Artikelarchiv

Zum ersten Mal ist mit FLO/PCB 3.1 von Flomerics eine Software auf dem Markt, die qualitativ genaue Aussagen über den Temperaturverlauf einer Leiterplatte und ihrer Komponenten in einem Konvektionsofen macht.

Das Fehlerrisiko beim ersten Reflowlöten einer neuen Leiterplatte kann erheblich reduziert werden, wenn die thermische Reaktion der Leiterplatte und der Bauteile auf die Temperatur- und Strömungsumgebung des Reflowkonvektionsofens bekannt ist. Geometrisch eindimensionale Schätzungen können zwar pauschale Werte der zeitlichen Temperatur der Leiterplatte liefern, besser ist aber eine 3-dimensio- nale transiente Lösung, die die unterschiedlichen thermischen Trägheiten und Wärmeübergänge sowie die Beeinflussung bzw. geometrische Behinderung der Bauteile untereinander berücksichtigt.

Nachrichten // Verschiedenes 

GfE beteiligt sich an FNE

Generationswechsel bei Morath Systems

Deutsche Experten bei IEC ausgezeichnet

IPTE übernimmt restliche Anteile von Antest, Frankreich

Kemmer Technology AG: Expansion und Rückverlagerung

S&K erweitert Produktangebot um Boundary Scan

First Components GmbH berief Karl Schleer zum Mit-Geschäftsführer

Cognis bündelt europäische Produktion seiner Rheologieadditive in Spanien

EPM verlängert Exklusiv-Vertrag mit Vertriebspartner AAT Aston

GÖPEL electronic eröffnet Niederlassung in UK

iNEMI High-Reliability Group veröffentlicht Richtlinien zur Verarbeitung von bleihaltigen, RoHS-konformen Unterbaugruppen

Wachstum bei GETT hält an

Trübe Aussichten für Vietnams Elektronikindustrie

Baubeginn für die 4.?HMS-Niederlassung

FLOMERICS schließt Distributionsvertrag mit FlowCAD

Fraunhofer eröffnet Zentrum für Mittel- und Osteuropa in Leipzig

EICT: Innovationszentrum für Informations- und Kommunikationstechnologie in Berlin gegründet

CCI Eurolam erweitert den Service im Bereich flexibles Basismaterial

Man will es nicht glauben, aber Katastrophen und Notfälle lassen sich nicht vermeiden und ereignen sich meistens dann, wenn es am wenigsten passt. Wer dann gut vorgesorgt hat, verliert weniger, auch weniger Kunden. Nachdem nun schon seit über zwei Jahrzehnten Qualitätsmanagementsysteme nach ISO 9001 allgemein bekannt und fast überall eingerichtet sind, müssten zumindest alle zertifizierten Organisationen auch ein funktionierendes Notfallmanagement aufweisen. Es müsste insbesondere festgelegt sein, wie auf die Katastrophe reagiert wird, d.h. welche Maßnahmen erfolgen sollen, damit die Kunden möglichst wenig da- von betroffen werden. Wenn beispielsweise wegen eines plötzlichen Hochwassers das Lager überflutet wird und die dort gelagerten Produkte unbrauchbar werden, muss sofort Ersatz beschafft und die Kunden über eventuell verspätete Lieferungen informiert werden.

Das Chaos der französischen Revolution machte es möglich, die unterschiedlichen Längen-, Gewichts-, Flächen- und Hohlmaße zu harmonisieren und der Welt ein Längenmaß zu geben, das heute von 95 % der Weltbevölkerung von Staats wegen benutzt wird. Ohne dieses metrische System, aus dem sich die heutigen weltweit eingeführten 7 Standard-Einheiten (SI-Einheiten) entwickelt haben, wäre der grenzüberschreitende Handel, der wissenschaftliche Austausch und die weltweite Kommunikation nicht oder nur mit erheblichen Schwierigkeiten möglich. Dieses „Internationale Einheitensystem SI (Système international d´unités) ist sozusagen ein Kind des metrischen Systems und wurde von der 11. Generalkonferenz für Maß und Gewicht aber erst im Jahr 1960 aus der Wiege gehoben.

