Artikelarchiv

Auf der EMV2005 – dieses Jahr erstmals in Stuttgart – boten 125 Aussteller aus 12 Ländern auf 3400 m2 ihre Produkte und Dienstleistungen an. Dabei standen Komponenten und Fahrzeugmessverfahren im Vordergrund. Auch die neue EMV-Richtlinie, die ab 20. Juli 2007 gelten wird, wurde viel diskutiert. Begleitet wurde die Ausstellung, auf der eine gute Stimmung herrschte, durch 37 Workshops, 3 Plenarvorträge und Produktinformationen im Forum.

Am 2./3. März 2005 trafen sich insgesamt ca. 150 Anwender und Interessenten zum VISCOM Technolo- gie Forum in Hannover. Bei dieser Veranstaltung wurden AOI- und AXI-Anwendungen in der Elektro- nik diskutiert und die entsprechenden VISCOM Produkte demonstriert. Zudem wurden interessante Ein- blicke in andere Bildverarbeitungsanwendungen gegeben.

Über 150 Fachleute aus Industrie und Forschung trafen sich vom 10. – 12. März 2005 im Club Colonia St Jordi, Mallorca, Spanien, zum 8. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg. Neben einer Serie von aktuellen Fachvorträgen umfasste das Programm wieder mehrere Workshops und eine Podiumsdiskussion. Veranstalter war wie in den Vorjahren die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin.

Zu den wichtigsten und interessantesten Richtlinien des amerikanischen Fachverbandes IPC gehört ohne Zweifel die reich und bunt illustrierte IPC-A-610. Es ist der weltweit am meisten eingesetzte Standard, wenn es um die visuelle Beurteilung der Qualität elektronischer Baugruppen geht. Im Übergangsprozess auf bleifreie Prozesse kommt ihm besondere Bedeutung zu. Deshalb hat der amerikanische Fachverband IPC im Februar 2005 die neue IPC-A-610D „Acceptability of Electronics Assemblies" herausgegeben – völlig überarbeitet und schon mit ersten Bleifrei-Aspekten. Nachfolgend wird das neue Dokument vor- gestellt.

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2004 VdL/ZVEI

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten

6. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie

Fachgruppe II Passive Bauelemente stellt von Notarstatistik auf eStatistik um

ElektroG im Bundesgesetzblatt veröffentlicht

Arbeitskreis entwickelt Weiterbildungsangebot im Marketing und Vertriebsbereich

electronicAsia in Hongkong: Elektronik-Messe für ganz Südostasien

Preisindizes für Wiederbeschaffungswerte für das Jahr 2004

Jahresabschlusskennzahlen Ergebnisse der ZVEI Erhebung für das Jahr 2003

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland wächst im März 2005 schwächer

Bericht über die beispielhafte Entwicklung eines Kleinbetriebes – REN Technologie GmbH, Neuruppin

Wirtschaftsflaute, wachsende globale Konkurrenz,Kundenabwanderung ins Ausland, steigender Büro- kratismus statt Entlastung etc. sind häufig zu hörende Redewendungen, die vielfach verbreiteten Pessimismus im Bereich von Unternehmen ausdrücken. Was bleibt, wenn die größeren Auftraggeber ins kostengünstigere Ausland abwandern? Die hohe Zahl von Insolvenzen in Deutschland dokumentiert die Existenzprobleme gerade kleiner und mittlerer Unternehmen, denen das zum Durchhalten erforderliche Finanzpolster fehlt, wenn staatliche Fördermaßnahmen auslaufen. Dass dennoch auch kleine und mittlere Betriebe reale Existenz-Chancen haben, zeigt das Beispiel eines Unternehmens in Brandenburg. Manche Parallele zu kleinen und mittleren Handwerksbetrieben, wie sie im Bereich der Oberflächentechnik häufig anzutreffen sind, könnte auch für die letztgenannten Anstöße geben, mit vertretbarem Finanzaufwand die betriebliche Existenz einschließlich der Arbeitsplätze zu sichern.

Einer der Höhepunkte der weltweiten Aktivitäten der Leiterplattenindustrie ist die Leistungsschau des chinesischen Leiterplattenverbandes China Printed Circuits Association (CPCA) im März eines jeden Jahres. Die 14. Internationale Electronic Circuits Exhibition fand vom 16. bis 18. März 2005 auf dem Gelände des ShanghaiMart und der Intex in Shanghai statt.

Die „Sales & Service Company" ExCellTec GmbH, Dietzenbach, ist ein noch junges Unternehmen, das für die Leiterplattenherstellung ein hochinteressantes Spektrum an Produkten und Dienstleistungen für die mechanische Bearbeitung und die Belichtung anbietet.

Droht uns eine Semi-Rezession?

