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Um eine gemeinsam mit dem südkoreanischen KAIST und zwei spezialisierten Industrie-Partnern entwickelte plenoptische Kamera auch in rauen industriellen Umgebungen einsetzen zu können und dazu einen kompakten Aufbau zu gewährleisten, wurde die Elektronik der Kamera am Fraunhofer IZM mit Hilfe der Embedding-Technologie miniaturisiert.

Jointly with the south korean KAIST and two specialized industrial partners researchers at Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM) developed a special multi lens array camera. To use it in harsh industrial environments and to ensure a compact design, the camera‘s electronics were miniaturized at IZM using embedding technology.

Bis zum Bleiverbot in der Elektronik am 1. Juli 2006 ist es zwar noch eine ganze Weile, doch bis zu diesem Datum sollten weder Gerätehersteller noch deren Zulieferer abwarten. Denn der Markt verlangt nun Sofortmaßnahmen und bestraft bekanntlich diejenigen, die zu spät kommen. Wie auf der ersten europäischen Bleifrei-Konferenz in Brüssel bemerkt wurde, sollten alle Bestückungsdienstleister bereits Ende dieses Jahres fähig sein, erste Produkte bleifrei zu löten, damit die Kunden und sie selbst Erfahrungen sammeln können. Auch werden viele Gerätehersteller neue Produkte bald in Bleifrei-Technologie entwickeln und deshalb entsprechende Fertigungskapazitäten benötigen. Wenn man sich in der Branche zumindest in Mitteleuropa diesbezüglich umschaut, erkennt man, dass außer wenigen Vorreitern praktisch nichts geschieht, so dass die oben erwähnte Zielsetzung wahrscheinlich von vielen Be- stückungsdienstleistern nicht er- reicht wird.

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

Die reine Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen durch EMS Dienstleister wird zur Standardaufgabe, die mehr und mehr mit flexibler Automatisierung, und damit mit kapitalintensivem Maschinenpark gelöst wird. Der Trumpf der Arbeitskosten verliert für den Mittelstand an Bedeutung.
Kleinere mittelständische Unternehmen müssen also im Wettbewerb mit Großunternehmen heute auf andere Dinge achten, um ihre Chancen zu erkennen und zu nutzen.

Die 25. Electronica, Weltmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik vom 13. bis 16. November in München, will weitere Plattformen schaffen und bei einer neuen erstmals auch selbst die Initiative ergreifen. 

Die Vielfalt an zu berücksichtigenden Parametern wird bei Leiterplatten stetig größer. Sie können mit unter- schiedlichen Lagenaufbauten, mit verschiedenen Kupferdicken und Prepregs, sowie in verschiedenen Technologien (z. B. Starrflex) oder mit eingebetteten Komponenten realisiert werden. Zudem können die Leiterplatten impedanzkontrolliert sein oder Laserbohrungen enthalten. Für jegliche Kombination an Möglichkeiten gibt es besondere Vorgaben, die beim Layout zu berücksichtigen sind. Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen, einfachen Anfordern exakter Regeln in elektronischer Form.

PanelPilotACE ist eine neuen Hardware- und Software-Plattform von Lascar Electronics. Diese dient zur schnellen Entwicklung von maßgeschneiderten industriellen und kommerziellen Bedienoberflächen, Einbauanzeigen und -messinstrumenten. PanelPilotACE bietet eine Kombination aus multifunktionalem Touchscreen-Farbdisplay mit einfach anwendbarer Drag&Drop-Designsoftware, bei der keine Codierung erforderlich ist. Dadurch lässt sich laut Hersteller die Entwicklungszeit selbst bei anspruchsvollen Displaylösungen um Monate verringern. Die Software PanelPilotACE Design Studio stellt Bausteine bereit, die es den Entwicklern ermöglichen, einfach Elemente zu ihrem Projekt hinzuzufügen. Von Hintergrundbildern bis zu Textelementen, Messanzeigen in analoger und digitaler Darstellung, Navigationselementen für Touchscreens und sogar komplexen logischen Anweisungen können Anwender schnell anspruchsvolle Schnittstellen mit Mehrfach-Bildschirmen aufbauen – ohne irgendeine Codezeile zu programmieren.

Renesas Synergy stellt eine umfassend unterstützende Software- und Hardware-Plattform dar. Diese soll Markteinführungszeiten beschleunigen, die Gesamtbetriebskosten senken und Entwickler dabei unterstützen, auch komplexes Produkt-Design für das Internet der Dinge (IoT) einfach umsetzen zu können. Die Plattform besteht aus integrierter Software, Entwicklungswerkzeugen sowie einer Serie skalierbarer Mikrocontroller (MCUs). Jetzt ist ein neues Update erschienen.

ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.

