Artikelarchiv

Das Informationsmaterial über die Auswirkungen der neuen China-RoHS ist spärlich. Das US-amerikanische Markt- forschungsunternehmen AMR Research Inc., Boston, Mass., hat einen Artikel veröffentlicht, der sich mit der Situation befasst, die westliche Importfirmen in China erwartet. Nachfolgend Auszüge aus dem Artikel.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die UV-Techonologie bietet sich an, wenn schnellste Prozesse und emissionsarme Beschichtungen gefor- dert werden. Für eine sichere UV-Härtung sind bestimmte Prozesskontrollen unabdingbar. Einige Eigenarten der UV-Härtung werden beschrieben und Hinweise zur Prozesskontrolle gegeben. Der grundsätzliche Nachteil der UV-Beschichtungsprozesse ist der, dass in Schattenbereichen keine Härtung stattfinden kann. Hier muss man auf so genannte sekundäre Härtungsmechanismen ausweichen. Eine Möglichkeit der Schattenhärtung bietet hier das TWIN-CURE®-Prinzip, die sekundäre Härtung mit Luftfeuchte. // 

UV technology becomes attractive when rapid processing and low-emission coatings are sought. For assured UV-curing, certain process controls are essential. Some unique features of the UV pro- cess are described, and a guide to process control is given. One main drawback of the UV cure process is that it is line-of-sight and curing will not occur in any shadowed areas. In such instances, one must resort to alternative procedures, using so-called secondary curing methods. One option in such cases is offered by the TWIN-CURE principle which achieves secondary curing using humid air.

Die bekannten und von NEMI und ZVEI empfohlenen Lote SnCu, SnAg, SnAgCu werden zur Fertigung elektronischer Schaltungen bereits vielfach eingesetzt. Die bleifreien Lote mit Kombinationen der Zusätze von Eisen, Kobalt und Nickel mit Seltenen Erden wurden bisher noch nicht für den Einsatz in der elektronischen Verbindungstechnik in Erwägung gezogen. Bleifreie Lote mit diesen Mikrolegierungselementen und deren Eigenschaften bieten Vorteile. Zusätze von mehreren Elementen erlauben sehr niedrige Dosierungen, damit die Hauptlegierung sowenig wie möglich verändert wird. Sie ergeben eine feine Kornstruktur und erweitern das Anwendungsfenster für bleifreies Löten erheblich. // 

The well-known solder alloys SnCu, SnAg, SnAgCu, recommended both by NEMI and ZVEI are now widely used in electronic circuit assembly. Lead-free solder alloys containing additions of iron, cobalt or nickel with rare earths have, up till now, hardly been used. However such alloys, with traces of these elements do offer definite advantages. Addition of multiple elements allows very low dosages in order that the composition of the main alloy remains, as far as possible, unchanged. These alloys provide fine grained solder joints and permit a wider operating window for lead-free applications.

Nach Vorbemerkungen zur allgemeinen Situation vor der Umstellung auf die Bleifreitechnologie in der Elektronik wird auf die Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen eingegangen.  Es wird versucht, Ergebnisse zu den Temperaturzyklenfestigkeiten aus mehreren Quellen, die jeweils mehrere Lotlegierungen untersuchten, miteinander abzugleichen. Es ergeben sich teilweise (qualitative) Übereinstimmungen, teilweise Differenzen. Insbesondere die Relationen zwischen SnAgCu und SnCu werden unterschiedlich berichtet. Es bleiben vorerst ungeklärte Inkongruenzen. // 

After some preliminary comments on the overall situation prior to conversion to lead-free in electronics, the issue of reliability of lead-free solder joints is considered. An attempt is made to reconcile data from several sources, from temperature cycling tests with several lead-free alloys, to form an overall assessment. These results provide, in part a (qualitative) agreement, but also reveal differences. In particular, there are conflicting reports as to the relationship between SnAgCu and SnCu.  For the present, unsolved incongruities remain.

