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Im Zuge der Umsetzung der RoHS, des verstärkten Elektronikeinsatzes in KFZ, der fortschreitenden Miniaturisierung, der Zunahme des Wärmeaufkommens in der Baugruppe und der steigenden Zuverlässigkeitsforderungen an Elektronik gewinnt die richtige Auswahl der Laminate für die Leiterplatten wesentlich an Bedeutung. Der IPC bietet der Elektronikindustrie mit der Richtlinie IPC-4101B eine geeignete Hilfe an. Die neue deutsche Übersetzung des FED macht sie breit nutzbar. Nachfolgend wird die Richtlinie vorgestellt.

Am 27. September 2007 fand in Berlin das 4. Internationale User Meeting 2007 der FINETECH
GmbH & Co. KG, Berlin, statt. Kunden, Interessenten, externe Fachleute sowie alle Produkt- und Appli-
kationsverantwortlichen von FINETECH diskutieren dort über die neuesten Entwicklungen und Heraus-
forderungen auf den Gebieten Elektronik-Reparatur und Mikromontage. Zudem bot sich die Gelegenheit, die neuesten FINETECH-Produkt- und Applikationslösungen kennen zu lernen und am folgenden Tag für individuelle Gespräche über spezielle Fragen und Problemstellungen mit den Verantwortlichen von FINETECH.

Nun ist es soweit. Das Stoffverbot der RoHS- Richtlinie und die entsprechenden Regelungen im ElektroG sind am 1. Juli 2006 still und leise in Kraft getreten. Was hat sich speziell an diesem Tag geändert? Wohl wenig! Denn die meisten von der europäischen und nationalen Gesetzgebung betroffenen Unternehmen haben sich schon lange zuvor auf diesen Tag und das Stoffverbot vorbereitet.

Technisch ist eine RoHS-konforme, „bleifreie“ Baugruppenfertigung inzwischen für die meisten Baugruppen sicher realisierbar. Das Thema „Bleifrei“ ist damit aber längst noch nicht durch! Es hakt noch an vielen Ecken und Kanten. Den Baugruppenherstellern fehlen fundierte Zuverlässigkeitsangaben zur produktbezogenen Auswahl der richtigen Lotlegierung. Nur wenige seriöse Zuverlässigkeitsuntersuchungen sind bislang veröffentlicht und werden wiederholt in immer gleichartigen Publikationen zitiert. In ihnen werden wegen der zeitpunktbedingten Legierungswahl die heute relevanten Lotlegierungen nicht direkt miteinander verglichen, und die verschiedenen Untersuchungsparameter sind weder vergleichbar, noch auf die Praxis übertragbar. Das Detailwissen über bleifreie Lötprozesse muss sich daher zumeist hart und oft auch kostspielig selbst erarbeitet werden. Denn auch eine konsequent geplante und umgesetzte Bleifrei-Umstellung läuft bei einem Baugruppenfertiger nur in den seltensten Fällen problemfrei ab.

As PCB track geometries shrink, sometimes it becomes necessary to look deeper than the material data sheet when modelling electrical properties of transmission lines. This study looks at how variation in dielectric constant should be handled in multiple and single dielectric PCB builds. This paper describes how even FR4 builds should in some cases be treated as multiple dielectric builds. Approaches for understanding the root cause of effective dielectric constant variation with structure, coupling and scale are considered. Finally a brief investigation covers sources of measurement errors aimed at helping to put the best data back into the modelling process. //

Mit immer kleiner werdenden Leiterplattengeometrien kann man sich bei der Modellierung elektrischer Eigenschaften von Übertragungsleitungen nicht mehr mit dem Datenblatt zufrieden geben. Diese Studie zeigt, wie die Variation der dielektrischen Konstanten gehandhabt werden soll. Es wird auch gezeigt, warum selbst FR4-Leiterplatten in machen Fällen als Komposit mehrerer Dielektrika behandelt werden sollten. Die Gründe für die Va- riation der effektiven dielektrischen Konstanten mit Struktur, Kopplungen und Skalierung werden dis- kutiert. Schließlich werden Fehlerquellen bei den Messungen aufgezeigt, mit dem Ziel, die besten Daten in den Modellierungsprozess einzubringen.

Kristallklares Wepuran-Gießharz schützt den Untergrund vor Verwitterung durch UV-Strahlung

Taconic mit verlustarmen, bromfreien Prepregs und Laminaten

MID 2004 – Internationale Plattform zum Erfahrungsaustausch

Abschlusskolloquium des Sonderforschungsbereiches 356 Produktionssysteme in der Elektronik

Miniaturisierung in Werkzeugbau und Spritzguss als Basis innovativer 3D-MID-Lösungen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Der deutsche Hersteller EKRA, weltweit führender Her- steller hochwertiger Schablonen- und Siebdruckma- schinen sowie Spezialist für Material Deposition Technology in der Elektronikfertigungsindustrie, stellte zur SMT-Messe in Nürnberg u.a. zwei neuartige Siebdruckmaschinen vor.

