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 Mit diesem Motto wurde der Besucher der electronica in München gleich am Eingang der Messe auf zwei aktuelle Themen aufmerksam gemacht, die während der Veranstaltung hervorgehoben wurden und gegenwärtig eine große Rolle spielen: der zunehmende Mangel an qualifizierten Fachkräften und die Ausweitung des Internets auf alle Wirtschafts- und Lebensbereiche.

Die EMV 2001 als internationaler Branchentreffpunkt für Anwender und Experten

Aussteller und Besucher werteten die EMV2001 als führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit. Die Wahl von Augsburg als neuen Messestandort in den ungeraden Jahren war für die EMV mit Messe und Workshops ein voller Erfolg. Die Aussteller waren mit Anzahl und Qualität der Besucher sehr zufrieden. Auf insgesamt 4 500 m^2 stellten 184Aussteller aus 14 Ländern aus. Für Anwender und Experten aus der Automatisierungstechnik, der Antriebstechnik, der Telekommunikation, der Kfz-Elektronik und der Elektronikfertigung war die EMV 2001 vom 13. - 15. März die internationale Leitveranstaltung im Bereich der elektromagnetischen Verträglichkeit.

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen. 

Für den 20. Januar 2009 hatte die Berufsfachschule bbs|me aus Hannover Vertreter aus Industrie, Politik und Verbänden geladen. In einem Workshop sollte der erste Entwurf des Lehrplans für den Ausbildungsberuf des Elektrotechnischen Assistent/inen diskutiert werden. Neben FED, Kultusministerium des Landes Niedersachsen und Otto-Brenner-Berufsfachschule bbs|me nahmen Vertreter der Elektroindustrie (Wabco, ILFA, LPKF, deister electronik, Hoeft&Wessel, Treichel Elektronik, Viscom, LPTC) an der Veranstaltung teil

Deutsches IMAPS-Seminar 2009 in Ilmenau

Nachdem das IMAPS-Frühjahrsseminar 2008 der CICMT in München weichen musste, fand es in diesem Jahr nunmehr zum zweiten Mal in Ilmenau statt. Diesmal stand es unter dem Motto Ist Zuverlässigkeit noch bezahlbar? Während die Anzahl der Aussteller mit 10 im Vergleich zum Seminar 2007 weitgehend konstant blieb, war mit 56 Besuchern doch ein merklicher Rückgang festzustellen. Dies dürfte weitgehend auf Reiserestriktionen in den Unternehmen aufgrund der gegenwärtigen Wirtschafts- situation zurückzuführen sein.

Paradigmenwechsel in der Automobilindustrie Auf der IAA wird das Electromobility Zeitalter eingeläutet

Als 1954 das Farbfernsehen per Kathodenstrahlröhre in den USA eingeführt wurde, ahnte niemand, dass 50 Jahre später LCD- und Plasma-Flachbildschirme das Röhrenfernsehen verdrängen würden. 125 Jahre nach der Erfindung des Automobils durch Carl Benz und Gottlieb Daimler (1886) steht die Automobilindustrie vor dem größten Paradigmenwechsel ihrer Geschichte: der Verbrennungsmotor weicht dem Elektroantrieb.

Flexible und starrflexible Leiterplatten gleichen mechanische Einbau-Toleranzen in Baugruppen aus. Bereits im Design des Flex-Bereichs sollte der Konstrukteur sich diese Beweglichkeit zu Nutze machen. Mit einem besonderen Trick erhält man sogar erhöhte Flexibilität in allen drei Raumrichtungen.

Seit Jahrzehnten stellen flexible und starrflexible Leiterplatten eine bewährte und zuverlässige Technologie dar, die über die Jahre stetig an Bedeutung gewonnen hat und – so allen Prognosen nach – weiter an Bedeutung gewinnen wird.

Anfangs lag der Focus auf hoch zuverlässigen Systemen, wobei im Vordergrund stand, dass diese Verbindungstechnologie nicht lösbare Verknüpfungen mehrerer starrer Leiterplatten ermöglicht.

Heute setzt man auch bei vielen mobilen Consumerprodukten wie Handys, Kameras, etc. auf die Flex- und Starrflex-Technologie. Auch in der Sensor- und Medizintechnik kann diese punkten. So besteht oft die Aufgabe, Elektronik in kleinen Gehäusen unterzubringen und gleichzeitig durch enge Hohlräume elektrisch anzubinden. Ein Beispiel dafür sind Sensorköpfe am Ende von dünnen Edelstahlrohren oder -kanülen.

