispensern, Bestückern und Lötsystemen auch Transport- und Lagersysteme sowie Softwarelösungen für Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation der Fertigung. Alle Systeme sind auf maximale Flexibilität optimiert. Der Benutzer soll so schnell wie möglich von einem Produkt zum nächsten umrüsten und gleichzeitig die Produktionskapazität optimal nutzen können.

Die Osram-Höfe im Berliner Stadtbezirk Wedding strahlen mit ihren mächtigen Gebäuden aus dem beginnenden 20. Jahrhundert Tradition und Souverenität aus. Über viele Jahrzehnte wurden hier Glühlampen und andere Leuchtmittel in riesenhaften Stückzahlen und anerkannter Qualität produziert. Das ist nun schon lange Geschichte. Bereits in den 80er Jahren des „vergangenen Jahrhunderts" zog hier völlig neues Leben ein. Zu dem bunten Reigen der Neuansiedler gehört auch der Elektronikdienstleister elkotec GmbH. 1987 von zwei Enthusiasten ge- gründet, begeht das Unternehmen 2003 nach aufregender Vorwärtsentwicklung sein 15-jähriges Firmen- jubiläum und kann stolz auf eine feste leistungsfähige Position im Reigen der EMS (Electronic Manu- facturing Service)-Firmen verweisen.

Die CIM-Team Technische Informatik GmbH feiert dieses Jahr ihr 15-jähriges Bestehen. Das in Ulm ansässige Unternehmen ist vielen Elektro- und Elektronikfirmen als innovative „Sofiwareschmiede" bekannt, welche die Entwicklung von elektronischen Geräten bzw. Baugruppen und elektrischen Anlagen stets als interdisziplinäre Einheit ansah und unter diesem Blickwinkel erfolgreich CAD-Werkzeuge für die Praxis entwickelte. Grund genug, den Werdegang von CIM-Team nachfolgend kurz zu würdigen.

Die ADOPT Advanced Optimisation GmbH begeht heuer das Jubiläum des 15jährigen Bestehens der Firma. Heute ist ADOPT einer der größten und bekanntesten Anbieter von gebrauchtem Fertigungsequipment für die automatische Leiterplattenbestückung. Das war natürlich nicht immer so, wie dieser Rückblick zeigt.

Erhard Hofmann verdiente sich sein Studium (Compu- terwissenschaften und Mathematik) durch eine Teilzeit- anstellung als Programmierer bei einer Firma, die Software zur automatischen Erzeugung von Bestückungsprogrammen entwickelte. Diese Firma musste Ende 1990 den Konkurs anmelden.

Am 8. und 9. Oktober 2008 veranstaltete National Instruments in Fürstenfeldbruck zum 13. Mal einen Technologie- und Anwenderkongress über Virtuelle Instrumente in der Praxis (VIP). Aufgrund der Vielzahl der Einzelbeiträge (insgesamt waren es 110) kann auf diese nachfolgend nicht im Detail eingegangen werden.

Nach dem Verzicht auf den traditionellen Kundentreff im Krisenjahr 2009 war es nach 2010 auch dieses Jahr wieder soweit. Etwa 120 Teilnehmer hatten sich gemeldet, um das Neueste auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik und angrenzender Sachgebiete aus dem Mund kompetenter Fachleute zu hören.

Die 13th Electronic Circuit World Convention (ECWC13), auch Leiterplatten-Weltkonferenz genannt, wird im Turnus von drei Jahren von den globalen tätigen Leiterplatten-Fachverbänden veranstaltet. In diesem Jahr war Nürnberg der Veranstaltungsort. In Verbindung mit der Messe SMT bot die ECWC13 einen technologisch hochwertigen Rahmen. Die Besucher der Fachkonferenz lernten nach welchen Kriterien die technologische Messlatte für Leiterplatten definiert und wer die Messlatten-Höhe in den nächsten Jahren bestimmen wird. In diesem Bericht wird aufgezeigt, wie sich der Leiterplattenmarkt seit der ersten Leiterplatten-Weltkonferenz im Jahr 1978 verändert hat.

Auf der SMT-Messe ist die gesamte Lieferkette zur Herstellung elektronischer Geräte und Baugruppen anwesend. Das ermöglichte einen erfolgreichen Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern. Zur besseren Bewertung der kommenden technologischen Entwicklungen war dieses ,Networking' ein wichtiges Element der beiden Veranstaltungen der ECWC13 und der SMT-Ausstellung. Mit ca. 600 nationalen und internationalen Registrierungen in 26 Vortragsgruppen mit 123 Vorträgen und über 30 Poster war die ECWC13 erfolgreich. Die Organisation der ECWC13 wurde von der MESAGO Messe Frankfurt im Messezentrum Nürnberg durchgeführt und konnte die hochgesteckten Erwartungen der Konferenzteilnehmer mehr als erfüllen.