Fachgesellschaft „Löten" im DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Verarbeitung von Flip-Chips bedarf einer aufwendigeren Prozesskette als die von gehäusten Bauelementen, da zur Entlastung der Lotbumps vom thermisch induzierten Stress immer ein Underfill appliziert werden muss, was einen zusätzlichen Prozessschritt darstellt. Alternativ zum Löten bietet sich daher das anisotrope Leitkleben an, da hier flächig bereits vor dem Setzen der Chips der Klebstoff auf die Pads aufgetragen wird und nach dem Aushärten gleich die Funktion eines Underfills übernimmt. // 

Processing of flip-chips requires a somewhat more complex operation sequence than that needed for encased assemblies, since an underfill is invariably required to release thermally-induced stress from the solderbumps. This requires an additional step in the process sequence. However an alternative to the use of solder is to make use of anisotropic conductive adhesives. In this case, the adhesive is applied to the pads immediately prior to placement of the chips and, after curing, assumes the role of underfill.

Eine interessante Variante einer Leiterplatte mit Embedded Components ist der Aktiver Multi Layer (AML®), der von der Hofmann Leiterplatten GmbH aus Regensburg entwickelt wurde. Dabei werden nicht nur die Außenlagen sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt. Dieses einfache und preiswerte Verfahren spart Platz, transportiert Wärme leichter ab, schützt die innen liegenden Bauteile vor Umwelteinflüssen und kann ggf. sogar das Gehäuse ersetzen. Nachteile sind bei Test und Reparatur in Kauf zu nehmen. Die AML-Technik ist auf alle Bauelemente anwendbar und mit allen bestehenden Leiterplattentechniken kombinierbar. // 

An interesting variety of the PCB with embedded components is the so-called Active Multi-Layer (AML) which was developed by Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg. Thereby, not only the outer layers but also the PCB innerlayers are used for component mounting. This simple and cost-effective process is space-saving, has improved thermal dissipation, protects the internal components from adverse atmospheric effects and can even avoid the need for housing or encapsulation. There are drawbacks, in terms of access for testing and repair.  The AML approach can be used for any type of assembly and is compatible with all existing PCB manufacturing techniques.

7. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Institut für Polymertechnologien e.V. – IPT

Automatisierte Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern,

MID-Kalender

29. International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist das in Europa führende Forum – beson- ders für junge Wissenschaftler – auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie, des Packaging und der Nano-Technologie. Das 29. ISSE fand im Mai 2006 im Internationalen Begegnungszentrum St. Marienthal in Ostritz (nahe Görlitz) statt. Das wissenschaftliche Programm dieser Konferenz umfasste 19 Vorträge und 89 Posterdarstellungen auf höchstem Niveau. Die drei Konferenztage waren angefüllt mit einer Menge interessanter wissenschaftlicher Diskussionen der 104 Seminarteilnehmer aus 34 europäischen Univer- sitäten aus 12Nationen.

Die zweite Auflage der gemeinsam von IMAPS und der Amerikanischen Keramischen Gesellschaft organisierten Tagung fand wieder am traditionellen Standort in Denver statt. In insgesamt 7 Vortragsreihen sowie einer interaktiven Postersession wurden 57 Präsentationen gehalten und 18 Poster vorgestellt.

Deutsche IMAPS Konferenz

Informationen zum Wachstumskern „fanimat nano“

IMAPS Nordic 2006

51. IWK – Internationales Wissenschaftliches Kolloquium

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Innovative Lösungen für den Standort Deutschland rund um die Löttechnologie wurden am 27./28. April 2006 bei der 7. Technologietagung der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, präsentiert. Dabei standen die Themen Kostendämpfung, Bleifrei-Technik, Evaluierungskriterien für Reflow-Lötanlagen sowie Qualitätsmanagement und Umweltschutz im Mittelpunkt.

Im Rahmen der Begrüßung der rund 100 Teilnehmer erläuterte SMT-Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer die Zielsetzung der Veranstaltung und stellte die Referenten sowie den neuen Leiter des SMT-Bereichs Vertrieb und Marketing Raimund Faber vor, der diese Aufgabe im November 2005 übernommen hat. Anschließend informierte er kurz über sein seit 19 Jahren bestehendes Unternehmen und dessen Produkte. Er bemerkte dabei, dass der Standort Deutschland ein attraktiver Standort bleiben soll und dass SMT deshalb in etwa einem halben Jahr auch einfachere Lötmaschinen mit asiatischem Preisniveau anbieten wird.

GÖPEL electronic und SPEA haben im Rahmen einer OEM-Kooperation für den Flying Probe-Tester 4040 eine JTAG/Boundary Scan-Option der nächsten Generation entwickelt.