Bericht vom FED-Regionalgruppentreffen am 31. Oktober 2006 in Berlin

Am 31. Oktober fand bei Gastgeber Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH (SHK) die vierte Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Berlin des FED im Jahr 2006 statt. Regionalgruppenleiter Klaus Dingler konnte trotz des Feiertages in Brandenburg 25?Teilnehmer begrüßen. Dr. Karl-Heinz Segsa, Geschäftsführer von SHK, stellte – wie bei Regionalgruppenveranstaltungen des FED üblich – einleitend sein Unternehmen kurz als Rund-um-Systemanbieter für die Fertigung elektronischer Produkte vor. Die eingesetzten Anlagen wie SMD-Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow-Lötanlagen mit und ohne Schutzgasatmosphäre, AOI-Systeme für die Qualitätssicherung entsprechen dem heutigen Stand der Technik. Zusätzlich werden nach Kundenwunsch auch spezifische Funktionsprüfungen durchgeführt. Ergänzt wird das Fertigungsspektrum durch Arbeitsplätze für die THT-Bestückung und Einrichtungen für Sondertechnologien. Auch der Bauteileinkauf und die Komplettierung von Baugruppen werden auf Kundenwunsch in den Arbeitsablauf mit eingeschlossen. Abgerundet wird das Dienstleistungsspektrum durch kundenspezifische Entwicklungen von Kleingeräten in Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und durch die Herstellung von Dickschichtschaltungen auf Keramikträgern.

15 Jahre erfolgreicher Interessenvertretung hinterlassen mitunter vielfältige und beeindruckende Spuren. Diese Erfahrung macht in diesem Jahr der großen und kleinen Jubiläen auch der FED. Und so blicken seine Verantwortlichen nicht ohne Stolz auf eine bisher einzigartige Aktivität in einem Bereich, der einem der wichtigsten Verbandszwecke gewidmet ist: der Aus- und Weiterbildung der Leiterplatten-Designer. Aus Anlass des 50. Leiterplatten-Designer-Kurses fand am 20. März 2007 in der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch eine Feierstunde statt, zu der der Kursleiter Gerhard Gröner neben den Teilnehmern des Jubiläumskurses die Erste Bürgermeisterin der Gastgeberstadt, Claudia Platz- öder, den Stellvertretenden Landrat Dr. Mück, FED-Vorstand Dr. Peter Koller sowie Kreis- und Stadträte und Vertreter von Wirtschaftsorganisationen begrüßen konnte.

Die Digitaltest GmbH veranstaltete eine Reihe von Seminaren zum Thema Qualitätssicherung in modernen Elektronikproduktionen durch AOI und elektrischen Test, bei denen in mehreren Städten integrierte Test-
lösungen vorgestellt wurden. Über die Veranstaltung am 19. September 2007 in Hamburg wird berichtet.

Peter Nather, Digitaltest GmbH, Stutensee, stellte
seine Firma vor und gab dabei einen Überblick über die Testlösungen aus dem Hause Digitaltest. Die vor 27 Jahren von Dr. Grant Boctor gegründete
Firma ist in Familienbesitz und auf Stabilität sowie vor allem die Kunden ausgerichtet, was u. a. auch der hohe Investitionsanteil (20 %) in die Bereiche R&D zeigt. Mit weltweit ca. 130 Beschäftigten
wurde im Jahr 2006 ein Umsatz von 19 Mio. € erzielt. Digitaltest bietet Testsysteme für bestückte
Leiterplatten sowie Software für die Qualitätssicherung an und zwar innovative Produkte mit
höchstem Qualitätsanspruch.

Die Messe SMT / Hybrid / Packaging 2006 war trotz des relativ ungünstigen Termins ein voller Erfolg. Die meisten Aussteller waren sehr zufrieden, da die Besu- cherqualität noch besser als in den Vorjahren war. Revolutionäre Neuigkeiten waren unter den Exponaten nicht zu finden, aber eine Menge Produktweiterentwicklungen und -ergänzungen, so dass sich schon deshalb ein Besuch lohnte.