Die vom 30. Mai bis zum 1. Juni 2001 in Straßburg, Frankreich, von IMAPS durchgeführte Veranstaltung war in jeder Hinsicht ein großer Erfolg. Denn die von IMAPS France mit Unterstützung des Europäischen IMAPS-Komitees veranstaltete 13’th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition hatte eine sehr gute Resonanz. Dank des hohen Niveaus des Programms besuchten etwa 300 Teilnehmer die Vorträge. Noch mehr Besucher frequentierten die Ausstellung, die einen guten Überblick über den aktuellen Stand der Technik bot.

Vom 17. bis 21. März 2010 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 13. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg statt, bei dem Materialien für qualitätsgerechte Elektronikprodukte einen Schwerpunkt bildeten. Trotz der Unglückszahl 13 war es wieder ein voller Erfolg, denn die Vorträge boten einen guten Überblick über neue Entwicklungen und Lösungen für die Prozess- und Produktoptimierung, so dass jeder etwas für sich mitnehmen konnte. Zudem bessert sich die wirtschaftliche Situation wieder.

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

Alle reden über Versorgungsengpässe bei Erdöl und Erdgas – doch wie sieht es mit wichtigen Rohstoffen für die Elektrotechnik und Elektronik wie Kupfer, Tantal und Graphit aus, die in vielen Industrien unentbehrlich sind? Das Fraunhofer ISI hat die globale Nachfrage einiger Metalle und Mineralien sowie die Konsequenzen für Kostenentwicklung und Versorgungssicherheit untersucht. Die Studie dürfte für alle interessant sein, die solche Materialien einsetzen.

Ausgehend von den Anforderungen wird ein innovatives, kompaktes und bedienerfreundliches AOI-System für die Prüfung von THT-bestückten Leiterplatten vorgestellt.

Das Streben nach höchstmöglicher Produktqualität führt zu steigenden Anforderungen in allen Teilen des Produktions- prozesses von Elektronikbaugruppen. Das trifft auch für THT-bestückte Leiterplatten zu. Obwohl die THT-Technologie längst totgesagt war, spielt sie durch das starke Wachstum der Leistungselektronik wieder eine größere Rolle. Daher verwundert es nicht, dass auch der Bedarf an automatischen optischen Prüfsystemen für THT-Baugruppen wächst. Besondere Anforderungen an AOI-Systeme für THT-Baugruppen werden durch die notwendigen Durchfahrthöhen von teilweise über 100 mm und/oder die beidseitige Inspektion gestellt. Generell sollen die AOI-Systeme nicht zum Flaschenhals der Durchsatzzahlen werden.

22./23. September 2010 in Bochum Überblick über neue Entwicklungen, Trends, Praxisanwendungen und den Stand der Forschung im Bereich der Funktechnologien gibt der 12. Wireless Technologies Kongress Kaum ein anderer Markt zeigt eine solche Dynamik in Entwicklung und Produktvielfalt, so Prof. Dr. Jörg F. Wollert, Vorsitzender des Kongresskomitees. Es gibt kaum eine System- lösung, die heute nicht kabellos realisiert werden kann. Im industriellen Bereich erlaubt drahtlose Kommunikation völlig neue Funktionalitäten sowie mehr Flexibilität, Mobilität und nicht zuletzt Kostensenkungen. Die Opening-Keynotes bieten Einblicke in die Einsatzgebiete Smart Grids sowie Gebäudeautomation. Top Referenten aus Industrie und Forschung zeigen anschließend in 42 Vorträgen und Praxisworkshops, welche Wireless-Anwendungen heute möglich sind und an welchen Entwicklungs- und Forschungsfeldern aktuell gearbeitet wird. Am 23. September 2010 diskutieren auf dem Podium Experten, Anwendern und Entwickler zum Thema Funktechnologie – Gebäudeautomation auf der Gewinnerseite. Am Abend des ersten Kongresstages lädt die EMC-Test NRW GmbH in ihre eindrucksvolle Absorberhalle 1 ein. Die Arbeitsgruppe Wirelesstechnologie der Hochschule Bochum demonstriert live verschiedene Funkstandards im Hinblick auf Frequenznutzung, Performance und Coexistenz.

Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed‘ wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
Realisierung des eigenen Designs verfolgen. Mit ‚Mein Design in der Produktion‘ bekamen beim 12. PCB-Designer-Tag erstmals Teilnehmer die Möglichkeit, Designdaten einzureichen und ihr eigenes Design live in der Produktion zu sehen. Die dazu notwendigen Eckdaten wurden den Interessenten vorab zum Downloaden zur Verfügung gestellt. Das Design wurde in einem Nutzen integriert. Dessen Produk­tionsprozess konnte bei der Werksführung bei Würth in Niedernhall verfolgt werden. Zum Abschluss erhielten die Teilnehmer die mit ihrem Design produzierte Leiterplatte ausgehändigt.

Ende Januar 2016 trafen sich in Nürnberg über 200 Fachleute aus dem Bereich Leiterplattentechnik und dessen Umfeld. Anlass war das von der Bayern Innovativ GmbH zum zwölften Mal veranstaltete Kooperationsforum mit Fachausstellung. Im Hinblick auf Industrie 4.0 sowie auf Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik stand diesmal die Leiterplatte als Integrationsmodul im Fokus.

Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eröffnete die Veranstaltung mit der offiziellen Begrüßung und einer thematischen Einführung. Dabei informierte er zuerst über die Organisation Bayern Innovativ und deren Aktivitäten. Dann ging er auf die Trends im Elektronikmarkt ein. Der Bedarf an Elektronikintegration steigt aufgrund neuer Anwendungen wie Wearables, autonomes und vernetztes Fahren, Smart Home etc. sowie v.?a. durch Industrie 4.0, wofür jeweils Beispiele gezeigt wurden. Das Kooperationsforum zielt auf den Transfer von Wissen und Erfahrung sowie die Initiierung von Kooperationen. Technologische Schwerpunktthemen sind Embedding, HDI, Entwärmung, HF-Basismaterial, Flex- und Starrflex-Leiterplatten sowie Qualität. Die begleitende Fachausstellung, die von 24 Ausstellern bestritten wird, bietet ergänzende Informationen zu den Vorträgen.

Vom 18. bis 22. März 2009 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 12. EE-Kolleg statt, bei dem neue Ideen für die Elektronikproduktion sowie der Erfolgsfaktor Mensch im Mittelpunkt standen. Dazu wurden neben 12 Fachvorträgen mehrere Workshops und reichlich Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten.

Wie schon in den Vorjahren moderierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seissen, die Veranstaltung, die diesmal auch darauf abzielte, Möglichkeiten aufzuzeigen, wie die gegenwärtige wirtschaftliche Krise bewältigt werden kann.

Am 7./8. Oktober 2003 trafen sich Mitglieder und Gäste des Fachkreises Blei-Freie Elektronikbau- gruppen (BFE) in der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg und diskutierten die Fortschritte der Bleifrei-Technik. In den letzten Jahren wurden viele Bleifrei-Probleme gelöst, so dass das Löten mit blei- freien Legierungen serienreif ist, nur fundierte Zuverlässigkeitsaussagen sind wegen fehlender Basis- daten noch nicht möglich.

Könnten sie sich vorstellen am Morgen mit einem Porsche 911 Turbo Sound zum Büro zu fahren und am Abend für die Rückfahrt den Aston Martin DB9 Sound zu wählen. Quatsch?

Das Interesse an der Röntgentechnik für die Inspektion und andere Aufgaben nimmt weiter zu. Insbesondere Informationen über die aktuellen Entwicklungen und Neuigkeiten sind gefragt. Dies spiegelt sich auch in der Teilnehmerzahl des von GE Sensing & Inspection Technologies in Köln veranstalteten 11. X-ray Forums wieder. Mit über 160 Teilnehmern wurde ein neuer Rekord verzeichnet.

Zum elften mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designertag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung. Dem Veranstaltungsmotto ‚Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign‘ folgend wurden fünf Fachvorträge und eine Werksführung geboten. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, und Jens Arnold, Geschäftsführer von beflex electronic, eröffneten den 11. PCB-Designer-Tag, zu dem sie über hundert Teilnehmer begrüßen konnten. Jens Arnold stellte die weltweit agierende Katek-Gruppe und die zugehörige Firma beflex electronic vor. Bei Katek arbeiten insgesamt etwa 3100 Mitarbeiter an 17 Standorten. Der Hauptsitz ist in München.