Die Kombination des SPEA-Flying Probe-Testers mit der Boundary Scan-Lösung ermöglicht nicht nur eine signifikant bessere Fehlerabdeckung sondern auch einen deutlich höheren Durchsatz. Letzterer Vorteil resultiert aus der optimierten Arbeitsteilung, welches Testver- fahren für welche Schaltungsstrukturen zum Einsatz kommt. Mit der Möglichkeit, sämtliche existierenden Boundary Scan-Applikationen zum Test und zur Programmierung von Flash-Bausteinen oder PLD sofort weiter verwenden zu können, bietet diese Lösung ins- besondere für Contract Manufacturer zudem einen kurzfristigen Return of Invest.

Die REINHARDT System- und Messelectronic GmbH kann auf 30 erfolgreiche Jahre Firmengeschichte zurückblicken: Im Juli 1976 wurde sie von Peter Reinhardt in Ismaning bei München in der Privatwohnung und einem Hobbyraum gegründet. Wenige Jahre später zog die Firma um nach Obermühlhausen, in der Nähe des Ammersees, ca. 65 km westlich von München. Das Unternehmen ist 1996 nach ISO 9001 zertifiziert worden und ist bis heute selbst finanziert. Peter Reinhardt war und ist alleiniger Inhaber des Unternehmens, das seit 1995 zum Marktführer bei automatischen Incircuit- und Funktionstestsystemen in Deutschland wurde. Die Zahl der Mitarbeiter bewegte sich in den letzten 15 Jahren stabil um die 40 Personen.

KOENEN hat ein neuartiges, patentiertes Verfahren zur Herstellung von lasergeschnittenen Stufenschab- lonen entwickelt, das besonders präzise und effiziente Stufenschablonen ergibt, die für enorme Kosten- einsparungen sorgen.

Vakuumlötanlagen der Serie centrotherm VLO ermöglichen ein lunkerfreies (void less) und flussmittelfreies Reflowlöten und ergeben ultrareine Produkte

Void Less

Beim Lötprozess wird in der liquiden Phase des Lotes der Druck auf 10-3 mbar (optional 10-5 mbar) abgesenkt, wodurch die vorhandenen Lunker (voids), die sich im Lot befinden und weiterhin unter Normaldruck (nach DIN 1343: 1013,25 mbar) stehen, nach außen durch das Lot entweichen können. So erhält man eine relative Lunkerfreiheit von  2 % (optional  0,2 %) auf die Fläche bezogen. In Abb. 1 ist eine Lötstelle mit Lunkern und in Abb. 2 eine lunkerfreie (void less) Lötstelle dargestellt.

5. Boundary Scan Days® der GÖPEL electronic GmbH am 16./17. Mai 2006 in Jena

„Wir sind da, wo unsere Kunden sind“ betonte Thomas Wenzel, Geschäftsführer des Geschäftsbereichs Boundary Scan Testsysteme der GÖPEL electronic GmbH während der diesjährigen Boundary Scan Days in Jena und unterstrich damit die Kunden- orientierung des Unternehmens, die im BST (Boundary Scan Test/Technologie)-Zweig, in dem vielfach kundenspezifische Lösungen der Ausgangspunkt für neue Geräteentwicklungen sind, besonders ausgeprägt ist.

Die KIRRON GmbH & Co KG ist ein EMS-Dienstleister, der seit 1995 SMT-Baugruppen fertigt. KIRRON produziert vorwiegend Prototypen und kleinere Serien. Seit einigen Jahren werden auch BGA verarbeitet und die Qualität mit Hilfe von Röntgenprüfungen sichergestellt. Dabei wurde festgestellt, dass Lunker in der Bleifrei-Technik beim BGA-Löten vermehrt auftreten. Aus Qualitäts- und Zuverlässigkeitsgründen sind homogene Lötver- bindungen das Ziel. Um dies zu erreichen bzw. die Lunkerhäufigkeit zu reduzieren, erfolgten systematische Untersuchungen.// 

KIRRON GmbH & Co KG is an electronics service provider which has been producing SMT assemblies since 1995, mainly as prototypes or limited production runs. More recently, the firm has been involved in BGA production, with quality control largely using X-ray fluorescence. This revealed that there is increased number of voids when BGA’s are soldered using lead-free alloys, whereas in terms of quality and reliability, homogeneous solder deposits are the goal. In order to attain these goals and reduce the amount of voids in the deposits, systematic studies were carried out.

Marktzahlen Leiterplatte – Pressekonferenz des VdL auf der SMT

Tagesaktuelle Branchennews als Ticker auf Webseiten des VdL und ZVEI

Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten positioniert sich neu

Firmen- und Produktpräsentationen auf der electronica?2006

Gleichbehandlungsgesetz: Rückkehr zum Koalitionsvertrag!

