Artikelarchiv

Neues FINEPLACER-Modul für die Die-Montage

Siplace: Fertigungssteuerung mit Leiterplatten-Barcode jetzt auch für den Doppeltransport verfügbar

Neue Software-Versionen für die AOI-Systeme Trion-2000 von Orbotech

Spezielle FINEPLACER-Lötdüsen für das Aus- und Einlöten von Abschirmungen auf Flachbaugruppen

Orbotech bringt Innovative Qualitäts-Software für die Prozesslenkung auf den Markt

Leitklebebänder von 3M

TABULA-TRONIC GmbH: Neue Schalterserie von ITWSwitches

Neu ist nicht nur das Schablonendruckermodell X5 bei EKRA

Neue bleifreie Lotpaste mit einem Schmelzpunkt von 217 °C

Auf dem Weg zur 28 nm feinen Prozessstruktur hat Altera einen kleinen Zwischenbericht eingelegt, und kündigt zunächst drei verschiedene Funktionen an, die der Halbleiterhersteller in die kommenden 28-nm-FPGAs implementieren will: die Embedded-HardCopy-Blöcke, 28-Gbit/s-Transceiver und partielle Rekonfigurierung. Damit präsentiert Altera seinen Technologieausblick für das Jahr 2010. Denn noch Mitte dieses Jahres sollen die ersten FPGAs mit Strukturgrößen von 28 nm auf den Markt kommen, verkündet David Greenfield, Senior Director of Hard- Copy ASICs von Altera, der mit den neuen FPGAs den Markt der ASSPs und ASICs attackieren will.

Leidenschaft für Leiterplatten bestimmt das unternehmerische Handeln der KSG Leiterplatten GmbH. Diese Devise übertrug sich auch auf die Experten, die im März zum 9. Technologietag des Unternehmens den Weg nach Chemnitz fanden und sehr intensiv über aktuelle Themen von der Entwicklung des Marktes, höchstdichter Verdrahtungs-und Einbettungstechnologie, neue Erkenntnisse in der AVT bis zur ganzheitlichen Rückverfolgung und Produktionsverkettung diskutieren und Erfahrungen austauschen konnten. Das wie gewohnt außerordentlich interessante Programm wurde durch eine Besichtigung der hochmodernen Leiterplattenfertigung und ein anspruchsvolles Rahmenprogramm wirkungsvoll ergänzt.

Das alte Sprichwort – Wissen ist Macht – gewinnt mit wachsendem Technologiefortschritt an Bedeutung. Aber auch – Viele Köpfe wissen mehr – hat sich schon oft bestätigt. Das Berliner Unternehmen alpha-board richtet sich danach und hat in einem Workshop am 20. Januar zusammen mit seinen Partnerfirmen Wege und Möglichkeiten diskutiert, Elektronikprodukte gemeinsam kosteneffektiver zu verwirklichen.

Am 10. Februar 2009 veranstaltete der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS im Richard-Küch-Forum in Hanau eine Tagung mit dem obengenannten Titel, um insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.

Aktuelles Wissen zu sammeln, zeitgemäß aufzubereiten und zu verbreiten ist eine der Kernaufgaben des FED. Um dieser Aufgabe zukünftig noch umfassender gerecht zu werden, wurde die neue FED-Schriftenreihe Bibliothek des Wissens entwickelt. Die ersten vier Titel wurden im September veröffentlicht und erstmals auf der FED-Konferenz in Magdeburg vorgestellt. Die Schriften erscheinen im handlichen DIN A5-Format und behandeln aktuelle Themen aus allen Bereichen der Produktentstehung entlang der Wertschöpfungskette vom Design über die Fertigung von Leiterplatten bis hin zur Baugruppenfertigung.

Noch vor einigen Jahren hätte man in Industrieunternehmen, die mit Leiterplatten zu tun haben, auf die Frage nach den Eigenschaften von Basismateria- lien, eine Antwort bekommen, die sich auf die Dicke, die Kupferkaschierung, das Harz und bestenfalls noch die Glasübergangstemperatur (Tg) beschränkt hätte. Auf die weitere Frage nach Alternativmaterialien zum „Standard FR4" erinnert man sich noch an CEM1/CEM3 oder FR2 und FR3, die zum Teil heute noch für überwiegend weniger anspruchs- volle Schaltungen ihre Einsatzgebiete haben. Wollte man aber anspruchsvollere Materialien verwenden, als das „Standard FR4", so lichtete sich bereits das Feld der Involvierten.

Das Kundenseminar bei der SMT & HYBRID GmbH beschäftigte sich ausgehend von den aktuellen Entwicklungen in der Fertigung elektronischer Baugruppen und den konkreten Aufgaben des Fertigungsdienstleisters für Elektronik-Leiterplatten mit den Auswirkungen der Umweltgesetzgebung auf die Fertigung und mit der weiteren Erhöhung der Qualität und Ausfallsicherheit der Produkte. Die Umsetzung und Kombination von Teststrategien bei SMT &  HYBRID, insbesondere der Einsatz von Flying Probe-Test und Boundary-Scan-Test waren Inhalt der interessanten Vortragsreihe und wurden unmittelbar in der Fertigung von SMT & HYBRID während eines Betriebsrundganges ausführlich erläutert.