Leistungselektronik-Packaging, HF-Applikationen und Robustheit bei widrigen Umgebungsbedingungen standen im Fokus des 11. Kooperationsforums mit Fachausstellung, das von Bayern Innovativ in Nürnberg veranstaltet worden ist. Es zielte auf die Optimierung und Funktionserweiterung von Elektronikprodukten durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie – v. a. für Anwendungen in der Automobil-, Energie- und Produktionstechnik – und zählte über 220 Teilnehmer sowie knapp 30 Aussteller. Im Rahmen der Begrüßung stellte Dr. Rupert Tkotz, Leiter Kompetenzfeld Digitalisierung der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation und deren Aktivitäten vor. Dabei erwähnte er auch, dass nun Dr. Markus Eder Geschäftsführer ist. Zur thematischen Einführung sagte er, dass sich die Blickrichtung geändert hat und zwar von den Märkten zur Technologie, die zur Realisierung der Produkte benötigt wird.

Am 27. und 28. September 2011 veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, ihre 11. Inspection Days. Am ersten Tag informierten Mitarbeiter von Göpel electronic über Neuerungen der Produkte sowie Anwender über deren Einsatz. Zudem gab es eine gemeinsame Abendveranstaltung. Am zweiten Tag standen Workshops, bei denen in kleinen Gruppen tiefer in die AOI- und AXI-Materie eingestiegen worden ist, auf dem Programm.

400 Teilnehmer – 20 % mehr als im Vorjahr – verzeichnete die diesjährige FED-Konferenz, die vom 18. - 20. September in Ludwigsburg unter dem Motto „Wandel auf allen Ebenen – Elektronik erfolgreich entwickeln, produzieren und vertreiben" veranstaltet wurde.

Die nackten Fakten belegen es: beim FED gibt es Steigerungen in allen Punkten

Wie in den Vorjahren setzte sich die FED-Konfe- renz aus Fachseminaren, Vortragsveranstaltungen, Workshops, einer Ausstellung und der FED-Mit- gliederversammlung sowie einem Rahmenprogramm mit Stadtrundgang und Festabend zusammen, aber es wurde wiederum noch mehr an Ein- zelvorträgen und Themen geboten, wie nachfol- gende Übersicht zeigt.

Das bislang unter dem Namen Alpha-Laytron Berlin GmbH firmierende Unternehmen ist seit Jahren in der Elektronikbranche als anerkannter, kundenorientierter Elektronikdienstleister bekannt. Die Namensänderung des Unternehmens in alpha-board gmbh am 25. August dieses Jahres schafft Ansporn, den guten Ruf und die fachliche Kompetenz weiter auszubauen. Das Unternehmen wurde im November 1990 mit vier Mitarbeitern und drei Workstation als Designdienstleister gegründet. Heute, nach 10Jahren, löst die alpha- board gmbh mit elf Mitarbeitern nicht nur komplizierte Designaufgaben für modernste Leiterplatten- und Baugruppentechnologien. Vielmehr ist sie unter dem Firmenmotto „Alles aus einer Hand“ zum erfolgreichen, komplexen Dienstleister für den gesamten Entstehungsprozess von Leiterplatten und Baugruppen geworden. Nachfolgend wird das Berliner Unternehmen vorgestellt.

Während in den letzten Jahren großes Augenmerk auf die Entwicklung von gedruckten Bauelementen wie organischen Leuchtdioden oder Solarzellen gelegt wurde, hinkte die Entwicklung gedruckter Schaltungen ein wenig den leuchtenden oder energiegewinnenden Paradebeispielen flexibler, großflächiger und potentiell preiswerter Elektronik hinterher. Zu Unrecht, denn gerade erst das Zusammenspiel und die Integration verschiedener, aber immer gedruckter elektronischer Komponenten inklusive der Schaltungselektronik wird für eine vollständige Ausschöpfung des Potentials der Gedruckten Elektronik sorgen.

In recent years, the focus has been on development of printed components such as organic light-emitting diodes (OLEDs) or solar cells. The development of printed circuits using similar technology, although offering the benefits of flexible, large-area and low-cost electronics, has not similarly caught the public imagination. This has been a misjudgement, precisely because the interplay and integration of various electronic components, all produced by printing processes, including circuits, will result in a major exploitation of the potential of printed electronics technology. 

Moderne elektronische Baugruppen zeichnen sich durch hohe Komplexität sowie Low volume/High mix-Produktion aus. Ihr verlässlicher Test erfordert die sinnvolle Kombination verschiedener Testverfahren. Das ist das Credo des gemeinsam von GÖPEL electronic und National Instruments am 12. Oktober 2006 in Jena veranstalteten 1. Technologietages zum Thema „Baugruppentest". Der aktuelle Stand von Soft- und Hardware sowie Anwendungen aus der betrieblichen Praxis wurden vorgestellt.