579 Hauptausstellern und 76 vertretenen Firmen aus insgesamt 27 Ländern präsentierten auf 27 250 qm Fläche ca. 24 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleitungen. Die internationale Ausstellerbeteiligung betrug 33 %. Die Messe bot einen kompletten und kompakten Überblick über den gesamten Bereich der Elektronikfertigung, von dem im Folgenden nur ein kleiner Ausschnitt wiedergegeben werden kann. Die Auswahl der Firmen ist willkürlich und bedeutet keinerlei Wertung.

Fachinformationen über das Standgeschehen hin- aus boten zwei Foren in den Messehallen und der begleitende Kongress mit Tutorials. Kongressschwerpunkt waren dieses Jahr Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung. Kongress und anwenderorientierte Tutorials 2006 zogen insgesamt 502 Teilnehmer an.

Die nächste SMT/Hybrid/Packaging findet vom 24. bis 26. April 2007 in Nürnberg statt.

DownStream Technologies, LLC, kündigte ein „dynamisches" neues Produkt zur Erstellung von Leiterplatten-Doku- mentationen an. BluePrint for Printed Circuit Boards (BluePrint) ist nach Firmenangaben ein revolutionär neues Document Authoring Tool, entwickelt auf Basis von Microsoft Office, das schnell und einfach Leiterplattenzeichnun- gen für Herstellung, Bestückung und Test von Leiterplatten generiert. Es automatisiert den Leiterplatten-Dokumenta- tionsprozess. Nachfolgend wird das neue Werkzeug detailliert vorgestellt.

Nahezu jeder Leiterplattendesigner bemängelt, dass die derzeitigen Methoden zur Leiterplatten-Dokumentation zeitaufwändig sind und Design-Revisionen dadurch nur schwer zu implementieren. DownStream hat deshalb einen neuen Ansatz entwickelt, der genauere und detailliertere Dokumente in einem Bruchteil der Zeit ermöglicht. Dies erlaubt es Firmen, sich auf das zu konzen- trieren, was die eigentliche Qualifikation des Leiter- plattendesigners ist – das Design von Leiterplatten. BluePrint kommt damit DownStream´s Vision von umfassenden Lösungen für die Bereitstellung von Unterlagen entgegen, die alle verfügbaren Informationen und Daten zur Freigabe für die Fertigung einer Leiterplatte enthalten.

Im Schatten des zurzeit höchsten Gebäudes der Welt mit über 500 m fand vom 5. bis 7. Oktober 2005 die diesjährige TPCA-Ausstellung für die Leiterplattenindustrie in Taiwan statt. Mit 281 Ausstellern, die sich auf 1280 Einheitsstände verteilten, war das die größte TPCA-Ausstellung. Die Anzahl der Besucher war mit 18 704 sehr beeindruckend. Parallel zur Ausstellung fand auch eine Fachkonferenz statt. In 13 Sessions wurden 43 Vorträge präsentiert. 728 Teilnehmer inklusive der VIP-Gäste nahmen an den Vorträgen teil.

Das tägliche Leben wird zunehmend von innovativen Produkten beeinflusst, die wir der Mikrosystemtechnik, der Mikroelektronik, der Polytronik usw. und in Zukunft auch der Nanoelektronik verdanken. Eine wichtige Herausforderung ist, das Zusam- menspiel all dieser unterschiedlichen Basistech- nologien zu erreichen. Die Hetero-Systemintegra- tion ermöglicht, die Vorteile unterschiedlicher, verfügbarer Komponenten und Technologien zu nutzen, um komplexe Mikrosysteme zu schaffen, die nicht so kostenintensiv wie System on a Chip (SoC)-Lösungen sind. Hetero-Systemintegration beinhaltet sowohl Integrationskonzepte auf Wafer- ebene als auch auf Substratebene. Eine zu eta- blierende nationale Plattform für Hetero-System- integration ermöglicht KMUs (kleine und mitt- lere Unternehmen), die Vorteile neuer Techno- logien zu nutzen. Und das gibt letztendlich der deutschen Industrie die Chance, eine führende Position in der Systemintegration einzunehmen.//

The progress in every day life is influenced by innovative products which are realized by using Micro System Technologies, Microelectronics, Polytronics, etc. and in future also Nanoelectronics. The main challenge is the implementation of in- teraction between all these different basic tech- nologies. Hetero System Integration is the only way to take advantage of all the different avail- able components and integration techniques in order to realize complex microsystems which are not as cost intensive as System on a Chip (SoC) solutions. Hetero System Integration features integration concepts which are based on wafer level and on substrate level. A national platform for Hetero System Integration enables SMEs (small and medium enterprises) to take advantage of new technologies. That at last gives German industry the chance to take a leading position in System Integration.

