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Analog zu den Leiterplattenmaterialien gilt auch für die in den Baugruppen eingesetzten Bauteilen, dass die Prozesssicherheit, die elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften einen Schlüsselfaktor darstellen. Diese Anforderungen sind sowohl im bleihaltigen Fertigungsprozess, wie auch im bleifreien Fertigungsprozess zu erfüllen, wobei im bleifreien Prozess die höheren Verarbeitungstemperaturen einen wesentlich größeren Stressfaktor für die Bauelemente darstellen. Hinzu kommt, dass die Produzenten von elektronischen Baugruppen und Gräten sich den heutigen Marktsituationen anpassen müssen, das heißt kurze Innovationszeiten gegenüber langer Lebensdauer der Produkte und Nachhaltung von Ersatzteilen für Reparaturzwecke. Zudem ist auch die Kostenseite zu betrachten, die dazu zwingt, größere Mengen abzunehmen. Bau- teile, aber auch Teilbaugruppen, müssen also für einen längeren Zeitraum eingelagert werden, ohne ihre Eigenschaften zu mindern oder gar zu verlieren. // 

In just the same way as for printed circuit boards, it is true that, to ensure process reliability, the electrical, thermal and mechanical properties of the components being used are a key factor. These requirements must be met, whether in a lead-containing or a lead-free-based manufacturing process. In the latter case, given the higher soldering temperatures involved, components are subjected to a substantially greater thermal stress. To this must be added the requirement that manufacturers of electronic assemblies and devices must fulfil current market requirements. This implies short product development cycles, but also product longevity while maintaining an inventory of spares for repair work. Last but not least, are the continuing cost pressures, which favour longer production runs? Thus components and semi-finished assemblies must be capable of being stored for extended periods, without any significant degradation of their properties.

Einigen Weintrinkern schmeckt ja dieser zuckersüße und aus mit Grauschimmelfäule befallenen Trauben hergestellte Wein. Dieses ,traubenartige' Getränk ist wohl eher Geschmacksache und damit tolerierbar. Hingegen ist das ,traubenartige'‚ das ,graping'[2] im Lötbereich eher unerträglich. Das traubenartige Aussehen auf der Oberfläche einiger mit Lotpaste entstandener Lötstellen, wird inzwischen häufiger bemerkt. Jedoch sind dem Aussehen viel mehr Artikel gewidmet als der Auswirkung auf die Haltbarkeit der Lötstelle.

Würth Elektronik eiSos veröffentlichte im Dezember letzten Jahres die 5. Auflage seines komplett überarbeiteten und inhaltlich erweiterten Fachbuchs ,Trilogie der Induktiven Bauelemente‘. Der Schwerpunkt des praxisorientierten Werkes liegt auf Applikationsschaltungen, der Auswahl von passiven Bauelementen sowie auf Layoutempfehlungen unter Berücksichtigung von EMV-Gesichtspunkten.

Zinnoberflächen sind in der elektrischen Verbindungstechnik eine der am weitest verbreiteten Oberflächen. Besonders bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen rücken vor dem Hintergrund der immer höher werdenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität die tribologischen Eigenschaften der Kontaktoberflächen immer mehr in den Vordergrund und stellen Hersteller und Entwickler für elektrische Verbindungstechnik vor Herausforderungen. Neben einer Vielzahl von Kennwerten, die solche Systeme beschreiben, wie zum Beispiel Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand, Steck- und Ziehkräfte, werden tribologische Eigenschaften, also echte Reibungskenngrößen und Verschleißmessgrößen, eher weniger beachtet. Tribologische Eigenschaften von Zinnoberflächen in Steckverbindersystemen werden heute meist auf empirischer Basis durch applikationsnahe mechanische Lebensdauerpru?fungen ermittelt und bewertet. Der Verschleiß der eigentlichen Kontaktoberflächen wird dabei oft nur rein phänomenologisch beschrieben, indem eine Beurteilung anhand von Durchrieb der Kontaktoberflächen bis auf das Grundmaterial oder durch Überschreitungen eines elektrischen Grenzwerts stattfindet.

Zinnoberflächen sind in der elektrischen Verbindungstechnik eine der am weitest verbreiteten Oberflächen. Besonders bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen rücken vor dem Hintergrund der immer höher werdenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität die tribologischen Eigenschaften der Kontaktoberflächen immer mehr in den Vordergrund und stellen Hersteller und Entwickler für elektrische Verbindungstechnik vor große Herausforderungen. Neben einer Vielzahl von Kennwerten, die solche Systeme beschreiben, wie zum Beispiel Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand, Steck- und Ziehkräfte, werden tribologische Eigenschaften, also echte Reibungskenngrößen und Verschleißmessgrößen, eher weniger beachtet. Tribologische Eigenschaften von Zinnoberflächen in Steckverbindersystemen werden heute meist auf empirischer Basis durch applikationsnahe mechanische Lebensdauerprüfungen ermittelt und bewertet. Der Verschleiß der eigentlichen Kontaktoberflächen wird dabei oft nur rein phänomenologisch beschrieben, indem eine Beurteilung anhand von Durchrieb der Kontaktoberflächen bis auf das Grundmaterial oder durch Überschreitungen eines elektrischen Grenzwerts stattfindet.