Am Rande des Weltwirtschaftsforums in Davos wurden auch dieses Jahr die 100 weltweit nachhaltigsten Konzerne gekürt. Die Schweiz belegt in dem Ranking mit Platz fünf eine Top-Position. Europaweit bringen die sechs in der Rangliste vertretenen Unternehmen die Schweiz sogar auf Rang zwei. Wie dem Ranking des kanadischen Medienunternehmens Corporate Knights zu entnehmen ist, muss sich die Eidgenossenschaft lediglich Großbritannien geschlagen geben, das die Liste weltweit anführt. Deutschland fällt in Sachen Nachhaltigkeit hingegen zurück. Nur vier deutsche Betriebe schaffen den Sprung in die Top 100.

Die straschu-Gruppe feierte am 4. und 5. Juli auf dem Firmengelände in Stuhr bei Bremen ihr 100-jähriges Bestehen.

Die straschu-Gruppe hatte am 4. und 5. Juli Geschäftspartner und Mitarbeiter mit ihren Familien zum 100-jährigen Bestehen eingeladen. Am Freitag, den 4. Juli ließen sich über 300 Gäste aus Politik und Wirtschaft mit künstlerischen Darbietungen, kurzweiligen Reden und einer Talkrunde über die Philosophie der straschu-Gruppe durch einen abwechslungsreichen Abend begleiten. Der Samstag stand ganz im Zeichen der straschu-Familie. Attraktionen, wie zum Beispiel eine Hüpfburg für die Kleinen oder eine Kletterwand für die Großen, ein Trommelworkshop und Künstler sorgten für die Unterhaltung der 700 Gäste. In einer Ausstellung konnten sich alle Gäste an beiden Tagen über die Leistungen des jeweiligen straschu-Unternehmens informieren.

Im Jahre 2002 kann der Leuze Verlag auf 100Jahre Verlagsgeschichte zurückblicken. Das Familienunternehmen verlegt Fachzeitschriften für die Fachgebiete Oberflächen- technik/Galvanotechnik und Elektronik. Die monatlich erscheinende Fachzeitschrift Galvanotechnik wurde vor 100 Jahren ins Leben gerufen und ist somit die älteste Fachzeitschrift der Welt in dieser Branche. Die darin veröffentlichten Fachbeiträge internationaler Autoren werden in 50 Ländern gelesen und geschätzt.

Der Leuze Verlag wurde im Jahre 1902 vom Großvater der jetzigen Inhaber, Eugen Georg Leuze, in Leipzig gegründet. Eugen G. Leuze war gebürtig aus Reutlingen und da Leipzig damals die Stadt der Verlage war, wechselte er nach Leipzig. Der Gründer starb 1946 in Leipzig und sein Sohn, Heinz Leuze, verlegte nach Ausbombung des Verlages in Leipzig den Verlagssitz nach Bad Saulgau.

Am 1. Juni 2012 feierte die Isola GmbH ihren 100. Geburtstag. Über 200 Gäste nahmen an der Jubiläumsfeier teil, die in einer Halle des Stammwerks in Düren stattfand. Nach den Ansprachen, bei denen ein Rückblick auf die Historie im Mittelpunkt stand, wurde unter anderem die Gelegenheit zur Werksbesichtigung geboten. Nach der Begrüßung der Gäste gab Karl Stollenwerk, Geschäftsführer der Isola GmbH, Düren, einen Rückblick auf die Firmengeschichte, wobei er auch einige Anekdoten einfließen ließ.

Zunächst wurde das neue Röntgengerät bei Ginzinger electronic systems ein Jahr intern eingesetzt. Jetzt bietet das Unternehmen es seinen Kunden für hochwertige Analysen an und macht sich wieder einmal als Pionier in Österreich bei der Überprüfung elektronischer Baugruppen einen Namen. Bereits seit 2018 leistet das Röntgengerät Quadra 7 bei Ginzinger electronic systems im österreichischen Weng (Innkreis) treue Dienste bei der Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen. Mit Hilfe des ,Röntgenblicks‘, wie das Gerät intern genannt wird, werden Bauteile und Baugruppen stichprobenartig analysiert und beurteilt. Nun besteht auch für externe Unternehmen die Möglichkeit, Röntgenanalysen als Dienstleistung in Anspruch zu nehmen.

