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Seine Mikrocontroller-Serie RX65N/RX651 für komplexe Security-Anforderungen in der Industrieautomation, Gebäudeautomatisierung und Smart Metering hat Renesas Electronics weiter ausgebaut. Diese umfasst MCUs mit integrierter Trusted Secure IP und verbesserten, abgesicherten Flash-Funktionen sowie eine Mensch- Maschine-Schnittstelle (Human Machine Interface, HMI).

Neben Leistung und Qualität sind Security, Zuverlässigkeit und Konnektivität die wichtigsten Kriterien für industrielle Steuerungssysteme. Die erweiterte MCU-Palette RX65N/RX651 soll dazu hohe Zuverlässigkeit, Energieeffizienz und verbesserte Connectivity für Industriesysteme in vernetzten Umgebungen bieten.
Geräte an der Schnittstelle zum industriellen Internet der Dinge (IIoT) benötigen sichere Netzwerk- Konnektivität und Zuverlässigkeit, einschließlich im Betrieb durchführbarer Firmware-Updates. Die erweiterten RX65N/RX651-Bausteine realisieren hier sichere und stabile integrierte Lösungen. Dies wurde durch die CAVP-Zertifizierung (Cryptographic Algorithm Validation) nachgewiesen.

Neue Verordnungen und ihre Relevanz für die Distribution
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, einsetzbar.

Altium LLC kündigte die Version 18 seiner PCB-Design-Software an. Der Schwerpunkt dieses Upgrades liegt auf der Optimierung der Benutzerfreundlichkeit durch die Aktualisierung wesentlicher Funktionen und in produktivitätsorientierten Erweiterungen. Außerdem wird auf 64-Bit-Architektur übergegangen.

Nach wie vor wird der Weltmarkt für Leiterplatten samt deren Design durch neue Produkte, die technisch höher entwickelt, kompakter und komplexer sind als je zuvor, stark vorangetrieben. Altium konzentriert sich daher weiterhin auf die zweckgerichtete Weiterentwicklung seines bekannten Design-Tools Altium Designer. Ziel ist, die wachsenden Forderungen bzw. Wünsche der Elektronikentwickler noch besser zu erfüllen. Die Landschaft des elektronischen Designs und der Technik verändert sich, was folglich intelligentere, schnellere und effizientere ingenieur- technische Lösungen erforderlich macht.

Mehr als 50 % der Entwickler in den Disziplinen Elektronik und Elektrotechnik beklagen mangelnde Unterstützung durch PLM (Product Life-cycle Management oder Produktlebenszyklus). Laut einer Studie der technoconsult GmbH, die von Zuken in Auftrag gegeben wurde, wenden Entwicklungsingenieure bis zu 45 % ihrer Arbeitszeit für die Bereitstellung und Suche von aktuellen Projektdaten auf. Da muss Abhilfe her.

Technologieintensive Branchen wie Maschinen- und Anlagenbau, Fahrzeugbau, Luft- und Raumfahrtindustrie, Elektrotechnik und Elektronik operieren in einem hochdynamischen Marktumfeld, das von immer kürzeren Produktlebenszyklen, wachsender Produktkomplexität und der Digitalisierung von Geschäftsprozessen auch in Entwicklung und Produktion gekennzeichnet ist.

Multi-CB, Spezialist für HDI-Leiterplatten, startet das Jahr mit einem Bravourstück. Ab Januar sind die Para- meter 0,1 mm (4 mil) Leiterbahn sowie 0,2 mm (8 mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0,4 mm (16 mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen.

Neue YouTube-Serie ,Watts On‘
45 Jahre Niederspannungsrichtlinie – brauchen wir eine Revision ,der Bibel‘?
Umsatz und Auftragseingang bei Leiterplattenherstellern im November 2017 hoch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

Becktronic zieht nach umfangreichem Digitalisierungsprozess und interner Vernetzung erste positive Bilanz. Das in Weitefeld im Hohen Westerwald beheimatet Unternehmen Becktronic GmbH zählt zu den führenden deutschen Herstellern von Präzisionsschablonen für die Elektronikindustrie. Es werden vor allem lasergeschnittene SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sowie Schablonen für LTCC [1] und Wafer-Anwendungen produziert. Immerhin fertigt die Firma knapp 20 000 SMD-Schablonen, Mikroschablonen und -formteile pro Jahr [2].

