Artikelarchiv

Das belgische Forschungszentrum IMEC hat eine neue effiziente Kühlmethode für Hochleistungs-Halbleiterchips auf der Packaging-Ebene der Chips entwickelt. Die Kühlung erfolgt mit Flüssigkeit nach dem Multi- Jet-Prinzip. Die technische Lösung wird als wichtiger Meilenstein zur Bewältigung der wachsenden Kühlnot- wendigkeit bei High-Performance 3D-Chips bzw. 3D-Chipsystemen angesehen.

Dass THT-Komponenten (Through-Hole-Technology) nach wie vor notwendig sind, wird in der Elektronikfertigung von ebm-papst deutlich. Das Unternehmen setzt bei Leistungselektronik-Baugruppen häufig auf THT. Die Baugruppen benötigen eine verlässliche Qualitätssicherung, da Reparaturen nach dem Löten oft kompliziert und teuer sind.

Bei der immensen Produktpalette von ebm-papst dreht es sich hauptsächlich um Ventilatoren, Gebläse und Pumpen. Manche Produkte sind nur wenige Zentimeter groß, andere messen mehr als einen Meter im Durchmesser. Eines haben sie immer gemeinsam: sie benötigen Elektronik. ebm-papst fertigt am Standort Mulfingen ca. 650 000 Baugruppen monatlich, davon etwa eine halbe Million THT-Baugruppen – rechnerisch tragen also 3 von 4 Baugruppen in Durchsteckmontage gelötete Komponenten.

Forscher der University of California haben mit ZrTe3 ein eindimensionales (1D) Material gefunden, welches eine etwa 50-fach größere Stromdichte erlaubt als Kupfer. Damit schafft es neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung von Powerelektronik mit sehr kleinem Formfaktor, wie in GLSI-Schaltkreisen. //
Scientists at the University of California Riverside (UCR) have discovered ZrTe3. The one-dimensional (1D) material allows a current density about 50 times greater than copper. This opens up new possibilities for miniaturizing power electronics with a very small form factor, such as in GLSI circuits.

Teil 2: Jenseits von Bitcoin – was kann man mit Blockchain so alles machen?

Im ersten Teil dieses Beitrags (PLUS 7/2018, S. 1210 ff.) ging es um die Frage ,Was ist Blockchain?‘ Der zweite Teil beschäftigt sich mit Anwendungsaspekten: Jenseits der Blockchain-Währung Bitcoin bietet das System Möglichkeiten manipulationssicherer Mikrotransaktionen, die beispielsweise Prosumer-Trends unterstützen.

1978 gründete Michael Pawellek sein EMS-Unternehmen Eltroplan. Das 40. Firmenjubiläum kann er mit sei- nen Mitarbeitern zudem im Glanz einer ,TOP 100‘-Auszeichnung feiern. Nach der Verleihung des wichtigsten Siegels für innovative Mittelständler in Deutschland erläuterte Pawellek, worauf die erfolgreiche Entwicklung von Eltroplan zum TOP 100-Unternehmen basiert.

REACh – 10 neue Substanzen
auf der Kandidatenliste: FBDi weist auf Informationspflicht hin
Oktober Workshop: AMSYS und FBDi – CE / RoHS / REACh / POP / WEEE – Konformitätsbewertung am 24. Oktober
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2018)

Der FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung informiert – Nanomaterialien (Bericht vom Bundesumweltamt)
FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung und Publikationen
FED vor Ort RoHS, REACh, Nachhaltigkeit und CE
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
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Medizintechnik und Elektronik


Ein anspruchsvoller Wachstumsmarkt mit Zukunft

Mit rund 350 Mrd. US$ weltweit gehört die Medizintechnik- Produktion 2018 zu den bedeutenden Wachstumsbranchen. Deutschland liegt, mit knapp 10 % Umsatzanteil auf Platz 3 nach China mit 12 % und den USA mit 38 % als Weltmarktführer (Siehe Abb. 1).
1310 Firmen mit einem Umsatz von 30,6 Mrd. € gibt es in Deutschland in der Medizintechnik Industrie (Abb. 2) – Ein Wachstumsmarkt von 4 bis 5 % Umsatzsteigerung p. a. und guter Zukunftsprognose mit einer alternden Gesellschaft in Europa, USA und China.
Auch zwei deutsche Firmen gehören zu den Top 15 Weltmarkführern. Die kürzlich vom Siemenskonzern an die Börse gebrachte Siemens Healthineers (ex. Siemens MED) liegt mit einem Umsatz von 15,9 Mrd. US$ (2017) auf Platz 4 in der Weltrangliste. B. Braun in Melsungen schaffte Platz 15 mit einem Umsatz von 7,8 Mrd. € (Abb. 3).

