Artikelarchiv

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Drittes Smart-Meter-Gateway zertifiziert: Wichtiges Etappenziel für die Digitalisierung der Energiewende
Elektroexporte stagnierten zuletzt
Kontakte

Vergabe lokaler 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich voranbringen
ZVEI-Verbraucherstudie: Das Radio kommt nicht aus der Mode
Patienten sollen schnelleren Zugang
zu digitalen Versorgungsangeboten erhalten
Schweden setzt bei der Digitalisierung
auf Produkte der deutschen Elektroindustrie
Deutsche Elektroindustrie 2018 mit Rekordumsatz
Elektroindustrie bleibt auf Wachstumspfad
Kontakte

Ute Poerschke als Vorsitzende der ZVEI-Landesstelle Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen bestätigt

Elektroindustrie zuletzt wieder mit mehr Aufträgen

ZVEI erwartet 2017 Produktionsplus von 1,5 % für Elektroindustrie

ZVEI-Studie zu TV-Nutzungsgewohnheiten: Der Fernseher bleibt die Nummer Eins fürs Bewegtbild

Gigabit für alle: ZVEI fordert zukunftsfähige Lösungen für den Ausbau der Breitband- Infrastruktur

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

Leiterplattenumsatz stagnierte 2016 – Auftragseingang rückläufig

Energieverbrauch in Deutschland im Jahr 2009 deutlich gesunken - Der Verbrauch an Primärenergieträgern liegt im Jahr 2009 mit 13 281 Petajoule um 6,5 % unter dem Vorjahr. Vorläufige Berechnungen der Arbeitsgemeinschaft Energiebilanzen (AGEB) haben ergeben, dass dies der niedrigste Wert seit Anfang der siebziger Jahre in Deutschland ist. Der Einbruch der Wirtschaftsleistung im Winterhalbjahr 2008/2009 hinterlässt somit weiterhin deutliche Spuren beim Energieverbrauch in Deutschland. Der Verbrauch von Erdgas und Steinkohlen sowie von Mineralölprodukten war von der Rezession besonders stark betroffen. Nach Wirtschaftminister Brüderle ist der rückläufige Energieverbrauch vor allem rezessionsbedingt. Bei einem Anspringen der Wirtschaft wird der Energiebedarf wieder ansteigen. Darum ist es wichtig, über mehr Energieeffizienz und Energiesparen den Energieverbrauch weiter zu begren- zen.

Haushaltskompromiss mit Stärken und Schwächen: Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, zum Haushaltskompromiss:
„Die Zitterpartie ist vorläufig vorbei und die Industrie kann mit sicheren Zusagen in das Jahr 2024 starten. Die Einigung der drei Koalitionspartner in der Haushaltsfrage und bei der Finanzierung des Klima- und Transformationsfonds war überfällig für die Unternehmen, für den Standort Deutschland und die globalen Partner. Wichtig für die Industrie ist jetzt, dass die erzielten Kompromisse auch auf lange Sicht belastbar sind. Die Unternehmen brauchen endlich wieder Sicherheit für ihre Investitionsentscheidungen. Diese war zuletzt stark erodiert. Insbesondere positiv sieht der ZVEI, dass die bereits gemachten Förderzusagen unter anderem für die Halbleiter- und Elektronikbranche eingehalten werden und die wichtigen Unterstützungen im Bereich der Gebäudesanierung (BEG) wie auch für einen attraktiven, wettbewerbsfähigen Strompreis durch das Stromsteuerpaket gesichert sind.

Energiewende wieder in den Fokus rücken – Stromnetz zurzeit nicht energiewendefähig: „Nachdem sich die Politik im zurückliegenden Jahr vor allem den Herausforderungen Energiesicherheit und Bezahlbarkeit zuwenden musste, muss in diesem Jahr die Gestaltung der Energiewende wieder mehr in den Fokus rücken“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Aus Sicht des ZVEI sind im Wesentlichen zwei Aufgaben anzugehen: Erstens, der zügige Ausbau der Netzinfrastruktur und zugleich ihre Digitalisierung sowie zweitens die Weiterentwicklung des Strommarktdesigns. Strom ist der Rohstoff der Energiewende, der über 90 % des Energiebedarfs im Jahr 2045 decken soll. Aktuell liegt der Strombedarf bei 550 TWh/a. Durch die Elektrifizierung – unter anderem durch ca. 15 Millionen Ladepunkte und sechs Millionen Wärmepumpen – steigert sich der Strombedarf bis 2030 auf über 700 TWh/a.

Netzausbau mit Ausbau der Erneuerbaren synchronisieren: „Der ZVEI unterstützt das Tempo, das die neue Bundesregierung beim Ausbau der erneuerbaren Energien anlegt. Damit diese Investitionen aber maximal genutzt werden können, müssen Ausbau und Ertüchtigung der Stromnetze stärker mit in den Fokus genommen werden“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, anlässlich der Vorstellung einer Eröffnungsbilanz Klimaschutz durch Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck. Die Stromnetze müssten jetzt mit derselben Geschwindigkeit wie die Erneuerbaren aus- und umgebaut werden. Weber: „Nur mit leistungsstarken und digitalisierten Netzen wird die nötige umfangreiche und versorgungssichere Elektrifizierung aller Sektoren gelingen und können die Klimaziele erreicht werden.“ Laut der BDI-Klimapfadestudie 2.0 wird der Nettostrombedarf von derzeit ca. 490 TWh bis 2030 auf ca. 720 TWh steigen.

Neu gesteckte Klimaziele nur durch konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung erreichbar: „Das Ziel, die Treibhausgase um 55 % bis 2030 zu reduzieren, ist ambitioniert. Es lässt sich nur erreichen, wenn man es jetzt auch anpackt“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich des aktuellen EU-Gipfels. Die konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung sei dafür Voraussetzung. „Wir sind startklar: Viele CO2-mindernde Technologien liegen vor, um die Energie-, Gebäude-, Verkehrs- und auch Industriewende angehen zu können.“ Insbesondere der Gebäudesektor habe hohes Potenzial, um die Klimaziele zu realisieren. In der EU ist dieser für mehr als 30 % der Emissionen verantwortlich. Das Vorhaben der EU im Rahmen der ‚Renovation Wave‘ die Sanierungsrate von 1,5 auf 3 % anzuheben, unterstützt der ZVEI daher ausdrücklich.

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2020
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Elektroexporte stagnierten zuletzt

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2018
5G-ACIA bringt Industriesicht
in internationale Standardisierung ein: Partnerschaft mit 3GPP geschlossen
Elektroexporte starten mit zweistelligem Plus ins vierte Quartal
ZVEI-Fachseminar: CE-Richtlinien
und New Legislative Framework
am 21. März 2019 in Frankfurt am Main
Kontakte

ZVEI-Studie ,Die Elektroindustrie als Leitbranche der Digitalisierung'

Leitfaden zur neuen Niederspannungs- richtlinie erschienen

Papierlose Betriebsanleitungen erlaubt?

Rolf Winter neuer Geschäftsführer ZVEI-Fachverband Transformatoren und Stromversorgungen

Ehrenmitglied Werner Peters verstorben

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

ZVEI gründet Kompetenzzentrum Embedded Software&Systems - Embedded Systems und die in ihnen realisierte Software spielen heute in Fahrzeugen, in der Automatisierungstechnik, in der Haushalts- oder Medizintechnik sowie in vielen anderen Bereichen des täglichen Lebens eine zentrale Rolle. Sie sind eine Querschnittstechnologie, deren Wichtigkeit nicht überschätzt werden kann. Die deutsche Elektroindustrie bildet das Thema Embedded Software & Systems in seiner gesamten Breite ab – von den Anbietern in den Bereichen Hardware, Software und Integrationsdienstleistungen bis hin zu den Anwendern, die Embedded Systems in ihre Endprodukte integrieren.

Wichtiges Signal für Investitionen – stärkere Ausweitung notwendig: „Das Wachstumschancengesetz ist ein wichtiges Signal für den Industriestandort und enthält eine Vielzahl von Maßnahmen, die insbesondere mittelständische Unternehmen in dieser wirtschaftlich angespannten Zeit unterstützen“, bewertet Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, den derzeitigen Stand des Gesetzes. Allerdings gebe es bei einigen Punkten noch Handlungsbedarf, um dringend notwendige Impulse zur Stärkung der Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu setzen.
Zuvorderst müsse das erprobte und wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auch auf die Normungsarbeit der Unternehmen ausgedehnt werden. „Von der sehr personalintensiven Normungstätigkeit profitiert der gesamte Industriestandort.

ZVEI-Verbraucherumfrage zeigt: Bereitschaft, in klimafreundliche Technologien zu investieren, ist groß:
Elektrifizierung, Klimaschutz und Energiewende sind eine gesamtgesellschaftliche Aufgabe, zu der Jede und Jeder einen Beitrag leisten kann, so die Sicht eines Großteils (82 %) der Verbraucherinnen und Verbraucher laut einer aktuellen ZVEI-Umfrage. Bei bisherigen Investitionen lagen vor allem einfach und kostengünstig umsetzbare Maßnahmen vorne: Rund 60 % haben ihre Beleuchtung auf energiesparende LED umgestellt. Knapp die Hälfte (45 %) hat in energieeffiziente Hausgeräte investiert, 15 % in die Vernetzung im Haus (Smart-Home-Lösungen).
Gefragt nach der Bereitschaft, künftig in klimafreundliche Lösungen zu investieren, werden umfangreichere Maßnahmen häufiger als zuvor genannt. „Das ist eine spannende Entwicklung. Die steigenden Energiepreise haben offensichtlich dazu geführt, dass die Menschen sich vermehrt mit der Frage auseinandersetzen, wie sie durch den Einsatz von effizienten Elektrifizierungs-Technologien ihren eigenen Energieverbrauch senken oder selbst Strom erzeugen können“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung.

