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Die zweite DVS/GMM-Fachtagung „Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik" bot die Möglichkeit, sich über den aktuellen Stand und Zukunftstrends zu allen relevanten Themenbereichen in der Baugruppenfertigung aus der Praxis sowie Forschung und Entwicklung zu informieren und mit Fachkollegen intensiv zu diskutieren.

Tageskolloquium der Deutschen Bundesstiftung Umwelt (DBU) am 30. November 2004 in Osnabrück mit Abschlusspräsentation des DBU-För- derprojektes „Entwicklung eines Verfahrens zur Fertigung laserstrukturierter metallisierter flexibler Substratmaterialien für die Mikroelektronik"

DBU-Förderung

Nach einer kurzen Begrüßung der 38 Teilnehmer stellte Dr. Michael Schwake die Deutsche Bundesstiftung Umwelt in Osnabrück (www.dbu.de) vor. Die DBU ist eine Stiftung bürgerlichen Rechts mit einem Kapital von rund 1,6 Mrd. €. Das Kura- torium besteht aus 14 Mitgliedern, die durch die Bundesregierung berufen werden. Seit 1991 wurden über 5700 Projekte mit insgesamt über 1 Mrd. € gefördert. Die jährlichen Fördermittel betragen rund 45 Mio. € und werden zur Erforschung, Entwicklung und Innovation umwelt- und ge- sundheitsfreundlicher Verfahren und Produkte eingesetzt. Weiterhin werden Vermittlung und Austausch von Umweltwissen, Hilfe für umweltgeschädigte, national wertvolle Kulturgüter sowie die Bewahrung des nationalen Naturerbes unterstützt. Zudem wird jährlich der Deutsche Umweltpreis verliehen.

Die Halbleitertechnik zeichnet sich heute durch ein beständiges Wachstum hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Funktionalität bei gleichzeitiger Strukturverkleinerung aus. Gleichzeitig werden zunehmend digitale und analoge Funktionen gemeinsam als „System-on-a-Chip" in einem Schaltkreis realisiert. Parallel dazu sinken spezifische Leistungsaufnahme und Preis. Auch bei den nicht-elektronischen Komponenten der Mikrosystemtechnik verringern sich Größe, Energieverbrauch und Preis kontinuierlich bei gleichzeitig wachsender Funktionalität – dies ist die Grundlage für eine rasche Weiterentwicklung und für die Erschließung neuer Anwendungen. Aktuelle Entwicklungen bei den Energieversorgungen wie Dünnschichtbatterien bzw. -akkus oder Anzeigeelementen wie Polymerdisplays fügen sich nahtlos in diesen Trend ein. Eine wesentliche Grundlage für die Herstellung zukünftiger, innovativer Produkte ist die Systemintegration sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, Packaging). Hier gibt es heute einen enormen Entwicklungsbedarf, um den Leistungsabstand (neuhochdeutsch: Gap) zum Halbleiterbereich nicht noch mehr zu vergrößern bzw. unüberbrückbar zu machen.

Die Herstellung von Elektronikerzeugnissen für medizinische Geräte ist ein Geschäftsfeld das verschiedene Zielmärkte mit sehr unterschiedlichen Arten von Produkten umfasst. Diese Produkte haben daher sehr unterschiedlichen Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Elektronik. So unterschiedlich die Anforderungen an die spezifische Produktleistung sind, so variieren auch die Prozesse zur Herstellung dieser Produkte.

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den Einzelnen, Vorhersagen für Risikogruppen oder Nachweis von Verbesserungen durch entsprechendes Verhalten.//

The progress and trends in medical electronics can be sorted into three categories: 1. New materials make electronic systems more reliable, more convenient and easier to integrate into solutions in or on the body. 2. Sensor technology on this basis enables better diagnosis and more accurate data collection. 3. The digitalization of the health care system leads to improved evaluation with advantages for the individual, predictions for risk groups or proof of improvements through appropriate behavior.