Automatisierter und teilautonomer Straßenverkehr bekommt eine militärische Komponente – zumindest begrifflich. Denn die Benennung eines Zwischenschritts auf dem Weg zum autonomen Fahren hat man von ‚Platoon‘ abgeleitet, dem englischen Begriff für eine militärische Teileinheit, die man in deutschsprachigen Streitkräften als ,Zug‘ kennt. Bei ‚Platooning‘ wird das erste Fahrzeug einer Kolonne von einem Fahrer gelenkt und alle weiteren folgen mittels automatisierter Funktionen fahrerlos. Mithilfe einer sogenannten ,elektronischen Deichsel‘ wollen die Stadtwerke München (SWM) diesen Ansatz bereits in einem Jahr in ihrem Busnetz nutzen, um bei der Anpassung des Angebots flexibler auf schwankende Nachfragen reagieren zu können. Erste Tests laufen bereits in einem nicht öffentlichen Versuchsraum. Technologische und wissenschaftliche Hilfe kommt vom Karlsruher KIT.

Bei der Elektronikfertigung mit hohem Innovationsdruck basiert die erfolgreiche Konstruktion der nötigen flexiblen Anlagen oft auf speziellem Firmen-Know-how und dem engagierten Einsatz der Mitarbeiter. Die Bestückung von Platinen fordert zum einen die exakte Positionierung unterschiedlichster Bauteile, zum andern aber auch hohe Flexibilität und Leistungsfähigkeit. Nur eine exakt abgestimmte Kombination aus Anlagen-Know-how, Hard- und Software ergibt dabei eine hocheffiziente Bestückungsanlage. Dies erfordert Automatisierungskomponenten, die selbst bei kleineren Stückzahlen anpassungsfähig sind und im Einzelfall auch mal unkonventionelle Lösungen unterstützen. Im vorgestellten Beispiel arbeitet in einem Bestückungsautomaten für KFZ-Platinen ein Portal-Roboter mit flexiblem Greifer und optischer Überwachung per Kamera.

Hört oder liest man den Begriff Plastikelektronik (englisch: Plastic Electronics), könnte man gemeinhin an einfache, billige und minderwertige Elektronikprodukte denken, wie beispielsweise Wegwerf- beziehungsweise Einwegelektronik. Mitnichten, es wäre ein fataler und – aus wirtschaftlicher Sicht – auch teurer Irrtum. Plastikelektronik ist ein Technikgebiet, das geeignet ist, zukünftig unser aller Leben wesentlich zu beeinflussen. Das belegte die 4. Global Plastic Electronics Conference vom 27./29. Oktober 2008 im Maritim Hotel Berlin. Aufgrund der Bedeutung sowohl dieses Technikgebietes als auch der Veranstaltung selbst für die deutsche Elektronikbranche eine kleine Nachlese.

Das britische Unternehmen Plastic Logic, das seinen Hauptsitz inzwischen in Mountain View, Kalifor- nien, USA, hat, eröffnete am 17.September in Dresden eine Produktionsstätte für neuartige elektronische Displays. Damit entsteht die weltweit erste industrielle Fertigungsanlage für Kunststoffelektronik. In Anwesenheit von Bundesverkehrsminister Tiefensee, Sachsens Ministerpräsident Tillich und Dresdens Oberbürgermeisterin Orosz wurde die Produktionslinie „elektronische Papier-Displays" (E-Paper Displays) hochgefahren.

Nachdem das Dresdner Unternehmen Plastic Logic bereits 2013 Prototypen von flexiblen Armbanduhren auf Basis von E-Ink Screens (Abb. 1) vorstellte, bereitet der Hersteller hochwertiger flexibler Plastik-Displays jetzt den Weg in die Schmuckindustrie vor [1]. Die Firma hat mit dem US-Unternehmen Liber8 Technology einen Kooperationsvertrag abgeschlossen, um für deren Gadget-Linie zu produzieren.

Vakuumlötanlagen der Serie centrotherm VLO ermöglichen ein lunkerfreies (void less) und flussmittelfreies Reflowlöten und ergeben ultrareine Produkte

Void Less

Beim Lötprozess wird in der liquiden Phase des Lotes der Druck auf 10-3 mbar (optional 10-5 mbar) abgesenkt, wodurch die vorhandenen Lunker (voids), die sich im Lot befinden und weiterhin unter Normaldruck (nach DIN 1343: 1013,25 mbar) stehen, nach außen durch das Lot entweichen können. So erhält man eine relative Lunkerfreiheit von  2 % (optional  0,2 %) auf die Fläche bezogen. In Abb. 1 ist eine Lötstelle mit Lunkern und in Abb. 2 eine lunkerfreie (void less) Lötstelle dargestellt.