ZVEI baut Führungsspitze aus: Sarah Bäumchen wird Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung: Der ZVEI verstärkt seine Führungsspitze: Zum 1. März 2022 wird Sarah Bäumchen Mitglied der Geschäftsleitung und auch die Leitung des Berliner Büros übernehmen. Sie trägt damit zugleich die Verantwortung für die politische Kommunikation des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie. „Mit Frau Bäumchen gewinnt der ZVEI eine ausgewiesene Public-Affairs-Expertin, die in Politik und Wirtschaft exzellent vernetzt ist und auch über hervorragende internationale Kontakte verfügt“, hebt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel hervor. „Mit Frau Bäumchen werden wir unsere zentralen Verbandsthemen noch besser in die politische Diskussion einbringen können.“ Sarah Bäumchen arbeitet zurzeit in der FDP-Bundesgeschäftsstelle, wo sie die interne und externe Kommunikation der Partei zu aktuellen politischen Themen leitet. Zuvor hatte sie weitere Positionen in der FDP inne, darunter für die Fraktion und für Bundestagsvizepräsident Dr. Hermann Otto Solms. Für die Wirtschaftsvereinigung Metalle ist sie mehrere Jahre ebenfalls in unterschiedlichen Funktionen tätig gewesen.

ZVEI-Traceability-Initiative: Traceability-Levels für Produktkategorien: Für die Unternehmen ist es häufig schwierig, einen Einstieg bei der Einführung von Traceability zu finden. Deshalb wurde das ZVEI-Traceability Konzept um Traceability-Levels ergänzt. Diese dienen als Hilfestellung und sollen die Anforderungen an verschiedene Produktkategorien genauer beschreiben. Dabei werden alle Produkte entlang der Wertschöpfungskette, vom Rohmaterial über die elektronischen Bauelemente bis hin zu Baugruppen, Modulen, Geräten und Systemen berücksichtigt. Ergänzt werden die Traceability-Levels durch praktische Beispiele von Parametern, die während des Fertigungsprozesses erfasst werden sollen. Zusätzlich wird eine Übersicht zu den Normen und Zertifizierungen zur Rückverfolgbarkeit und zum Risikomanagement gegeben. Kernelemente des ZVEI Leitfadens zur Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie sind Definitionen, Nutzen- und Aufwandsbetrachtungen, Daten für die Rückverfolgbarkeit, Technologie von Schnittstellen und Beispiele aus der Praxis.

Halbleitermarkt gibt weltweit nach – 2020 wieder leichtes Umsatzplus erwartet Steuerliche Forschungsförderung richtiges Signal für Wirtschaftsstandort Deutschland. Neue ZVEI-Verbraucherstudie: Technik-Innovationen werden gerne schon vor Weihnachten gekauft. Elektroexporte schaffen moderates Wachstum. Innovationen aus der Automation schützen Klima. Elektrokonjunktur weiter ohne Schwung

Durch Digitalisierung Effizienzpotenziale nutzen
Modernisierte Berufe in Metall- und Elektroindustrie
5G-Frequenzvergabeverfahren – durch lokale Frequenzvergabe Interessen der Industrie berücksichtigen
Deutscher Halbleitermarkt schließt 2018 mit starkem Wachstum ab
Elektroindustrie: Exporte beenden drittes Quartal 5 % im Plus
Elektroindustrie: Oktober bringt wieder Aufwind

Maßgeschneiderte Leiterplattenlösungen, Tailor-made PCB Solutions, Made in Europe

ZVEI-Leitfaden: ,Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit‘

Der EMS-Partner als Systemlieferant

Sichere Schnittstellen für die industrielle Produktion – ZVEI überarbeitet Leitfaden

Erfolgslösungen mit Keramik – Basistechnik für elektronische Mikrosysteme

Elektroindustrie ist zentraler Akteur bei Industrie 4.0 – Automation erwartet für 2017 ein gutes Geschäftsjahr

Exporte der deutschen Elektroindustrie weiter auf Wachstumskurs

Konjunktur in der Elektroindustrie: Monatliches Auf und Ab setzt sich fort

Termine ECS-PCB-Automotive-2017

Leiterplattenmarkt im Oktober 2016 unter Druck

Automobil-Elektronik weiter auf Wachs-tumskurs – Digitalisierung und Vernetzung brauchen Vertrauen der Bürger

Deutscher Halbleitermarkt wächst stetig

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Modernisierungsstau bei Gebäuden verhindert Klimaschutz

Die Herbstsitzung der ZVEI Fachgruppe ISS fand in diesem Jahr bei Heraeus in Hanau statt. Als technologische Themen wurden dabei Silbersintern und Dickfilmtechnologie betrachtet. Beim Silbersintern können Zuverlässigkeit und Temperaturstabilität erhöht, höhere Stromdichten gemanagt und Verbindungszuverlässigkeit erhöht werden. Der Silbersinterprozess kommt zudem mit niedrigeren Prozesstemperaturen aus. Auch das benötigte Equipment und die Prozessreihenfolge konnten die Teilnehmer bei der Besichtigung der Labore bei Heraeus in Augenschein nehmen.

Erholung der Märkte der elektronischen Komponenten im Jahr 2010 erwartet - Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems wird der deutsche Markt für elektronische Komponenten im kommenden Jahr um 6 % auf 13 Mrd. Euro wachsen. Damit wird der Umsatzrückgang von 22 % im laufenden Jahr gestoppt, so die Prognose der Marktexperten im ZVEI.

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain' hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden ,Electronic Components and Systems' und ,PCB and Electronic Systems' getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum vorgestellt.

Wer erfolgreich sein will, muss den Blick nach vorne richten und Zukunftsmärkte, neue Managementmethoden und Technologieentwicklungen im Auge haben. Diese Themen greift der Innovationskongress am 21./22. Oktober 2010 in Bad Homburg auf. Es werden unter anderem Fortschritte und Entwicklungen der Bereiche Elektromobilität, Medizintechnik, Energieeffizienz, Embedded Systems und Smart Homes beleuchtet, zusätzlich Marktentwicklungen und Unternehmensstrategien vorgestellt.

Andreas Brüning zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark der Fachgruppe I – Halbleiter Bauelemente im ZVEI gewählt Andreas Brüning, Director Technology Office bei der ZMD AG, wurde am 20. Mai 2010 in Frankfurt zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark gewählt. Der Arbeitskreis führt jährlich ein Benchmark über die Leistungsfähigkeit der beteiligten Unternehmen bei der Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated Circuit) / ASSPs (Application Specific Standard Product) im Automobilbereich durch. In dem Benchmark werden Leistungskennzahlen zur Entwicklungsproduktivität und Time-to-Market von durchgeführten Projekten der teilnehmenden Mitgliedsunternehmen aufgenommen und ausgewertet. Den Mitgliedern des Arbeitskreises dankt Andreas Brüning für ihr ihm entgegengebrachtes Vertrauen.

Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie hat einen 120-seitigen Leitfaden ,Supply Chain Management in der Elektronikfertigung' veröffentlicht. Er beschreibt Methoden, Werkzeuge und Organisationsstrukturen, mit denen robuste Supply Chains mit hoher Reaktionsgeschwindigkeit und hoher Flexibilität aufgesetzt werden können. Der Leitfaden soll helfen, Prozesse zu optimieren, Schwachstellen zu erkennen und er soll zu einem noch stärkeren Zusammenwachsen der industriellen Wertschöpfungsstufen beitragen. Den Faktoren Kollaboration und Kommunikation kommt hierbei eine besondere Bedeutung zu. Ziel ist letztlich, die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen zu fördern.

Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2014 - Auch für das Jahr 2014 Jahr erarbeitet der ZVEI eine Statistik über die Leiterplattenproduktion in Europa. Dazu werden von den in Europa produzierenden Leiterplattenherstellern Umsätze, Mitarbeiterzahlen und Produktionsdaten des Jahres 2014 mit einem Fragebogen abgefragt. Alle teilnehmenden Leiterplattenfirmen erhalten exklusiv eine Auswertung, in der Produktionsvolumina, Anzahl der Beschäftigten, belieferte Branchen und Firmengrößen aufgeführt sind. Im vergangenen Jahr konnte die Leiterplattenproduktion Gesamteuropas, der Länder Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Österreich, Schweiz sowie den Benelux-Ländern erfasst werden. Außerdem beinhaltet die Statistik einen ausführlichen Kommentar, der die Leiterplattenindustrie Europas im globalen Kontext beleuchtet.

Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente weiterhin positiv

ZVEI-Studie: Elektroinstallation in Wohn-gebäuden nicht zukunftstauglich

Die Elektrische-Installationstechnik- Industrie erwartet weiteres Wachstum

Weltweit starkes Wachstum Elektromedizinischer Technik

Elektroindustrie: Impulse kommen zuletzt aus dem Euroraum

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Der ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2016

Schulungsunterlage zum Leitfaden ,Schad-teilanalyse Feld in der Automobil Elektronik-Lieferkette‘ bereitgestellt

ZVEI: Öffentliche Ladeinfrastruktur ausbauen statt Kaufprämien für Elektrofahrzeuge vergeben

Elektroindustrie 2016 auf moderatem Wachstumskurs: Produktion plus 1 %, Umsatz plus 2 %

Bundesratsinitiative zum Vertrauensschutz bei industrieller Eigenerzeugung von Strom greift zu kurz

 Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2015

Der ZVEI auf der SMT/Hybrid/Packaging 2016

Die neue RED-Richtlinie 2014/53/EU – Was kommt auf die Hersteller zu?

