Artikelarchiv

In Friedrichshafen am Bodensee fand vom 23. - 25. Juni 2003 die 14. European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition (EMPC) mit dem Motto „get in touch with the future" statt. 370 Teilnehmer haben diese von IMAPS Deutschland organisierte Veranstaltung besucht, die 2 ein- geladene Plenumsvorträge, 18 Sitzungen mit jeweils mehreren, insgesamt 72 Fachvorträgen, 2 Poster- sitzungen und ein spezielles Halbtagesseminar über das Design und die Modellierung von LTCC-Multi- layern sowie ein ansprechendes Rahmenprogramm umfasste. Damit war die EMPC das bedeutendste Ereignis in Europa auf diesem Sektor in 2003.

Innovationen und state-of-the-art von Flex, Starrflex und Embedded behandelte das 6. Kooperationsforum Leiterplatte der Bayern Innovativ Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH, Nürnberg, am 26. Januar 2010 in Nürnberg. Mit den vorgelegten neuesten Marktzahlen – prognostiziertes Wachstum der Leiterplattenbranche von 3 bis 4 Prozent - und der zuversichtlichen Einschätzung der Teilnehmer signalisierte die Veranstaltung einen moderaten Aufschwung für das laufende Jahr.

Themen des VDE-Kongresses '98 in Stuttgart

Über 1300 Teilnehmer verzeichnete der VDE-Kongreß ’98, der am 21./22. Oktober 1998 in Stuttgart stattfand. Der Kongreß umfaßte 5 Fachtagungen, mehrere Podiumsdiskussionen und Preisverleihungen sowie eine Technologieausstellung. Das Motto des Kongresses „Zukunftstechnologien - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik“ war passend zum neuen Namen des VDE gewählt.

Betrachtet man die Forschung und Entwicklung am Fraunhofer Institut IZM in Berlin, so steht am Ende der vorhersehbaren Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) das sogenannte „e-grain“, das Elektronikstaub(teilchen). Getrieben wird das Ganze von der ‚All-Silicon-System Integration‘ (ASSID).
Mit dem Design on Silicon werden immer mehr Funktionalitäten in einem Bauelement vereint, mit dem Ziel ein autonomes mikroelektronisches System zu schaffen. Die AVT auf Boardebene wird damit überflüssig? Nicht ganz, denn die Integration immer neuer Eigenschaften in ein Gerät verlief bisher schneller als das Design on Silicon. Es bleibt also derzeit noch Raum für  Leiterplatten als Integrator und Bauplattform für Bauelemente, wenngleich die Quadrat-Dezimeter Maßeinheit auf dem Weg ins Abseits ist.

Die Firma Atotech in Feucht hei Nürnberg ist eine der weltweit führenden Anbieter von Anlagen zur Herstellung von Leiterplatten für die Elektronikindustrie sowie galvanischen Beschichtungsanlagen für unterschiedliche Schichten. Die elektrische Ausrüstung muss dabei höchsten Ansprüchen hinsichtlich Verfügbarkeit genügen, da die Anlagen meist rund um die Uhr produzieren. Zudem sind sie EMV-Belastungen durch die hochfrequente Erzeugung der hohen Ströme für die Galvanikanlagen ausgesetzt. Atotech setzt daher hei der Peripherie seit über einem Jahr auf das dezentrale Peripheriesystem Simatic ET200S.

Bericht von der Sonderveranstaltung des FED, der Industrie und der bbs/me am 21. Juni 2005 in Hannover

Einleitend zunächst eine Statusfeststellung zur Situation in der Elektronik: Die Realisierung der Funktion einer elektronischen Baugruppe ist mit den Ideen der Schaltungsentwicklung und den passenden Bauelementen längst nicht abgeschlossen. Die Schaltung muss real aufgebaut werden. Die Leiterplatte ermöglicht dieses fertigungstechnisch. Dabei ist die Wahl der richtigen Aufbau- und Verbindungstechnik von großer Bedeutung für Funk- tionalität, Herstellungskosten, Qualität und Betriebssicherheit.

Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft: Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden. Oft handelt es sich um Systeme, die auf bekannter Technik basieren, aber erst durch zusätzliche Elektronik ihre wahren Effizienzpotenziale zeigen können. Mittlerweile sind im Freistaat über 700 Unternehmen und Institute mit mehr als 17 000 Beschäftigten und über 3,7 Mrd. € Jahresumsatz im Sektor Umwelttechnik unterwegs. Allein in der Landeshauptstadt beschäftigen sich über 360 Akteure mit ‚Greentech‘, wie die Umwelttechnik im weiteren Wortsinne heute gern und oft genannt wird.

Mit dem Übergang auf smarte IoT-fähige Fertigungen bzw. Fabriken steht eine der größten Standardisierungs- aufgaben an, die es in der globalen Elektronikindustrie bezüglich der Datenkonnektivität von Fertigungslinien, ganzer Fabriken oder gar Zulieferketten bisher gegeben hat. Zwischen Fachverbänden und Unternehmen ist es bei der Suche nach schnellen Lösungen für Datenerfassung und -austausch zu einer Wettbewerbssituation gekommen, deren Ausgang noch unklar ist. Es gilt von einer Vielzahl von Datenprotokollen zu einer möglichst universellen Lösung zu kommen. Hier zeichnet sich beispielsweise ein Wettbewerb zwischen Verbänden wie IPC und SEMI und Industrieunternehmen wie Mentor Graphics (Siemens) ab. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Situation.

EITI-Seminar am 15. Juni 2000 in Stuttgart

Das Seminar gab erste Hinweise auf zukünftige Technologien in den Bereichen Basismaterialien, HDI-Substrat- und Mikroviaerzeugung sowie Bareboardtest. Bereits am Vortag traf sich die EITI-Award-Jury und wählte den Preisträger des EITI-Awards 2000. Am Vortag tagte auch das EITI-Steering-Komitee und bereitete die unmittelbar vor dem Seminar durchgeführte Mitgliederversammlung vor, über deren Ergebnisse im nächsten Heft berichtet werden wird.

EDA-Software-Anbieter Altium stellte während der Messe embedded world 2016, Ende Februar in Nürnberg, die Vorab-Betaversion einer neuen PDN-Analyselösung für sein wichtigstes Produkt vor – die PCB-Design-Software Altium Designer. Die als PDN Analyzer bezeichnete Ergänzung wird Entwicklern das einfache Beheben von Problemen mit dem Power Distribution Network (PDN) während des Layout-Prozesses ermöglichen. Dazu benötigt man nicht einmal physische Prototypen zur Aufdeckung von Problemen bei der Spannungs- oder Stromversorgung.

Zukünftige Bauelemente mit hohen Anschlusszahlen benötigen zur optimalen Entflechtung Mehrfach-Microvialagen und Feinstleiter. Zur Herstellung von Mehrfach-Microvialagen-Boards wird eine im Vergleich zum total sequentiellen Aufbau kostengünstige semisequentielle Aufbautechnik beschrieben, die von prüfbaren Teilaufbauten ausgeht. Mit Hilfe der Lasertechnik werden in den Strukturierungsprozessen höhere Registriergenauigkeiten und eine bessere Auflösung erreicht. //
State-of-art components with large number of interconnection pins require multilayer microvia boards and fine-gauge track, to optimise packaging design. The production of multilayer microvia boards is described, using a semi-sequential build-up technique, which can be more cost-effective than a totally sequential production method. The new method allows testing at intermediate stages. Using laser equipment, the patterning process can be carried out with improved registration and a higher resolution.

Getrieben durch neue Elektronikanwendungen im Fahrzeug, härtere Einbau- und Umgebungsbedingungen, die aktuelle Gesetzgebung und Entwicklungen am Bauelementemarkt sowie gestiegene Qualitäts- und Zuverlässigkeitserwartungen zeigt die Automobilelektronik eine rasante Weiterentwicklung. Daraus resultierende, gestiegene Anfor- derungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik werden an Beispielen aufgezeigt.// 

Driven by new applications of electronics within the vehicle, tougher conditions for incorporation at the construction stage and the ambient con- ditions where performance is required, and increased expectations for quality and reliability, the field of automotive electronics has shown dramatic advances in recent years. The increased demands of printed circuit boards, components and assembly and interconnection methods are described, with examples.

Leiterplatten-Fachtagung des VdL/ZVEI am 19. Oktober 2001 in Gravenbruch bei Frankfurt/Main

Es war wohl noch mehr der Untertitel „Zukunft gestalten durch Orientierung“ als das Thema „Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien“ selbst, die nahezu alles, was Rang und Namen in der deutschen Leiterplattenbranche hat, ins Kempinski Hotel, Gravenbruch, zog, denn in der momentanen wirtschaftlichen Situation ist Orientierung mehr denn je gefragt.

Die Leiterplattenindustrie steht an der Schwelle zum neuen Jahrtausend vor gewaltigen technischen Herausforderungen. Noch nie wurde mit größerem Nachdruck die Kluft zwischen Anforderung und Vermögen herausgestellt. Keine Veröffentlichung oder Vortrag verzichtet im Vorspann auf die Darstellung explodierender I/O-Anschlüsse oder Verfeinerung der Strukturen und verweist auf die Technology Roadmaps der führenden OEMs, in denen die Konsequenzen der Halbleiterintegration für die Systemebene Leiterplatte festgeschrieben sind. Die Fertigungsbereiche innerhalb der Herstellungskette stellen sich diesen
„challenges” indes mit unterschiedlichem Erfolg.


Neben den vom Lötstopplack ausgesparten Lötstellen liegen auch an den verschiedenen Bauelementen auf der Leiterplatte unterschiedliche Potenziale an, die keine Abschirmung besitzen. Zur Abschirmung dieser Potenziale können je nach Anforderung Schutzlacke (Conformal Coatings), Dickschichtlacke oder Vergussmassen (Casting Compounds oder Potting Compounds) eingesetzt werden. Ihre Hauptaufgabe ist der Schutz vor Fehlfunktionen oder Ausfällen der fertigen Baugruppe unter robusten Einsatzbedingungen. Hierzu definiert die IPC-Richtlinie [1] IPC-T-50 ‚Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits‘ [2], dass es sich bei Schutzlacken um eine isolierende und oberflächenkonforme Beschichtung handelt, welche eine Schutzschicht gegen schädliche Einflüsse der Umweltbedingungen darstellt.

AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik. Bei den AllMeSa-Days 2022 der Mechatronik Allianz Sachsen wurden 22 Übersichts- und Fachvorträge geboten, davon 5 Keynotes sowie Besichtigungen bei den Partnern Adenso, i2s, TU Dresden/IAVT und Xenon. Von den knapp 100 Teilnehmern kamen 59 % aus der Industrie und 41 % aus der Forschung. Zu den AllMeSa-Partnern gehören Sitec Industrietechnologie, Chemnitz, Xenon Automatisierungstechnik, Adenso Industrial Services, i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden, Kontron AIS, sunfire, alle aus Dresden sowie Vitesco Technologies aus Limbach-Oberfrohna. Außerdem gehören dazu das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden, das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden (IAVT), und der ITW e.V. Chemnitz.

‚Die Zukunft der Elektronikfertigung‘ lautete das Thema des diesjährigen Technologieforums der Viscom AG, Hannover. Den rund 150 Teilnehmern wurden von externen und internen Experten zukunftsorientierte, innovative Lösungskonzepte sowie Praxislösungen vorgestellt. Und ein tieferes Anwendungswissen konnte man sich in begleitenden Workshops und Meet-the-Experts-Formaten aneignen. Eine Diskussionssitzung und ein Rahmenprogramm rundeten das Ganze ab.

Das erklärte Ziel der Winter-Konferenz des Europäischen Instituts für Printed Circuits (EIPC) in Dresden war die Stärkung der Aufbau- und Verbindungstechnik mit Sicht auf Anforderungen der Autoindustrie in Europa. Die Leiterplattenexperten tauschten Informationen über Marktbedingungen, Fertigungseffizienz und Produktzuverlässigkeit von Platinen und Systemen aus. Diskutiert wurden Technologien insbesondere zur Strukturierung, zum Bohren, zur Galvanik oder Qualitäts- und Teststrategien. Behandelt wurden Zukunftstechnologien, wie Chip-Packaging und Embedding sowie der Komponentenschutz oder das EMI-Design.

Die Leiterplattenbranche erlebt nicht nur am Standort Deutschland schwierige Zeiten. Dafür gibt es mehrere Ursachen. In einer Welle von Insolvenzen ist es ein wichtiges Anliegen der Leiterplattenhersteller, der Industrie auch in Zukunft ein stabiler Know-how- und Lieferpartner zu sein. Das neu ins Leben gerufene Leiterplattenforum im Internet soll der Branche nun als Mittel für eine bessere Zusammenarbeit und Zukunftsgestaltung dienen.

Es ist ein Kampf an zwei Fronten, den der EDA-Software-Anbieter Zuken führt. Einerseits werden die elektrischen Schaltungen vieler Elektronikgeräte immer komplexer und arbeiten in höheren Frequenzbereichen. Das führt zumindest theoretisch zu höherer Fehlerhäufigkeit im Designprozess. Andererseits verkürzen sich die Zeitabstände des Erscheinens neuer Gerätegenerationen. Das zwingt Entwickler und Designer, schneller und effektiver zu arbeiten. Anhand von zwei Beispielen wird nachfolgend gezeigt, wie Zuken sich bemüht, die Elek-tronikindustrie bei der Lösung dieses Widerspruchs zu unterstützen.

Zuken bietet die kostenlose Testversion CADSTAR Express nun auch für die neue CADSTAR Version 12.0 an. Entwickler können mit dieser Variante die neuesten Funktionen der leistungsstarken Leiterplattenentwicklungslösung unverbindlich ausprobieren und sich von ihrer Benutzerfreundlichkeit überzeugen. CADSTAR Express steht ab sofort zum Download bereit.

Zuken hat ein drei Jahre währendes europäisches Forschungsprojekt im Rahmen von PARACHUTE erfolgreich beendet. Ziel des Projektes war die Verbesserung der Prozesse zur Entwicklung und Modellierung neuer Chipsätze und der zugehörigen Leiterplatte mit hoher Strukturdichte. Die Ergebnisse spiegeln sich nun in der nächsten Generation der Highspeed-Designlösung CR-5000 Lightning bei der Analyse der Versorgungs- integrität wider.

Zuken, Anbieter von EDA-Software, teilte mit, dass ab September dieses Jahres eine verbesserte Integration von Board Designer mit der Software Advanced Design System (ADS) von Agilent Technologies realisiert wird. Agilent hat seinen Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien, USA (Abb. 1). Aus der engeren Verknüpfbarkeit ergeben sich zahlreiche Vorteile. Ingenieure können nun beispielsweise Namen von in Board Designer erstellten Netzen, Bauteilen und Anschlusspunkten gemeinsam mit anderen Geometrien einfach in ADS importieren

EDA-Software-Anbieter Zuken hat im Juni dieses Jahres neue Versionen von Design Force und Design Gateway seiner CR-8000-Multiboard-Design-Software vorgestellt. Sie richten sich an die Anforderungen internationaler Design-Teams und deren Partner. Bei der Entwicklung standen eine höhere Produktivität und neue Funktionen für den Umgang mit geistigem Eigentum im Vordergrund.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat sich entschlossen, IPC-2581, ein Format für den Transfer elektronischer Entwicklungsdaten, aktiv zu unterstützen. Das betrifft nicht nur die Umsetzung in der Praxis, sondern auch die Entwicklung und Pflege dieses neutralen Standards.

Zuken ist seit kurzem förderndes Mitglied des internationalen eCl@ss-Standards zur Klassifizierung und Beschreibung von Produkten und Dienstleistungen. Ziel des Vereins ist die Standardisierung von Produktinformationen. Der EDA-Software-Anbieter möchte durch die Mitgliedschaft einen größeren Einfluss auf die Entwicklung von Standards nehmen, um Anwender von CAD-Software für Elektrotechnik – einschließlich der eigenen Softwaresuite E³.series – zu unterstützen. eCl@ss zählt derzeit mehr als 100 Mitglieder. Die Mitgliedschaft von Zuken im Verein wird begrüßt, da der eCl@ss-Standard auch im Bereich der Elektronikentwicklung und -produktion Anwendung findet [1, 2].

Zuken möchte seine Kunden als Innovationspartner langfristig bei der Erhöhung der Produktivität und im weiteren Unternehmenswachstum unterstützen. Die kürzlich freigegebenen neuen Releases der Entwicklungstools Cadstar 15 und CR-8000 sind ein Beleg dafür.

Das 1976 gegründete Unternehmen kann auf eine
langjährige Erfolgsgeschichte im Bereich technologischer
Innovationen für Electronic Design Automation
(EDA) und ECAD zurückblicken. Seine jahrzehntelange
Erfahrung, das umfangreiche technologische
Know-how und Flexibilität schlagen sich in den
regelmäßigen Updates seiner Softwaretools nieder.
Nach der Devise „Zeit wird ein immer knapperes
Gut, die Frequenzen und die Schaltungskomplexität
wachsen stetig“ feilt Zuken an der Weiterentwicklung
seiner bekannten EDA-Tools Cadstar und CR-8000.

CADSTAR von Zuken ist vielen Entwicklern und Designern als ein leistungsfähiges Leiterplattendesign-Tool bekannt. In der jüngsten Release CADSTAR 11 baute das Unternehmen die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus und spricht großzügig von einer Revolution im Leiterplatten- design. Nachfolgend werden die wichtigsten Veränderungen beziehungsweise Erweiterungen im neuen Tool beschrieben.

Der Designer wird in CADSTAR über einen intuitiven Arbeitsablauf durch den Designprozess geführt. Das Tool verfügt über sämtliche Technologien, die für einen kompletten elektronischen Entwicklungsprozess in einer einzigen Umgebung erforderlich sind. In der Ende 2008 herausgegebenen Release CADSTAR 11 baut Zuken die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus.

Zuken bringt mit der neuen Dragon-Plattform höhere Qualität in das Autorouting. Dragon gibt Entwicklern die volle Kontrolle über das Layout und präsentiert sich als Alternative zur ineffizienten und zeitraubenden Arbeitsweise früherer Autorouter, bei denen die Entflechtungsstrategie mühsam über Parametereinstellungen gesteuert werden musste. Dragon setzt hier einen neuen Standard, der computergestützte Intelligenz und methodisches Vorgehen in sich vereint. Kern der neuen Lösung ist das Routing Strategy Environment (RSE). Es kombiniert das komplexe Wissen, das für moderne High-Speed-Designs benötigt wird, mit einem rechnergeführten, schrittweisen Vorgehen. Dieses führt schon im ersten Durchlauf – und in kürzerer Zeit – zum gewünschten Ergebnis. Die Entflechtungswerkzeuge von Dragon lassen sich sehr leicht installieren und bedienen.

Die Leiterplattendesigner kämpfen zunehmend in einer mehrseitigen Drucksituation: Von der Bauelemente- seite her müssen sie die rasant zunehmenden Signal- bzw. Schaltgeschwindigkeiten der integrierten Schaltkreise und die enorm wachsenden Pinzahlen erfolgreich auf eine effektiv zu fertigende Baugruppe ummünzen. Bei der Erstellung der High Speed-Designs ist Sorgfalt angesagt und mehr Wissen gefordert. Von der Marktseite dagegen werden die Designer mit einer weiter steigenden Produkterneuerungsrate, also kürzerer Time-to-Market konfrontiert. Zuken hat diese Situation erkannt und mit CR-5000 Lightning ein neues Designwerkzeug bereitgestellt, welches die Situation entspannen hilft.

EDA-Software-Anbieter Zuken präsentiert mit Board Modeler eine neue leistungsstarke Softwarelösung zur Unterstützung der parallelen Elektronikentwicklung und Mechanikkonstruktion. Dieses innovative Werkzeug ist Teil der Strategie von Zuken, die beiden Entwicklungswelten MCAD und ECAD näher zusammen zu führen, und mit seinen Lösungen den Entwicklern in den Bereichen Mechanik und Elektronik/Elektrotechnik mehr Flexibilität und Zuverlässigkeit an die Hand zu geben. Board Modeler setzt auf CR-5000 auf, der Entwicklungslösung für elektronische Systeme und Leiterplatten von Zuken, und ermöglicht schon beim Floorplanning eine enge und synchronisierte Zusammenarbeit von Entflechtern und Konstrukteuren. Dadurch ermöglicht Board Modeler eine problemlose Integration von Leiterplatten auch in mechanisch immer komplexere Produkte. Die Software unterstützt außerdem das parallele Arbeiten mehrerer Entwickler in einem Projekt, verkürzt so die Entwicklungszeiten und vermeidet unnötige Redesigns.

Trotz des rasanten technologischen Fortschritts gibt es noch immer zahlreiche bewährte und stabile Designs, die über viele Jahre hinweg unverändert produziert werden. Dennoch können Probleme auftreten, beispielsweise wenn Leiterplattenkomponenten veraltet sind und nicht mehr beschafft werden können. In solchen Fällen ist eine Aktualisierung des Designs erforderlich. Die manuelle Verwaltung dieses Prozesses mit Altlastendesigns kann viel Zeit in Anspruch nehmen.

Kein anderer Anbieter im EDA- und ECAD-Software- Sektor hat in den letzten Monaten so viel über neue Produkte oder über Produktverbesserungen informiert, wie Zuken. Das Unternehmen scheint in breiter Front an der Verbesserung seiner anspruchsvollen Softwarelösungen für die Entwicklung elektronischer bzw. elektrotechnischer Produkte zu arbeiten. Im Oktober und November informierte es gleich über drei neue Produktlinien bzw. Produkte. Sie basieren auf der Kombination aus umfangreicher Erfahrung, technologischem Know-how und Flexibilität. Nachfolgend werden sie vorgestellt.

EDA-Software-Anbieter Zuken erweiterte seine E3.series um das Zusatzmodul E³ .RevisionManagement. E³.series ist eine komplett windowsbasierende modulare CAD-Software für die Erstellung und Simulation von Stromlaufplänen, Schaltschränken und Kabelbäumen in der Elektrotechnik. Mit dem neuen Zusatzmodul können die Anwender von E³.series in der Entwicklung elektrotechnischer Systeme verschiedene Projektversionen miteinander vergleichen und Änderungen dokumentieren. E³.RevisionManagement ermöglicht das Protokollieren, Nachverfolgen, Kennzeichnen und Vergleichen von Designänderungen bei Verkabelungen, Kabelsträngen, Schaltschränken und Bedienkonsolen. Das Zusatzmodul verbessert aber nicht nur Änderungsprozesse, es unterstützt Benutzer auch bei der Einhaltung von Normen und Industriestandards.

Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Störeffekte (AC und DC Noise) und elektromagnetische Interferenzen (EMI) als integralen Bestandteil des Leiterplatten- Design-Prozesses eingeführt.

Aktuellen Zahlen von Gary Smith EDA für die Jahre 2008-2009 zufolge rangiert Zuken mit einem globalen Marktanteil von 23 % nach Mentor Graphics auf Platz 2 der Anbieter für Leiterplattendesign-Software. Weltweit steht Zuken nach Synopsys, Cadence und Mentor Graphics an vierter Stelle der EDA-Software-Anbieter.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat die Markteinführung der ECAD-Software E³.series 2012 für Ende Juli angekündigt. Nach Auffassung des Unternehmens übertrifft die neue Ausgabe des modularen Tools in vielen Bereichen die Anforderungen, die an ein solches Tool gestellt werden.

Softwareanbieter Zuken hat seine Produktpalette erweitert. Die neue Lösung E³.Functional Design erweitert die Entwicklung elektrotechnischer, hydraulischer und pneumatischer Systeme mit E³.series um zusätzliche intelligente Funktionen, mit denen Entwickler die Struktur ihrer Produktentwürfe von Beginn an funktionsorientiert erfassen können. Mit der neuen Software lässt sich der Entwicklungsaufwand für ein Produkt bereits in der frühen Konzeptphase erheblich verringern: Zu Beginn des Prozesses spezifizieren die Ingenieure Teilsysteme wie Elektrik, Hydraulik oder Pneumatik aus funktionaler Sicht. Das so entstehende Funktionsmodell dient später als Basis für die Ausdetaillierung von Stromlauf- oder Verdrahtungsplänen oder Fluiddiagram- men.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat die neueste Version des kostenlosen Test-Downloads von CADSTAR 11 Express herausgebracht.

Zuken bringt den E³.Wiring Diagram Generator auf den Markt. Diese neue Software zur automatischen Erstellung von Stromlaufplänen ist Teil der Version 2010 von E³.series, der Software für Verkabelung, Kabelbäume, Bedienpanels und Fluidtechnik. Mit dem neuen Modul lassen sich Stromlaufpläne für Engineering und After Sales-Dokumentation erstellen. Dies geschieht anhand benutzerspezifischer Designregeln und bestehender Netzlistendaten einer CSV-Basisdatei. Aufgaben, die bisher mehrere Stunden oder gar Tage in Anspruch genommen haben, lassen sich nun innerhalb von Minuten erledigen.

Zum Jahresanfang machte EDA-Software-Anbieter Zuken ein lukratives Angebot für alle Elektronikentwickler. Solche, die sich für das neue Jahr vorgenommen haben, das physikalische Layout ihrer Schaltungen besser zu kontrollieren, können Cadstar Schematics kostenlos mit zeitlich unbefristeter Lizenz herunterladen.

Zuken hat ein Ausgabemodul für das Electronic Design Interchange Format (EDIF) für Intel Schematic Review entwickelt. Dieses Austauschformat basiert auf den Lösungen für die Electronic Design Automation (EDA) von Zuken. Der EDIF-Writer verkürzt die Zeit, die für die Prüfung von Schaltplänen in Intel Embedded-Systemen benötigt wird...

Zuken hat innerhalb von gut zwei Wochen Ende August und Anfang September eine rege Informationstätigkeit entwickelt. In dieser Zeitspanne wurden fünf Mitteilungen verbreitet. Dabei ging es nicht nur um den Ausbau des Vertriebsnetzes, sondern auch um die technische Weiterentwicklung seiner EDA-Software. Man kann das so werten, dass Zuken gleichzeitig seine Marktposition festigen und die Effizienz seiner Designtools weiter anheben will.

Der Grundgedanke ist wohl stimmig, denn wo viele Meinungen unkontrolliert aufeinandertreffen, kommt selten etwas Akzeptables heraus. Aber auch schon ein Koch alleine kann die Suppe versalzen. Wenn man Arbeitern zuschaut, die gedankenverloren mit dem Schraubenzieher oder einem anderen ungeeigneten Werkzeug in der gerade aus dem Kühlschrank entnommenen 500g-Dose Lotpaste rühren, muss man an solche Redewendungen denken.

Ausfallraten-Prognosen sind aus vielerlei Gründen sinnvoll. Wie diese mittels Software generiert werden können, wird nachfolgend beschrieben. //

Service life expectancy and MTBF (Mean Time Before Failure) are important parameters from many points of view. How these are calculated using special software is described.

Im Vorfeld der ersten Ausstellung des taiwanesischen Leiterplattenverbandes Taiwan Printed Circuit Association (TCPA) und nahezu zeitgleich mit der Eröffnung der electronica in München hatte die TCPA am 21. November 2000 den Besuch von zwei der wichtigsten Leiterplattenhersteller Taiwans, Compeq und Nan Ya Printed Circuit Board, organisiert.

Die Firmenbesuche wurden durch eine Initiative des World Electronic Circuit Council (WECC) ermöglicht.

Die Firma Zollner feierte am 22. und 23. September 2005 ihr 40-jähriges Bestehen. Am ersten Tag feierte Firmengründer Manfred Zollner das Jubiläum mit 600 Geschäftspartnern aus der ganzen Welt, am zweiten Tag mit seinen 2500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern aus den Werken im Landkreis Cham. Das Firmenjubiläum ist ein Anlass zurückzublicken und die herausragende Leistung des Firmengründers zu würdigen.

Schon seit einer Dekade setzt die Zollner Elektronik AG mit Erfolg die Boundary Scan-Technologie ein. Denn, um die unterschiedlichen Produkte effektiv und mit hoher Qualität sowie kostenbewusst fertigen zu können, muss auch das Equipment im Bereich Baugruppentest hohen Ansprüchen gerecht werden sowie flexible und günstige Prozesslösungen ermöglichen.

Zollner Elektronik AG überzeugt durch Weitsicht in der Personalstrategie

Am 25. November 2004 veranstalteten das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (ZOG) und die Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, in Aalen ein Seminar, bei dem Experten von Forschungsinstituten und der Industrie über den aktuellen Stand und neueste Entwicklun- gen bei bond- und lötfähigen Oberflächen informierten.

Im Rahmen der Begrüßung und Einführung in die Veranstaltung informierte Dr. Franz Simon, Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, auch über das ZOG, dessen Aktivitäten, Mitglieder und Seminarangebot.

Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick, wie es zur Auswahl kam und wie sich die vertrauensvolle Zusammenarbeit der Unternehmen Zodiac und productware heute gestaltet. Zudem wird das Dienstleistungsangebot von productware vorgestellt.

Mit den Niveostan*-Prozessen wurden MSA basierte Reinzinnelektrolyte entwickelt, die Eigenschaften sowohl des Mattzinns wie des Glanzzinns in vorteil- hafter Weise miteinander verbinden und gleichzeitig die Klassifikation des Mattzinns nach Tin Whisker User Group der International Electronics Manu- facturing Initiative (iNEMI) erfüllen. Die Niveostan*-Zinnschichten besitzen eine großkörnige Struktur (typisch für Mattzinn) bei gleichzeitig minimaler Oberflächenrauheit (typisch für Glanzzinn) und zeigen damit technische Vorteile hinsichtlich Whisker-Risiko, Verfärbung und Lötbarkeit im Vergleich zu konventionellen Mattzinnelektrolyten. Zusätzliche technische Vorteile zeigen das Niveostan* 200 mit seiner außergewöhnlichen Langzeitstabilität bei höchsten Stromdichten in Bandanlagen und das Nieveostan* A1 mit seinem exzellenten Streuverhalten in Gestell- und Trommelanwendungen. Beide Elektrolyte werden im folgenden Artikel beschrieben und in ihren Eigenschaften charakterisiert. // 

The Niveostan* range of MSA-based pure tin pro- cesses, have been developed to combine matt and bright tin performance benefits whilst fulfilling the revised classification of tin processes by the Tin Whisker User Group der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI). Niveostan* deposits combine morphology properties of large crystal grain size (typical of matt tin) with lowest roughness (bright tin) and so provide technical performance beneficial to whisker risk, discoloration and solderability. Additional process benefits include exceptional long term stability at high current densities in reel-to-reel production for Niveostan* 200, whilst Niveostan* A1 provides superior throwing power properties for rack and barrel applications. Both electrolytes will be introduced and charac- terized in the following paper.

Der Schleier hat je nach Ereignis oder Kulturkreis einen Sinn. Er kann unkenntlich verhüllen, geheimnisvoll wirken oder bezaubernd enthüllen. Schleierhaft kommt einem zuweilen die Industrie vor. Vor allem, wenn sie neue Methoden ankündigt, deren ‚Geheimnisse‘ sie nicht preisgeben will – entweder, weil da gar kein großes Geheimnis vorhanden ist oder aber, weil das Patentamt eventuell die Erfindungshöhe anzweifelt? Patent angemeldet bedeutet zwar noch lange nicht Patent erteilt, aber über Details könnte man dann bereits sprechen und schreiben. Hier will man die Neugier der ahnungslosen Käufer erregen.

Hybrid Distributor Chip 1 Exchange, hat – wie in diesem Geschäft üblich – hohen Durchsatz: Ware, die morgens reinkommt, muss oft abends nach genauester Prüfung, Zählung, Etikettierung und Verpackung wieder raus. Täglich kommen ca. 85 Lieferungen, die weiterverarbeitet werden müssen: häufig sind es 250 Rollen, die sofort bei Wareneingang gezählt und geprüft werden müssen. Hierzu setzt das Unternehmen seit einem halben Jahr auf den automatischen Bauteilzähler Assure von Nordson DAGE (ehemals OC-SCAN CCX von optical control).

In den Räumlichkeiten des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin wurde von der ZEVAC Selektivlöttechnik GmbH, Oberpframmern am 30. Juni 1999 ein weiterer Workshop der erfolgreichen Reihe Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet. Dipl.-Phys. G. Keller, gktec - Büro
für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein hatte wieder die Moderation und Einführung in die Thematik übernommen.

Qualitätsgerechte und zuverlässige Elektronikprodukte können dauerhaft nur durch beherrschte Produktionsprozesse und abgesicherte Technologien hergestellt werden. Jedes Unternehmen in diesem Geschäft wird täglich aufs Neue damit konfrontiert. Ebenso ist es eine Binsenweisheit, dass mit der ständigen Weiterentwicklung von Komponenten, Materialien und Substraten immer neue Aufbauvarianten entstehen, die neu zu qualifizieren sind. Gerade im Bereich von High-Tech-Produkten jenseits der Wegwerf-Elektronik kommt es dabei auf ein tiefes Verständnis der Zusammenhänge in diesen komplexen Systemen an. Grundsätzliche Veränderungen, wie zum Beispiel der Übergang zur Bleifrei-Technologie, tun ein Übriges.

Im Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, FhG ISIT, wurde am 3. März 2010 unter der Leitung von Helge Schimanski ein Technologietag zum Thema – Zerstörungsfreie Prüftechnik durchgeführt. Ein Thema, das in wirtschaftlich schwierigen Zeiten mehr und mehr an Bedeutung gewinnt. Sichere Prüfmethoden sind die Grundvoraussetzung für eine qualitativ hochwertige Fertigung in der Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme. Nur so ist es möglich, Fehler rechtzeitig zu erkennen um den entstandenen Schaden zu begrenzen. Dies geschieht einerseits durch qualifizierte Reparaturprozesse und anderseits durch eine schnelle Rückmeldung in den Fertigungsprozess, um die Ursache der fehlerhaften Produktion zeitnah abzustellen.