Das ist durchaus keine Frage von rein akademischem Interesse: in der Automobilelektronik ist nicht selten das Versagen eines Drahtbonds schuld daran, dass ein kompliziertes Steuergerät ausfällt. Gerade im Auto ist aber die Elektronik nicht nur buchstäblich lebenswichtig für die Sicherheit des gesamten Fahrzeugs, sondern auch von zentraler Bedeutung für die dahinterstehende Industrie. Bei Premiumfahrzeugen wird nämlich das meiste Geld am Fahrzeug mit der Elektronik verdient, und hier ist folglich auch das höchste Risiko, die Reputation zu schädigen. Und die Anforderung ist nicht gerade einfach: man erwartet eine Lebensdauer von 15 bis 20 Jahren. Warum versagt so ein Drahtbond überhaupt? Es gibt mehrere Mechanismen, bei der Leistungselektronik liegt es allerdings meist an der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung von Bonddraht und Silizium-Chip, an den er gebondet ist. Aluminium dehnt sich bei Erwärmung etwa dreimal so stark aus wie Silizium, und bei jedem Ein- und Ausschalten des Halbleiters erfolgt ein mehr oder weniger großer Temperaturanstieg oder -abfall.

Gleich von mehreren Seiten kamen in den letzten Wochen Meldungen, dass Unternehmen, Institutionen und Verbände das Internet für den interaktiven Online-Unterricht nutzen wollen. „Per Internet kommt das Klassenzimmer zu Ihnen" lautet der Werbespruch, mit dem man Interessenten für die Online-Weiterbildungskurse via Internet gewinnen möchte. Wie das praktisch vor sich geht, wird nachfolgend berichtet.

3D-IC-Packages entstehen durch Integration von drei oder mehr Halbleiter-Chips einschließlich der erforderlichen passiven Bauelementen in einem Gehäuse, wobei die Chips übereinander angeordnet werden. 3D-IC-Packages sind kostengünstiger zu fertigen, erfordern weniger Handling, benötigen weniger Platz, sind zuverlässiger und weisen eine bessere elektrische Performance als ein entsprechender Aufbau aus einzeln gehäusten Schaltkreisen auf.

KRAFAS steht für Kostenoptimierter Radarsensor für aktive Fahrerassistenzsysteme. Ziel des öffentlich geförderten Projektes war die Entwicklung eines Abstandsradars, das leistungsfähiger und robuster, aber zugleich deutlich kostengünstiger als die vorhandenen Systeme ist. Ein Ansatz für die Kosten- reduktion bieten die zum Einsatz gekommenen neuen Einbettungstechnologien CiD und CHIP+. Fahrer- assistenzsysteme mit Radarsensoren wie beispielsweise für das automatische Folgefahren (ACC) sind bereits in Serienfahrzeugen erhältlich. Im Zuge der Weiterentwicklung sollen Radarsensoren auch für vorausschauende Sicherheitssysteme (z.B. Kollisionsminderung und -vermeidung) zunehmend Verwendung finden. Dabei werden hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und Detektionsleistung gestellt. Mit neuen Technologien gelingt es, diese Systeme kostengünstiger herzustellen und damit erschwingliche Sicherheitstechnik für alle zu bieten.

Neue Generation von kleinen und robusten Drehratensensoren von SensorDynamics -  SensorDynamics, Hersteller von ein- und mehr- dimensionalen Inertialsensoren für die Automobil- und Fertigungsindustrie mit Hauptsitz in Graz (Österreich), hat eine neue Generation mikromechanischen Drehratensensoren entwickelt. Die Sensoren der Reihe SD705 bis SD708 sind im kleinen QFN40-Gehäuse untergebracht. Die Sensoren zeichnen sich durch sehr geringe Querempfindlichkeit gegen Stöße und Vibrationen aus. Aufgrund guter Rauscheigenschaften liefern sie ein stabiles Drehratensignal sowohl im Kurz- als auch im Langzeitbereich.

Europas Zukunft ist digital - „Die Mitgliedstaaten der Europäischen Union müssen eine digitale Souveränität aufbauen, um längerfristig international wettbewerbsfähig zu bleiben. Die Ausrichtung ist dabei global. Eine Abschottung von nationalen Märkten wird es nicht geben", sagt Dr. Klaus Mittelbach, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung zu der heutigen Veröffentlichung der Mitteilung der Europäischen Kommission über die Gründung eines Europäischen Digitalen Binnenmarktes (DSM). Der ZVEI begrüßt ausdrücklich, dass die Chancen der Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft in allen Politikbereichen der Europäischen Kommission Berücksichtigung finden. Mittelbach bekräftigt weiter: „Die Europäische Kommission hat in Big Data ein zukunftsweisendes Thema richtigerweise erkannt.

