Artikelarchiv

Die Vielfalt der Leiterplattentechnologien wird immer größer: Das Spektrum erstreckt sich von elektronischen Körnern (elctronic grains) bis zu konventionellen Leiterplatten und Hochstrom-Varianten. Bayern Innovativ veranstaltete hierzu sein 15. Kooperationsforum und traf bezüglich Bedarf und Interesse ins Schwarze.

Die Veranstaltung über ,die Leiterplatte zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung’ zählte über 200 Teilnehmer. Neben Vorträgen wurden eine Tischausstellung sowie Gelegenheiten zum Networking geboten. Moderatoren waren wie in den Vorjahren Jürgen Frickinger, Teamleiter Technologie der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, und Hans-Joachim Friedrichkeit, PCB-Net- work, Maulburg.

Die Entwicklungsteams der AWP Group für Nasschemie und Automatisierung bringen Innovationsimpulse in horizontale Durchlaufanlagen zur Leiterplattenfertigung und Automatisierungstechnik. Mit beiden Bereichen ist das 2016 gegründete Unternehmen schnell ein wichtiger Player geworden: Selbstgestellte starke Wachstumsziele wurden Jahr für Jahr übertroffen. Jetzt ist mit der Whelen Engineering Company ein Investor eingestiegen. Der strategischen Ausrichtung auf die Zielmärkte Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt, Automotive und Photovoltaik gibt das zusätzlichen Schub.

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet werden, bietet sich der neue ProtoLaser ST von LPKF als passendes Werkzeug. Mit hochspeziellem Laser und optimal programmierter Software bietet Leiterplatten-Prototyping ohne Ätztechnik.

Die Hochleistungs-Maschine zur besonders materialschonenden Bearbeitung erreicht hohe Geschwindigkeiten, welche durch Fräsprozesse beispielsweise nicht zu erreichen wären.

JETZT ANMELDEN: IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
BMBF-Forschungslabore Mikroelektronik, Kick-off Veranstaltung am 5.2.2019 an der RWTH Aachen
SPIE Photonics West 2019 – auch hier sind Entwicklungstrends der AVT gefragt!
Call for Abstracts: Advanced Packaging Conference (APC)
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

V2X steht für Vehicle to Everything, was etwas flapsig klingt, aber die zunehmende Vernetzung von Fahrzeugen mit beliebigen Umgebungen treffend benennt. Das darauf spezialisierte Unternehmen Autotalks und Rohde & Schwarz, Zulieferer von Test- und Messlösungen, haben aktuell gemeinsam die Funktion des ersten weltweit verfügbaren C-V2X-Chipsatzes validiert.

Neues Forschungsprojekt
zur räumlichen Integration von Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
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Ansprechpartner und Adressen

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Die Zukunft unserer Industrie, die intelligente vollautomatische Fabrik, erfordert intelligente Automatisierung und Vernetzung, intelligente Prozessführung und Wartung der Anlagen. Getrieben wird dieser Prozess durch Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen und Visuelles Computing. Bedeutend ist der Faktor Mensch. Das waren Themen, die internationale Experten auf dem vom ‚Automation Network Dresden’ Ende Januar in Dresden organisierten 16. Innovationsforum für Automation diskutierten.

Nachrichten // Verschiedenes

Europa führend bei Automobilelektronik
Neuer Vertriebspartner in der Schweiz – weitere Flussmittel auf Alkohol-Wasser-Basis
Auch 2018 Rekord-Ergebnis
DuPont investiert in die Produktion von Kapton und Pyralux
Mirtec Europe mit neuem Partner Detech in Nordirland
Gentherm wählt Nordson Asymtek SL-940 für Conformal Coating
Saki gewinnt NPI Award
für selbst-programmierende Software
Würth Elektronik eiSos
ist Formel-E-Technologiepartner von Audi
Dieter May wird CEO
von Osram Opto Semiconductors
EKRA erhält NPI-Award für RFID-Rüstkontrolle
Leitfähige Metall-Polymertinten für den Inkjetdruck – Flexible Elektronik ohne Sintern
Friedrich Gerecht ergänzt Verkaufsaußendienst von Peters
Motorenhersteller Sky Power entscheidet sich für Lötwerkzeuge von Ersa
Vector übernimmt Münchner Tesis GmbH
Kleine aktive NFC-Sensormodule von Dyconex
Dr. Sven Schneider wird zum 1. Mai 2019 Finanzvorstand von Infineon
Wetec verstärkt Vertriebsnetz in Österreich

Durch die Vereinigung diverser digitaler Funktionen auf nur einem FPGA-Chip, die bisher in separaten Schaltungsteilen aufgebaut waren, wird die Leistungsfähigkeit einer Schaltung drastisch erhöht und der Platzbedarf minimiert. Auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen ist der Einsatz von FPGAs mehr und mehr im Kommen. Nachfolgend werden die Bedrohungen vorgestellt, denen elektronische Schaltungen – insbesondere solche mit FPGAs – ausgesetzt und welche Gegenmaßnahmen dazu vorhanden sind.

FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) finden vermehrt Anwendung in nahezu allen Bereichen, in denen elektronische Geräte und Informationsverarbeitungssysteme zum Einsatz kommen. Aufgrund ihrer immer weiter ansteigenden Leistungsfähigkeit und Geschwindigkeit werden sie immer häufiger auch zur Beschleunigung von Berechnungen in Großrechenzentren verwendet (z.B. Amazon Web Services).

Chemiker der University of St. Andrews in Schottland haben eine neue Version des Periodensystems entwickelt. Sie zeigt die Knappheit von Elementen, die in Geräten des täglichen Bedarfs wie Batterien, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Der Übergang auf Elektromobilität könnte die Verknappung bestimmter Elemente noch beflügeln.

Allein in der Europäischen Union werden jeden Monat rund zehn Millionen Smartphones weggeworfen oder ersetzt. Damit ist eine gewaltige Ressourcen- Vergeudung verbunden. Die European Chemical Society (EuChemS), die mehr als 160000 Chemiker vertritt, hat gemeinsam mit den Forschern in St. Andrews Untersuchungen durchgeführt, welche die verbleibende Verfügbarkeit von 90 Elementen des Periodensystems, die auf natürliche Art in der Natur vorkommen, zum Inhalt haben [1].

Würth Elektronik eiSos bietet mit dem USB Type-C Development Kit allen denjenigen eine komfortable Sofortlösung für die Prototypen-Entwicklung an, die in ihren Projekten die stark erweiterten Möglichkeiten von USB-Typ-C und USB Power Delivery nutzen wollen. Es baut auf der bewährten USB-Typ-C-Technologie von STMicroelectronics mit dessen Controllern auf und stellt ein Referenzdesign für sichere und flexible USB-PD- Anwendungen bis 100 W dar.

Der USB-Typ-C-Stecker wird heute in vielen Geräten verwendet. Die Einsatzbreite steigt stetig an. Dafür gibt es zahlreiche Gründe. Da er reversibel ist, kann er beliebig an ein Gerät angeschlossen werden. Das Bauelement kann bis zu 100 W Ladeleistung (von 5 V/0,1 A bis 20 V/5,0 A) tragen, ist rückwärtskompatibel mit der Funktionalität der beiden älteren Typ-A- und Typ-B-Ports, die er in einem einzigen zusammenführt und zwischen deren Rollen er ohne Weiteres wechseln kann (Abb. 1, 2).

Mischbestückungen, SMT-Bauformen im Submillimeterbereich sowie immer höhere Bauteiledichten sind ein Risiko für die Prozesssicherheit und Produktivität bei der Herstellung von Elektronikbaugruppen. Dem lässt sich mit neuen Materialien und Beschichtungen für Druckschablonen wirksam entgegenwirken, wie von der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, nachfolgend erläutert wird.

Der Trend ist offenkundig: Immer häufiger müssen Leiterplatten mit SMT-Komponenten in den Baugrößen 0201 und kleiner bestückt werden – auch weil Bauteilehersteller bei einigen Komponenten größere Bauformen vom Markt nehmen.

Mitarbeiter- und Facharbeitermangel ist in kleinen und mittelständischen Betrieben Thema. Das merkt auch die Firma Grüninger sehr deutlich. Eines der erklärten Ziele ist deshalb nicht nur die Mitarbeitermotivation, sondern die ganz konkrete Arbeitserleichterung: Automatisierung und Prozessoptimierung soll Mitarbeitermangel ausgleichen.

In Weinstadt, inmitten von Weinbergen, sitzt seit mehr als 20 Jahren das Unternehmen Grüninger Electronics. Als Prototypen, in kleinen Stückzahlen, aber auch in Serien von 1000 bis 10000 Stück, fertigt das Unternehmen anspruchsvolle Elektronik und zeichnet sich dabei durch besondere Kundennähe aus: Mit 25 Mitarbeitern ist das Unternehmen familiär und überschaubar genug, um auf individuelle Kundenwünsche einzugehen, und groß genug, um technisch anspruchsvoll arbeiten zu können.

Der FED-Arbeitskreis Umwelt und Gesetzgebung hat wie in den Vorjahren eine Veranstaltung zur Information über die aktuelle Umweltgesetzgebung organisiert. Diesmal wurden die Vorgaben zu Konfliktmineralien, das novellierte ElektroG 2018 sowie die Richtlinie REACh erörtert. Gastgeber war wieder das Fraunhofer IZM in Berlin.

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher.