Artikelarchiv

Nachrichten // Verschiedenes

Europa führend bei Automobilelektronik
Neuer Vertriebspartner in der Schweiz – weitere Flussmittel auf Alkohol-Wasser-Basis
Auch 2018 Rekord-Ergebnis
DuPont investiert in die Produktion von Kapton und Pyralux
Mirtec Europe mit neuem Partner Detech in Nordirland
Gentherm wählt Nordson Asymtek SL-940 für Conformal Coating
Saki gewinnt NPI Award
für selbst-programmierende Software
Würth Elektronik eiSos
ist Formel-E-Technologiepartner von Audi
Dieter May wird CEO
von Osram Opto Semiconductors
EKRA erhält NPI-Award für RFID-Rüstkontrolle
Leitfähige Metall-Polymertinten für den Inkjetdruck – Flexible Elektronik ohne Sintern
Friedrich Gerecht ergänzt Verkaufsaußendienst von Peters
Motorenhersteller Sky Power entscheidet sich für Lötwerkzeuge von Ersa
Vector übernimmt Münchner Tesis GmbH
Kleine aktive NFC-Sensormodule von Dyconex
Dr. Sven Schneider wird zum 1. Mai 2019 Finanzvorstand von Infineon
Wetec verstärkt Vertriebsnetz in Österreich

Durch die Vereinigung diverser digitaler Funktionen auf nur einem FPGA-Chip, die bisher in separaten Schaltungsteilen aufgebaut waren, wird die Leistungsfähigkeit einer Schaltung drastisch erhöht und der Platzbedarf minimiert. Auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen ist der Einsatz von FPGAs mehr und mehr im Kommen. Nachfolgend werden die Bedrohungen vorgestellt, denen elektronische Schaltungen – insbesondere solche mit FPGAs – ausgesetzt und welche Gegenmaßnahmen dazu vorhanden sind.

FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) finden vermehrt Anwendung in nahezu allen Bereichen, in denen elektronische Geräte und Informationsverarbeitungssysteme zum Einsatz kommen. Aufgrund ihrer immer weiter ansteigenden Leistungsfähigkeit und Geschwindigkeit werden sie immer häufiger auch zur Beschleunigung von Berechnungen in Großrechenzentren verwendet (z.B. Amazon Web Services).

Chemiker der University of St. Andrews in Schottland haben eine neue Version des Periodensystems entwickelt. Sie zeigt die Knappheit von Elementen, die in Geräten des täglichen Bedarfs wie Batterien, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Der Übergang auf Elektromobilität könnte die Verknappung bestimmter Elemente noch beflügeln.

Allein in der Europäischen Union werden jeden Monat rund zehn Millionen Smartphones weggeworfen oder ersetzt. Damit ist eine gewaltige Ressourcen- Vergeudung verbunden. Die European Chemical Society (EuChemS), die mehr als 160000 Chemiker vertritt, hat gemeinsam mit den Forschern in St. Andrews Untersuchungen durchgeführt, welche die verbleibende Verfügbarkeit von 90 Elementen des Periodensystems, die auf natürliche Art in der Natur vorkommen, zum Inhalt haben [1].

Würth Elektronik eiSos bietet mit dem USB Type-C Development Kit allen denjenigen eine komfortable Sofortlösung für die Prototypen-Entwicklung an, die in ihren Projekten die stark erweiterten Möglichkeiten von USB-Typ-C und USB Power Delivery nutzen wollen. Es baut auf der bewährten USB-Typ-C-Technologie von STMicroelectronics mit dessen Controllern auf und stellt ein Referenzdesign für sichere und flexible USB-PD- Anwendungen bis 100 W dar.

Der USB-Typ-C-Stecker wird heute in vielen Geräten verwendet. Die Einsatzbreite steigt stetig an. Dafür gibt es zahlreiche Gründe. Da er reversibel ist, kann er beliebig an ein Gerät angeschlossen werden. Das Bauelement kann bis zu 100 W Ladeleistung (von 5 V/0,1 A bis 20 V/5,0 A) tragen, ist rückwärtskompatibel mit der Funktionalität der beiden älteren Typ-A- und Typ-B-Ports, die er in einem einzigen zusammenführt und zwischen deren Rollen er ohne Weiteres wechseln kann (Abb. 1, 2).