Vom 12. - 14. September 2002fand im Hotel Hilton, Berlin, die 10. FED-Konferenz Elektronik-Design, Leiterplatten und Baugruppen 2002 statt. Im Blickpunkt dieser mit ca. 350 Teilnehmern sehr gut be- suchten Jubiläumskonferenz standen „Zukunftsfähige Betriebe mit innovativen Technologien und Produkten" sowie die Weiterentwicklung des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. (FED). Zudem präsentierte der FED die ersten zertifizierten FED-Designer und seinen zukünftigen Geschäftsführer. Insgesamt war die 10. FED-Konferenz ein Spiegelbild des Wandels im FED und in der Elektronik-Branche.

Vom 19. bis 20. September 2012 fand in Fürth der 10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) statt. Veranstalter war die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. Der MID-Kongress ist inzwischen zur Plattform der internationalen Mechatronikforschung geworden und die ersten MID-Serienprodukte stimulieren nun Folgeprojekte. Dementsprechend wurden innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation vorgestellt und von den Forschungseinrichtungen neue Impulse gegeben. Die Jubiläumsveranstaltung war dementsprechend geprägt von zahlreichen MID-Serienanwendungen in verschiedensten Produktbereichen sowie vielen Weiterentwicklungen. Und die über 250 Teilnehmer aus insgesamt 16 Ländern belegen, dass die innovative MID-Technologie heute mehr denn je gefragt ist.

Die Göpel electronic GmbH hat am 21. und 22. September 2010 in Jena die 10. Inspection Days veranstaltet. Neben Grundlageninformationen und Anwenderberichten wurde in den Vorträgen und Workshops auch über die weiterentwickelten Inspektionsmöglichkeiten informiert, wobei die neue Version der Systemsoftware OptiCon Pilot 5.1 und die Automatische Röntgeninspektion (AXI) im Blickpunkt standen.

Ahrensburg in der Metropolregion Hamburg war Veranstaltungsort des 10. GE X-ray Forums. Knapp 150 Teilnehmer aus über 20 Ländern haben sich dort über Fortschritte und Best Practices auf dem Gebiet der Röntgeninspektion informiert. Neben Vorträgen in verschiedenen anwendungsorientierten Sitzungen wurden Tutorien, Produktdemonstrationen und Workshops sowie eine Werksbesichtigung und ein Rahmenprogramm geboten.

Wie schon in den Jahren zuvor wurden auch bei der Jubiläumsveranstaltung, die vom 22. - 23. März 2007 wieder in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, stattgefunden hat, innovative Fertigungskonzepte und fortschrittliche Technologien diskutiert. Das 10. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg verzeichnete zudem eine Rekordteilnehmerzahl und wurde hervorragend bewertet.

Dass einmal fast 200?Teilnehmer und davon viele regelmäßig kommen, hatten sich die Initiatoren vor einer Dekade nicht vorstellen können. Doch die von Anfang an hohe Qualität und der besondere Charakter dieser Veranstaltung haben sich schnell herumgesprochen, so dass das Interesse stetig gestiegen ist. Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg hat inzwischen auch in Fachkreisen ein sehr gutes Renommee und nahezu alle wünschen sich eine Fortführung der etablierten Veranstaltung. Denn das inhaltliche Angebot richtet sich gleichermaßen an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung, Technologie, Entwicklung, Konstruktion und Qualitätsmanagement und reicht von Bauelemente- und Designfragen über die Leiterplattenherstellung und Baugruppenmontage bis hin zum Test und Zuverlässigkeitsaspekten, wobei Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, als Veranstaltungsmoderator jedes Jahr eine gut ausgewogene Auswahl zusammenstellt.

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.

Am 14. September fand eine Feier anlässlich des 10 jährigen Jubiläums der Firma Pac Tech in der Betriebsstätte Nauen statt.

Pac Tech ist ein weltweit tätiges Unternehmen der Elektronikindustrie, das sich auf die stromlose Produktion von Bumps (Kontakten) auf Wafern (Scheiben auf denen integrierte Schaltkreise hergestellt werden) – das so genannte Wafer Bumping – spezialisiert hat. Mit seinen Produktionsstätten in Deutschland, den USA sowie Japan und Malaysia verarbeitet Pac Tech ca. 760 000 Wafer pro Jahr. Das Dienstleistungsunternehmen übernimmt für seine Kunden alle Prozesse, die zur Herstellung von Flip-Chips auf den gewünschten Trägersubstanzen nötig sind, vom Bumpen der Trägersubstanz über das Sägen und Vereinzeln der bis 150?µm dünnen Waferscheiben bis hin zu elektrischen und mechanischen Tests zur Qualitätskontrolle. Pac Tech bietet aber auch die zur Lotkugelplatzierung notwendigen Maschinen und nasschemischen Anlagen, die zur Produktion dieser Chips nötig sind, zum Kauf an.