Europäische Politik bestätigt Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie

Labs Network Industrie 4.0: Der deutsche Mittelstand auf dem Weg zu Industrie 4.0

Kraft-Wärme-Kopplung: Schlüsseltechnologie der Energiewende ausbauen

CETA ratifizieren – Freihandelsabkommen mit Kanada beispielgebend für TTIP

Deutsche Elektroindustrie: Exporte steigen weiter, Europa bleibt größte Absatzregion

Geschäftsklima mit ersten Bremsspuren nach Brexit-Votum

Welt-Elektromarkt wächst 2016 um drei und 2017 um vier Prozent

ZVEI-Leiterplattenevent am 10. November 2016 auf der electronica

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt im Juli 2016 ohne klare Tendenz

Die zentralen Geschäftsfelder der nexsys GmbH, 2000 gegründet in Leimen (Heidelberg), umfassen Test- und Handlingssysteme für die automatische Prüfung elektronischer Baugruppen und von Produkten in Entwicklung und Fertigung. Außerdem entwickelt das junge Unternehmen Systembausteine der elek- tronischen Messtechnik für Anwendungen, für die es keine Standardprodukte gibt. Dazu zählen der Schaltschrankbau und auch Sonderlösungen für optische Inspektionssysteme.

Auf der electronica 2016 wetteiferten Gründer und Entwickler um den Fast Forward Award, bei dem es aus einem Marketingbudget von insgesamt 150?000 € etwas zu gewinnen gab. Bewertet wurden marktfähige Produkte ebenso wie aussichtsreiche Konzepte in den drei Kategorien ,Idee', ,Prototyp' und ,Start-up'.

Eine Vielzahl von Kandidaten aus aller Welt hatte sich beworben, 35 von ihnen wurden zur Endausscheidung nach München eingeladen, um sich kritischen Fragen der Jury und des Publikums zu stellen. Die Bandbreite der Projekte reichte von der Medizinelektronik über die Platinen-Produktion bis zu reinen Software-Lösungen. Der Jury – Redakteure des eines Elektronikmagazins und Vertreter der Partnerfirmen STMicro-electronics, Conrad und Würth Elektronik – wurde die Wahl nicht leicht gemacht.

Sicherheit ist eine wunderbares Gefühl; man kann sich darauf verlassen, dass alles so abläuft, wie wir es gewohnt sind, dass es „nach bestem Wissen und Gewissen“ auch funktionieren sollte. Bei näherer Betrachtung wird jedoch schnell klar, dass Sicherheit und Zuverlässigkeit relative Begriffe sind. Ein Routineprozess, Tausend mal erprobt und „voll- kommen sicher“ läuft plötzlich aus dem Ruder. Wir können nicht alle Eventualitäten vorher sehen, nicht in der Technik und schon gar nicht bei Reaktionen in der Gesellschaft. Eine absolute Sicher- heit kann es folglich nicht geben. Um zu dieser Er- kenntnis zu kommen, waren nicht erst die schrecklichen Ereignisse im letzten Herbst in New York erforderlich; sie haben jedoch eine

sich in Sicherheit glaubende westliche Welt mit der Tatsache in brutalster Weise konfrontiert. Vor diesem Hintergrund hat die Diskussion um die größtmög- liche Sicherheit eine neuen Auf- trieb bekommen. Welehe Anstrengungen sind erforderlich und wie- viel lassen wir uns Sicherheit kosten? Müssen bei einem Atom- kraftwerk andere Maßstäbe ange- legt werden als bei einer elektronischen Baugruppe. So sicher wie die letzten Punkte zur Erreichung eines 100 %igen Yields am teuer- sten sind, so gewiss ist es auch, dass die Kosten immer größer werden, die auf- zuwenden sind, um in die Nähe der „absoluten“ Sicherheit zu kommen.

Dr. Jürgen Knorr übernimmt operative Führung des Schweizer Herstellers von Chipmontageautomaten

Der weltweite Marktabschwung in der Halbleiterindustrie führte bei ESEC, führender Anbieter für Equipment und Systemlösungen für das Backend der Halbleiterindustrie, im Geschäftsjahr 2001 zu einem stark reduzierten Umsatz von CHF 189 Mio. (Vorjahr: CHF 532 Mio.), Wurde im Vorjahr ein sehr hoher Gewinn von CHF 156 Mio. (nach EBIT) erwirtschaftet, so mussten im abgelaufenen Geschäftsjahr Verluste in Höhe von CHF -108 Mio, hingenommen werden.

