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Im Kleingerätebereich wurde bisher ein Stecksystem benutzt, das mit Verschraubungen am Gehäuse versehen ist. In der Produktion gestaltete sich diese Lösung als unflexibel und umständlich, denn die Einzelkomponenten mussten aufwendig und in fehleranfälliger Handarbeit zum eigentlichen Geräteanschlusssystem zusammengefügt werden. Das Unger Appliance Connection System (UACS1), ein international einheitliches Anschlusssystem der Unger Kabel-Konfektionstechnik, erleichtert diesen Prozess nun erheblich.

Zweistelliges Wachstum
für Deutsche Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Bei der Entwicklung von Fahrassistenzsystemen (FAS) und von autonomen Fahrzeugen müssen neue Ingenieursdisziplinen wie die künstliche Intelligenz ausgebaut werden. Jedoch sind laut Schätzungen Milliarden von Testkilometern notwendig, damit Sicherheit und Zuverlässigkeit von FAS und autonomen Fahrzeugen gewährleistet sind. Dies ist jedoch kaum zu bewerkstelligen. Stattdessen lassen sich mit Simulationen virtuell tausende von Fahrszenarien und unterschiedliche Design-Parameter präzise, schnell und kostengünstig testen.

Die Stabilität der Stromversorgung von Elektronikgeräten bestimmt entscheidend die zuverlässige Arbeitsweise des Gerätes und damit auch eines ganzen Systems, in das es eingeordnet ist. Ein neues Buch sollte da nicht unerwähnt bleiben.

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Was erwartet und im Oktober? // What is expected in October?
Über uns
Aktivitäten der Hofmann Leiterplatten GmbH zur Mittelstandsunterstützung auf EU-Ebene durch die Landesregierung in Bayern
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Eurozone-Industrie bleibt im August klar auf Wachstumskurs
EMS Marktinformation – EMS im Wandel
Informationen und Veranstaltungen
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt

Fünf Maßnahmen zur Beschleunigung der Elektromobilität
Elektroindustrie: ZVEI erhöht Prognose auf 2,5 %
Elektroexporte: Sehr gute erste Jahreshälfte
Hausgerätemarkt
mit positiver Halbjahresbilanz
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Leiterplattenbranche weiter im Aufwind im Juli 2017

Swissbit hat neue Module, das X-60 mit hoher Speicherdichte, und ein als Boot-Medium optimiertes embedded USB-3.1-Modul, das U-500 mit hoher Datenrate, auf dem Markt gebracht. Weiter sind zu nennen die robuste Speicherkarte e.MMC EM-20 und der Prototyp des Moduls NVMe PCIe M.2, das N-10, mit besonders geringer Leistungsaufnahme.

Der Wettbewerb fordert die Anbieter, technisch immer ganz vorn dabei zu sein. Daher hat die G&W Leiterplatten Dresden GmbH in eine neue Ätzanlage von Pill investiert. Dies wurde notwendig, da die Anzahl der Lagen bei Multilayer-Platten auf 30 Lagen und mehr gestiegen ist, die Strukturbreite dagegen auf 75 μm gesunken.

Mit der Vakuum-Ätztechnologie hat Pill seit Jahren Erfahrungen gesammelt und ist einer der wichtigsten Technologie-Entwickler für Durchlaufanlagen in der Leiterplattenindustrie. Auf der productronica, im November dieses Jahres in München, plant Pill die Präsentation ihrer Ansätze für die Branche.

Auf dem Nordson Asymtek European Technology Day 2017, der in Geldrop, Niederlande, veranstaltet wurde, sind neue Technologien und Produkte zum Beschichten und Dispensen vorgestellt worden. Diese ermöglichen noch effizientere und präzisere Prozesse als bisher sowie neue Lösungen bzw. Applikationen.

EMPC 2017 – Osteuropäische Premiere
IMAPS Deutschland
trauert um Lutz-Günter John
Jubiläumsveranstaltung ,10 Jahre Kompetenzzentrum LTCC‘ der Micro-Hybrid Electronic GmbH in Ilmenau
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum 


Die Elektronik-Inspektion nach internationalen Standards soll Mängel erkennen, Bilder aufnehmen, vermessen und dokumentieren. Ein Weg dorthin führt über ein Imaging-Komplett-Paket.