Von alten Zeiten und aktuellen Brennpunkten – Folge 2 // Of old times
and current hotspots

Von der Zusammenarbeit zwischen Rehm Thermal Systems und Electrolube sollen Elektronikfertiger weltweit profitieren: Ein perfektes Zusammenspiel von Beschichtungsanlagen und Lacken soll für optimale Ergebnisse beim Jetten, Dispensen, Sprühen oder Vorhanggießen sorgen.

Eine „Win-Win-Situation“, so freut sich Michael Hanke, Rehm-Global-Vertriebsleiter, ergebe sich für die Anwender, die auf Rehm-Conformal-Coating- Anlagen Schutzlacke von Electrolube einsetzten, „wenn zwei Experten ihr Know-how kombinieren“. Das sorge im durchgetakteten Produktionsprozess für höchste Präzision bei kurzen Taktzeiten und garantiere am Ende das perfekte Lackierergebnis. Die Zusammenarbeit der beiden Partner wird in vielerlei Hinsicht deutlich: So steuerte Electrolube kürzlich beim Conformal-Coating-Day fundiertes Exper- tenwissen zum Nutzen der Teilnehmer bei. Darüber hinaus können beispielsweise Anwender im Technology-Center von Rehm diverse Lacke unter realen Bedingungen testen, Vergleiche ziehen und die für ihre Applikation beste Lösung finden.

Die Kraus Hardware GmbH investierte in neueste 3D-AOI Baugruppenprüfung. Damit wird ein wirtschaftlicher Einsatz der automatisierten optischen Inspektion bereits bei kleinsten Losgrößen möglich.

„Seit langem haben wir die AOI-Systeme unterschiedlicher Hersteller evaluiert und uns jetzt für ein Göpel 2D/3D-AOI System zur optischen Prüfung von Baugruppen in SMD und THT-Technik entschieden“, so Unternehmensleiter Andreas Kraus.
Mit Hilfe des Göpel Vario Line Systems mit 3DViewZ werden bei Kraus Hardware in Großostheim Prüf- und Messtechnik-Testprogramme inklusive Bauteilbibliothek vollautomatisch erstellt und anhand einer Muster-Baugruppe nach IPC-Vorgabe optimiert. Dabei werden die Vorteile von 2D- und 3D-Darstellung kombiniert.

Endspurt für die Kongressanmeldung MID 2018
Der MIDster kommt an die Schulen
Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper ‚OLE-3D‘
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Die Energiewende hat viele Facetten. Nicht nur Energieversorgung und Industrie, sondern auch die technischen Infrastrukturen der Städte, in denen drei Viertel der Bevölkerung Deutschlands leben, müssen nachhaltig und energieeffizient werden. Allein private Haushalte verbrauchen über ein Viertel der deutschen Endenergie. Das erfordert neue Konzepte für intelligente Energieverwendung, -vernetzung und -speicherung sowie innerstädtische intelligente Mobilität. In Sachsen haben sich zahlreiche Institute und Unternehmen angesiedelt, die sich mit modernen Energietechnologien, mit der Elektromobilität, neuen Batterie- und Brennstoffzellentechnologien oder Superkondensatoren beschäftigen.

Über 3000 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern geben mit ihren Produkten und Lösungen vom 13. bis 16. November 2018 in den Hallen der Messe München einen Ausblick in die Zukunft der Elektronik. Die electronica 2018 wächst gegenüber der Vorveranstaltung um vier Hallen auf eine Gesamtfläche von über 180 000 Quadratmeter uns wird damit die größte aller Zeiten werden. Und sie ist auch für die Elektronikfertiger sehr bedeutend, denn die Schwestermesse der productronica (wieder 2019) zeigt Elektronik-Zukunft weit über die Präsentation von Komponenten, Systemen, Applikationen und Lösungen hinaus.

Neues zum Thema ElektroG 2018
Deutsche Bauelemente-Distribution bleibt auf Kurs
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Mitgliedsunternehmen (Stand August 2018)