Designregeln sind kein Dogma und sie unterliegen einer rasanten Weiterentwicklung. So machte die FED/VdL-Projektgruppe Design 2004 auch auf Irritationen bei dem Begriff Aspekt-Ratio für Bohrungen in Leiterplatten aufmerksam und versuchte Klarheit zu schaffen (PLUS 7/2004) (FED-WIKI). Es zeigt sich, dass bei vorschreitender Minimierung auch weiter Widersprüche auftreten.

Bericht über das Seminar zur Baugruppenprüfung von JTAG Technologies und testwerk, das am 1. April 2009 in Hamburg stattfand.

Die Deutschlandpremiere in der Testtechnologie fand erstmals als ein kombiniertes Seminar zu den Themen Baugruppenprüfung mit Boundary-Scan und Flying-Probe mit 35 geladenen Teilnehmern in Hamburg statt. Orga- nisiert wurde die Veranstaltung von JTAG Technologies und dem Hamburger Testdienstleister testwerk.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

FED und IPC gemeinsam auf der Productronica in München

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

AdvancedTCA ist nicht mehr die alleinige Domäne der Telekommunikationsunternehmen, sondern vermehrt auch in Industrieanwendungen anzutreffen. Datenraten bis zu 40 GBit/s und Signalanstiegszeiten im Pikosekundenbereich stellen dabei höchste Anforderungen an die EMV-Schutzmaßnahmen. Eine neue, zum Patent angemeldete Fabric-over-Foam-Dichtung trägt nicht nur dazu bei, die elektromagnetische Verträglichkeit der Baugruppen und Geräte zu gewährleisten. Sie ist auch gegenüber den bei Installation und Tausch der Kartenmodule eines AdvancedTCA-Systems auftretenden mechanischen Belastung wesentlich unempfind- licher als bisherige Lösungen.

Mindestens 20 % des Energieverbrauches in der EU wird verschwendet. Zu diesem Schluss kommt Andris Piebalgs, Energiebeauftragter der EU-Kommission. Die EU-Kommission hat im so genannten „Aktionsplan zur Energieeffizienz" beschlossen, 20% der Energie bis 2020 einzusparen. Über 75 Maßnahmen sollen beim Verkehr, bei Gebäuden und auch bei den Haushaltsgeräten gesetzt werden.

Bis zum 30. Juni 2007 muss jeder Mitgliedstaat einen Aktionsplan erstellt und bei der Kommission eingereicht haben. Die Vorbereitungen dazu laufen bereits in verschiedenen EU-Ländern, so auch in Deutschland und Österreich. Es trifft eigentlich direkt oder indirekt irgendwie fast die gesamte Elektrobranche.

Board Station XE – die neue Version der Leiterplattendesignsoftware von Mentor Graphics

Das sechste Elektronik-Technologieforum der straschu-Gruppe ist am 20. September 2007 bei der PZH Produktionstechnisches Zentrum Hannover GmbH, Hannover, veranstaltet worden. Mitarbeiter der straschu Industrie-Elektronik GmbH, der straschu Leiterplatten GmbH und der Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG haben dort über aktuelle Leiterplatten- und Baugruppenfertigungsthemen einschließlich Schablonendruck sowie über Praxiserfahrungen informiert und die Leistungsfähigkeit ihrer Unternehmen auf einer begleitenden Ausstellung präsentiert.

Nachrichten / Verschiedenes 

Führungswechsel bei Orbotech

Neuer Sales Manager Mitteleuropa bei Valor

SMT & Hybrid: Umweltmanagementsystem erfolgreich zertifiziert

Neuer Vertriebsleiter bei ggp-peters

PIEK erhielt Qualitätsauszeichnung

Wechsel im Vorstand der i.Sys Leiterplatten AG

Neues Fernstudium Wirtschaftsinformatik

AT&S erhält Lieferanten-Auszeichnung von Sony-Ericsson

Neue eMail-Adressen von Pickering

Siemens und Carl Zeiss kooperieren bei Kalibrierdienstleistungen

Reichelt Elektronik nun auch mit RoHS-Informationen im Online-Katalog

Cicor Technologies mit Rekordergebnis

Ruwel nunmehr auf sicherer finanzieller Basis

ELFNET und COST?531 stellen Datenbank zu Eigenschaften von SnAgCu-Legierungen zur Verfügung

Neuer Vertriebsleiter bei HEYFRA

RUTRONIK besetzt Schlüsselposition im Europa-Vertrieb

Weltweit kleinste Dioden- und Transistoren-Bauform von Philips

Umstrukturierung bei MacDermid-Tochter CPS

First Components ist nun FCI-Distributor für Europa und hat neuen Vice President Sales