Bestückungstechnik: Flexible Fertigung von kleinen und mittleren Serien

Lösbare Direktkontaktierung von MIDs mit folienisolierten Flachleitern

17. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Zum sechsten Mal luden die drei Lehrstühle LSP (Polymerwerkstoffe), FAPS (Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) und LKT (Kunststofftechnik) der Universität Erlangen-Nürnberg am 16. Februar 2006 zum Fachseminar Kunststoffe in der Elektronik ein. Neben Vorträgen über Grundlagen standen aktuelle Themen aus der Industrie auf dem Programm. Das nächste Seminar wird am 15. Februar 2007 stattfinden.

In seiner Einführung in Polymere: Struktur und Eigenschaften stellte Prof. Dr. Helmut Münstedt, Inhaber des Lehrstuhls LSP, Universität Erlangen-Nürnberg, nach der Begrüßung durch Prof. Feldmann zunächst die Geschichte des Seminars dar. Dann gab er einen Überblick über die physikalischen Eigenschaften von Duromeren, Elastomeren, amorphen und teilkristallinen Thermoplasten und erläuterte ausgehend von den Vorstellungen über die molekulare Struktur die Unterschiede. Dabei führte er experimentell vor, dass die Polymere, auch wenn sie bei Raumtemperatur gut biegbar sind, unterhalb der Glastemperatur bei Biegebelastung leicht brechen. Zum Abschluss demonstrierte er den Unterschied zwischen einem Elastomer und einem Thermoplasten bei Erhitzung. Während sich der Thermoplast nur verformte, brannte das Elastomer nach kurzer Zeit lichterloh.

Die Firma centrotherm hat ihr umfangreiches Know-how im Bereich Vakuumlöttechnologie mit langjähriger Erfahrung im Bereich der Niederdruckplasmen ver- knüpft und so die Technologie des plasmaunterstützten Reflow-Lötens entwickelt und in ihren Vakuumlötöfen der Serie VLO umgesetzt. Die Vakuumlötofenserie VLO 20 – VLO 300 umfasst Batchöfen mit Kammervolumina von 20 bis 300 l. Diese können nun durch den Einsatz von Niederdruckplasma für eine noch größere Vielzahl von Speziallötprozessen eingesetzt werden, beispielsweise für das lunker- und rückstandsfreie Löten unter Vakuum (bis zu 10-5 mbar) zur Erzeugung von Ultrafinepitch-Verbindungen auf anorganischen Trägersubstraten. Die Vakuumlötöfen sind so konzipiert, dass sie einen Vakuumlötprozess mit bestmöglicher Prozesssicherheit bezogen auf lunker-, rückstands- und fehlerfreie Lötverbindungen ermöglichen. Dadurch ergibt sich zusätzlich eine Prozessvereinfachung, denn aufwändige Röntgen-Untersuchungen der einzelnen Lötstellen können entfallen.

The possibilities and actual status of (large dia- meter) wire bonding to FR4/FR5 PCBs are discus- sed and hints given, what is to take care of. //

Die Möglichkeiten und der aktuelle Stand für das (Dick-)Drahtbonden auf FR4/FR5-Leiterplatten werden erörtert und Hinweise gegeben, was dabei zu beachten ist.

Introduction Over the past few years, numerous companies in automotive, military, commercial, and other electronic sectors have migrated from using ceramic substrates to printed circuit boards (PCB). They have seen in some instances that the ceramic substrate was over-engineered and that the printed circuit board was capable of handling the application in terms of heat dissipation and temperature exposure. In some cases, there are two substrates within the same module, one PCB and one ceramic. Chip-On-Board (COB) is broadening its horizons by not just wire bonding from an integrated circuit to the PCB with small diameter aluminium wire, but now also includes large diameter wire for bare die to substrate and interconnecting the housing leadframe to the substrate (Fig. 1). Wire diameters from 125 to 500 µm are included in large wire sizes.