Hersteller und Importeure von elektrischen und elektronischen Geräten müssen seit dem 24. November 2005 beim Elektro-Altgeräte-Register (EAR) registriert sein, wenn sie Geräte auf den Markt bringen wollen. Voraussetzung für die Registrierung ist der Nachweis einer Garantie zur Übernahme der Recyclingkosten von Elektro- und Elektronikgeräten. Durch das ZVEI-Angebot kommen die Hersteller und Importeure in den Genuss einer vollen Leistungsgarantie ohne eine individuelle Risikoeinstufung oder Bonitätsprüfung.

Am 7. Mai 2004 fand in München die Sitzung der Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen – Leiterplatten, Bestückung, Integrierte Schichtschaltungen – des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI statt, auf der über die Aktivitäten der Arbeitskreise und die aktuelle Marktentwicklung berichtet wurde.

Deutlich über 40 Teilnehmer waren zu der Veranstaltung gekommen, zu deren Beginn der Vorsitzende der Fachgruppe IV, Johann Weber, Zollner Elektronik AG, die Organisation der Fachgruppe IV mit den Vorsitzenden der Fachabteilungen und Arbeitskreise vorstellte. Seit März diesen Jahres ist Dr. Siegmund Zweigart, Solectron, Vorsitzender des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik innerhalb der Fachabteilung Bestückung. Er folgt in dieser Funktion Johann Weber nach, der wegen der Übernahme weiterer ehrenamtlicher Funktionen innerhalb des ZVEI von diesem Ehrenamt zurückgetreten war.

Nach einem kurzen Blick auf den Markt für Elek-tronische Baugruppen – er soll 2004 weltweit um 14,4 % (auf US$-Basis) und in Deutschland immerhin um 6,6 % auf 22,2 Mrd. € wachsen – stellte er die Aktivitäten der Fachabteilung Bestückung vor, der er ebenfalls vorsteht.

Am 28. Mai 2003 fand in Frankfurt a. M. eine Sitzung der Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI statt, bei der vor allem die Marktentwicklung in den Bereichen Leiterplatten, Bestückung und Integrierte Schichtschaltungen erörtert wurde. Weitere Themen waren die Bleisubstitution, globale Netzwerke und die Anforderungen der Automobilindustrie an die Produktqualität.

Nach einer Periode der Stagnation – in 2006 wuchs der deutsche Markt für elektronische Komponenten um -1,4?% und in diesem Jahr werden +0,5 % erwartet – soll nach Einschätzung des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI im kommenden Jahr ein stabiles Wachstum von gut +4?% auf insgesamt mehr als 18?Mrd.?€ zu erwarten sein. Dr. Martin Stark, Freudenberg & Co. KG, seit Mai neuer Vorsitzender des Fachverbandes, interpretierte das vorgelegte Zahlenmaterial und leitete daraus mögliche Trends ab. Weitgehend Markt- und Trend-bestimmend sind die Halbleiterbauelemente, die etwa zwei Drittel des Ge- samtmarktes für elektronische Bauelemente in Deutschland, Europa und der Welt ausmachen.

Mit einer Pressekonferenz informierte der ZVEI am 18. Februar 2005 in München über die Entwicklung des Halbleitermarktes. Der Weltmarkt konsolidiert nun auf hohem Niveau, so dass kein Einbruch droht und nur geringere Zuwachse erwartet werden.

Ein abgeschwächtes Wachstum in der Elektronikindustrie in 2008 und 2009 lautete die auf der electronica 2008 ab- gegebene Halbjahresprognose des ZVEI. Traditionsgemäß kommentierten der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, Dr. Martin Stark, und die Vorsitzende der Marktkommission, Dr. Barbara Schaden, das Zahlenwerk, das den Stand von Oktober 2008 darstellt.

Am 30. Mai stellte der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI in München die neuesten Marktzahlen vor und gab einen Ausblick auf die erwartete Entwicklung der deutschen Bau- elementeindustrie.

Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems wird im Jahr 2005 der deutsche Markt für elektronische Bauelemente um knapp 3 % auf 17,8 Mrd. € wachsen (2004: 17,3 Mrd. €, +9 %). Trotz der schwachen Konjunkturaussichten wird aufgrund der nach wie vor anhaltenden Innovationsdynamik der Branche in den wesentlichen Abnehmerbranchen für das Jahr 2006 in Deutschland ein Umsatzplus von gut 6% prognostiziert. „Nach einer leichten Wachstumsdelle 2005 sehen wir für den Inlandsmarkt der elektronischen Bauelemente wieder ein Anziehen der Märkte im kommenden Jahr“, so Peter Bauer, Vorsitzender des Fachverbandes.

Die vom Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI jährlich aufgelegte Mikroelektronik-Trendanalyse zeichnet sich dadurch aus, dass sie das aus diversen Quellen zusammengetragene statistische Material im historischen Kontext der Industrie bewertet und in das Gesamtsystem der industriellen Abnehmer einbettet und auch deren pfadabhängige Einflüsse erfasst. Damit eröffnet sie industriepolitische Perspektiven nicht nur in der technologischen Evolution, sondern auch für regionale Sonderentwicklungen. Das gilt speziell in Europa und Deutschland für die Ansiedlung oder Erhaltung von Forschungs- wie Fertigungspositionen, und der realistischen Abschätzung von nationalen wie europäischen Anreiz- und Förderprogrammen – mit zuweilen recht ambitionierten Entwicklungslinien.

Die „Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2006" des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI gibt einen Überblick über langfristige Markttrends, die Entwicklung in den verschiedenen Weltregionen, und Patentanmeldungen. Außerdem werden die zukunftsträchtigen Bereiche Automobilelektronik und mikromechanische Sensoren näher betrachtet. Im folgenden einige wesentliche Auszüge:

Als interessierende Kenngröße dient der Betrag, zu dem von der verarbeitenden Industrie mikro- elektronische Bauteile, also Halbleiter, eingekauft werden, um daraus Geräte wie Computer, Mobilfunktelefone, Fernsehgeräte etc. herzustellen. Er kennzeichnet somit auch den für die Produktion nötigen Bedarf oder „Verbrauch“ von solchen Bau- teilen und auch den von den Herstellern der mikro- elektronischen Bauteile erzielten Verkaufsumsatz, also deren Markt an solchen Bauteilen. Deswegen werden für diese Kenngröße häufig die Bezeichnungen Mikroelektronikverbrauch, Mikroelektronikmarkt, Mikroelektronikbedarf, Halbleitermarkt und Halbleiterbedarf benutzt. Ihre Entwicklung ist in der folgenden Tabelle dargestellt.

Seit dem 24. März 2006 dürfen 80 Millionen deutsche Verbraucher ihre ausgedienten Elektrogeräte nicht mehr in den Restmüll werfen, sondern müssen diese in die Getrenntsammlung bei den Kommunen bringen. Rund 10 000 Herstel- ler und Importeure müssen dann – so wollen es die europäische Umweltpolitik und das deutsche Elektrogesetz – die Kosten für Entsorgung und Recycling der Altgeräte aus privaten Haushalten übernehmen. Auch in allen anderen Mitgliedstaaten der EU sind vergleichbare Regelungen in Vorbereitung oder bereits umgesetzt.

In diesem Jahr wird der deutsche Markt für elektronische Bauelemente einen Anstieg um knapp 6 % auf einen neuen Rekordwert von gut 18 Mrd. € aufweisen, so die Einschätzung der Marktexperten des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems. Für das kommende Jahr geht man von knapp 4 % Wachstum auf einen Umsatz von 19 Mrd. € aus. Die positive Marktentwicklung wird im Wesentlichen von der starken Nachfrage nach Halbleiterbauelementen in den Bereichen Automobil und Industrie getragen, die mit einem Anteil von 62 % den inländischen Gesamtmarkt dominieren.

?50 Jahre electronica – der ZVEI gratuliert und ist dabei

Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik feiert ihr 50-jähriges Bestehen. Der ZVEI gratuliert der Messe München zu einer ausgesprochen erfolgreichen Messeentwicklung und ist wie immer selbst auf der Messe vertreten.

?Ermutigender Start ins zweite Halbjahr

Nach dem deutlichen Rückgang im Vormonat sind die Auftragseingänge für die deutsche Elektroindustrie im Juli dieses Jahres wieder gestiegen. „Insgesamt übertrafen sie ihren Vorjahresstand um 2,7 %“, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. „Aus dem Inland gingen 1,3 % und aus dem Ausland 3,9 % mehr Aufträge ein als vor einem Jahr. Insbesondere die Auftragseingänge aus der Eurozone zogen mit plus 10,8 % kräftig an, während die Bestellungen aus Drittländern mit einem Plus von 0,2 % mehr oder weniger stagnierten.“

20 Jahre EITI: Jubiläumsveranstaltung zum Thema Bionik in Berlin

Electronica feiert 50-jähriges Jubiläum – der ZVEI gratuliert

Auftragseingänge im Juni rückläufig

Sechster Exportzuwachs in Folge

Energieeffizienzziel: EU-Kommission auf gutem Weg – Umsetzung in Mitglieds-staaten ist entscheidend

Direktinvestitionen der deutschen Elektroindustrie ins Ausland erreichen Allzeithoch

Demografie: Mit mehr Bildung gegensteuern

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems und Themenplattform A-EIS

Hoher Umsatz der Leiterplattenindustrie im Juni 2014

Jahrestagung 2014 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Führungskreis Industrie 4.0 im ZVEI nimmt Arbeit auf

RoHS-Richtlinie 2011/65/EU: Neuigkeiten

Neue Ausgabe des Handbuchs Elektromobilität

EEG-Novelle: Elektroindustrie fürchtet politischen Kompromiss zu Lasten Dritter

Breitbandausbau: ZVEI stellt Potenziale der Hybrid-Fiber-Coax-Kabel dar

Bestellungen bei Elektroindustrie im Aufwind

Elektroindustrie-Exporte weiter auf Wachstumskurs

Stetiges Wachstum des Leiterplattenmarkts

Das zum Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration gehörende Zentrum für Ver- bindungstechnik in der Elektronik (ZVE), Oberpfaffenhofen, hat kürzlich sein Dienstleistungsangebot um die Röntgeninspektion mit Computertomografie erweitert.