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellten sich vor

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Kontakte:

Die seit Monaten positive Entwicklung in der Leiter- plattenindustrie setzt sich auch im März 2006 fort, berichten der Verband der Leiterplattenindustrie (VdL) und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. Der Umsatz bei den Leiterplattenherstellern liegt um 12 % über Februar und um 17 % über dem Vergleichsmonat des Vorjahres. Dieses Niveau wurde zuletzt 2001 erzielt.

Um dem steigenden Bedarf gerecht zu werden, fertigt die atg test systems GmbH, Wertheim, seit Anfang des Jahres ihre Fingertester in einer neuen Produktionsstätte im Wertheimer Gewerbegebiet Reinhardshof, wie atg Sales Manager Europe Peter Brandt der PLUS-Redaktion erläuterte.

Die atg test systems GmbH beschäftigt insgesamt ca. 70 Mitarbeiter und erwirtschaftet mit ihren Finger- und Paralleltestern für Leiterplatten einen Jahresumsatz von ca. 25 Mio. €. Der Vertrieb erfolgt im deutsch- sprachigen Raum zusätzlich über die FineLine Techno- logie GmbH, München.

ILFA ist schon immer an vorderster Front marschiert, wenn es darum ging, neue Leiterplatten-Technologien zu realisieren und hierfür innovatives Equipment einzusetzen. So wurde bereits vor über 10 Jahren eines der ersten Laserdirektbelichtungssysteme betrieben. In den letzten Monaten hat die Firma, wie Manfred Jähnert und Alexander Süllau der PLUS-Redaktion berichteten, wiederum innovatives Equipment beschafft, um den Herausforderungen der Produktion von technisch anspruchsvollen Leiterplatten noch besser gerecht zu werden.

Multek ist aufgrund seiner extrem hohen Anforderungen in der Leiterplattenfertigung auf eine permanent maximale Badleistung angewiesen. Da das bisherige Verfahren eine akzeptable Badleistung nur über einen kurzen Zeitraum sicherstellte, wurde auf das Enviolet®-UV-Oxidationsverfahren von a.c.k. umgestellt. Seither kann die Produktion mit erheb- lichen Kosteneinsparungen optimal gefahren werden. Die Anschaffung amortisierte sich innerhalb von 14 Monaten. //

Multek produces circuit boards with highest specifications. Therefore maximum performance of the bath is permanently required. As the former maintenance process of the bath was not reliable for more then 8 weeks Multek started to use the Enviolet®-UV-Oxidation process. Since this production shows to be of constant high quality at significantly lower costs. The return of invest proofed to be lower than 14 month.

2. Fachtagung speziell für Designer, Konstrukteure & Einkäufer

Am 18. Mai 2006 fand bereits zum 2. Mal die OPEN HOUSE-Fachtagung statt, die sich speziell an Designer, Konstrukteure und Einkäufer richtete. Den ansprechenden Rahmen für die Veranstaltung bot das Neue Theater in Espelkamp. Neben den Vorträgen erwar- teten interessante Fachgespräche und Kontakte, neue Erkenntnisse sowie ein Erlebniscatering mit Spezialitäten zum Thema „Spargel“ die geladenen Gäste.

Dr. Nakahara betrachtet die Entwicklung der Leiterplattenindustrie im letzten Jahr aus verschiedenen Blickwinkeln und gibt eine Übersicht, was sich 2005 in der Leiterplattenindustrie getan hat. Außerdem wird eine Vorhersage für die nahe Zukunft versucht.

Einleitung

Die Leiterplattenproduktion in Südostasien betrug 2005 mehr als 80 % der Weltproduktion. Hinsichtlich des Laminatverbrauchs lag der Anteil Südost- asiens über 85 %. Im Jahr 2000 waren 7 US-amerikanische Leiterplattenhersteller unter den größten 20, meist auf den oberen Rängen. 2005 war ihre Anzahl auf 3 gesunken, und diese meist auf den niedrigeren Rängen. Für 2006 werden für mindestens 6 Leiterplatten- hersteller Umsätze von über 1 Mrd. US$ vorhergesagt, alle aus Südostasien: Ibiden, Nippon Mektron, Shinko Electric, Nanya PCB, Unimicron Technology und Samsung Electro-Mechanics – nicht unbedingt in dieser Reihenfolge.