Um die Produktivität und Qualität einer Elektronikfertigung auf hohem Niveau zu halten und die gesamte Wertschöpfungskette zu optimieren, ist eine umfassende Überwachung aller Prozesse unerlässlich. Der optischen Inspektion und Dokumentation wird hier nach wie vor eine besondere Rolle zugeschrieben. Pixel-fox kann diese erfüllen, denn es ist ein professionelles Imaging-Komplett-Paket (bestehend aus Mikroskop-Kamera und Software) für die Verwendung in Mikroskopie, QS und Laborapplikationen.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der britische Marktforscher IDTechEx hat eine neue Studie über die zukünftige Entwicklung der mobilen Robotik in dazu prädestinierten industriellen Bereichen wie Material-Handling und Logistik aufgelegt. Der Autor, Dr. Khasha Ghaffarzadeh, Research Director bei IDTechEx, schätzt diese Entwicklung außerordentlich positiv ein. In zehn Jahren, also bis 2027, soll daraus ein weltweiter Markt von 75 Mrd. $ werden. Und bis 2038 soll sich diese Zahl nochmals verdoppeln, also an die 150 Mrd. $ heranreichen.

Die EU stufte die Mikroelektronik als ‚Important Project of Common European Interest‘ (wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischen Interesse) ein und nahm sie damit von den strengen Subventions-Obergrenzen aus. Im Rahmenprogramm ‚Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung‘ unterstützt das BMBF die Forschung und Innovation in der Mikroelektronik. Teil des Maßnahmenpaketes ist u. a. der Verbund von Fraunhofer- und Leibniz-Instituten zur ‚Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland‘ (FMD). Standortvorteile für diese und weitere Verbundvorhaben sind exzellente Forschung und innovative Technologieentwicklungen in Sachsen.

Steckverbinder gibt es in Elektronikanwendungen schon immer. Sie sind nach wie vor eine Schlüsselkomponente in der Elektronik – egal, ob es sich dabei um Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung oder um Leistungselektronik handelt. Denn die ohne Steckverbindungen realisierbare Signalübertragung mittels Funktechnik oder Optik – noch weit mehr die Stromübertragung per Induktion – ist beispielsweise im Bereich Leiterplattenbaugruppen in der Regel zu aufwändig und damit nicht wirtschaftlich. Deshalb werden für neue Applikationen mit noch höheren Anforderungen laufend neue Steckverbinder entwickelt. Dadurch nehmen Vielfalt und Komplexität auf dem Gebiet Steckverbinder beständig zu. Ein Überblick wird zunehmend schwieriger, ist allerdings für die optimale Produktauswahl erforderlich.

Nachrichten / Verschiedenes

Precoplat feiert 40. Firmenjubiläum
Start-up-Programm von ANSYS
IFR erwartet 27 Milliarden Dollar Umsatz für professionelle Serviceroboter
Kemmer zieht in neuen Stammsitz
TÜV Süd auf der SPS/IPC Drives 2017
Innovationen in der Bionik gesucht!
Katek überwacht Produktion mit Smartwatch und Tablet
Smart Data und Predictive Maintenance bei Limtronik
Photocad setzt auf stabile Prozesssicherheit beim Entgraten

Steckverbinder sind ein wichtiges Verbindungsglied beim Bau von Maschinen und Anlagen. Sie übertragen Daten und Signale – und das teilweise in unwirtlichen Umgebungen. In ihrer neuesten Ausprägung sind die hybriden Steckverbindungen modular aufgebaut. Damit lassen diese sich flexibel zu multifunktionalen Einheiten auf kleinem Raum in Industriesteckverbinder-Gehäusen der Standardgröße kombinieren. So unterstützen sie den Trend zur Miniaturisierung.

Rechtssicherheit quo vadis?
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Zielgerichtete Überlegungen im Hinblick auf die besonderen Ansprüche an die Displays von Elektronikgeräten helfen bei der Entwicklung von Lösungen, die den aktuellen Anforderungen im Leistungsverbrauch und hinsichtlich der Kosten gerecht werden. Dies gilt für Produkte, die man im Haushalt und im Büro einsetzt und ebenso für industrielle oder automotive Umgebungen, in denen die Standards immer höher angesetzt werden. Der hier genannte Anbieter Anders Electronics PLC unterstützt die Entwickler solcher Produkte mit entsprechender Logistik bei der Entwicklung von kostengünstigen Displays.