Die Homepage des Leuze Verlages bietet sich als umfassender Informations- und Werbepool an

Die vielfältigen Möglichkeiten des Internets machen dieses neben den herkömmlichen Fachzeitschriften zu einem weiteren Medium Informationen über ein Fachgebiet zu erhalten und Geschäfte abzuwickeln. Beide Medien zeichnen sich durch ihre Spezifität aus und sind aus dieser Sicht nicht als Konkurrenten sondern eher als einander ergänzend anzusehen.

Daran, dass bestimmte Materialien und Bauteile sowie Experten knapp sind, hat sich die Elektronikbranche in den letzten Jahren gewöhnen müssen. Nachdem sich nun im Materialbereich und bei den Bauteilen eine Entspannung abzeichnet, zeigt sich im Humanressourcenbereich immer deutlicher, dass es an motivierten und engagierten Mitarbeitern mangelt. Und dies, obwohl Hilfskräfte und Mitarbeiter für einfachere Tätigkeiten in den meisten Regionen immer noch relativ leicht zu finden sind. Ein immer größerer Teil der neuen Mitarbeiter entpuppt sich bald nach der Einstellung als ziemlich interesselos und arbeitsscheu.

Derzeitige in Europa diskutierte Energiemanagementsysteme sind für große Lieferanten und Abnehmer gemacht. Mit Kosten von hunderten Euro pro Gerät kommen sie für Haushalte und Kleinunternehmen nicht in Frage. Das im Januar 2010 gestartete EU-Projekt SmartCoDe will dagegen zukünftig intelligentes Energiemanagement für die breite Masse von Stromverbrauchern ermöglichen. In zukünftigen Gebäuden und Wohnvierteln werden in naher Zukunft vielfältige elektrische Geräte wie Beleuchtungs-, Heiz-, Belüftungs- und Klimaanlagen, Waschmaschinen, Trockner mit lokal verfügbaren erneuerbaren Energiequellen (Solar, Wind) sowie ebenfalls lokal stationierten Energiespeicheranlagen (z. B. Autobatterien) kombiniert sein.

Elektronikprodukte werden komplexer, Produktzyklen kürzer, Kundenwünsche differenzierter – das alles bei zunehmendem Kostendruck. Der althergebrachte Produktkreationsprozess mit sequentieller Hard- und Softwareentwicklung wird den heutigen Anforderungen nicht mehr gerecht. Embedded-Hardware-Design auf Basis von FPGA ermöglicht ein qualitativ besseres Herangehen an die Produktentwicklung. Die Verwendung FPGA-residenter virtueller Testinstrumente wie etwa eines I/O-Instrument-Blocks für das sondierende Design ist eine weitere, bislang noch ungenutzte Methodik zur effektiveren Erstellung neuer Produkte.

Der Zeit- und Kostendruck in der Elektronikproduktion ist groß und die Qualitätsanforderungen sind hoch. Dies gilt auch für die für die SMT benötigten Druckschablonen. In einem Gespräch mit der PLUS-Redaktion stellten Geschäftsführer Ulf Jepsen und Axel Meyer, Leiter Vertrieb & Marketing, vor, was die in Berlin ansässige photocad GmbH & Co. KG hier bietet. Die Schablonen können online konfiguriert und bestellt werden. Dies geht ganz einfach und so, dass eine applikationsgerechte Ausführung resultiert und auch gleich die Kosten kalkuliert werden. Zudem ist die Auswahl an Schablonenausführungen groß und sind die Lieferzeiten kurz.

Mit dem LED-TECday for specialists veranstaltete Flomerics am 30. Oktober 2008 in Filderstadt einen Informationstag, der nicht nur für Spezialisten hochinteressant war. Dementsprechend groß war das Interesse, so dass die Veranstaltung in ein anderes Hotel mit größerem Seminarraum verlegt werden musste. Dort wurde ein umfassender Überblick über alle Flomerics Technologien (FloTHERM, FloEFD, T3Ster in Verbindung mit TERALED) in Theorie und Praxis geboten.