Artikelarchiv

„Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung“ war der Titel eines Fachseminars des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), das am 20. Juni 2012 in Nürnberg stattfand. Die Veranstaltung war mit mehr als 50 Teilnehmern sehr gut besucht und ermöglichte neben der interessanten Vortragsreihe auch Gelegenheit zum intensiven Networking sowie zu Fachdiskussionen. Moderiert wurde die Veranstaltung von Rüdiger Busch, dem Regionalmanager des Clusters Mechatronik & Automation.

Am 15. Juni 2012 feierte die Manz AG ihr Jubiläum. Zur Festveranstaltung, die am Hauptsitz des Unternehmens in Reutlingen vor der 2005 bezogenen Firmenzentrale stattfand, waren rund 700 Gäste gekommen. Am 17. Juni gab es zudem einen Tag der Offenen Tür.

Die Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 sind zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Dementsprechend wurde die Qualität der Besucher von 93 % der Aussteller positiv bewertet und 92 % der Aussteller waren mit dem Umfang aussichtsreicher Kontakte, die sie auf der Messe knüpfen konnten, zufrieden. Umgekehrt bewerteten 89 % der Besucher die Bandbreite der vertretenen Aussteller mit sehr gut oder gut. 

Die Embedding-Technologie wurde in den letzten 15 bis 20 Jahren stetig weiterentwickelt, wobei in dieser Zeit bedeutende Fortschritte erzielt wurden. Heute sind die ersten Anbieter am Markt, die Produkte mit der Embedding-Technik kommerziell in größeren Volumen fertigen. Dieser Artikel zeigt die Applikationsfelder für die Embedding-Technologie auf sowie Applikationen, die bereits auf dem Markt verfügbar sind. Dabei wird der Fokus auf die von AT&S entwickelte ECP^®-Technologie gerichtet. Module und Chip packages sind hier interessante Anwendungen für die Embedding-Technologie, die in diesem Artikel aufgezeigt werden. Zudem werden wichtige Unterschiede verschiedener Embedding-Ansätze in diesem Abschnitt aufgezeigt. Vor knapp vier Jahren wurde HERMES –  ein von der Europäischen Kommission im 7. Rahmenprogramm gefördertes Projekt – gestartet. 

Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie(SAET) war zum Tag der Forschung an der Hochschule für Technik und Wirtschaft HTW Dresden eingeladen, um sich ein Bild von der akademischen und praxisrelevanten Ausbildung und Forschung an der Hochschule zu machen. Insbesondere die Forschung zur Elektronen-Technologie und deren vielseitige Nutzung zeigte die für die Hochschule kennzeichnende breite interdisziplinäre Zusammenarbeit nicht nur innerhalb der Hochschule, sondern auch in Zusammenarbeit mit den Industriepartnern. Nachwuchsforscher und ihre Industriepartner präsentierten Ergebnisse ihrer Arbeiten in unterschiedlichsten Projekten.

Am 27. Juni 2012 fand der 7. Silicon Saxony Day des sächsischen Branchenverbandes der Mikroelektronik, Halbleiter- und Photovoltaik Silicon Saxony e.V. in Dresden statt. Mehr als 400 Unternehmer, Forscher und Entwickler sowie Interessierte der Branchen Mikro-/Nanoelektronik, Software, Photovoltaik, Life Science, Automobil und Kommunikation aus ganz Deutschland nutzten den Kongress und die Fachausstellung, um sich intensiv zu den neuesten Entwicklungen der Branche und den zukünftigen Chancen auszutauschen. Interessante Gespräche fanden mit den Vertretern der Silicon Saxony-Mitgliedsunternehmen, den Akteuren von vier BMBF-Spitzenclustern: Cool Silicon, BioEconomy Mitteldeutschland, Solarvalley Mitteldeutschland, Luftfahrtcluster Metropolregion Hamburg und dem überregionalen Bundesverband Informationswirtschaft, Telekommunika-tion und neue Medien e.V. BITKOM statt. Besonderes Highlight war das gemeinsame Public Viewing des Fußball-EM-Halbfinalspieles Spanien gegen Portugal mit Anpfiff durch den Geschäftsführer von Dynamo Dresden, Christian Müller, zu Beginn der abendlichen Abschlussveranstaltung.

