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Der US-amerikanische Bauteilhersteller Diodes Incorporated hat eine neue Familie von bipolaren Kleinsignal-Transistoren im DFN-Gehäuse eingeführt.

Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten. Die Neuerung ermögliche es, die induktivitätsfreien Bauelemente oberflächenmontierbar zu verwenden.

Auto Teaching Systeme verbessern die Ausbeute:
CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools. Die Sensoren erfassen dreidimensionale Offset-Daten (x, y und z) in Echtzeit zum schnellen Abgleich der Wafer- und Maskenpositionen, ohne die Tools eigens zu öffnen. Das erlaubt wiederholgenaue und reproduzierbare Setups und Wartungs-Checks, und es eliminiert Variationen bei wechselnden Operatoren.

Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].

Die Edelmetall-sparende partielle Goldbeschichtung von „Schüttgut-Kontaktteilen" nach der Metoba-Selektiv-Techno- logie wurde auf der Hannover Messe erstmals vorgestellt.

Mit der Metoba-Selektiv-Technologie (MST) lassen sich geschüttete Kontaktteile partiell beschichten. Der Edelmetallelektrolytspiegel wird bei der MST selektiv auf das variabel geführte und kontaktierte Kontaktteil eingestellt. Hierdurch ergibt sich eine Vielzahl an Applikationsmöglichkeiten, bei denen ein hohes Maß an Edelmetalleinsparpotential möglich wird.

Im Rahmen seines Marktforschungsprogramms veröffentlichte der amerikanische Fachverband IPC die ,IPC Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2015'. Der jährliche Bericht bietet Produzenten von Elektronikbaugruppen die Möglichkeit, ihre wichtigsten Qualitätskennzahlen, aufgeschlüsselt nach Unternehmensgröße, Region und Produktkategorien, mit denen anderer Elektronikbaugruppen-Hersteller zu ver- gleichen.

Mit den umfangreichen Bauteilbibliotheken für Leiterplatten-Design-Software er­gänzt Weidmüller sein Spektrum an Serviceleistungen. Es umfasst nun, neben den neuen Bauteilbibliotheken, die internetbasierte Auswahlhilfe ,applikati­ons­orientierte Produktempfehlung' und den bereits etablierten 72-h-Muster­service. Mit den eigens für Leiterplattenklemmen und -steckverbinder der Produktreihe Omnimate erstellten Bauteilbibliotheken, können Anwender ein schnelles und fachgerechtes Leiterplattendesign umsetzen. Geräte- und Elektronikentwickler oder Leiterplatten-Layouter kennen das zeitauf­wändige Erstellen von Footprints sowie Schaltungssymbolen. Weidmüller bietet nun für diverse Leiterplatten Design-Software, auch EDA-Systeme (Electronic Design Automation) genannt, umfangreiche Bauteil-Bibliotheken von Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbindern als weiteren Service zum Download an.

Mit FR4 lässt sich die überwältigende Mehrheit

aller Multilayerleiterplatten herstellen. Es wächst jedoch die Anzahl derjenigen Anwendungen, für die Basismaterialien mit niedriger Dielektrizitätskon- stante (tg) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (tan b) eingesetzt werden müssen. Nachfolgend wird eine Übersicht über High Performance Basismaterial gegeben und auf Taconic Produkte eingegangen.//

FR4 is overwhelmingly the most widely used substrate material in multilayer p.c.h manufacture. However there is a growing number ofapplications which demand a substrate with lower dielectric constant (tg) and low dielectric lossfactor (tan b). An overview of High Performance sub.'itrate mate- rials is presented, and Taconic products are featured.

Ein schnellerer Durchlauf der Bänder, noch höhere Präzision bei selektiven Beschichtungen: Mit ihrer neuen Bandbeschichtungsanlage hat die Lüdenscheider Metoba Metalloberflächenbearbeitung GmbH ihr Dienstleistungsangebot rund um die Oberflächenbeschichtung einmal mehr erweitert und optimiert. Rund drei Millionen Euro hat das Unternehmen in die eigens errichtete neue Produktionshalle auf dem Firmengelände an der Königsberger Straße in Lüdenscheid und die Anlage investiert.