Mischbestückungen, SMT-Bauformen im Submillimeterbereich sowie immer höhere Bauteiledichten sind ein Risiko für die Prozesssicherheit und Produktivität bei der Herstellung von Elektronikbaugruppen. Dem lässt sich mit neuen Materialien und Beschichtungen für Druckschablonen wirksam entgegenwirken, wie von der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, nachfolgend erläutert wird.

Der Trend ist offenkundig: Immer häufiger müssen Leiterplatten mit SMT-Komponenten in den Baugrößen 0201 und kleiner bestückt werden – auch weil Bauteilehersteller bei einigen Komponenten größere Bauformen vom Markt nehmen.

Mitarbeiter- und Facharbeitermangel ist in kleinen und mittelständischen Betrieben Thema. Das merkt auch die Firma Grüninger sehr deutlich. Eines der erklärten Ziele ist deshalb nicht nur die Mitarbeitermotivation, sondern die ganz konkrete Arbeitserleichterung: Automatisierung und Prozessoptimierung soll Mitarbeitermangel ausgleichen.

In Weinstadt, inmitten von Weinbergen, sitzt seit mehr als 20 Jahren das Unternehmen Grüninger Electronics. Als Prototypen, in kleinen Stückzahlen, aber auch in Serien von 1000 bis 10000 Stück, fertigt das Unternehmen anspruchsvolle Elektronik und zeichnet sich dabei durch besondere Kundennähe aus: Mit 25 Mitarbeitern ist das Unternehmen familiär und überschaubar genug, um auf individuelle Kundenwünsche einzugehen, und groß genug, um technisch anspruchsvoll arbeiten zu können.

Der FED-Arbeitskreis Umwelt und Gesetzgebung hat wie in den Vorjahren eine Veranstaltung zur Information über die aktuelle Umweltgesetzgebung organisiert. Diesmal wurden die Vorgaben zu Konfliktmineralien, das novellierte ElektroG 2018 sowie die Richtlinie REACh erörtert. Gastgeber war wieder das Fraunhofer IZM in Berlin.

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher.

Das Siemens-Tochterunternehmen Mentor kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-Fast- SPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützen die Tools die innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) Multi-Chip-3D-Stapeltechnik von TSMC.

Die 1987 gegründete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist nicht nur nach Intel und Samsung der drittgrößte Halbleiterhersteller der Welt. Sie ist zudem der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte und hat hier anerkannt fortschrittliche und innovative Prozesse entwickelt – insbesondere die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie und die Multi-Chip-3D-Stapeltechnik für SoICs.

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre Firmenstrategie, gerade unter dem Blickwinkel des Brexits, im Detail anzuschauen.

Wachstum des Welt-Mikroelektronikmarkts setzt sich fort – Europa führend
bei Automobilelektronik
Gleichstrom-Forschungsprojekt ‚DC-INDUSTRIE‘ präsentiert Ergebnisse
5G-ACIA: Industrie bereit für neuen Mobilfunkstandard
Über das Forschungsprojekt DC-Industrie:
Über die 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA):
Industrielles 5G beschleunigt Aufbau eines digitalen Ökosystems
Deutsche Elektroindustrie:
Weiterhin gemischtes Konjunkturbild
Deutsche Elektroexporte behaupten sich zu Jahresbeginn
Elektroindustrie: Produktionsplus von einem Prozent erwartet
Kontakte

Bosch Rexroth stellte während der Hannover Messe 2019 (1.-5. April) den Transportroboter ActiveShuttle vor. Mit ihm soll eine neue Ära der autonomen betrieblichen Transportsysteme eingeleitet werden. Er verspricht einen robusten, effizienten und vollautomatisierten Transport von Lasten bis zu 260 kg. Gleichzeitig sorgt das ActiveShuttle Management System für die optimale Steuerung des Gesamtsystems und für mehr Transparenz in der Intralogistik. Doch ist das neue Produkt so wie der proANT 436 von InSystemsAutomation auch für KMU geeignet?

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der DDR-Computer-Industrie, sowie seiner Wurzeln und seiner Nachfolge.

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.