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Die Bauteile der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden immer winziger. Trotz fortschreitender Miniaturisierung sollen sie zukünftig auch zuverlässiger und preiswerter sein. Die Industrie benötigt deswegen in Zukunft bildgebende Prüfverfahren, die eine zerstörungsfreie Analyse von Verbindungsstellen in Bauteilen oder ganzen Modulen gleich im laufenden Produktionsprozess ermöglichen. Die TU Dresden entwickelt im Projekt inspect inline neue Prüftechnologien und die erforderlichen Sensoren.

Die von Xilinx angekündigten Virtex II Pro-FPGAs mit 10 Gbit/s werden als „Serielle Tsunami" propa- giert. Aber auch in SI-Verifikation und -Planung erfordern sie ein Umdenken. tecnotron empfiehlt dazu das einfach zu bedienende Simulationstool HyperLynx von Mentor Graphics.

Man kann die dritte Generation der seriellen I/O-Verbindungsstandards (3GIO) neuerdings überall sehen: HyperTransport, InfiniBand und PCI Express. Warum benutzen alle großen Plattformanbieter diese neue Verbindungsart? Verantwortlich für diese Entwicklung – „Serielle Tsunami“ – ist die Unfähigkeit, kosteneffizient Signal- und Spannungsintegritäten in Standard-Busentwürfen zu realisieren, u. a. wegen der nachfolgenden Problematik: Versorgungs- und Massestörungen, verur- sacht durch hohe hochfrequente Ströme, verlan- gen swing-single-ended Designs mit großer Spannung, Reflektionen an Leitungsabzweigungen auf- grund von „Multidropverbindungen“ unmögliche delay/skew-Constraints für Daten- und Clock- Netze. Diese und andere Beschränkungen haben einen kosteneffizienten High-Speed-Parallelentwurf unerreichbar gemacht.

Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs‘, Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes gehen könnten. Anderseits wachsen in der Branche selbst die Forderungen, eine nationale und internationale Fachkräfte-Akquise viel systematischer anzugehen, die Stadt Dresden infrastrukturell enger mit den umliegenden Landkreisen zu vernetzen und auch die Berufsschulkapazitäten für Mikrotechnologen und Mechatroniker stark auszubauen. Unterm Strich aber erwarten viele Sachsen einen enormen Schub durch die Ansiedlung des weltweit größten Halbleiterauftragsfertigers.

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Die Nachricht von der Ansiedlung einer neuen Fab der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company in Dresden hat es in sich. TSMC verhilft damit der bereits gut bestückten Hightech-Region Dresden und ihrer Erfolgsmarke ‚Silicon Saxony‘ zu weiterer Bedeutung – und der zögerlichen Berliner Ampelkoalition zu einer grandiosen Wohltat nach dem Motto ‚Aufbau Ost‘. Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer begrüßten denn auch geradezu enthusiastisch die Ankunft von TSMC – wohingegen eine Reihe von Wirtschaftsexperten das Kosten-Nutzen-Profil der ausgeworfenen Fördermittel systemkritisch hinterfragt. 

Das Test-Center der Liebherr-Elektronik GmbH in Lindau ist sogenannten Fake-Components auf der Spur. Aus gutem Grund: Werden diese unbemerkt verbaut, kann das unter Umständen mehr als nur höhere Aufwände und Kosten bedeuten. Auch die Produktsicherheit und Gesetzeskonformität stehen auf dem Spiel. Elektronische Bauteile sind derzeit ein rares Gut. Selbst die unkritischsten Bauteile, die vor einigen Monaten noch gut lieferbar waren, wurden mittlerweile zur Mangelware. Die aktuelle Bauteilkrise setzt sich aus vielen Faktoren zusammen: eine sehr hohe Nachfrage, die Auswirkungen der Corona-Pandemie und weitere Faktoren, wie die Havarie im Suez-Kanal oder extreme Wetterereignisse in Produktionsgebieten. Aufgrund des aktuellen Materialengpasses sahen sich zahlreiche Hersteller elektronischer Bauteile gezwungen, ihre Ware nach dem Zuteilungsverfahren, der sogenannten Allocation, zu verkaufen. Das führt unter anderem dazu, dass Lieferanten Aufträge nur noch teilweise erfüllen und Liefertermine nicht eingehalten werden können.