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es erst gar nicht so weit kommt. Dank einer Steuerungssoftware mit Zuschaltung einer USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung) ist höchste Prozesssicherheit garantiert.

Tridelta Campus Hermsdorf

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Laut Untersuchungen von Frost & Sullivan wächst der Bedarf an tragbaren (Handheld) Messgeräten wie 3D-Scannern in den kommenden Jahren. Anbieter sollten ihr Portfolio an solchen tragbaren, intelligenten opti- schen Scannern unter dem Gesichtspunkt von Smart Data-Erfassung und wachsender Erfassungsgenauigkeit rasch erweitern.

Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 stellt die neueste Entwicklung von Omron dar. Es sorgt für die automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Bauteilen bestückt sind.

Herkömmliche Röntgentechnologien sind bei der Prüfung von Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Komponenten nur eingeschränkt einsetzbar. Das Prüfsystem VT-X750 von Omron setzt für eine verbesserte Prüfung die Computertomographie ein, um hochpräzise Röntgenergebnisse bereitzustellen. Das VT-X750 kann präzise und zuverlässig Schwachstellen wie Head-In-Pillow-Defekte und Hohlräume in BGA- und LGA-Lötstellen überprüfen, zudem misst es den Prozentsatz an aufgebrachtem Lot, einschließlich der Hohlräume in QFN-Lötstellen und Barrel Fill bei THT-Bauteilen.

Die Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632, Blatt 3, schlägt neue Vorgehensweisen bei der Bewertung der Klassifikationsleistung bei der Abnahme von Bildverarbeitungssystemen vor. Als Grundlage dienen typische Beispiele aus der industriellen Prüftechnik.

Bei der Abnahme eines
klassifizierenden Bildverarbeitungssystems kommt
es darauf an, dass das System die vereinbarte Leistungsfähigkeit besitzt und
dass die Zuordnung zu
den verschiedenen Fehler-
typen mit der vereinbarten
Sicherheit stimmt.
Aufgrund der Vielfalt der
Ausprägungen klassifizierender Bildverarbeitungssysteme ist es kaum
möglich, eine allgemein
für alle Aufgabenstellungen gültige Systematik
zur Bewertung der Leistungsfähigkeit anzugeben.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Bewegung zu intelligenten Textilien mit integrierter, elektronischer Funktionalität ist im vollen Gange. Zumindest im Bereich der Forschung und Entwicklung tut sich einiges, auch wenn bis zur breit verfügbaren Massenware im Kaufhaus noch eine gewisse Strecke zurückzulegen ist.

Milliarden Lötstellen werden jährlich erstellt und es verwundert, dass beinahe alle gute Dienste leisten, obgleich viele der Löter nur kurz in einer solchen Kunst unterwiesen wurden. Das Wissen um diese Verbindungstechnologie ist in den letzten Jahren stark erweitert worden und Techniken aus der Physik, der Chemie und einer Reihe anderer Wissenschaften wurden verwendet, um an die Geheimnisse des Prozesses zu gelangen. Trotz dieser Forschungsanstrengungen bleibt ein wenig Alchemie noch übrig, denn international gibt es eine lange Liste an Vorgehensweisen, die beim Löten zur Anwendung kommen, was die weiteren Recherchen erschwert.
Das Wissen ob dieser neuerarbeiteten Ergebnisse scheint jedoch auf eine sehr kleine Gruppe von Spezialisten beschränkt zu sein und es wäre wünschenswert, wie auch auf anderen technischen oder wissenschaftlichen Gebieten oder gar der Kunst, dass sie weitere Verbreitung fänden. Dazu muss jedoch das Interesse vorhanden sein, zu lernen und zu denken.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Infrarotkameras am KIT (Karlsruher Institut für Technologie) können thermische Muster von Computerchips überwachen. Das ermöglicht Rückschlüsse auf manipulative Steuerbefehle. So können integrierte Hitzesensoren und neuronale Netze auf den Chips nun Hackerangriffe identifizieren.

Der persönliche Kontakt der Zukunft

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Die Mikro-OLED-Displays von Sony Semiconductor Solutions [1] bestehen aus Si-Wafer-Substraten. Diese Technologie für Miniatur-Videodisplays gestaltet diese sehr dünn wie flexibel und bietet eine hohe Helligkeit bei geringerer Leistungsaufnahme.