Deutsche IMAPS Konferenz

10./11. Oktober 2006, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

• Materialien und Technologien (Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip, CSP, COB, SMT)

• Design und Modellierung (Fertigungsgerechtes Design, thermische/mechanische/elektrische Simulation, CAD)

• Fertigung und Prozesse (Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

• Anwendungen (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

• Qualität und Zuverlässigkeit (Test und Inspektion, Package Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

• Umweltaspekte (Bleifreie Produkte, Recycling, Umweltverträgliche Materialien) Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 26. Mai 2006 an: Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Ingenieurbüro Elektroniktechnologie Dittmar, Egerlandstr. 88, D-73431 Aalen, Tel. 07361/931129, Fax 07361/943004, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben !

???Nutzen Sie bitte auch die Möglichkeit der Online-Anmeldung unter: http://www.imaps.de!???

Unter diesem Slogan führte eine Gruppe von Zulieferern für die Bestückungsindustrie am 30./31. März 2006 ein Seminar über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie im Erlebnisbergwerk Merkers an der thüringisch-hessischen Grenze in der Nähe von Eisenach durch.

Das Motto des Gemeinschaftsseminars „Wir gehen in die Tiefe“ hat gleichsam eine zweifache Bedeutung für die Veranstaltung. Zum ersten erklärte Lothar Pietrzak, Geschäftsführer der ZEVAC Deutschland, der im Namen der veranstaltenden Firmen ZEVAC, Christian Koenen, phoenix/x-ray, Siemens A&D EA, Speedline Technologies und Indium (beide vertreten durch GPS) die etwa 70 Seminarteilnehmer im Eisenacher Hotel begrüßte, man wolle während des Seminars nicht nur an der Oberfläche kratzen, sondern inhaltlich in die Tiefe gehen. Diese Absicht wurde zum anderen in der Wahl des Tagungsortes deutlich: das Seminar fand in 500 m Tiefe im Großbunker des ehemals größten Kalibergwerks Deutschlands statt. In Merkers wird kein Kali mehr abgebaut. Der jetzige Eigner gestaltete in der riesigen Anlage ein Erlebnisbergwerk, das u.a. auch Veranstaltungen unter Tage anbietet.

Die ADOPT Advanced Optimisation GmbH begeht heuer das Jubiläum des 15jährigen Bestehens der Firma. Heute ist ADOPT einer der größten und bekanntesten Anbieter von gebrauchtem Fertigungsequipment für die automatische Leiterplattenbestückung. Das war natürlich nicht immer so, wie dieser Rückblick zeigt.

Erhard Hofmann verdiente sich sein Studium (Compu- terwissenschaften und Mathematik) durch eine Teilzeit- anstellung als Programmierer bei einer Firma, die Software zur automatischen Erzeugung von Bestückungsprogrammen entwickelte. Diese Firma musste Ende 1990 den Konkurs anmelden.

Umsetzung der RoHS-konformen Prozesswelt in der Elektronikfertigung am Beispiel des EN-Standortes Eberbach

Nach der RoHS-Richtlinie, die aus umweltpolitischen Gründen ins Leben gerufen wurde, müssen alle von der RoHS betroffenen Geräte und Produkte ab dem 1. Juli 2006 RoHS-konform in Verkehr gebracht werden. Das ElectronicNetwork befasst sich bereits seit 2002 mit diesem Beschluss und hat im Herbst 2003 einen Arbeitskreis RoHS ins Leben gerufen. In diesem Arbeitskreis wurden für alle Standorte Prozesse definiert, um eine sichere Umstellung bis zum Sommer 2006 zu gewährleisten.

Das kleinste High Performance- Multifunktionstestsystem der Welt für elektronische Flachbaugruppen

Neben einer unsäglich Vermengung und nebulösen Definition der Begriffe zur Einordnung von Bauteil- und Geräteeigenschaften betreffend der RoHS-Direktive – zum Beispiel „bleifrei", „RoHS-konform", „bleifreiprozessgeeignet" oder einfach nur „umweltfreundlich" – befinden sich viele Hersteller und Distributoren bei der Festlegung der entsprechenden Bauteil-, Baugruppen- und Gerätekennzeichnungen momentan anscheinend immer noch in einer Phase der kreativen Ideenfindung. Die amerikanische IPC-Norm IPC-1066 versucht seit ihrer Veröffentlichung im Januar 2005 mit der Festlegung eines Pb-free-Labels und eines Lotlegierungscodes Strukturen in diesen „Kennzeichnungssalat" zu bringen. Zwecks Durchsetzung als Kennzeichnungsstandard steht die Norm für einen kostenlosen Download im Internet bereit.