Nachrichten/Verschiedenes 

Prof. Dr. Josef A. Nossek ist neuer VDE-Präsident

Cees de Wit als neuer Präsident der EPCIA gewählt

Laird Technologies eröffnet Produktionsstätte in Indien

Detlev Schauwecker verstärkt RUWEL-Geschäftsführung

Rohde & Schwarz wächst weltweit dynamisch

Neuer Vorstandsvorsitzender bei VOGT electronic

HARTING wächst zweistellig

Cicor Technologies setzt Wachstumsstrategie fort

DEK-CEO wurde in die IPC-SMEMA berufen

Fragebogen mit Ziel „Zero Defect“

phoenix|x-ray präsentiert neuen Internetauftritt und USA-Zentrum

EPM goes USA

ZVEI und indischer Elektronikindustrieverband ELCINA verstärken Zusammenarbeit

VDE/DKE hat Experten für aktive Normungsarbeit ausgezeichnet

Neuer Vertriebsleiter bei ASW

TQ-Systems erneut in Europe’s 500-Rangliste

Abacus ist „Distributor of the Year“

Frost & Sullivan nutzte die SMT/Hybrid/Packaging 2007 für eine Pressekonferenz. Am 25. April 2007 informierte Santosh Kumar, Teamleader Electronics and Surface Mount Technologies bei Frost & Sullivan, unterstützt von Ian Jawad, Practice Director Automation & Electronics bei Frost & Sullivan, über die Situation der SMT-Industrie in Europa, nachdem sie zuvor ihre Firma vorgestellt hatten. Dabei wurden auch Studienergebnisse bzw. Prognosen für die nächsten Jahre zitiert.

Dass ältere Menschen in vielen Betrieben „ausgemustert" werden, stört Ewald Schreiber und Rolf Perder schon lange. Zusammen bringen es beide auf 111 Jahre Lebenserfahrung. Während sich andere Fachkräfte in ihrem Alter schon langsam auf die Rente vorbereiten, sind der Ingenieur Schreiber (59) und der Kaufmann Perder (52) noch einmal voll in Aktion getreten und haben eine neue Firma für Elektronikdienstleistungen gegründet. Nachahmenswert für andere?

Mischkonzern 3M setzt hohe Standards bei Reduktion des Ressourcenverbrauchs

Innovative MID-Anwendungen bei der Firma HARTING – RFID in der 3. Dimension

Antennen in 3D-MID

Herstellverfahren

MID im praktischen RFID-Einsatz

Die Bauform macht den Unterschied

MID-Kalender

Es ist nun schon etliche Jahre her, seit der Begriff Roadmap in der deutschsprachigen Fachliteratur für Elektronik erstmalig auftauchte. Was vorher schlicht und einfach als mittelfristige Trendanalyse und Entwicklungsziel daher kam, erhielt mit Roadmap einen geadelten Klang. Seither haben wir eine wahre Roadmap-Inflation und auch Verallgemeinerung des Begriffes erlebt. Es roadmappt allerorten. Jeder benutzt den Begriff, um den Weg zu mehr oder weniger bedeutenden Zielen zu charakterisieren: da gibt es neben den klassischen Technologie-Roadmaps der Branche solche für Umweltvorgaben (z.B. die hochaktuelle IPC Roadmap für bleifreie Elektronikprodukte), für die Qualität, für innerbetriebliche Zielsetzungen jeglicher Art, etc., und in jüngster Vergangenheit bedient sich sogar die Politik der Formel.

Nach mühsamen und zeitraubenden Recherchen hat Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., seine jährliche Liste der Leiterplattenhersteller mit mehr als 50 Mio. US$ Umsatz weltweit zusammengestellt. Waren es 2003 noch 124 Hersteller, so ist die Anzahl 2004 auf 137 gestiegen – ein Ausdruck der weltweiten Konzentration. Auch die jüngste Liste leidet darunter, dass mehr und mehr Flexhersteller Gesamtumsätze veröffentlichen, die auch den Montageanteil beinhalten. Sie können oder wollen keine Angaben zum Bareboard-Anteil machen. Der Autor hat sich sehr bemüht, genaue Angaben zu liefern. Möglicherweise sollten flexible und starre Leiterplatten zukünftig gesondert betrachtet werden. Ein weiterer Unsicherheitsfaktor sind die laufenden Zusammenschlüsse und Übernahmen. Deshalb sollten die Daten mit entsprechender Vorsicht interpretiert werden.

Das zum Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration gehörende Zentrum für Ver- bindungstechnik in der Elektronik (ZVE), Oberpfaffenhofen, hat kürzlich sein Dienstleistungsangebot um die Röntgeninspektion mit Computertomografie erweitert.

