Artikelarchiv

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen muss
Mikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und Cybersicherheit
Medizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von Medizinprodukten
Elektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fort
Elektroexporte wachsen weiter zweistellig
Ambitioniertes EU-Mobilitätspaket geht in die richtige Richtung – 800 Mio. € für emissionsarme Mobilität
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche bleibt im September 2017 auf Wachstumspfad

Im neuen Laborkomplex ,Start-a-Factory‘ erforschen Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, welche Probleme bei der Produktentwicklung immer wieder auftreten und entwickeln und erproben passgenaue Lösungsansätze. Mit dem Projekt ,Start-a-Factory’ wird die Gründergarage von morgen mit Hightech-Ausstattung und ganz auf die Bedürfnisse junger Unternehmen zugeschnitten realisiert.

Der 22. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2017‘ war mit über 700 Teilnehmern (ein neuer Rekord), über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen wieder sehr erfolgreich.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Bau- gruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Haptics Research Center der japanischen Keio Universität hat einen Roboterarm entwickelt, der in Echtzeit Töne, Bilder und Berührungsempfindungen überträgt und dabei wie ein Avatar (künstliche Person) eines entfernten Benutzers agiert. Über diese innovative Touch-Technologie berichteten im Oktober 2017 die IEEE Transactions on Industrial Electronics. Zeitgleich lief dazu eine Demonstration auf der japanischen Industrieausstellung CEATEC Japan in Tokio.

Bei der Anwendung von Produkten am Markt sind Lebensdauererwartung und die Zuverlässigkeit für den wirtschaftlichen Erfolg und die Akzeptanz durch die Kunden von entscheidender Bedeutung. Dies gewinnt durch die, sich weiter beschleunigende, hohe Innovationsgeschwindigkeit an Relevanz. Die Faktoren zu kennen, welche die Zuverlässigkeit beeinflussen, stellt deswegen in allen Stadien einer Produktentwicklung einen ,key-success-factor‘ dar. Um zu den entsprechenden Kenntnissen zu gelangen, sind geeignete Testverfahren notwendig, die mit dem gesteigerten Entwicklungstempo Schritt halten können. Da, im Rah- men einer Bauteilentwicklung, viel mehr Varianten an Werkstoffen, Verfahren, Designs geprüft werden müssen als im finalen, marktreifen Produkt, sind neben der notwendigen Geschwindigkeit auch die Kosten zur Generierung der Zuverlässigkeitsdaten von hoher Relevanz. Konsequenterweise haben sich hier seit etwa Mitte der 1980er Jahre beschleunigte Testverfahren etabliert (ALT: Accelerated Life Testing).

Renesas präsentierte Anfang Dezember 2017auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco einen weiteren Fortschritt bei Flash-Speicherzellen in seiner SG-MONOS-Technologie (Split-Gate Metal-Oxide Nitride Oxide Silicon) mit FinFET-Transistoren. Sie sollen in MCUs mit On-chip Flash eingesetzt werden. Die Strukturfeinheit der Prozesstechnologie liegt bei 16/14 nm. Die aktuelle Meldung betrifft Flash- Speicher mit Speicherkapazitäten von mehr als 100 MB.

Wachstum in der Deutschen Bauelemente- Distribution hält weiter an
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Die Mitglieds-unter- nehmen (Stand September 2017)

Während die Technologie für das Internet der Dinge (IoT) immer noch am Anfang steht, konfrontiert es PCB- Designer bereits mit einer Reihe schwieriger Herausforderungen. Sowohl Anwendungen, die bereits produziert werden, als auch die Ideen, die gerade in diesem Moment geboren werden, basieren darauf, dass immer mehr Elektronik in immer kleinere Gehäuse gepackt wird.

Die Gehäuse sind aber nicht nur kleiner. Viele Elektronikbaugruppen für das IoT müssen auch in besondere Formen passen, die für sehr kleine, dezente Anwendungen entwickelt wurden. Oder sie müssen mit dem Platz auskommen, der in einem Gerät zur Verfügung steht.

Aktuelles aus dem Verband
Der FED e.V. – Ihr zertifizierter Weiterbildungspartner
Dieter Bergmann IPC Fellowship Award 2016 – Joachim Schütt stiftet Stipendium
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Arbeitskreis-Umweltgesetzgebung
FED auf der Nortec 2018
Termin bitte notieren

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Mitgliedern
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Eine neue Klasse von flammhemmenden PET-Polyesterfolien von DuPont Teijin Films verspricht Firmen in der Elektronikindustrie und anderen Applikationsbereichen verbesserte Sicherheit bei niedrigen Kosten.

Das im Jahr 2000 gegründete Joint Venture zwischen Teijin (Tokyo, Japan) und DuPont (Wilmington, Delaware, USA) für Polyester-Folien (BOPET) unternimmt erhöhte Anstrengungen, seinem ursprünglichem Ziel der Ent- wicklung neuer hochwertiger Folien- materialien für die Industrie treu zu bleiben. Unter dem starken Wettbewerbsdruck der massiven chinesischen Überkapazitäten will das JV die Produktion auf höherwertigere Materia- lien als Polyester fokussieren.