Das Versagen einer Lötstelle hat oft komplette Systemausfälle zur Folge. Daher sind die Überprüfung von (Muster-)Baugruppen auf Einhalten der Spezifikationen und das Erkennen und Verstehen eines Fehlerbildes essentiell. Aufgrund der immensen Bedeutung von Lötstellen für die ordnungsgemäße Funktion einer Baugruppe ist deren Überprüfung bezüglich Qualität und Zuverlässigkeit unerlässlich. Zur Qualitätskontrolle oder Fehleranalyse stehen verschiedene Methoden auf Basis moderner Technologien zur Verfügung. Zunächst zu den zerstörungsfreien Prüfungen, die eine Weiterverwendung des Prüflings erlauben oder im Nachgang zusätzliche, auch zerstörende, Prüfungen ermöglichen. Die einfachste ist die visuelle Inspektion. Äußerlich erkennbare Defekte oder im Kontext der Qualitätskontrolle auch ,Merkmale‘, können häufig leicht erkannt und mit etwas Erfahrung auch interpretiert werden.

Das als ausgezeichneter Komplexbildner in chemisch Kupfer-Bädern eingesetzte EDTA und seine Salze muss nach den Vorschriften des Gesetzgebers vollkommen aus dem Abwasser entfernt werden. Gegenüber den konventionellen Entgiftungsver- fahren durch sulfidische Fällung oder Elektrolyse bietet die Enviolet-UV-Oxidation der Firma a.c.k. Vorteile. EDTA wird völlig oxidiert und Kupfer kann in der verbleibenden Lösung problemlos ge- fällt werden. Die Installation des Verfahrens in- klusive eines einfachen analytischen EDTA-Nach- weises beim Leiterplattenhersteller Multek Europe werden beschrieben.//

Although EDTA is an excellent chelator for use in electroless copper plating baths, effluent legis- lation demands that EDTA and its salts must be completely removed before discharge. Compared with conventional methods for doing this, which use either sulphidicprecipitation or electrolysis, the Enviolef’ UV oxidation process from Messrs a.c.k offers numerous advantages. EDTA is completelyoxidised after which the copper remaining in solution can be precipitated easilxy. The installation of this equipment including a simple methodfor EDTA analysis in the pcb manufacturer Multek  Europe, is described.

Des Deutschen liebstes Kind ist auch sein schwierigstes, jedenfalls wenn man mit seiner Herstellung befasst ist: die Automobilindustrie ist seit Jahren zur treibenden Kraft geworden, was technologische Weiterentwicklungen angeht, aber nicht nur das: sie verlangt extreme Zuverlässigkeit der Produkte (und überholt damit mittlerweile die früher führenden Forderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie) mit ständig sinkenden Fertigungskosten bei laufender technologischer Weiterentwicklung und höchster Termintreue. Für ihre Zulieferer, auch und gerade in der Automobilelektronik, setzt sie also die Standards der Spitzenklasse. Sie ist sozusagen das New York der Industrie: „If you can make it there, you'll make it anywhere", um Frank Sinatra zu zitieren.

Das Zentrumfür Aufbau- und Verbindungstechnik - kurz ZAVT - ist ein junges Technologieunternehmen mit Sitz in Lippstadt und mit den Dienstleistungs- angeboten eines Mikroelektronik-Technikums ein kompetentes Bindeglied zwischen Forschungseinrichtungen und der Produktionspraxis in der Industrie. Zur Kundenzielgruppe des Unternehmens gehören vor allem regionale KMU, deren interne Ressourcenmit der angebotenen Beratung, Prozessentwicklung und Fertigungsoptimierung ergänzt werden.//
The Centrefor Assembly and Interconnection, commonly abbreviated as ZAVT, is a relatively new Technology Centre, situated in Lippstadt, Germany. With its range ofservices covering the general area of micro-electronics, it constitutes a powerful link between the worlds of Research and development and industrial practice. A major customer grouping of the Centre are the regional KMUs, whose own resources are enhanced by the advice, process deve- lopment capability and production optimisation
facilities offered by the Centre.

Hintergrund: Im medizinischen Bereich ist die exakte Unterscheidung zwischen normalem, gutartig und bösartig verändertem Gewebe von enormer Wichtigkeit. Von dieser Entscheidung ist einerseits die nachfolgende Behandlung und vor allen Dingen die Heilungschance des Patienten abhängig. In einer Zeit der Schnelllebigkeit und möglichst humanen Behandlung des kranken Menschen ist es wichtig, solche Entscheidungen sehr schnell zur Hand zu haben.
Methoden und Material: In einer klinischen Studie (Pathologie und Urologie der Universitäts-Klinik Bundang-gu/Südkorea) konnten zeitaufgelöste Fluoreszenz-Messungen an Biopsien aus Prostaten nach einer Prostatektomie mit nachfolgender Auswertung gemacht werden; die Auswertung wurde an einem externen Rechner vorgenommen. Die 12 Stanzen wurden nach einem urologischen Schema entnommen und von jeder Stanze wurden – je nach Länge – bis zu 14 Messpunkte aufgezeichnet. Für die Auswertung jedes Messpunktes kamen Algorithmen zur Anwendung, die selbstähnliches Verhalten und Strukturen beschreiben. Zur Kontrolle der Auswertung mit dem Prototyp wurden die pathologischen Befundungen pro Messpunkt herangezogen und korreliert. Der Schwellwert TH für die Klassierung der einzelnen Messpunkte wurde von einer früheren Machbarkeits-Studie herangezogen.
Ergebnisse und Ausblick: Bei der Auswertung konnte eine sehr gute Spezifität von 92% und ebenso gute Sensitivität von 80% erreicht werden. Eine weitere Studie ist in Südkorea im Laufen, bei der die Auswertung unmittelbar nach der Datenaufnahme im Gerät erfolgen soll; dem Benutzer soll also das Ergebnis – ‚benignes‘ oder ‚malignes‘-Gewebe – sofort nach der Messung auf dem Bildschirm übermittelt werden. Die zu erwartenden guten Ergebnisse können ein weiterer Schritt sein, um aus dieser Entwicklung des Prototyps ein marktfähiges Gerät herzustellen und so dem Pathologen bzw. Urologen eine wertvolle Unterstützung bei seiner Entscheidungsfindung zu geben.