Im Rahmen der vom ZVEI organisierten Vorträge auf dem productronica PCB-Marktplatz sind auch spezielle EMS-Dienstleistungen vorgestellt worden. Am ersten Messetag ging es dabei um AVT- und Packaging- Dienstleistungen. Nachfolgend werden die Vorträge von Eltroplan und Binder Elektronik wiedergegeben.

Mit dem Ziel, größtmögliche Rückverfolgbarkeit bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zu erreichen hat der auf Industrieelektronik spezialisierte EMS-Dienstleister kortec, Sinsheim, spezielle Kamerasysteme entwickelt, die in der Lage sind, bei laufendem Transport einzelne Baugruppen zu erfassen und zu registrieren. Damit wird eine größtmögliche Transparenz auch bei häufig wechselnden Baugruppen in gleichermaßen flexiblen und stabilen Fertigungsprozessen erreicht. Die auf jeder Baugruppe aufgebrachte Seriennummer im 2D-Matrix Code wird dabei automatisch in Echtzeit eingescannt und an das BDE-System zusammen mit den Auftragsdaten übergeben. Bemerkenswert ist, dass dabei im Nutzen gearbeitet werden kann und beliebig viele Codes innerhalb einer Arbeitsbreite von maximal 400 mm eingescannt werden können.

Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.

Obwohl die Elektronikindustrie in den USA von der Corona-Pandemie ebenso gebeutelt wird wie in Europa, entwickelt sie sich dort unbeirrt weiter. Dem Branchenverband IPC ist es trotz der massiven Arbeitseinschränkungen bisher gelungen, seine Arbeit zu neuen Standards zielgerichtet weiterzuführen. Doch die fortschreitende Diversifizierung der Elektronikkonstruktionen und -technologien beschert ihm neue Aufgaben, deren Lösung seine jetzige Leistungsfähigkeit übersteigt. Er hat sich darum neue Kooperationspartner gesucht, die vor allem in den USA ihren Sitz haben. Ist das eine Folge der Politik von US-Präsident Trump? Die Corona-Pandemie hat auch in der US-amerikanischen Leiterplattenindustrie ihre Spuren hinterlassen. Seit dem Beginn von Covid-19 im Frühjahr dieses Jahres gleicht sie eher einer Achterbahn.

Systronic-Anlagenkonzept zu Applikation flüssiger Photodielektrika

Es ist unbestritten, daß die Herstellungsmethodik der Leiterplatte der Zukunft anders aussieht.
Die heutigen Fertigungsverfahren, insbesondere die
konventionelle Durchkontaktierung, wird der zukünftigen Verdrahtungsdichte nicht mehr gerecht. In diesem Zusammenhang stellt die Micro- via-Technologie unzweifelhaft die notwendige Innovation dar.

In den verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik, wie dem Übergang zum bleifreien Bumping für Flip-Chip, der CSP-Montage mittels Lotpasten auf Leiterplatten und der SMD-Montage vielpoliger Bauelemente wurden neue Erkenntnisse gewonnenen, die miteinander kombiniert wiederum neue Technologieansätze für bleifreie Verbindungstechniken ermöglichen. Grundlagen sind die Ausbildung bleifreier Lotlegierungen aus Einzelelementschichten, die galvanotechnische Herstellung fester Lotdepots mit montagegerech- ten Oberflächen und die Entwicklung silberbeschichteter Verdrahtungsträgeroberflächen. // 

From the various technologies for assembly and interconnection, such as lead-free bumping for flip-chip, CSP mounting using solder-paste on printed circuit boards and SMD assembly of multi-pin sub-assemblies, new ideas can be distilled, drawing on these various technologies for novel approaches to lead-free interconnection techniques. The main requirement is a development of lead-free solder alloys, in most cases based on individual layers, the forming of solder depots by electrodeposition onto which components can be solder-mounted, and also the development of silver-coated surfaces suitable for wire-bonding.

Der Außau der beiden wichtigsten Modultypen für Chipkarten-IC in kontaktbehafteten und kontaktlosen Anwendungen wird erläutert. Zukunftsorientierte Verbindungstechnologien werden beschrieben sowie neue Produktentwicklungen vorgestellt.//

The assembly methods used for the two most widely used module types of chipcard ICs, used incontacting and contactless modes are explained. Future developments are discussed, in terms of interconnection technologies and new methods of production.