-Aktivitäten von Tabai Espec in Japan-

Environmental Test Technology Center Tabai Espec Corp.

Seit dem II. Januar 1999 wird in Japan ein Forschungsprojekt unter dem Namen „Forschung- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot" als Teil des von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallpro- dukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert.
In diesem Bericht werden die Änderungen der
Festigkeitseigenschaften von bleifreiem Lot und M dem allgemein eingesetzten bleihaltigen Lot sowie die Strukturveränderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung im Falle des Lötvorgangs verglichen und Ergebnisse von Zuverlässigkeitsuntersuchungen vorgestellt.//
A Japanese research project „Research & Deve- lopment Studies on Standardisation of Lead-Free Solders“ was setup in January 1999 as part of a NEDO sponsored project "Industrial wastes and technology developments as related to recycling Details are included on changes in the mechanical strength of both lead-free and conventional leadcontaining solders, as well as structural changes, when these are subjected to heating as they are during soldering. Results of reliability studies are also included. The findings are set out so that the properties of the two types of solder can be compared.

Stefan Dreiner, Katharina Grella, Wolfgang Heiermann, Andreas Kelberer, Holger Kappert, Holger Vogt, Uwe Paschen, Fraunhofer IMS Duisburg

Das Fraunhofer IMS entwickelt hochtemperaturtaugliche SOI-CMOS Prozesse mit minimalen Strukturgrößen von 1,0 µm bzw. 0,35 µm für den Betrieb bei 250 °C und mehr. Für die optimale Prozessentwicklung hin zu einem standardisierten Prozessablauf mit garantierter Funktionalität und Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen sind Simulationen von entscheidender Bedeutung.

The Fraunhofer IMS develops high-temperature compatible SOI CMOS processes with a minimum feature size of 1.0 µm or 0.35 µm for operation at 250 ° C and more. For optimal process development towards a standardized process flow with guaranteed functionality and reliability at high temperatures simulations are of crucial importance.
1 Einleitung
Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Zuverlässigkeit der am IMS entwickelten SOI-CMOS Technologien. Ziel ist es, einen Überblick über einige der wichtigsten Zuverlässigkeitsaspekte für den Betrieb bei 250 °C und höher, mit denen wir uns in vergangen Jahren beschäftigt haben, zu geben. Die untersuchten Zuverlässigkeitsaspekte umfassen die Gate-Oxid-zuverlässigkeit (TDDB: time-dependent dielectric breakdown), Elektro- und Stressmigration der Zuleitungen und die EEPROM-Zuverlässigkeit (Datenerhalt, Datenwechselstabilität), sowie die Langzeitstabilität von Ringoszillatoren und einer Band-Gap-Referenz.

Entwicklungstendenzen in Richtung integrierte Steuergeräte in mechanischen Systemen und fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik führen in manchen Systemen zu Hochtemperaturbelastungen im Betriebszustand. In diesem Zusammenhang werden Messergebnisse aus Testfahrten an potentiellen Positionen für Hochtemperaturelektronik vorgestellt und zur Definition von Testbedingun- gen herangezogen. Aus Sicht der Zuverlässigkeitsmethodik wird ein Überblick über die verschiede- nen Methoden gegeben und die Auswahl der „Physics of failure-Methode" begründet. Nach einer Auflistung der untersuchten Technologien und den Testrandbedingungen werden die Ergebnisse der Zuverlässigkeitstests aufgeteilt nach Verbindungs- und Leiterplattentechnik dargestellt. Die Ergeb- nisse werden anhand der dominanten Ausfallarten aufgegliedert und zwischen den Technologiekom- binationen verglichen. // 

Development trends towards integrated electronic control units (ECU) into the mechanical systems and the ongoing miniaturization of electronic devices lead to higher ambient temperatures of the ECUs during operating conditions. In this regard, temperature measurements on potential high temperature positions out of vehicle test runs will be shown and will be used to make definitions of test conditions. An overview of different reliability methods will be given and the selection of the phy- sics of failure method will be supported by several reasons. The results of the reliability tests will be presented separately for the interconnecting technology and the PCB technology after the descriptions of the investigated technologies and test con- ditions. The results will be structured according to the dominant failure modes and compared between the different technology combinations.

Für die Automobilindustrie wurden Untersuchungen an Testleiterplatten in Dicken von 0,8 und 1,5 mm mit chemisch abgeschiedenen Zinnschichten, Nickel/Gold und chemisch abgeschiedenem Silber im Hinblick auf die Zuverlässigkeit durchgeführt. Es zeigte sich unter anderem, dass zwischen den Leiterplattendicken keine wesentlichen Unterschiede auftreten. Silberleitkleber zeigten bei angepassten Kombinationen Vorteile, ebenso wie das Lotmaterial SAC305 gegenüber SAC405. Insgesamt wurden in den Untersuchungen mehr als 750 Leiter- platten, 220 Aluminiumsubstrate sowie nahezu 240 Bauelemente den Prüfungen unterzogen, wobei unterschiedliche Temperaturlagerungen, Temperaturschockbelastungen und Lagerung bei Feuchte zu den Prüfbedingungen gehörten. Die erhaltenen Daten bilden die Grundlage für eine gezielte Aufbaukombination.

Am 4. Oktober 2005 veranstaltete Polar Instruments in Nussdorf am Attersee, Österreich, das gleichnamige Seminar, bei dem Bill Birch, PWB Interconnect Solutions Inc., Nepean, Ontario, Kanada, einer der Erfinder dieser neuen Zuverlässigkeitstestmethode für Leiterplatten, umfassend über den IST und dessen Anwen- dungen informierte.

Hermann Reischer, Polar Instruments, Nussdorf a. A., Österreich, moderierte das Seminar, das er mit einer kurzen Vorstellung seiner Firma und deren Produkte eröffnete. Polar Instruments bietet Produkte für die Fehlersuche, die Impedanz-Messung und das Design von Leiterplatten, genauer den Lagenaufbau und die Leitungsgestaltung, an und hat weltweit ca. 80 Mitarbeiter. Die Niederlassung in Österreich betreut Kunden in Mitteleuropa und unterstützt diese bei technischen Problemen und mit Schulungen. Neben eigenen Produkten werden seit 2004 auch die Produkte von PWB Inc. weltweit von Polar Instruments vertrieben. Dazu gehört auch das IST-Testsystem.

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid&Packaging2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Teil?3 befasst sich mit den metallurgischen Wechselwirkungen, die sich durch die Miniaturisierung verändern können. Dabei wird speziell auch auf das Kriechen von Loten und Lötverbindungen (Modelle) eingegangen sowie der Größeneinfluss der Proben betrachtet. Abschließend werden die Veränderungen im Gefüge durch zusätzliche Elemente näher beschrieben. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The third part comprehends the metallurgic interactions that could change by the miniaturization of the solder joints. Especially the creep behaviour of solders and also solder joints (models) as well as the influence of the size of samples and solder joints will be described. The last in this part are the observed changing in the microstructure of the solder joints as well as the intermetallic compounds through addi- tional elements.

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen" (Kurztitel „LiVe") vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid?&?Packaging?2008" in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt:

Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise 

Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden 

Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen

Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation

Teil?1 befasst sich zum einen mit der Zielstellung und der daraus abzuleitenden Lösungsmatrix des Verbundprojektes LiVe und zum anderen mit der Vorgehensweise bei der Erarbeitung der Projektergebnisse, speziell was die Untersuchungen der Lote und Lötverbindungen, die Variation der Prüfverfahren und die Auswahl der Testboards betrifft.// 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LiVe”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts:

Part 1: Topics and Approaching

Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods

Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects

Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation

The first part comprehends the topics and their solution matrix in the research project “LiVe”. On the other side the approaching during the project for the different investigations, especially for the solders and solder joints, the variation of diverse testing methods and the selection of summarized six test boards will be described.

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid & Packaging?2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Teil?4 befasst sich mit der Verknüpfung von Experiment und Simulation. Ausgehend von den experimentell ermittelten Daten aus verschiedenen Alterungen sowie auch aus feldnahen Belastungen wurden Simulationen durchgeführt, die das Ziel hatten, eine Lebensdauervorhersage unter Berücksichtigung der Feldbelastung zu treffen. Die Vorgehensweise auf diesem Weg wird hier ansatzweise beschrieben. Zusammenfassend wird ein Hinweis auf die weiteren Ergebnisse des Projektes und deren Veröffentlichung auf einem Statusseminar sowie des Abschlussberichtes in Buchform gegeben. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The last part in the series “LIVE” comprehends the connection between experiment and simulation. On the base of the experimental results from different aging as well as loading near at the field stress simu- lations will be carried out. Using the simulations it should be possible to give a lifetime prediction with respect to the field loading. The procedure on the way to this prediction will be described rudimental here. In summary and as last point of this series the authors will be advised to the publication of the further project results during a final seminar as well as to the final report as book.