Nach Unterlagen der GÖPEL electronic GmbH, Jena

Die Problematik der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) im Rahmen der Umstellung auf bleifreie und gemischt gelötete Baugruppen wird diskutiert. Der 1. Juli 2006 wird ein wichtiges Datum in der Geschichte der Elektronikfertigung werden. Denn ab dann dürfen Lötverbindungen von Bauelementen auf Flachbaugruppen bis auf wenige Ausnahmen kein Blei mehr enthalten. In der Vergangenheit waren alle Komponenten zur Herstellung elektronischer Baugruppen auf die bleihaltigen Lote und deren Lötprozesse abgestimmt. Auch die optischen Prüftechnologien wie die AOI oder die Röntgeninspektion basierten bisher auf anhand bleihaltiger Lötstellen getesteten Auswertealgorithmen.

Am 9. und 10. März 2006 hat die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, Technologie-Tage veranstaltet, bei denen in Vorträgen und Workshops sowie einer Ausstellung Lösungen für die Umstellung der Elektronik- fertigung auf RoHS-konforme Materialien präsentiert und diskutiert wurden. Ein besonderes Highlight war die in Kooperation mit der E.G.O. Gerätebau GmbH, Oberderdingen, gezeigte Bleifrei-Produktionslinie mit dem Kondensations-Lötsystem Condensoline.

Im Rahmen der Begrüßung stellte Firmenchef Johannes Rehm sein Unternehmen sowie den neuen Vertriebsverantwortlichen Henning Obloch vor, der danach die Moderation der Veranstaltung übernahm.

Vom 22. – 26. März 2006 trafen sich Elektronikproduzenten und deren Lieferanten in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 9. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe", das von der TBB Technologie Beratung Bell, Berlin, organisiert wurde. Das bleifreie Löten und die Sicherstellung der RoHS-Konformität waren Schwerpunktthemen der Veranstaltung.

In den Vorträgen wurden neben wissenschaftlichen vor allem Lösungen aus der Praxis von Praktikern vorgestellt. In mehreren Workshops wurden zudem spezielle Fragestellungen intensiv in kleinem Kreis diskutiert. Jeder Teilnehmer konnte somit einiges Neues mit nach Hause nehmen. Die Teilnahme hat sich wieder einmal gelohnt, denn nicht nur das schöne Wetter und das angenehme Ambiente passten, sondern wirklich alles.

Anlässlich des kürzlich von National Instruments Deutschland ausgerichteten Fachkongresses „Virtuelle Instrumente in der Praxis" (VIP) stellte GÖPEL electronic den ersten Prototypen einer brandneuen Kommunikationskarte für Kfz-Steuergeräte auf PXI Express- und PCI-Basis zur Unterstützung des MOST-Busses nach aktueller Spezifikation vor. GÖPEL electronic, stellte dort außerdem eine neue Serie von Controllern mit PXI Express Interface im Rahmen der innovativen Boundary Scan Hardwareplattform SCANFLEX vor.

Seit 25 Jahren werden im Hause Orbotech AOI-Systeme für unbestückte Leiterplatten hergestellt. Im Laufe der Zeit wuchs die Firma in zwei Richtungen: horizontal in andere Märkte wie AOI für Flachbildschirme und Bestückung und vertikal indem neue Produkte für diese Bereiche entwickelt werden, wie Plotter, LDI, CAM, oder Prozessüberwachungssoftware für die Bestückung. Auf vielen dieser Geschäftsgebiete ist Orbotech inzwischen Marktführer. Die nächste Erweiterung geht in Richtung Bildverarbeitung in der Medizintechnik.