Deutsche IMAPS Konferenz

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

WAK-Preise 2002 verliehen

Aktuelle Forschungsergebnisse aus AiF-Projekten Einpresstechnik für 3-D MID

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Die meisten müssen kämpfen

Call for Papers Deutsche IMAPS-Konferenz

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Firmennachrichten

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die stetig steigenden Zuverlässigkeitsforderungen von Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen und die zunehmende Komplexität von Einzelsystemen stellen hohe Ansprüche an die Auslegung, die nachstehende Prozessführung und die gezielte Bewertung dar. Weichlotverbindungen stellen eine der wichtigsten Verbindungstechnologien für die Massenfertigung im Bereich der Elektronik und Elektrik dar. Das BMBF geförderte Projekt NanoFlux beschäftigt sich mit der thermomechanischen Stabilisierung von Weichloten durch nanochemisch aktive Metallverbindungen. Das Ziel des Vorhabens besteht in der Entwicklung einer Technologie zur Erzeugung von metallischen Nanopartikeln, die aus einem Lotpastensystem ausgeschieden werden und nach Erstarrung mikrostrukturell wirksam sind. Der vorliegende Beitrag gibt einen Gesamtblick auf das Projekt und weist an ausgewählten Beispielen die hervorgerufenen Effekte aus. Die dargestellten Ergebnisse sind im Projektkonsortium entstanden. Es werden Lösungsmöglichkeiten für den Aufbau zuverlässiger elektronischer Verbindungen aufgezeigt. Die Auswahl der Komponenten beziehungsweise eingesetzten Materialien, eine ideale Prozesskette und Zuverlässigkeitsbewertungen von elektronischen Baugruppen (Testboards, Demonstratoren) sind Gegenstand der Untersuchungen.

Der britische Hersteller spezialisierter Halbleiterbauelemente e2v bietet ab sofort komplette Bestück- und Testdienstleistungen für die Elektronikindustrie. Das Angebotsspektrum reicht von der Materialbeschaffung und der Gehäuseentwicklung über Fertigung und Test bis hin zum Obsoleszenz-Management. Auf diese Weise unterstützt e2v die Herstellung von Produkten für zwanzig oder mehr Jahre. Das Know-how für das umfassende Dienstleistungsangebot beruhe auf einer mehr als 20-jährigen Erfahrung im Halbleitermarkt, betont Jean-Marie Muller, Assembly and Test Services Marketing Manager von e2v. Insbesondere mit einem ausgefeilten Obsoleszenz-Management will das Unternehmen seinen Kunden eine lange Planungssicherheit gewährleisten.

Anfang Februar trafen sich knapp Hundert Entscheider und Experten aus der Leiterplattenbranche bei München zur EIPC Winterkonferenz 2015. Das Themenspektrum umfasste neben neuen Kupferbehandlungen, modernen Materialien, Bildübertragung und Lötstoppmasken auch die Bereiche Zuverlässigkeit und Industrie 4.0. Zudem gab es eine Tischausstellung und ein Rahmenprogramm.

Die Folgen der Finanzkrise treffen vor allem viele mittelständische Industrieunternehmen mit voller Wucht. Der Auftragseingang bricht ein, die Erträge geraten massiv unter Druck. Wer eine Krise abwenden will, sollte jetzt vor allem eines tun, die Kosten seiner Produkte genau im Blick haben.

Wenn die Aufträge in einem Unternehmen weniger werden, sinkt ohne entsprechende Gegenmaßnahmen der Deckungsbeitrag, und das Unternehmen ist schneller in der Verlustzone, als die Geschäftsleitung es manchmal ahnen kann. Logische Folge: Die Kosten müssen runter, um die Rendite zu sichern. Gelingt das nicht, wird das Unternehmen schnell zum Sanierungsfall.

Die Viscom AG veranstaltete am 11. und 12. Februar 2009 ein Technologie-Forum mit Anwendertreffen, an dem rund 200 Personen teilnahmen.

Beim Viscom-Anwendertreffen am Vormittag des ersten Tages wurden neue Software-Features und Applikationsbeispiele vorgestellt und diskutiert. Die Teilnehmer konnten sich aus mehreren Workshops je nach Interesse ihr Programm zusammenstellen. Das Angebot reichte von der Fehleranalyse über Strategien zur einfachen Programmierung bis hin zu Informationen rund um nützliche Zusatzfunktionen wie die automatische Optimierung der Prüfprogramme. Die dabei gebotene Gelegenheit für einen Austausch der Systembediener untereinander und mit den Experten von Viscom wurde gerne genutzt.

Die Einsatzmöglichkeiten elektronischer Baugruppen werden immer grösser und damit auch die Vielfältigkeit der möglichen Aufbauten und Fertigungstechnologien und deren Kombinationen. Dieser Tendenz folgend müssen Standards und Regelwerke angepasst werden. Immer differenzierter müssen diese gestaltet werden. Immer frühzeitiger im Entwicklungsprozess einer Baugruppe müssen Punkte der Fertigung und Qualität detailliert Beachtung finden.