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Die gedruckte Elektronik als fortschrittliche Fertigungstechnologie kennt inzwischen zahlreiche aktuelle Anwendungen, deren Einsatzgebiete sehr weit gespannt sind. Die Veranstaltung Printed Electronics Europe in Berlin im Mai vermittelte dazu richtungsweisende Einsichten.

„Doing More With Less", unter diesem Motto wurde von Dieter Backhaus, MBT, eine neue Technologie zum Verpressen von Multilayern entwickelt.

Das Verhältnis zwischen „totem“ Material und Nutzen ist in der herkömmlichen Verpressung in Mehr- etagenpressen sehr ungünstig und liegt im Schnitt bei 1:10 (Abb.1). Das heißt, dass für 1mm Multilayer ca. 10mm Hilfsmaterial – Druckplatte, Presspolster, Werkzeug, Edelstahlblech – durchwärmt werden müssen. Alle momentan im Einsatz befindlichen Werkstoffe sind darüber hinaus schlechte Wärmeleiter (Abb.2).

Der Deutsche Wetterdienst (DWD) hat vor wenigen Tagen im Beisein von Bundesforschungsministerin Annette Schavan den ersten Pollenmonitor in Betrieb genommen. Damit sind (weltweit einmalig) Pollen- flugvorhersagen quasi in Echtzeit möglich. Der Hersteller Helmut Hund GmbH gewährt Einblick in die innovative Technik, mit der sich neben Blütenstaub auch andere Partikel bestimmen lassen.

An dieser Stelle berichten wir in zeitlich loser Folge über Neuentwicklungen von ADLINK Technology. Dessen Produkte und Lösungen finden Anwendung z. B. in der Industrieautomation, Kommunikation, Medizintechnik, Verteidigung oder im Transportwesen. Einige Innovationen dazu erörtern wir im folgenden Beitrag. Das Technologieunternehmen ADLINK verfügt mit Embedded-Rechnerlösungen für Peripheriegeräte, intelligenten Gateways und Cloud-Diensten über Basistechnologien für das Internet der Dinge. Das Unternehmen ist Premier-Member der Intel-Internet-of-Things-Solutions-Alliance und arbeitet in mehreren Richtlinien-Organisationen mit. Die Unternehmenszentrale liegt in Taiwan, produziert wird dort sowie in China. Forschungs-, Entwicklungs- und Systemintegrationsstandorte befinden sich ebenfalls in Taiwan und China, weiterhin in den Vereinigten Staaten und in Deutschland. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt vorhanden.

Heraeus Electronics bietet speziell für Leistungselektronik-Anwendungen
das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB-
Si3N4) sowie die
zugehörige Substratfamilie Condura. Condura.prime ist ein AMB- Siliziumnitrid-Substrat,
das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten
eine Vielzahl von Vorteilen
bietet.

Auf ihrem 5. Technologietag vom 14. bis 16. September 2005 in Chemnitz verkündete die KSG Leiterplatten GmbH Gornsdorf den konsequenten Ausbau ihrer CAD/CAM-Kapazitäten und Produktionslogistik. Mit der Konzentration auf kurze Durchlaufzeiten, Termintreue und einen vorbildhaften Service will das Unternehmen weitere Marktanteile hinzugewinnen. In den nächsten 10?Jahren wird ein Verdoppelung des Umsatzes angestrebt.

Auch der 5.?Technologietag des erzgebirgischen Leiterplattenherstellers erwies sich wieder als hervorragendes Instrument zum Ausbau und Vertie- fung der Kundenbeziehung. Die Resonanz war groß: mit über 120?Kundenvertretern wurde wiederum ein neuer Teilnehmerrekord erzielt. Geschäftsführer Dr.?Udo?Bechtloff dankte den Kunden für die intensive Zusammenarbeit, die der KSG über Jahre ein überdurchschnittliches Wachstum gebracht habe. Das erste Halbjahr 2005 habe sich als das erfolgreichste der Firmengeschichte erwiesen.

7. Jahrestagung der Halbleiterindustrie 2003 – Auf und Ab einer Branche

Weniger Wachstum als in der Vergangenheit

Nach Derek Lidow, CEO und President des ame- rikanischen Marktforschungsunternehmens iSupply, wird die Halbleiterindustrie zukünftig nicht mehr so sein, wie wir sie seit 25 Jahren gewohnt sind.