EITI Crazy Guy Meeting – Modulare Aufbaukonzepte für Leiterplatten

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten erarbeitet Abschlussbericht

China-RoHS tritt zum 1. März 2007 in Kraft

Leitfaden zum Anwendungsbereich der EU-Richtlinien WEEE und RoHS jetzt auch elektronisch verfügbar

NEU: Orgalime RoHS-Guide

RoHS: 5. Stakeholder Consultation on Adaptation to Scientific and Technical Progress under Directive 2002/95/EC

RoHS: Kategorien 8 „Medizinische Geräte“ und 9 „Überwachungs- und Kontrollinstrumente“ bald im Geltungsbereich

Standortbestimmung und Zukunftsaussichten der europäischen Halbleiterindustrie

Ertragsumfrage lässt auf weitere Konjunkturerholung hoffen

Halbleitermarkt verzeichnet leichtes Umsatzplus im März

Kontakte

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Termine Fachverband

In diesem Beitrag werden in den letzten Jahren in der PLUS veröffentlichten Ergebnisse und Erkenntnisse bewertet und zur Untersuchung auf ihre Relevanz bezüglich der Festlegung auf optimale Eigenschaftswerte für Basismaterialien mit einer hohen Sicherheit für die bleifreie Löttechnik herangezogen.  Als besonderes Problem wurde die Restfeuchtigkeit der Schaltung vor dem Löten erkannt. Lösungen werden in der phenolischen Härtung und hohen Tg-, Td- und T260- bis T330-Werten gesehen. Zur Erzielung der hohen thermischen Werte wurde eine hohe Vernetzungsdichte der Harzsysteme und die damit verbundenen hohen Harzkosten, schlechte Bohrbarkeit und schlechte interlaminare Scherfestigkeit in Kauf genommen.  Ausgehend von der Restfeuchtigkeit als wesentliche Ursache für die Delaminierung beim bleifreien Löten wird ein Basismaterial definiert, das ein sicheres bleifreies Löten garantiert, ohne dass die Bohrbarkeit und die interlaminare Scherfestigkeit verschlechtert und der Preis unnötigerweise erhöht werden muss.

Das, auch von Kunden bestätigte, erfolgreiche Risikomanagement der Schweizer Electronic AG zeigt Ergebnisse. Neue Anlagen stehen oder werden installiert. Der Neubau des zerstörten Gebäudeteiles hat begonnen.

Bereits wenige Tage nach dem Großbrand am 1. Juni 2005 stand der Masterplan für den Wiederaufbau. In enger Abstimmung mit den Sachverständigen der Versicherungen wurde eine Provisorienstrategie umgesetzt, die zum Ziel hatte, die Fertigung so schnell als möglich wieder hochzufahren. Inzwischen hat es sich gezeigt, dass dieser Weg richtig war. Schweizer konnte dadurch den Kontakt zu den Kunden halten und diese weiterhin beliefern.

Gemäß den Daten von FabFileOnline gibt es in Nordamerika noch 464 Leiterplattenhersteller mit 486 Produktionsstätten. Da es laufend Zusammen- schlüsse und Akquisitionen gibt, ist es schwierig, über kleinere Hersteller, die keiner Veröffentlichungspflicht unterliegen, den Überblick zu behalten. Die meisten der großen Hersteller haben heute beträchtliche Geschäftsanteile in Über- see, welche ihr Wachstum ausmachen. Im Folgenden wird ein Überblick über den gegenwärtigen Stand der nordame- rikanischen Leiterplattenindustrie gegeben und ein Blick in die Zukunft versucht.

Hidden Champion: LPKF Laser & Electronics AG

Warum die Ideenschmiede aus Hannover global erfolgreich ist

Hidden Champions sind die eher unauffälligen, aber oft sehr erfolgreichen Firmen, die in ihrer Branche Marktführer sind. Was macht diese Firmen erfolgreich? Was kann man von ihnen lernen?  In den nächsten Mona- ten wird der Autor in lockerer Reihenfolge Hidden Champions aus der Elektronik- und Leiterplattenbranche vorstellen, für die die Globalisierung eine Erfolgsstory geworden ist.