Jubiläumsveranstaltung des VdL im Rahmen der Productronica 99
1989 war es so weit, nach einer längeren Vorbereitungsphase präsentierte sich während der Productronica am 9. November 1989 der neu gegründete Verband der deutschen Leiterplattenindustrie VdL erstmalig der Öffentlichkeit. Es war naheliegend die diesjährige Productronica wiederum als Rahmen zu nehmen, um das erste Jahrzehnt der Verbandsgeschichte zu feiern.

Seit dem Management-Buy-Out habe Swissbit ihre Marktposition kontinuierlich ausgebaut und sei heute der europaweit größte unabhängige Hersteller von DRAM- und NAND Flash-basierten Speicherprodukten für den weltweiten Industriemarkt, bekräftigt Tommaso Rando, CSO und Vice President Sales & Marketing von Swissbit.

Von der kleinen Montagefirma zum weltweit tätigen Hersteller kompletter Galvanoanlagen

Am 29. September 2000 beging LUDY® GmbH Systemtechnik, Hersteller von Galvanoanlagen für die Leiterplattenindustrie und die Veredlung metallischer Oberflächen, den 10. Jahrestag ihrer Gründung. Das anfänglich auf die Modernisierung bestehender Anlagen ausgerichtete und seit 1998 in Pirmasens ansässige Unternehmen hat sich innerhalb weniger Jahre zum Hersteller kompletter vertikaler Galvanosysteme gewandelt und ist heute nicht nur auf dem europäischen Markt sondern auch in Nordamerika und in Südostasien präsent.

Der Autor schätzt sich glücklich, der Initiator für die Firmengründung von LaserJob gewesen zu sein. Im Jahre 1991 war er als Prozessingenieur in einem großen, Baugruppen herstellenden Unternehmen u. a. für den Lotpastendruck zuständig und dabei stand als Aufgabe die Einführung der Verarbei- tung von QFP mit 0,5 mm Pitch an. Toleranzbe- trachtungen [1] führten dazu, dass geätzte Schablo- nen für die geforderte Genauigkeit nicht mehr aus- reichten. In Schottland war eine Firma bekannt, die lasergeschnittene Schablonen anbot, jedoch war deren Preis zu hoch und deren Qualität nicht aus- reichend. Deshalb sah er sich auf Fachmessen um, fand aber noch keine fertige Lösung in Deutsch- land und im übrigen Europa. Auf dem Messestand der Firma Haas Laser GmbH lernte er Herrn Klee- mann, einen der beiden heutigen Geschäftsführer der Firma LaserJob kennen, dem er seine Vorstel- lungen darlegte. Wenige Monate später meldeten sich die Ingenieure Kleemann und Englmaier, der andere Geschäftsführer der heutigen Firma zu einem Gespräch, bei dem Herr Englmaier erklärte, er wolle eine Firma gründen zur Herstellung von Laserschablonen. Gesagt, getan. Einige Monate später stand die erste lasergeschnittene Schablone für einen Test zur Verfügung.

Gegründet wurde IPTE 1992 von fünf Ingenieuren in Belgien mit der Zielsetzung, universelle Lösungen für die Testautomatisierung anzubieten. Heutzutage gehört zusätzlich der Bereich der Produktionsautomatisierung ebenso zum Angebot wie die Auftragsfertigung für die Elektronikindustrie. Die IPTE NV ist in 20 Ländern aktiv und beschäftigt weltweit mehr als 900 Mitarbeiter. Eigene Büros und Niederlassungen sind in Belgien, den Niederlanden, England, Deutschland, Frankreich, Schweden, Portugal, der Slowakischen Republik, den USA, China und Singapur angesiedelt.

Zur Feier ihres 10-jährigen Firmenjubiläums lud die IMST GmbH Kunden, Partner und Freunde des Unternehmens am 18. September 2002 nach Kamp-Lintfort ein. Im Juli 1992 beschloss die Landesregierung in Nordrhein-Westfalen die Gründung einer Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft namens IMST - Institut für Mobil- und Satellitenfunktechnik anzufinanzieren. Diese Anschubfinanzierung des Landes NRW und der EU unterstützte den Institutsneubau und die Schaffung einer erstklassigen Infrastruktur. Daraus wurde dann eine Erfolgsstory, die nun in Anwesenheit des Ministerpräsidenten Wolfgang Clement gefeiert wurde.