Weltweit befindet sich der Lichtmarkt im Umbruch: LEDs und OLEDs haben bereits ihren Siegeszug angetreten, befeuert durch die Ökodesign-Vorgaben der EU-Richtlinie 2009/125/EG „Eco-Design Requirements for Energy-related Products“ (ErP). Von der Messe Light and Building 2012 dürften daher starke Impulse zur Verbesserung der Energieeffizienz ausgehen.

Mit seinem EBV Lightlab genannten Lichtlabor will der Bauelemente-Distributor EBV Elektronik für mehr Kundenbindung sorgen: Mit dem Service erhalten selbst kleine Unternehmen Zugang zu hochpräziser und exklusiver Messtechnik. Alle relevanten photometrischen und radiometrischen Lichtmessungen erfolgen dabei gemäß CIE-Spezifikationen.

Etwa vier Monate ist es her, dass STMicroelectronics mit der Serie STM F0 den STM32-Familienzuwachs vorgestellt hat. Jetzt hat der Halbleiterhersteller sein mehr als 300 MCUs umfassendes STM32-Angebot um die Reihe STM32 F3 erweitert. Die Besonderheit: Die auf ARMs Cortex-M4 basierende F3-Serie verbindet hoch integrierte analoge Peripherie mit einem durch DSP- und FPU-Funktionen aufgewerteten Core.

Unter dem Motto „Funktionalität und Wertigkeit – Lichttechnik aus Deutschland“ fand Ende Juni und Anfang Juli 2012 quer durch Deutschland eine Vortragsreihe statt, die genau den Nerv der Zeit traf, sind sich die Veranstalter sicher. Mit dem „Kompetenztreffen LED“ sollten die vielfältigen Möglichkeiten entlang der LED-Fertigungskette genauso aufgezeigt werden, wie die jüngsten Entwicklungen auf dem europäischen LED-Markt.

Noch wird nur ‚gewischt‘, wenn geputzt wird. Bereits in drei bis vier Jahren könnte der Begriff der ‚wischenden Bewegung’ in vielen Einsatzbereichen so alltäglich sein wie heute ein Mausklick. Dann nämlich dürfte der rasante Fortschritt in den optischen Technologien, zu denen auch alle licht- und lasergesteuerten Sensoren zählen, die Gestenerkennung zunehmend für viele Branchen interessant machen, die sich heute noch auf Touchpads beschränken. Beispiele sind: Automotive, Medizintechnik, Konsumelektronik, Haustechnik.

China bewegt sich zunehmend in Richtung High-Tech-Elektronik. Ein Beleg dafür sind die Smartphones des Herstellers Xiaomi [1]. Mitte August will das Unternehmen das neue Flaggschiff seiner MI-Reihe der Öffentlichkeit vorstellen. Es wird nach Firmenangaben eine Weltneuheit sein. Das Modell basiert auf dem SoC-Prozessorschaltkreis Snapdragon S4 Pro Quad-Core APQ8064 von Qualcomm. Es soll weltweit das erste Smartphone überhaupt sein, welches diesen Spitzenreiter der Snapdragon S4-Prozessorreihe einsetzt – einen Quad-Core-Chip, der bislang nur in Referenztablets getestet wurde. Qualcomm stellte den APQ8064 erstmals im Februar 2011 der Weltöffentlichkeit vor. 

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen. In den vergangenen Jahren hat Cadence bereits mehrere Wettbewerbe unterstützt. 

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen.

Erinnern Sie sich noch? Vor gerade einmal 20 Jahren war das „sprechende
Brikett“ von Motorola das Maß aller Dinge in der Telekommunikation. Nur Vorstände bekamen eines, wie mir ein Leiterplatten-Kollege aus dem damaligen Degussa-Reich erklärte. Das 520 Gramm schwere Gerät konnte
gerade einmal für 110 Minuten eine Sprechverbindung aufbauen und die 700mAh-Batterien lechzten täglich nach Aufladung.