Im Unterschied zu metallischen Halbleitern ist die Elek- tronenbeweglichkeit in organischen Halbleitern um mehrere Größenordnungen geringer und sie sind daher in schnellen Anwendungen nicht einsetzbar. Dafür sind organische Halbleiter jedoch zu niedrigen Kosten herstellbar und können als großflächige und flexible Substrate eingesetzt werden, Vorteile, die vollkommen neue Einsatzgebiete und Massenanwendungen eröffnen. Um die Entwicklung voranzubringen und eine wettbewerbsfähige Infrastruktur für die Produktion von organischer Elektronik aufzubauen, arbeiten Forschungsinstitute, Komponenten- und Materialhersteller sowie Produzenten in der Organic Electronics Association (OE-A), einer Arbeitsgemeinschaft des VDMA, zusammen. Als internationale Informations- und Kommunikationsplattform umfasst die OE-A mehr als 60?Firmen aus Europa und den USA, die die gesamte Prozesskette der organischen Elektronik repräsentieren. Die bedeutendste Aktivität der OE-A in jedem Jahr ist die Organic Electronics Conference & Exhibition, die sie zusammen mit dem Beratungsservice für die organische Halbleiterindustrie Cintelliq ausrichtet und auf der der aktuelle Fortschrittsstand der organischen Elektronik der Fachöffentlichkeit präsentiert wird. Die vierte Organic Electronics Conference & Exhibition (OEC-06) fand vom 25. bis 27. September in Frankfurt/Main statt. Mit mehr als 300 Teilnehmern von 200 Firmen und Instituten aus 18 Ländern und 28 Ausstellern ist die OEC-06 die weltweit größte Veranstaltung zur organischen Elektronik in diesem Jahr.

Am 22. Februar 2005 traf sich das Education Committee des IPC Designers Council (IPC-DC) zu seiner turnusmäßigen Frühjahrsitzung an der Westküste der USA im Rahmen der IPC Printed Circuits Expo/APEX 2005 und der 10. ECWC (Electronic Circuit World Convention) (ausführlicher Bericht Heft 4, S. 613). Das Designers Council ist die fachliche Heimat der Elektronikdesigner innerhalb des global agierenden nordamerikanischen Fachverbandes IPC. Auf der DC-Tagesordnung standen folgende Arbeitspunkte:

• Status des Schulungsprogramms

• Berufung geeigneter Instructors

• Entwicklung der aufbauenden Focus Modules

• Update des Basic Design- und des Advanced Design-Moduls

Ohne Veränderung kein Aufschwung

Trends, Prognosen und Perspektiven für 2006-2008

„Der Hund bellt und die Karawane zieht vorbei“ heißt ein altes arabisches Sprichwort. Deutschland jammert, taktiert und pflegt Besitzstände und die Karawane der Weltwirtschaft zieht vorbei. Studiert man das Herbstgutachten der Wirtschaftsweisen, wird dieses wieder einmal deut- lich. Auf 3,1 % wird das globale Wirtschaftswachstum für 2006 geschätzt. Nach mageren 0,8 % Wachstum in 2005 prognostizieren die Wirtschaftsweisen optimistisch eine Steigerung des Brutto- inlandsprodukts (BIP) um 1,2 % für „good old Germany“ (Abb. 1). Nachbarn wie England oder eine Wirtschaftsnation wie Japan sind gut für 2,5 %, ganz zu Schweigen von den USA mit 3,3 %. Auch die neuen EU-Beitrittsländer im Osten holen mit voraussichtlich 4,4 % Wachstum auf. Bei einem Wirtschaftswachstum, wie es uns viele unserer europäischen Nachbarn vormachen, wären die deutschen Kernprobleme mit Arbeitslosigkeit, leeren Rentekassen und galoppierender Staatsverschuldung in wenigen Jahren saniert. Wünschen wir der großen Koalition den notwendigen Mut, nicht nur in Reförmchen, sondern in schlagkräftigen Reformen die notwendigen Anpassungen an die weltwirtschaftlichen Veränderungen der letzten 15 Jahre nachzuholen.

Seit vielen Jahren wird insbesondere von der Politik die sog. Wissensgesell- schaft propagiert, die vom geistigen Eigentum unter weitgehendem Verzicht auf Produktion leben können soll. Inzwischen zeigt sich jedoch mehr und mehr, dass der Verzicht auf eine enge Rückkopplung zwischen Produktion und Forschung letztlich zu einer Verlagerung der Forschung an die neuen Produktionsstandorte und damit zu einem Austrocknen des geistigen Eigen- tums führen wird. Hier ist ein Umdenken erforderlich, wobei der damit unweigerlich verbundene Strukturwandel aber eine echte Chance für die Zukunft ist.