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Bericht über das 5. Löttechnisches Forum der Fachgesellschaft Löten im DVS im Mai 2006 in Düsseldorf

Das diesjährige Löttechnische Forum, veranstaltet von der Fachgesellschaft Löten im DVS – Deut- scher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., fand am 10. Mai 2006 im DVS-Haus in Düsseldorf statt. Frei nach dem Motto Aus der Fachgesellschaft für die Fachgesellschaft informierten Partner aus Industrie und Forschung über Aktuelles aus dem Bereich des Hart- und Hochtemperatur- sowie des Weichlötens und luden zum fachlichen Dialog. Sieben Fachvorträge boten Anwendern, Herstellern, Dienstleistern und Instituten die Möglichkeit zum direkten Erfahrungs- und Gedankenaustausch. Im Folgenden wird ein Überblick über die Vorträge, die das Weichlöten betreffen, gegeben.

Mit ‚Silicon Convergence' zeichnet sich ein Trend in der Systementwicklung ab, der ein enormes Potenzial für FPGAs eröffnet, ist sich Danny Biran, Senior Vice President ‚Corporate Strategy' von Altera sicher. Die Konvergenz im Halbleiterbereich wird in Zukunft ‚Mixed-System-Fabric'-ICs hervorbringen, die Prozessor-, DSP- und anwendungsspezifisches Know-how in einem programmierbaren Baustein vereinen.

Technologien wie IoT, KI, Machine Learning, additive Fertigung und Industrieroboter bieten EMS-Anbietern nach Ansicht von Plexus, einem Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services, eine Chance: Sie etablieren sich vom reinen Auftragsfertiger zum Full-Value-Stream-Dienstleister, der mit Know-how aus verschiedenen Branchen punktet. Plexus hat wichtige Trends der Branche und ihr Potenzial für die EMS-Industrie zusammengefasst.

Weltweit wird an der Entwicklung von 3D-Integrationstechniken für IC-Aufbauten gearbeitet. Ein Überblick über die von verschiedenen Instituten und Unternehmen dafür entwickelten Technologien wird gegeben. Die Herstellungsverfahren und Eigenschaften von Multi-Chip-Module, Chip-Stapel mit Seitenkontakten, Chip-Stapel mit frei positionierbaren Kontakten und Vertikale System-Integration werden diskutiert.//
Substantial efforts are being made world-wide, to advance 3D integration technologies for IC assemblies. The article offers an overview ofthese activities in various companies and research establishments. Manufacturing processes and the properties ofMCM, chip-stacks with lateral contacts, stacked chips withfreely positionable contacts and vertical system integration are all discussed.

Obwohl nur wenig größer als ein Chip, lassen sich CSPs mit gegenwärtig verwendeten SMT- Prozessen verarbeiten. Getrieben von der großen Nachfrage nach mobilen Consumerprodukten wird ihr Einsatz wird stark ansteigen. Der Artikel gibt eine Übersicht über die bekannten CSP- Kategorien und ihre Anwendung. Auf lange Sicht werden flexible Interposer den Markt dominieren. Im Aufwind sind CSPs auf Waferebene, vor allem wenn sie als IPDs integrierte passive Bauelemente enthalten.//
Although they are only slightly larger than a chip, CSPs can be used with currently employed SMT processes. Driven by the strong demandfor port- able consumer appliances, a strong growth in the use of these devices can be confidently predicted. Thearticleprovides an overviewofthe various ca- tegoriesofCSPandtheirapplications. Inthelonger term, flexible interposers can be expected to domi- nate this market. CSP’s are unquestionably in a growth mode, most of all when they incorporate passive components as IPD 's.