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid?&?Packaging?2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Der hier vorliegende Teil?2 befasst sich zuerst mit einer kurzen Beschreibung der verwendeten Prüfmethoden und deren Besonderheiten für miniaturisierte Baugruppen. Im Folgenden werden dann erste Ergebnisse für die elektrische Messung, einen durchgeführten Falltest sowie für die Ablegierung bei neuen Materialkombinationen beschrieben. Am Beispiel der Auswertung der Scherkräfte werden dann Möglichkeiten einer weiteren Beschleunigung von Testmethoden erläutert. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The second part comprehends at first a short description of the test methods and their special features for miniaturized electronic devices. Results of electric resistance measurement, of a drop test and also of dissolution test of new material combinations follows this chapter. By way of example of the shear forces results possibilities for a further acceleration of aging methods will be described.

2. Workshop zur Systemzuverlässigkeit des Fraunhofer IZM Berlin

Am 30.November2007 fand im Novotel Berlin-Tiergarten ein vom Fraunhofer IZM veranstalteter Workshop zu dem Thema Zuverlässigkeitsaspekte beim System-in-Package-Entwurf statt. Der Workshop setzte die 2005 begonnene Reihe zur Systemzuverlässigkeit mit Ausrichtung auf den SiP-Entwurf fort und lockte viele Besucher aus ganz Deutschland an.

Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist dies nun schon die dritte Ausgabe in diesem Jahr, die sich in der Rubrik Forschung & Technologie dem Thema Zuverlässigkeit widmet. Hierzu konnten wir Ihnen beginnend mit der März-Ausgabe Fachbeiträge zu Methoden, Möglichkeiten und Trends von modernen Prüftechniken von kompetenten Autoren anbieten. In der Mai-Ausgabe folgten dann Beiträgen zur Lebensdauer von SMD-Kontakten und Korrosionsphänomenen in mikroelektronischen Systemen. In dieser Ausgabe können wir Ihnen dank der Unterstützung schreibwilliger Experten wieder mehrere Beiträge zum Thema Zuverlässigkeit präsentieren.

Nach dem ILFA-Leiterplatten-Handbuch und der ILFA-Akademie bietet die ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover, mit dem ILFA-Technologietag eine weitere Möglichkeit, sich verlässlich über die Leiterplattentechnologie zu informieren. Mit dem ersten Technologietag zum Thema ,Ist die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen eine Selbstverständlichkeit oder eine Herausforderung?' hat ILFA genau ins Schwarze getroffen. Denn die Veranstaltung hatte eine tolle Resonanz.

Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.

Die Industrie hat in den vergangenen Jahren einen großen Beitrag zur Vermeidung von Blei in Baugruppen geleistet, zum Teil auch in Bereichen, in denen dies nicht gesetzlich gefordert war. Die bewältigte Umstellung war vor zehn Jahren noch mit großen Unwägbarkeiten behaftet. Durch umfangreiche Tests, ergänzt auch durch neue Methoden der Simulation und nicht zuletzt auch dank öffentlicher Förderung konnte der Umstieg erfolgreich bewältigt werden. Umfangreiche Ergebnisse zur Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Baugruppen, u.a. aus dem Vorhaben LIVE sind in diesem und nachfolgenden Heften der Zeitschrift PLUS dokumentiert und stehen nun der Fachwelt zur Verfügung. Der Schluss, dass das Thema der Zuverlässigkeit somit nun endgültig abgehandelt sei, ist aber nicht zulässig. Alleine die Vielzahl der neu auf den Markt kommenden Bauelemente macht eine kontinuierliche Beschäftigung mit dem Thema notwendig. Es besteht jedoch auch noch Bedarf an Grundlagenforschung zur Zuverlässigkeit von Baugruppen, wobei nur einige Beispiele aus meiner subjektiven Sicht genannt seien:

Mit der Steigerung der optischen Leistung und Effizienz erobern LEDs immer mehr Märkte und eine große Vielfalt von Produkten. Aufgrund der ganz unterschiedlichen und anspruchsvollen Anforderungen ist eine umfassende Bewertung der Zuverlässigkeit in der jeweiligen Applikation unumgänglich. Dazu ist eine genaue Kenntnis der wesentlichen Fehlermechanismen von LEDs, Methoden zur Fehleranalyse, und Wege zur Fehlervermeidung notwendig, wie sie der folgende Beitrag beschreibt.

Im Automobil wird immer mehr Elektronik verbaut – bei immer unfreundlicheren Umgebungsbedingungen. In diesem Zusammenhang gewinnen die Zyklenfähigkeit von Leiterplatten und die sog. TWT (Temperatur-Wechsel-Tests) an Bedeutung. Welche Auswirkungen haben diese Tests auf den Lötstopplack? Welche Auswirkungen sind auf die Isolationseigenschaften, insbesondere auch unter späterer Klimabelastung zu erwarten? Prüfergebnisse aus Dauerlagerungstests bei 150 °C über 2000?Stunden wie auch TWTs über 1000 Zyklen und -40 °C/+150 °C werden vorgestellt und diskutiert. // 

The amount of electronics incorporated into road vehicles continues to increase, while being exposed to ever harsher operating environments. Given this, the temperature cycling performance of printed circuit boards and the so-called TWT (Temperature Change Tests) are becoming ever more significant. What consequences do such tests have for solder stopmasks? What are the effects on the insulation behaviour, especially in subsequent extremes of temperature? Test results for long-term storage at 150 ºC for over 2000 hours, as well as TWT data taken over 1000?cycles between -40 ºC and +150 ºC are presented and discussed.

Mit Beginn des Jahres 2010 erlebt die Elektronische Baugruppen- und Leiterplattenbranche einen neuen Frühling. Die Auftragsbücher werden wieder gut gefüllt. Zu wünschen wäre, dass dies zur Stabilisierung der gesamten Branche beiträgt. Indiz für eine positive Entwicklung sind auch immer Stimmungen, Resonanz und Besucherzahlen bei den großen Veranstaltungen – so zum Beispiel bei der alle zwei Jahre stattfindenden Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL in Fellbach. Ein gelungener Auftakt des Veranstaltungsjahres der Elektronikindustrie. Die durchweg gut besuchte Tagung war ein voller Erfolg und somit Spiegelbild für innovative Aktivitäten in Deutschland. Allgemeine Trends, so war von H.-J. Friedrichkeit in seinem Plenarvortrag zu hören, sind Medizinelektronik, Green Energy sowie dynamisches Abstandsradar, MID in der Kfz-Elektronik und Elektromobilität.

hnologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik und der Kostenfrage ist das Thema Zuverlässigkeit für elektronische Baugruppen und Elektroniksysteme eine der wichtigsten Fragestellungen überhaupt...

Eine Expertengruppe der EU-Kommission hat die stärkere Förderung der Hightech-Industrie empfohlen, damit Europa seine internationale Wettbewerbsfähigkeit nicht verliert. Zwar produziere Europa wettbewerbsfähige Erfindungen, in der Kette bis hin zur Kommerzialisierung klaffe aber ein Abgrund. Der Weg und die Möglichkeit, aus diesem Tal des Todes herauszukommen, sind innovative High-Tech-Produkte herausragender Qualität und Zuverlässigkeit und kosteneffektive Qualitätskontrolle für wettbewerbsfähige Preise. Im Juni trafen sich die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie (SAET) in Dresden und beschäftigten sich während ihres 58. Treffen mit der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanalyse beim Packaging von Mikroelektronikund Sensorsystemen. Veranstalter waren das Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren Institutsteil Dresden (IZFP-D) und die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD).

In allen Branchen, so auch der Medizintechnik, haben sich OEM (Original Equipment Manufacturer), als wesentliches Element der Wertschöpfungskette etabliert. Im Bereich der Automobilzulieferkette oder im Avionik-Umfeld garantieren sie hohe Qualität, Zuverlässigkeit und Liefertreue sowie niedrige Kosten. Dies ist möglich, da sich die Anbieter der jeweiligen Branchen in eine enge Beziehung mit den OEM begeben haben, sie an aktuellen Erkenntnissen aus den Zuverlässigkeitsbewertungen aus dem Feld teilhaben lassen und die OEM schon frühzeitig in Standardisierungsphasen zu Zuverlässigkeitsaspekten mit einbeziehen. Ausgerechnet hier geht die Medizintechnik nicht als Beispiel voran. Hersteller und Vertriebspartner sind oftmals nicht imstande, ihre OEM bereits früh mit den Zuverlässigkeitsanforderungen bzw. notwendigen Testverfahren zu einer Technologie- Evaluation mit einzubeziehen. Die OEM klagen hier nicht zuletzt auch darüber, dass sie oftmals bewusst von spezifischen Knowhow ferngehalten werden, um bestimmte kompetitive Vorteile beim Hersteller zu belassen.

In all industrial branches, including medical technologies, OEMs (original equipment manufacturer) have established themselves as a significant part of the value chain. In the realm of the automotive delivery chain or in the area of avionics they guarantee high quality, reliability and delivery security, as well as low cost. All this is feasible since these vendors in the various industrial segments have entered tight relationships with their OEMs. They let them participate in their latest reliability evaluations in their particular fields and they involve the OEMs already in the early phases of their standardization efforts. However, medical technology does not set a good example of how to proceed in this regard. Manufacturers and distribution partners often are not in a position to include their OEMs in the reliability requirements and prescribed test procedures for a technology evaluation. OEMs often complain about deliberate exclusions from specific know-how to keep certain competitive advantages at the manufacturer.

