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Durch Anwendung der statistischen Versuchsplanung wurden aus unterschiedlichen Normalkräften, Reibgeschwindigkeiten und Reibwegen die Einflussgrößen auf das Reib- und Widerstandsverhalten ermittelt. Aus den Daten lässt sich ableiten, dass die Kontaktkraft auf die Reibzahl kaum einen Einfluss hat, den Kontaktwiderstand aber deutlich beeinflusst. Eine steigende Reibgeschwindigkeit erhöht den Kontaktwiderstand, ebenso wie ein erhöhter Reibweg. Allerdings ist darauf hinzuweisen, dass solche Aussagen stets nur für die geprüften Werkstoffpaarungen gelten.

Die zu den weltweit führenden Herstellern von Inspektions- und Testsystemen für Elektronikbaugruppen zäh- lende Test Research, Inc. (TRI) veranstaltete am 19. und 20. April 2012 in ihrem Werk im Hwa Ya Technologiepark bei Taipeh, Taiwan, erstmals eine Global Partner Conference. Dort wurde über die Strategie und Entwicklung von TRI informiert sowie zahlreiche neue Produkte vorgestellt.

Um wirtschaftlich Leiterplatten auf Automaten zu be- stücken, bedient man sich der Nutzentechnik. Die Abgrenzung der Einzelleiterplatten zueinander wird durch Freifräsung, Perforation oder Ritzung bewerkstelligt. Beim Kosten/Nutzenverhältnis hat sich die Ritztechnik durchgesetzt. Sie vereint geringe Kosten und hohe Stabilität, die sich beim Bestücken und Löten günstig auswirkt. Beim konventionellen Trennen der Leiterplatten beginnen die Probleme; wie schlechte Handhabung, Beschädigung der Leiterbahnen und Bauteile sowie Spätausfälle, Besonders gefährdet sind SMT-Platinen.

Die medizintechnische Industrie gehört zu den innovationsstärksten Branchen in Deutschland. Welche Trends zeichnen sich ab und in welchen Handlungsfeldern können technische Regeln Sicherheit bieten? Das im April 2017 erschiene VDI-Papier ,Medizintechnik – Trends und Perspektiven‘ befasst sich mit den Besonderheiten dieser Branche sowie den erkennbaren Trends und gibt Handlungsempfehlungen.

Dreidimensionale, spritzgegossene Schaltungsträger und flexible Leiterplatten auf Basis von Thermo- plasten oder anderen innovativen Materialien weisen sehr gute Potentiale für die Realisierung miniaturisierter mechatronischer Baugruppen auf. Ein Problem stellen jedoch die im Vergleich zu FR-4 größeren thermischen Ausdehnungskoeffi- zienten der modernen Kunststoffmaterialien dar. Die zukünftig kommenden bleifreien Verbindungstechniken erfordern eine Neuqualifizierung der bisher eingesetzten Substratmaterialien, Komponenten und Medien. Denn eine optimale Verbindungsqualität muss für die Metallisierung der Substrate, für die Kontaktierung der Bauelemente und für das Kleben von Komponenten sichergestellt werden. Für die Qualität der Lötstellen ist die mechanische Festigkeit zwischen Bauelement und Metallisie- rung bzw. Substrat einer der wichtigsten qualitativ messbaren Werte. Ein sehr gutes, allerdings zer- störendes Prüfverfahren hierfür ist das Abscheren. Unterschiedlichste Materialpaarungen und Prozess- parameter lassen sich damit objektiv vergleichen. // 

Three-dimensional, injection-moulded circuit car- riers and flex printed circuit boards using thermoplastic resins or other innovative materials offer exciting prospects for implementation of miniaturised mechatronic assemblies. However one outstanding problem is the coefficient of thermal expansion, which for many modern polymers, including some of these materials, is rather larger than that of FR4. The coming requirement that only lead-free solders be used for interconnections, places a new constraint on materials, components and compounds previously deemed to be satisfactory. Optimum interconnect quality demands nothing less than satisfactory per- formance from substrate metallising, contacting of the components and sub-assemblies and adhesive bonding of components. In terms of soldering, the key readily-measurable parameter as a quality crite- rion is the mechanical strength of the component-to-metallised surface bond. An excellent test for this, albeit a destructive one, is measurement of sheer-strength. This allows a range of material combinations and process parameters to be objectively assessed.