Das neue Stereomikroskop Leica M60 erweitert die jüngste, leistungsstarke Generation der bekannten M-Serie. Damit steht für den Routine-Bereich eine ganze Familie von Stereomikroskopen nach dem modularen CMO-Bauprinzip (Common Main Objective) bereit: das Leica M50, M60 und M80. Leica Microsystems öffnet mit einer Kombination aus der High-Definition-Kamera Leica IC80 HD und den Stereomikroskopen der M-Serie einen einfachen Einstieg in die mikroskopische High-Definition-Welt.

Forscher von AMBER, der Science Foundation Ireland, und des irischen Trinity College in Dublin haben eine Methode entwickelt, die die Interaktionsgeschwindigkeit zwischen Prozessor und Speicher in elektronischen Geräten erhöhen kann und kleinere Speicher erfordert. Basis ist die Nutzung der Nanotechnologie und der Memristor-Technik. Doch die praktische Einführung ist zeitlich noch ungewiss.

Das Idaho National Laboratory, welches zum U.S. Department of Energy gehört, hat mitgeteilt, dass es eine neue Solarzellenart entwickelt hat. 

Zuken ist weltweit die Nr. 2 unter den Anbietern von Leiterplatten- und Kabelbaumdesign. Diese hart erkämpfte Position zu halten, erfordert ständige Verbesserung und Optimierung der angebotenen EDASoftware. Im Sommer dieses Jahres kündigte Zuken kurz hintereinander zwei neue Softwaremodule an, die vor allem mehr Sicherheit für die frühe Planungsund Designphase geben sollen. Das ist auch logisch, denn First Time Right ist immer noch der beste Ansatz für Fehlerfreiheit und Effektivität. Nachfolgend werden die beiden Module System Planner (für elektronische die Systeme) und E³.topology (für Elektrik) detaillierter vorgestellt.

Mit der neuen Software phoenix datos|x 2.0 etabliert GE Sensing & Inspection Technologies eine neue Generation von CT-Software für noch schnellere, einfachere und präzisere CT-Messungen. Dank fortschreitender Automatisierung des Scan- und Auswertungsprozesses wird es möglich, die komplette Erstbemusterung eines komplexen Objektes vom Einlegen in den Tomographen bis zum fertigen Messprotokoll in normalerweise weniger als 60 min durchzuführen.

Mit einer neuen Softwarelösung beschleunigt die Telekom-Tochter T-Systems die Auswertung sehr großer Datenmengen. Zwei deutsche Automobilhersteller setzen die Software auf der Teststrecke und in Simulationen für die Entwicklung neuer Modelle und Fahrer-Assistenzsysteme ein: Das Datenvolumen schrumpft ohne Informationsverlust auf bis zu 10 % der ursprünglichen Menge.

In modernen Autos fallen bereits im Alltagsbetrieb durch Abstandssensoren, Emissionssonden, Motorsteuerung, Innenmikrofone, Beleuchtungsüberwachung und vieles mehr immer größere Datenmengen an. Bei den Testfahrzeugen der Vorproduktion ist es noch ein Vielfaches mehr: Ein Erlkönig liefert bei einer Testfahrt rund 10000 Werte gleichzeitig. Das entspricht bis zu drei Terabyte an Daten pro Stunde. Nach der Testfahrt überspielten die Ingenieure die Informationen bisher von den mitgeführten Festplatten auf ihre Rechner. Das Auswerten dauerte anschließend mehrere Tage. Mit der neuen Software von T-Systems erledigt die Analysesoftware dies nun in Stunden. Und sie verkürzt die Rechenzeit im Computerverbund.

Vero Technologies hat die Einführung eines ergänzenden Sortiments an SMTElementen, die für Hochgeschwindigkeitsbestückungsautomaten geeignet sind, angekündigt. Anfangs sind folgende Schlaufenanschlüsse in Standardgröße verfügbar: 0603 (1,6 x 0,80 x 1,15 mm), 0805 (2,0 x 1,25 x 1,45 mm) und 1206 (3,2 x 1,60 x 2,0 mm).