Die internationale Vereinigung zur Fertigung von Elektronikbaugruppen (iNEMI – Electronics Manufacturing Initiative) hat 2012 begonnen, das Knowhow von OEM und Herstellern im Hinblick auf Medizinprodukte zu bündeln. Zudem will man auch aktuelle Forschungsergebnisse zu bislang nicht in Teststandards berücksichtigten fertigungs- und technologierelevanten Aspekten mit aufnehmen.
Die iNEMI hat hierzu einige Arbeitsgruppen gebildet. Speziell eine Arbeitsgruppe beschäftigt sich mit den Herausforderungen implantierter Medizinprodukte (Abb. 1). Ausgangspunkt war hierbei ein branchenweiter Überblick unter Beteiligung von 115 Unternehmen und Instituten aus der Medizintechnik, die die größten Herausforderungen Ihres Bereichs vor dem Hintergrund des Trends der zunehmenden Mini¬aturisierung und Heterointegration nannten.
Die Arbeitsgruppe ,Implantierte Medizingeräte' setzt sich je zu einem Drittel Hersteller, Teil der Zulieferkette (incl. OEM) oder aus einem Forschungsinstitut zusammen, wobei alle geografischen Regionen vertreten waren (US: 40 %, EU: 30 %, Asia-Pacific: 30 %)

Im Rahmen des vom bmb+f geförderten Verbundprojektes HiTAP (= High Temperature Advanced Packages) wurde bei Binder Elektronik ein Messplatz entwickelt, der die kontinuierliche Online- Messungen von Widerstandsstrukturen (Messkanäle maximal 720 Vierdraht- oder 1440 Zweidrahtmess- kanäle) an Prüflingen während Zuverlässigkeitsuntersuchungen ermöglicht (Abb. 1). Die Überwachung der zu qualifizierenden Prüflinge erfolgt über die vorher definierten kritischen Parameter. Wesentlich dabei ist es, dass selbst geringfügige Änderungen beobachtet werden können. Dies ist bevorzugt durch die kontinuierliche Überwachung möglich, da hierbei der zeitliche Verlauf der Änderung mit bewertet werden kann.

Bei elektronischen Baugruppen für mechatronische Systeme sind die gestellten Anforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit oft besonders anspruchsvoll. Dies hat mehrere Ursachen: Die Schaltung ist beispielsweise integraler Bestandteil eines mechanisch-elektrischen Systems, welches oft in einer Anwendungsumgebung arbeitet, die wenig überlebensfreundlich ist. Hohe Temperaturen bis etwa 150 °C, Vibrationen, Stöße, aggressive Medien, Stäube, Feuchte und korrosive Ionen tun ihr Bestes, um die Lebensdauer der Systeme kurz zu halten. Daneben tritt auch Eigenerwärmung durch elektrische Verluste auf, welche von wenigen Watt bis zu Kilowatt betragen kann und beispielsweise zu inneren mechanischen Ver- spannungen führt. Eine realistische Vorhersage der Lebensdauer oder der Ausfallrate ist dadurch zu einer sehr komplexen Aufgabe geworden, bei welcher der Analyst viel Vertrauen in die eigenen Fähigkeiten braucht. In der Regel muss man sich damit begnügen, die Prognose für einen dominanten Ausfallmechanismus, wie bei- spielsweise die Lötstellenermüdung, abzugeben.

 Editorial 

PLUS 5/2014 913 

Schalten wir heute unsere modernen Elektronikgeräte ein, erwarten wir – zu Recht – dass das Gerät uns ohne weiteres seine Funktion bereitstellt. Umso ärgerlicher, wenn diese Erwartung nicht erfüllt wird. Hersteller sind daher bestrebt, ihren Kunden diesbezüglich nicht zu enttäuschen und haben insoweit bereits bei der Fertigung Qualitätssicherungsmaßnahmen implementiert, die Ergebnisse von Zuverlässigkeitsbetrachtungen verinnerlichen und auf die Anforderungen für das Produkt hin abzielen.

Am 7. und 8. April 2011 hat die Eltroplan GmbH, ein mit dem E²MS-Award 2009 ausgezeichneter EMSAnbieter, einen Technologietag veranstaltet. Die Veranstaltung zählte über 50 Teilnehmer. In insgesamt 14 Vorträgen wurden unterschiedliche Aspekte der Zuverlässigkeit beleuchtet.

Mit zunehmender Miniaturisierung und Funktionsintegration werden elektronische Systeme komplexer. Anforderungen hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronik steigen, weil der vermehrte Elektronikeinsatz die Ausfallwahrscheinlichkeit des Gesamtsystems um ein Vielfaches erhöht. Durch Inte- gration der Elektronik in Maschinen und Anlagen steigen zudem die thermischen und mechanischen Belastungen. Hieraus resultiert ein großer Bedarf nach schnellen und sicheren Methoden zur Zuverlässigkeitsuntersuchung mit Berücksichtigung der Feldbedingungen.

Für die Lebensdauerabschätzung von Lotverbindungen wurden kombinierte experimentelle Unter- suchungen und Berechnungen an FE-Modellen durchgeführt. Die getesteten Leistungsbauelemente sind DPAK-Bauformen auf FR4-Substraten sowie Si-Bare-Chips auf DCB-Substraten. Um gleichzeitig eine hohe mechanische Stabilität und Wärmeleitfähigkeit zu erreichen sind die Lötstellen dieser Bauformen großflächig ausgebildet. Die verwendeten Lote bestehen aus modernen SnAgCu-Legierungen. Um betriebsbedingte Lastwechsel zu simulieren, wurden Temperaturwechseltests und Power-Cycling-Versuche durchgeführt. Die Proben wurden anschließend mit Hilfe von Ultraschallmikroskopie und metallographischen Schliffanalysen untersucht. Insgesamt konnte der Einfluss von Belastung auf Rissfortschritt im Lotgefüge für leistungselektronische Baugruppen charakterisiert werden. Dank der erzielten Ergebnisse kann das Ausfallverhalten von Loten an Leistungsbaugruppen in der Entwicklungsphase mit reduziertem Aufwand qualifiziert werden. // 

For the lifetime modelling of soldered joints experimental work has been combined with computations of finite-element models. The tested power semiconductor assemblies are DPAK packages, soldered onto FR4 substrates, and silicon bare chips, soldered onto DCB ceramic substrates. The solder joints of these assemblies are large-area attachments since they have to withstand mechanical stress and have to conduct the dissipated thermal power of the semiconductors to the substrate. The used solders are SnAgCu alloys, currently used in the industry. The operational load changes were experimentally simulated using temperature cycling tests and active power cycling tests. Afterwards, the specimens were analysed with ultrasonic microscopy (CSAM) and metallography. Altogether, the effect of the load on the crack propagation in the soldered joints could be characterised. The achieved results can be used to qualify the failure characteristics of solder joints for power electronic assemblies more efficiently.

Die neuen CMOS-Sensoren mit Global Shutter Technologie von Sony setzen aktuell neue Maßstäbe in der industriellen Bildverarbeitung. Die Sensoren stellen wegen ihres Land-Grid-Array-Gehäuses und dessen geringem Abstand zur Leiterplattenoberfläche eine Herausforderung für das Löten dar. Weptech setzt dazu eine spezielle Fertigungstechnologie ein.

Bildsensoren auf Basis der CMOS-Technik gehört die Zukunft. Dieser Trend zeichnete sich bereits in den letzten Jahren ab, wurde aber erst jüngst von Markt- und Technologieführer Sony durch die Abkündigung seiner traditionellen CCD-Sensoren besiegelt. Zuvor hatte Sony sich mit seiner neuesten Pregius-Serie aus CMOS-Sensoren mit Global Shutter technologisch selbst übertroffen. Seither sind die Flaggschiff-Sensoren IMX174 und IMX249 mit 2,3 Megapixel und bis zu 165 Bildern pro Sekunde die neue Referenz bei Sensitivität, Rauscharmut und Geschwindigkeit. Sony hat bereits zahlreiche Varianten mit unterschiedlichen Auflösungen, Funktionen und Preiskategorien angekündigt, so dass mittlerweile jeder große Hersteller von Industriekameras und bereits auch zahlreiche neue Systemdesigns auf diese Sensorlinie setzen.

Es werden Grundlagen und Status der Direktmetallisierung auf der Basis leitender Polymere nach dem ENVISION DMS-E Verfahren beschrieben. Durch eine Modifizierung der Chemie, verbesserte Zwangsdurchflutung und Beschleunigung des Reaktionsverlaufs mittels Ultraschallunterstützung wurde der Prozess verbessert. Sacklöcher mit Durchmessern  50 µm und Aspekt Ratios  1:1,5 können sicher metallisiert werden. // The basic principles and current status of direct metallising of microvias using intrinsically conductive polymers is described, as implemented in the latest version ENVISION DMS E process. The original process has been further improved by modifying the chemistry, use of improved through-hole forced-flow and accelerating the process by means of ultrasonic irradiation. Blind vias with diameters  50 µm and aspect ratios  1:1,5 can be reliably metallised.

ERNI Electronics sorgt auch bei extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Retrofit- Glühbirnen oder LED-Beleuchtungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.
Die IDC-Leiterplattenanschlüsse mit einer Gesamtbauhöhe von nur 2,0 mm in Schneidklemmtechnik erfordern keine manuelle Vorbereitung (Abisolierung) der Litzen vor dem Anschließen.