Eine bisher unveröffentlichte Studie über den Preisverfall

Hoffnungsfroh waren die Gesichter vor einem Jahr, als die Auftragsbücher voll und Preiserhöhungen möglich waren. „Langfristig disponieren“ lautete der Rat für den Einkauf, um weitere Preiser- höhungen auszubremsen. Dahin und vorbei? Vieles sieht danach aus, wenn man auf die neueste Wachstumsprognose der EU-Kommission vom April schaut. Ganze 0,8?% Wachstum nach 1,7?% im Vorjahr gibt die EU Deutschland noch – ein wirtschaftspolitisches und gesellschaftliches Trauerspiel für unser Land (Abb. 1). Kaum waren die positiven Ergebnisse der ersten Hälfte 2004 durch ein schwaches 2. Halbjahr auf- gezehrt, da rauschte der Auftragseingang in Deutschland für Februar, März und April d. J. erst richtig nach unten. -19,6% Auftragseingang für März 2005 gegenüber Vorjahr meldete der VDL in seiner Statistik. Auch der rollierende Dreimonats-Auftragseingang gibt mit -4,6% gegenüber Vor- jahr wenig Anlass zur Hoffung.

Die Präsenz taiwanesischer Leiterplattenhersteller auf dem chinesischen Festland wird von Jahr zu Jahr stärker. So sind heute 35 % der chinesischen Gesamtproduktion in taiwanesischer Hand und wenn die Expension in dem bisherigen Tempo weitergeht, wird es bald mehr als die Hälfte sein. Trotz der gegenwärtigen politischen Spannungen zwischen China und Taiwan sind die beiden Länder in wirtschaftlicher Hinsicht untrennbar miteinander verbunden. Bei der nachfolgenden Betrachtung von Taiwans Leiterplattenindustrie wird den Aktivitäten der Taiwanesen auf dem chinesischen Festland daher besondere Beachtung geschenkt.

Die Oberflächengüte nach dem Verpressen von Innen- und Außenlagen ist eine Schlüsseleigenschaft für Quali- tät und Ausbeute bei der Produktion hochkomplexer Leiterplatten. Besonders bei Multilayern mit hoher Packungsdichte und Feinstleiterstrukturen, HDI-Schaltungen mit Laserbohrungen, Starrflex-Schaltungen oder anderen hochpreisigen und technisch schwierigen Lei- terplatten, die in Europa heute mehr als 50?% Produk- tionsanteil ausmachen.

Kooperation mit dem italienischen Maschinenbauer Pola & Massa

Im Produktbereich PCB Manufacturing der Peter Jordan GmbH hat der Bereich Nassfertigung seit geraumer Zeit einen beträchtlichen Anteil. Das Offenbacher Systemhaus arbeitet hier mit dem langjährigen Spezialisten Occleppo zusammen, einem traditionsreichen italienischen Unterneh- men, das weltweit in der Nasstechnik aktiv ist und in diesem Bereich mit seinem Programm einen großen Teil verschiedenster Applikationen abdeckt. Seit März 2005 wird diese erfolgreiche Zusammenarbeit durch die Partnerschaft mit Pola & Massa ergänzt. Pola & Massa ist ebenso wie Occleppo ein weltweit renommiertes italienisches Maschinenbauunternehmen mit hoher Spezialisierung und langjähriger Erfahrung in den Bereichen Oberflächentechnik und Nassfertigung für die Leiterplattenindustrie. Durch die Zusammenarbeit mit Peter Jordan hat das Unternehmen seine Vertriebsaktivitäten im deutschsprachigen Raum auf eine feste Basis gestellt, die vor allem auch für einen bekannt zuverlässigen Service steht.

Basismaterialien sind nur indirekt von der RoHS-Direktive betroffen, da sie die verbotenen Stoffe meist ohnehin nicht enthalten. Allerdings werden sie infolge der höheren Löttemperaturen größeren Wärmebelastungen ausgesetzt. In diesem Beitrag werden die möglichen Folgen und die sich daraus ergebenden Auswahlkriterien für Basismaterialien aufgezeigt. // 

Substrate materials are only indirectly affected by the RoHS Directive, since in most cases they do not include any of the proscribed materials. However, they have to get over higher solder temperatures and greater thermal loading involved. The article examines possible consequences and thus the selection criteria for substrate materials

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

Neue IPC-Normen

Der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. sieht für 2005 wieder ein Wachstum des deutschen Marktes für Elektromechanische Bauele- mente. „Nach einem Plus von über 4 % im Jahr 2004 ist aufgrund der allgemeinen Wirtschaftstendenzen und des stärker werdenden Preisdrucks durch Produkte aus dem asiatischen Raum für das laufende Jahr mit einem moderaten Wachstum von 2 % zu rechnen", so Dr. Joachim Belz, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente. Die positiven Prognosen gelten sowohl für die Bereiche der Schalter und Geräteschutzsicherun- gen als auch für die Steckverbinder. Das Jahr 2004 wurde bei den Elektrome- chanischen Bauelementen in Deutschland mit einem Gesamtvolumen von 2,62 Mrd. € abgeschlossen, was einem Wachstum von 4,4 % entspricht.