Ankündigung IMAPS-Seminar am 15. März 2018 in Berlin
Call for Abstracts – The NordPac Conference 2018 – 12. bis 14. Juni 2018, Oulu, Finnland
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Die productronica setzte die Zeichen bei Test- und Inspektionssystemen, denn diese sind wichtige Teilaspekte der kostengünstigen und schnellen Elektronikfertigung. Und ihre Bedeutung als Standortfaktor in einer zukunftsorientierten regionalen Technologiepolitik wächst zusehends. Denn für das Testen und Inspizieren von Systemen während der Fertigung gelten sehr hohe Anforderungen in der Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Prozesse. Sie entwickeln sich im Gleichtakt mit dem Fortschritt der Komponenten, Baugruppen und Systeme.

Die Firmen XJTAG und Systech Europe haben in gemeinsamer Entwicklungsarbeit eine elektronische Test- lösung entwickelt, in der XJTAG-Boundary-Scan und Takaya-Flying-Probe als technische und funktionelle Lösung integriert sind. Ziele sind die Beschleunigung des Testvorgangs, Kostenreduzierung sowie weitere Ver- besserung des Design for Test (DFT). Doch sind die beiden Firmen nicht die einzigen, die in dieser Richtung zusammenarbeiten. XJTAG will, dass bereits im Design-Prozess die optimale Nutzung des JTAG-Boundary- Scan von den Entwicklern vorbereitet wird.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit Watson IoT Ecosystem hat IBM einen eigenen, auf die Anforderungen des Internets der Dinge spezialisierten Geschäftsbereich gegründet. Das globale Hauptquartier für diesen Bereich ist in München beheimatet.

BM hat bereits 2008
damit begonnen, die
technischen Voraussetzungen für die
großflächige Vernetzung von Dingen zu
schaffen. Inzwischen
kann der Spezialist
über 750 IoT-Patente
vorweisen.


Die Glashütter Uhrenfabrik Union GmbH (Marke Union Glashütte/SA.) feiert in diesem Jahr ihr 125-jähriges Bestehen. Aus diesem Grund wurde im Dezember vorigen Jahres im Deutschen Uhrenmuseum in Glashütte (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge) die Sonderausstellung ‚Union Glashütte – 125 Jahre Deutsche Uhrmacherkunst‘ eröffnet. Abgelöst wurde die Ausstellung zur Geschichte der Glashütter Rechenmaschinen ‚Ausgerechnet!‘. Von der Präzisionsuhren- und Rechentechnik in Sachsen ausgehend, soll in diesem Beitrag der Weg der Feingerätetechnik zur Mikrotechnik betrachtet und über neueste Forschung zur Nanoantriebstechnik berichtet werden.

Seit Jahren findet man auf Konferenzen das Thema des Thermal Managements vertreten. Der Grund hierfür liegt wohl in einer scheinbar unaufhörlichen Miniaturisierungstendenz zur Steigerung der funktionalen Dichte von Bauelementen und Baugruppen, die in der Regel mit einer erhöhten Verlustleistungsdichte verbunden ist. Dies gilt für die Leistungselektronik, aber auch etwa für Bauteile der Hochfrequenztechnik. Atemberaubend rasch werden technologische Fortschritte erzielt, da die Bestückungsdichte nicht nur mit kleiner werdenden lateralen Abmessungen zunimmt, sondern zusätzlich durch die Einbett-Technologie
gesteigert werden kann, so dass
heute schon über 100 Bauelemente
in einem Kubikzentimeter Leiterplattenvolumen elektrisch kontaktiert eingebaut werden können. Bei Halbleiterbauelementen bietet sich
hierbei der Vorteil, diese direkt galvanisch kontaktieren zu können und
somit das Draht-Bonden und das
Montieren durch Löten zu umgehen,
wodurch neben dem Einsparungspotential auch noch Aussicht auf
eine höhere Zuverlässigkeit gegeben ist, da die Anzahl der Verbindungen innerhalb eines elektrischen Pfades deutlich reduziert werden kann.

Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

Seine Mikrocontroller-Serie RX65N/RX651 für komplexe Security-Anforderungen in der Industrieautomation, Gebäudeautomatisierung und Smart Metering hat Renesas Electronics weiter ausgebaut. Diese umfasst MCUs mit integrierter Trusted Secure IP und verbesserten, abgesicherten Flash-Funktionen sowie eine Mensch- Maschine-Schnittstelle (Human Machine Interface, HMI).

Neben Leistung und Qualität sind Security, Zuverlässigkeit und Konnektivität die wichtigsten Kriterien für industrielle Steuerungssysteme. Die erweiterte MCU-Palette RX65N/RX651 soll dazu hohe Zuverlässigkeit, Energieeffizienz und verbesserte Connectivity für Industriesysteme in vernetzten Umgebungen bieten.
Geräte an der Schnittstelle zum industriellen Internet der Dinge (IIoT) benötigen sichere Netzwerk- Konnektivität und Zuverlässigkeit, einschließlich im Betrieb durchführbarer Firmware-Updates. Die erweiterten RX65N/RX651-Bausteine realisieren hier sichere und stabile integrierte Lösungen. Dies wurde durch die CAVP-Zertifizierung (Cryptographic Algorithm Validation) nachgewiesen.