KohYoung-Systeme bieten eine neue Alternative für die 100 %-ige Inline-3D-Lotpastendruck-Inspektion

Für die Inline-Lotpastendruck-Inspektion wurden bisher meistens die Inspektionsmöglichkeiten der Schablonendrucker genutzt oder einfache 2D-Systeme auf Scannerbasis eingesetzt. Dies rührte daher, dass die bisher am Markt verfügbaren 3D-Systeme relativ teuer und dazu ziemlich langsam sowie deren Programmierung auf- wändig und deren Genauigkeit unzureichend waren. Die meisten Lotpastendruck-Inspektionssysteme ar- beiten mit Vergleichsanalysen und „Golden Board“-Aufnahmen. Diese Art der Inspektion erfordert eine Bibliothek mit einer großen Menge an Bilddaten, die während der Programmierung erstellt werden muss. Die Daten umfassen Bilder der auf die Pads gedruckten Lotpastendepots. Diese müssen vom Bedienpersonal hierfür ausgesucht werden. Das Erstellen einer solchen Bibliothek erfordert viel Zeit, Aufwand und Erfahrung. Während der Inspektion in der laufenden Produktion (Echtzeit-Kontrolle) erfassen die Inspektionssysteme dann jedes Lotpastendepot und beurteilen, ob dieses mit einem Bild in der Bibliothek übereinstimmt.

Brieftaschen, Geldbörsen, Schlüssel und Haustiere kommen einem zuweilen abhanden. Um diese verlorenen Gegenstände und herumirrenden Vierbeiner wieder zu finden, gibt es nun eine praktische wie elegante Lösung der französischen Firma Wistiki.

Bluetooth ist als entwickelter Industriestandard gemäß IEEE 802.15.1 für die Datenübertragung zwischen Geräten über kurze Distanz per Funktechnik eine alltägliche Sache. Die Funkmethode lässt sich aber auch noch pragmatischer einsetzen. Dazu hat Wistiki eine Reihe von drei modischen Aufspürgeräten, sogenannten Bluetooth Trackern, geschaffen, die in Zusammenarbeit mit dem bekannten Designer Philippe Starck entworfen wurden.

Auf der embedded world 2023 (14. - 16. März) zeigt Apacer Speicherlösungen für Anwendungen in der Industrieautomatisierung, im Transportwesen und in der Luft- und Raumfahrt. Präsentiert wird die nächste Generation von DDR5 RDIMM-Modulen für Server mit einer Übertragungsrate von 4800 MT/s. Sie unterstützen KI- und Edge-Anwendungen. Ihr 12-V Power-Management-IC steuert die Strombelastung des Systems, Thermosensoren verhindern Überhitzung, ECC-Fehlerkorrektur erhöht die Zuverlässigkeit, und ein zusätzliches Register verbessert die Systemstabilität. Neu ist die SV25T Transformed Series SSD. Mit patentiertem Konnektor, der M.2 2242 SSD und funktionale Mehrwertmodule zu einer M.2 2280 SSD kombiniert, bietet sie Flexibilität und Skalierbarkeit.

Wohl in kaum einem anderen Bereich des Einsatzes elektronischer Flachbaugruppen stehen sich hoch qualitativer Anspruch einerseits und massiver Kostendruck andererseits so konfrontativ gegenüber wie im Automotivesektor. Standardschlagwörter wie etwa rasant zunehmende funktionale Komplexität von Baugruppen bei immer höheren Integrationsdichten haben sich dabei so tief in das Gedächtnis der Invol- vierten eingebrannt, dass häufig die Versuchung naheliegt, die nachfolgenden Inhalte als wohl bekannt zu ignorieren und nicht mehr zu hinterfragen. Die maßgebliche Disziplin der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Fertigung moderner Flachbaugruppen stellt dabei immer noch die Löttechnik dar.

Das Metallisieren stellt im Prozeßfluß zur Herstellung von HDI-Schaltungen mittels Photovias einen Schwerpunkt dar. Nach Darstellung der wichtigsten Schritte der Metallisierungstechnologie werden mögliche Fehlerbilder dargestellt, ihre Ursache diskutiert und Lösungsansätze beschrieben. //
Metallisation is a criticalprocess in the sequence of stages involved in manufacture of HDl printed circuit boards using photovias. After setting out the most important steps in the metallisation tech- nology, pictures of commonly encountered defects are shown, their causes discussed and measures to avoid a recurrence proposed.

Im Automobilbereich spielt mit steigendem Elektronikanteil die Klimabeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte eine immer wichtigere Rolle. Dies umfasst im Besonderen die Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln. Diese werden durch Testverfahren geprüft. Durch die Verwendung geeigneter Basismaterialien konnte SEAG nachweisen, dass Leiterplatten mit neueren Materialien gegen Tempe- raturwechsel durchaus sehr beständig sind (über 3 000 Wechselzyklen zwischen – 40 °C und +140 °C) und somit eine gute Ausgangsbasis für einen zuverlässigen Einsatz im Automobil darstellen.

Interessante Funktionspräsentation bei Firma Martin GmbH

Im März dieses Jahres führte die Martin GmbH in ihrem Trainings-Center in 82234 Weßling, gemein- sam mit dem Vertriebspartner, der Hermann Adam GmbH & Co. KG, 85221 Dachau, eine Funktionspräsentation für den anspruchsvollen SMD-Reparaturbereich durch.

Innovative elektronische Materialien sollen beim Einsatz unter schwierigen Umwelteinflüssen beständige Leistung erbringen und gleichzeitig Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz der Produktion steigern. Für diese Ansprüche hat Henkel eine differenzierte Produktpalette von Klebstoffen, Lötmaterialien und Underfills entwickelt. Hier einige Innovationen aus diesen Bereichen, die Henkel auf der SMT Hybrid Packaging vorgestellt hat.
„Vor allem in der Automobilindustrie fordern Elek-tronikspezialisten zunehmend robuste Klebstoffe, die selbst unter schwierigsten Bedingungen verlässliche Leistungen sicherstellen“, so Tom Adcock, Global Product Manager für Montageklebstoffe bei Henkel. „Wir haben mit Loctite Ablestik ICP 4000 ganz gezielt ein Portfolio silikonbasierter ECA-Klebstoffe für elektronische Sensoren entwickelt, die sich in Fahrzeugen immer näher an Hitze und Vibrationen erzeugenden Quellen befinden.“

Eine aufwendige 3-D Röntgeninspektion von Lötstellen unter Area Array Packages kann bei weniger komplexen Baugruppen umgangen werden, wenn das Anschlusspad auf der Leiterplatte so gestaltet wird, dass es signifikant von der Kreisform abweicht. Typische Lötfehler wie offene Lötstellen oder unzureichende Benetzung können dann auch kostengünstig und zuverlässig mit 2-D Röntgeninspektion detektiert werden.

A time-consuming 3D X-ray inspection of solder pads beneath Area Array packages can be avoided, at least in the case of less complex assemblies, if the connector pad on the printed circuit board is configured such that it deviates significantly from a circular shape. Typical solder defects, such as incompletely covered solder deposits or inadequate wetting, can then be cost-effectively and reliably detected using 2D X-ray methods.

Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB. Die ifm electronic gmbh produziert in ihrem Werk in Tettnang intelligente Sensoren mit IO-Link-Schnittstelle, die für Anforderungen in der vernetzten Fabrik entsprechend dem Industrie 4.0-Konzept prädestiniert sind. Die Sensoren zeichnen sich dadurch aus, dass sie die Messwerte digital und damit störungsfrei übertragen. Zusätzlich liefern sie weitere Informationen an übergeordnete Systeme, die dort etwa für vorausschauende Wartung verwendet werden können. Sie sind in Produktionsbetrieben vielseitig einsetzbar und einfach in Betrieb zu nehmen.

Am 21. November 2002 informierten in Ludwigsburg die PERFLEX Teilnehmer im Rahmen des For- schungs-Praxis-Kolloquiums „Faktor Kooperation" über ihre Erfahrungen und die Ergebnisse des PERFLEX Gruppenprojektes zur überbetrieblichen Personalflexibilisierung bei KMU aus der Elek- tronikbranche.

Ein internationales Forscherteam hat eine neue Methode gezeigt, um Mikrochips effizienter zu machen

Der Röntgenfluoreszenz-Messkopf CONTI 5000 der Helmut Fischer GmbH analysiert die üblichen Dünnschicht-Solarmaterialen CIGS (= Cu(In,Ga)Se2), CIS (= CuInS2) oder CdTe im Herstellungsprozess. Diese Inline-Messung unterscheidet sich in einigen wichtigen Punkten von der herkömmlichen Schichtanalyse, wie sie in den Geräten der Fischerscope® X-Ray-Serie realisiert ist [1–3]. Das betrifft vor allem:

– die Normierung mit einem einzigen oder wenigen Standards (keine Reinelementbibliothek),

– die Reduzierung der Rechenzeit durch linearisierte Auswertealgorithmen und

– die Korrektur von Änderungen des Messabstands im Prozess.

Das Resiststrippen stellt einen der elementaren Prozesse der Leiterplattenproduktion dar. Hierbei ist es unerheblich in welcher Technologie die Leiterplatte ausgeführt wird. Dem Wunsch des Anwenders nach sicherer Prozeßbeherrschung, kalkulierbaren Kosten sowie optimierten Durchlaufzeiten stehen eine Reihe von verschiedenen Einflußgrößen gegenüber, die in dem Ishikawa-Diagramm (Abb. 1) zusammengefaßt sind.
Neben den Effekten, die sich aus der Stripperchemie ergeben, übt die Maschinenkonstellation, die Resistchemie sowie das Substrat selbst, die Leiterplatte, entscheidenden Einfluß auf die sichere Reproduzierbarkeit des Verfahrens aus. Es erscheint hilfreich, sich zunächst mit dem zu strippenden Medium, dem Festresist auseinanderzusetzten, um zu einen vertieften Einblick in die Reaktionsmechanismen des Resiststrippens zu gelangen.