Hochkarätige Vorträge auf der HÜCO Leiterplatten-Fachtagung „ElektroG und RoHS"

Anlässlich des 10 jährigen Jubiläums am Standort Espelkamp veranstaltete die HÜCO Leiterplatten GmbH am 17. Juni 2005 eine Fachtagung zum brandaktuellen Thema ElektroG und RoHS. Den ansprechenden Rah- men für die Veranstaltung bot das Neue Theater in Espel- kamp, das für diese Fachtagung komplett und exklu- siv reserviert war. Neben den Vorträgen erwarteten interessante Fachgespräche und Kontakte, neue Erkenntnis- sen zum Thema ElektroG und RoHS sowie ein Erleb- niscatering mit mediterranen Spezialitäten aus der ita- lienischen Küche die geladenen Gäste. Im Mittelpunkt der eintägigen Fachveranstaltung standen speziell das Design, Basismaterialien, ElektroG sowie Anforderun- gen an moderne Lötstopplacksysteme und nicht zu- letzt die Technologie des bleifreien Lötens. Praktische Aspekte wie Anwendungsprobleme bei der Verarbeitung von RoHS konformen Oberflächen wurden ebenfalls ausführlich behandelt.

Mit einem Packaging Tag, einer halbtägigen Vortragssitzung, und einem Festakt feierte das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, am 3. Juni 2003 sein 10-jähriges Bestehen. Im Rahmen der Jubiläumsveranstaltung fanden zudem Führungen durch die Labore des IZM sowie eine Pressekonferenz statt.

Mit einem „Tag der offenen Tür“ informierte die FHS Reutlingen über ihre Aktivitäten und bot Gelegenheit zur direkten Kontaktaufnahme
Der Fachbereich Elektronik der Fachhochschule Reutlingen Hochschule für Wirtschaft und Technik, Reutlingen vermittelt im Studiengang Elektronik Kenntnisse und Fähigkeiten in der Hardware- als auch in der Software-Technik, womit eine fundierte Basis für die in der industriellen Praxis benötigte Systemkompetenz geschaffen wird. Halbleiter- und Kommunikationselektronik stehen dabei im Vordergrund.

Die European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V. – seit 2000 als eigenstän- diger Verein unter dem Dach des Fachverbandes Electronic Components and Systems des ZVEI – wurde am 22. Juni 10 Jahre alt. Aus diesem Anlass wurde der Vormittag der diesjährigen traditionellen Fachtagung des VdL im Oktober in Bad Homburg zum EITI Event. Seit seiner Gründung ist es das Ziel von EITI durch die Entwicklung innovativer Konzepte der elektrischen Verbindungstechnik der deutschen und europäischen Leiterplatten- und Bestückungsindustrie innova- tive Impulse zu geben.

Stand in der Startphase die Plasmatechnologie zur Herstellung von Microvias und damit verbundene Anstrengungen auf dem Material- und Anlagen- sektor im Fokus der EITI-Arbeit, so weitete sich das Tätigkeitsfeld sehr bald aus und bezog schließlich alle Prozesse zur Herstellung elektronischer Baugruppen ein.

Mit einem Festakt in Hannover feierte das Edacentrum am 16. Dezember 2011 sein zehnjähriges Bestehen, an dem hochrangige Vertreter aus Politik, Industrie und Gesellschaft teilnahmen. Das Edacentrum unterstu?tzt mittlerweile fast 50 Mitgliedsfirmen bei der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Electronic Design Automation (EDA).

Die ECR AG, Rotkreuz, Schweiz, bietet als modernes Dienstleistungsunternehmen im Bereich der Elek- tronikfertigung alles aus einer Hand, wobei das Streben nach echtem Kundennutzen im Mittelpunkt steht. Das zehnjährige Firmenjubiläum am 1. Juni 2004 ist Anlass, die Firma vorzustellen.

Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.

Die 1991 gegründete BuS-Elektronik GmbH & Co KG feierte am 15. Mai diesen Jahres ihr 10-jähriges Bestehen mit einem festlichen Programm gemeinsam mit Kunden, Lieferanten, Forschungs- und Entwicklungspartnern und ihren 350 Mitarbeitern. In den vergangenen zehn Jahren hat sich das Unternehmen zu einem der erfolgreichsten Elektronikdienstleister auf dem deutschen Markt entwickelt.