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Bericht über das Treffen der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im Elektronikwerk der Kiekert AG

Am 22. März 2001 trafen sich 35 FED-Mitglieder und Gäste zu Vorträgen und zum Informationsaus- tausch der Regionalgruppe Düsseldorf. Gastgeber war das Düsseldorfer Elektronikwerk der Kiekert AG, Heiligenhaus. Neben einer Werksbesichtigung wurden zwei Vorträge zum Thema „Impedanzkontrollierte Leiterplatten“ angeboten.

Die Anforderungen an die Qualität von Leiterplatten nehmen stetig zu. Damit wird die Steigerung von Qualität und Zuverlässigkeit von Produkten zu einem entscheidenden Kriterium für das Bestehen am Markt.

As PCB track geometries shrink, sometimes it becomes necessary to look deeper than the material data sheet when modelling electrical properties of transmission lines. This study looks at how variation in dielectric constant should be handled in multiple and single dielectric PCB builds. This paper describes how even FR4 builds should in some cases be treated as multiple dielectric builds. Approaches for understanding the root cause of effective dielectric constant variation with structure, coupling and scale are considered. Finally a brief investigation covers sources of measurement errors aimed at helping to put the best data back into the modelling process. //

Mit immer kleiner werdenden Leiterplattengeometrien kann man sich bei der Modellierung elektrischer Eigenschaften von Übertragungsleitungen nicht mehr mit dem Datenblatt zufrieden geben. Diese Studie zeigt, wie die Variation der dielektrischen Konstanten gehandhabt werden soll. Es wird auch gezeigt, warum selbst FR4-Leiterplatten in machen Fällen als Komposit mehrerer Dielektrika behandelt werden sollten. Die Gründe für die Va- riation der effektiven dielektrischen Konstanten mit Struktur, Kopplungen und Skalierung werden dis- kutiert. Schließlich werden Fehlerquellen bei den Messungen aufgezeigt, mit dem Ziel, die besten Daten in den Modellierungsprozess einzubringen.

Deutsches IMAPS-Seminar „Herausforderung Mechatronik“

Programm des Deutschen IMAPS-Seminars „Herausforderung Mechatronik“

Begleitende Ausstellung zum IMAPS-Seminar 2001

Werbung auf CD-ROM

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Mit Voranschreiten der Miniaturisierung und Leistungssteigerung der elektronischen Baugruppen infolge höherer Taktraten steigen auch die Wärmeverluste und insbesondere die Wärmedichten auf der Leiterplatte problematisch an. Ohne Kühlung durch die Leiterplatte und/oder andere Kühlelemente würden sich die leistungsstarken Bauelemente innerhalb von Minuten selbst zerstören. Schon beim Erstellen des Leiterplattenlayouts, bei der Bauteilauswahl und der Platzierung der Bauelemente werden entscheidende

Diese Redewendung hat gewisse Bedeutungen im Deutschen – sei es bei beim Essen und Trinken oder sonst wo. Jedenfalls bedeutet es meist, es darf von irgendetwas mehr sein. Ähnlich ist es bei der elektronischen Fertigung. Bei der war es absehbar, dass man irgendwann in die dritte Dimension gezwungen wird und somit einen obendrauf gibt.

Die durchaus gesunde Lebensart, sich nicht aus der Ruhe bringen zu lassen, war einmal kulturell mit dem weniger gesunden blauen Dunst verbunden. Gesetze, Mediziner und auch die öffentliche Meinung liefen Sturm, so dass selbst sekundärer Konsum – das sogenannte Passivrauchen – in Verruf geriet. Auch in der Arbeitswelt geht es seither für die Raucherpause vor die Tür. Wie aber nun die Wartezeiten überbrücken, die der Prozess leider immer wieder fordert? Prozessingenieure könnten sich mit Bonbons eindecken, wenn sie warten müssen, bis ihre Linie wieder läuft, was ihnen dann allerdings die Zahnärzte übel nehmen, obgleich diese ja daran verdienen. Wenn wir beim übelnehmen sind: Nicht ganz einfach sind die Wartezeiten auch für Lotpasten.