Die globale Konjunkturentwicklung war 2019 von einigen Enttäuschungen geprägt. Wurde zum Jahresbeginn noch ein Wachstum von 3,5 % erwartet, sieht es derzeit danach aus, dass es nur ca. 3 % sein werden. Der Rückgang der Industrieproduktion und des globalen Warenhandels sorgte für zahlreiche Konjunkturenttäuschungen. Auch wenn es immer wieder in der Presse gebetsmühlenartig geschrieben wurde, gab es zu keinem Zeitpunkt Indikatoren in Bezug auf die Gefahr einer Rezession so wie sie vom National Bureau of Economic Research definiert sind [1].

Durch die Verwendung bleifreier Lote infolge der RoHS-Gesetzgebung ist die Temperaturbelastung der Laminate im Lötprozess deutlich gestiegen. Dies hat – u.a. wegen des deutlich höheren Wasserdampf- drucks – oftmals Delaminierungen zur Folge. Trotzdem reicht in vielen Fällen der Einsatz von modifizierten Standard-Basismaterialien aus.

Die IPC APEX Ausstellung mit Konferenzen und Standardmeetings war auch in diesem Jahr stark auf technologische Neuerungen ausgelegt, insbesondere für Projekte und Entwicklungen, die für den amerikanischen Markt eine wesentliche Bedeutung haben. Schwerpunkte waren das Bestücken, Löten und Reinigen von Leiterplatten. International wichtige Projekte sind hauptsächlich im Bereich der Entwicklung von Fertigungsstandards und in der neuen IPC „Roadmap“ für die Leiterplattenindustrie zu finden. Mit dem weiteren Schwerpunkt „Terms and Definition“ wird versucht, Sprachbarrieren zu technologischen Begriffen und Vorgängen zu erklären und so eine bessere Verständigung in der Lieferkette zu ermöglichen. Da in den USA nur etwa 7 % der weltweit gefertigten Leiterplatten hergestellt werden, ist es wichtig, mögliche Sprachbarrieren auf ein Minimum zu reduzieren. Hier helfen die IPC Fertigungsstandards sowie die Begriffe, die in der IPC -T-50J Final Draft for Industry Review at APEX 2011 auf der APEX 2011 verabschiedet wurde. Das Ziel ist die Vereinfachung der Kommunikation in unterschiedlichen Sprachen zur Vermeidung von Problemen durch falsch verwendete Begriffe. Zum ersten Mal wurden Photovoltaik-Anwendungen und Fertigungshilfsstoffe auf der APEX gezeigt. Hieraus könnte sich in den nächsten Jahren ein weiterer Schwerpunkt für die Apex ergeben. Dazu trägt auch die Beschäftigung des IPC mit Standards für Photovoltaik bei.

Anlässlich des 65. Geburtstages von Christoph Schweizer führte die PLUS- Redaktion folgendes Interview.

Weshalb haben Sie sich beruflich für die Leiterplatten-Branche entschieden?

Eine echte Entscheidung für die Leiterplatte war es sicherlich nicht. Ich hatte vor meiner Ausbildung das Wahlrecht, in den väterlichen Familienbetrieb, der dazumal in den Segmenten Emaille, Metallveredelung, Formätzteile und seit 1957 auch in der Leiterplatte tätig war, einzusteigen oder den großväterlichen Betrieb mütterlicherseits in Italien in der Nähe von Carrara zu übernehmen, dessen Geschäftsfelder die Marmorverarbeitung und die Ausstattung von Kirchen, Palästen und ähnlichem mit kunsthandwerklichen Marmorprodukten war. Da ich schon als kleiner Junge mich ausschließlich mit technischen Dingen wie Flugmodellen und später mit Ralley-Autos beschäftigte, war damals mangels künstlerischer Ambition die Entscheidung für den väterlichen Betrieb eindeutig. Im Rückblick aus heutiger Sicht bin ich mir jedoch nicht mehr so sicher, ob der andere Weg nicht reizvoller gewesen wäre.

Als Gründungsmitglied des VdL und langjähriger Geschäftsführer von einem der Top-Leiterplattenhersteller Europas hat Hans J. Friedrichkeit die Branche über zwei Jahrzehnte mitgeprägt. Anlässlich seines 60. Geburtstages führte die PLUS-Redaktion folgendes Interview.

Hans Joachim Friedrichkeit wurde am 2. März 1947 in Schwelm, NRW, geboren. Er studierte Maschinenbau und schloss sein Studium 1970 als Diplom-Ingenieur ab. Das anschließende Studium Informatik und Wirtschaftsingenieurwesen beendete er 1973 als Diplom-Wirtschaftsingenieur FH.

Auch die 5. Veranstaltung der Reihe Wir-gehen-in-die-Tiefe, die am 28. und 29. April 2010 in Dresden stattfand, hat mit insgesamt 13 Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft sowie einer Tischausstellung und der Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch den 150 Teilnehmern tiefe Einblicke in die aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie geboten. Aufgrund des Erfolgs – die Veranstaltung war ausgebucht – ist für 2011 eine Fortsetzung der Reihe voraussichtlich im Juni in Dresden geplant. Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Rostock, eröffnete und moderierte die Veranstaltung. Vor den Fachvorträgen stellte er jeweils die Unternehmen sowie deren Produkt- beziehungsweise Dienstleistungsportfolio vor.

Am 6. Juli 2005 fand im AUDI Forum, Ingolstadt, der BAIKA-Jahreskongress mit begleitender Fachaus- stellung statt. Aktuelle und zukünftige Innovationen im Kfz-Bereich standen im Mittelpunkt des Kongresses. Da über 70 % der Wertschöpfung im Automobilbereich inzwischen die Zulieferer erbringen, wobei der Elektronikanteil stark zunimmt, war ein Besuch dieser Veranstaltung auch für Mitglieder der Elektronikbranche interessant. 

Der von der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Automobilzulieferindustrie (BAIKA) in Zusammenarbeit mit dem VDA, Frankfurt, der IFG, Ingolstadt, veranstaltete und von der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, mit besonderer Unterstützung des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie organisierte Kongress fand riesiges Interesse. Mit 1300 Teilnehmern verzeichnete die nun bereits siebte Veranstaltung dieser Art einen neuen Rekord. An der laut Veranstalter restlos ausgebuchten Ausstellung beteiligten sich 175 Firmen und Institute mit insgesamt 150 Ständen, mehr war aus Platz- gründen nicht möglich. Das Vortragsprogramm umfasste eine Plenarsitzung und drei parallel durchgeführte Vortragsreihen zu den Themenbreichen Innovation & Fahrerlebnis, Forschung & Vorentwicklung und Effizienz & Qualität.

Vom 21. bis 23. Februar 2001 fanden am Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe, das ISlT-Seminar „Manuelles Löten von SMT-Bauelementen “ und an den ersten beiden Tagen parallel dazu der ZEVAC-Firmenworkshop „Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP“ statt. Ein Novum war, dass die beiden Veranstaltungen einen gemeinsamen Theorieteil am ersten Tag umfassten. Dies und die ausgiebigen Praxisteile kamen sehr gut an - ein zukunftsweisendes und nachahmenswertes Beispiel für Aus- und Weiterbildungsveranstaltungen.

Bericht aus Dresden

Im Bestreben der Schließung von Wertschöpfungsketten fördert die sächsische Landeshauptstadt eine zukunfts- trächtige Entwicklung des Mittelstandes und der Netzwerke in den regionalen Kompetenzfeldern Energietechnik, Mobilität und IoT. Gründer und Tüftler erhalten ein optimales Umfeld in Technologiezentren. Der Technologietransfer wird mit neuen Konzepten (Denkmarathons des Smart Systems Hub) oder Entwicklungsplattformen unterstützt. Mit Fokus auf Effizienz von Energiegewinnung -vernetzung und -speicherung werden innovative Verbundprojekte, Netzwerke oder Gründungen gefördert. Die regionalen Chip- und Prozessorhersteller Infineon und Globalfoundries orientieren auf Wachstum in den Zukunftsbranchen.

Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalität

Wieder einmal war zu beobachten, dass innovative Technologiekonzepte und marktrelevante Entwicklungen eine erhebliche Wirkung auf die Fachwelt haben und Chancen für neue Produkte und erweiterte Anwendungen generieren. Die Konferenz und Fachausstellung EBL?2008 in Fellbach hat dies gerade mit großem Erfolg für Material- Fertigungs- und Zuverlässigkeitsaspekte moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien gezeigt. Die Anforderungen an eine Elektronik-Baugruppe hinsichtlich Leistungsfähigkeit, Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und nicht zuletzt ertragbarer Kosten haben entsprechend der verschiedenen Anwendungsgebiete enorm zugenommen. So werden bei Produkten im Automobilbereich Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten gefordert. Der Einsatz in der Kommunikation ist dagegen von einer hohen Integrationsdichte bei gleichzeitig hohem Miniaturisierungsgrad des Gesamtsystems gekennzeichnet. Bei Anwendungen in Medizin, Sicherheit und Umwelt sind oft Kompatibilität zu organischen oder biologischen Stoffen und die Integration nicht-elektrischer Kenngrößen wichtige Themen.

In Friedrichshafen am Bodensee fand vom 23. - 25. Juni 2003 die 14. European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition (EMPC) mit dem Motto „get in touch with the future" statt. 370 Teilnehmer haben diese von IMAPS Deutschland organisierte Veranstaltung besucht, die 2 ein- geladene Plenumsvorträge, 18 Sitzungen mit jeweils mehreren, insgesamt 72 Fachvorträgen, 2 Poster- sitzungen und ein spezielles Halbtagesseminar über das Design und die Modellierung von LTCC-Multi- layern sowie ein ansprechendes Rahmenprogramm umfasste. Damit war die EMPC das bedeutendste Ereignis in Europa auf diesem Sektor in 2003.