Was waren das doch für schöne Zeiten, als der Leiterplattenhersteller mit einer quasi universellen Oberfläche alle Anwendungsfälle abdeckte. Obwohl die Heißluftverzinnung nicht eben der eleganteste Prozessschritt in einer Fertigung ist - Operator und auch das Board müssen einiges aushalten- so ergibt sie doch eine einwandfrei lötbare Oberfläche und keinerlei Probleme mit dem Bestücken Fine Pitch-Bauelemente und neue Gehäuseformen setzten dem Verfahren ein technisches Limit und bewirkten eine ganze Reihe neuer Endoberflächen, die um das Erbe der Heißluftverzinnung heftig konkurrieren.

Von der Idee bis zum fertigen Produkt - das ist das Motto von IMM, einem sächsischen Unternehmen in Mittweida, welches gemeinsam mit Partnern und Kunden in die Zukunft investiert. IMM steht für die Kompetenzfelder Audiotechnik, Automalisierungstechnik, Medizintechnik, KfZ-Technik, Lehrmittel und Umwelttechnik. Mittlerweile beschäftigt IMM über 100 Mitarbeiter und verzeichnete 2001 einen Umsatz von 12 Mio. DM.

Anlässlich der Eröffnung des neuen Reinraums wurden ein neuer Core-Forschungspartner begrüßt und die Ergebnisse für das Geschäftsjahr 2003 vorgestellt

In Anwesenheit von Mitgliedern der belgischen Regierung und des für Forschung zuständigen EU Kommissars Philippe Busquin sowie etwa 160 nationalen und internationalen Partnern weihte IMEC am 7. Mai 2004 sein neues Nanoelektronik-Labor ein.

Die zweite Auflage der gemeinsam von IMAPS und der Amerikanischen Keramischen Gesellschaft organisierten Tagung fand wieder am traditionellen Standort in Denver statt. In insgesamt 7 Vortragsreihen sowie einer interaktiven Postersession wurden 57 Präsentationen gehalten und 18 Poster vorgestellt.

Mit ,Zuverlässigkeit ist kein Zufall!‘ war das diesjährige Seminar der IMAPS Deutschland e.V. überschrieben. Den Teilnehmern boten sich in Berlin zwölf Fachbeiträge und eine begleitende Tischausstellung. Zudem hatte Gastgeber Fraunhofer IZM zur Führung durch seine Laborräume eingeladen.

Kostengünstige Lösungen mit „teuren“ Techniken lautete das Thema des IMAPS-Seminars 2000, das am 17.Februar in Göppingen stattfand. In Erfahrungsberichten von Anwendern und Fachvorträgen sowie einer Podiumsdiskussion wurde dargelegt, dass der Einsatz von Materialien und Aufbautechniken, die allgemein als teuer gelten, oftmals, vor allem bei extremen Anforderungen, durchaus kostengünstig ist. Nicht die Substratmaterialkosten pro Fläche, sondern die Systemgesamtkosten, zählen.

EMPC 2015 in Friedrichshafen

In diesem Jahr war die deutsche IMAPS wieder einmal für die Organisation der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2015), die vom 14. bis 16. September stattfand, verantwortlich. Es war die zwanzigste IMAPS-Veranstaltung im europäischen Rahmen. Sie wird in einem zweijährigen Turnus durchgeführt und sicher werden sich noch viele an die EMPC 2003 in Friedrichshafen erinnern, die seinerzeit ein großer Erfolg war. Auch in diesem Jahr wurde wieder Friedrichshafen als Tagungsort ausgewählt. Der Veranstaltungsort war für die meisten Teilnehmer gut zu erreichen, auch wenn es einige Verzögerungen beim Grenzverkehr mit dem Auto und der Bahn durch unerwarteten Transportbedarf gegeben hat. Das Graf-Zeppelin-Haus bot auch dieses Jahr wieder hervorragende Voraussetzungen für die Konferenz mit der angeschlossenen Ausstellung.

EMPC 2015 – ein Rückblick

Rückblick „48th International Symposium on Microelectronics“ vom 26.-29. Oktober 2015 in Orlando, Florida, USA

IMAPS-Frühjahrsseminar 2016

CICMT 2016

Aktualisierung der Mitgliederdaten

Die Proceedings