Background: In medicine, the ability to reliably discriminate between normal healthy tissue and malignant growths is of enormous importance. Such a diagnosis not only determines the appropriate treatment procedures for the patient, but also their chances of recovery. Given the rapid pace of today’s Society and the desire to treat patients as humanely as possible, it is essential that such diagnoses be made as fast as possible.
Methods and Materials: In a clinical study (Pathology and Urology Department of the University Clinic, Bundang-gu, South Korea) time-resolved fluorescence measurements were carried out on biopsy samples of prostates after prostatectomy operations, and were then assessed. Evaluations were carried out on a separate computer. 12 samples were taken according to a urological scheme and from each of these – depending on its length – up to 14 points were designated. For each of these points, an algorithm was used to characterise the tissue structure. As a control, with the prototype, the pathology results for each measurement point were collected and correlated. The threshold value TH for classification of individual measurement points was based on the results of a previous feasibility study.
Results and Prognosis: In terms of evaluation, a 92% specificity was achieved and likewise a satisfactory 80% sensitivity. A further study is underway in South Korea in which assessment is made immediately after obtaining the data. The clinician will thus be able to determine “benign” or “malignant” directly from the computer screen. With satisfactory results, this could mark a further step towards development of a prototype for subsequent marketing, thus providing the pathologist and urologist with valuable support in making their diagnoses.

Es ist eine Tatsache, dass man aus den verschiedensten Gründen nicht in der Lage ist, fehlerfrei zu fertigen, wobei eines der entscheidenden Kriterien leider der Mensch ist, der durch Unachtsamkeit für diese Probleme während der Fertigung sorgt. Eine weitere bittere Tatsache ist es, dass über 30 % aller Baugruppen danach überhaupt nicht getestet werden, weitere 30 % wenigstens optisch inspiziert, 25 % mehr schlecht als recht funktionsgetestet und ein verbleibender Rest von 15 % mit der notwendigen Sorgfalt und Weitsicht geprüft werden, um absolut sicher zu sein, dass Produkthaftungen mit Sicherheit ausgeschlossen sind und beste Qualität zum Endkunden kommt, ohne jedoch den Anspruch von 0?Fehlern zu erheben. Diese Daten stammen aus der Marktkenntnis der REINHARDT System- und Messelectronic GmbH. Einer der Gründe dafür ist wohl darin zu suchen, dass in den letzten 40 Jahren immer wieder schubweise neue Testmethoden vorgestellt wur- den, welche mehr oder weniger als die allein selig machenden verkauft wurden und so immer wieder neue Irreführungen gebracht haben, die von vielen Verantwortlichen missverstanden und dann leider auch falsch ein- gesetzt wurden.

Obwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende‘ schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagle durch Autodesk Fusion 360 als Zeitenwende angesehen werden.
Ein Pionier des computergestützten Leiterplattendesigns muss einem zeitgemäßeren Softwarepaket weichen.
Die internationale Szene für PCB-Designsoftware ist momentan etwas in Bewegung gekommen. In Plus 3/2024 beispielsweise wurde das neue kostenlose CAD-Tool LibrePCB 1.0 vorgestellt. Es ist wahrscheinlich die jüngste EDA-Software für Leiterplatten auf dem internationalen Markt, denn die vollwertig nutzbaren Release 1.0 wurde von dem Schweizer Elektroingenieur Urban Bruhin erst im Jahr 2023 beworben. Mitte 2023 ließ eine Mitteilung der US-amerikanischen Firma Autodesk aufhorchen, die weitere Veränderungen im Markt für PCB-EDA-Software erwarten lässt: das Leiterplatten-Designtool Eagle des Unternehmens wurde abgekündigt (Abb. 1, 2). Im Frühjahr 2024 präzisierte man die weitere Verfahrensweise zu Eagle.

Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung sind es Eintagsfliegen, wenn sie etwa speziell für eine Serie von Smartphones entwickelt wurden – oder sie haben das Potential, Langläufer zu werden. In den meisten Fällen weiß man erst im Rückblick, warum einer Entwicklung kein langes Leben beschieden war. Bei der Umstellung auf bleifreies Löten war der erste Lösungsansatz, Standard-Dicy-Laminate einfach durch dasselbe Harzsystem mit einem höheren Tg anzubieten. Fast jeder Basismaterialhersteller hatte ein Tg 150 °C und Tg 170 °C im Portfolio, bei Nan Ya waren es das NP-150 und NP-170. Relativ schnell wurde klar, dass nicht der Tg, sondern die thermische Beständigkeit des Harzsystems, die in keinem Zusammenhang zur höheren Glasumwandlungstemperatur steht, Ausfälle beim Löten verhindert. Das Hoch-Tg Material wies sogar eine geringere Zersetzungstemperatur als die Mid-Tg-Variante auf und wurde als erstes wieder aus dem Programm genommen.

W er kennt ihn nicht in der Welt der Elektronik und Leiterplatten, Dr. Hayao Nakahara? Wer kennt aber auch die immense Arbeit, den Fleiß und die Ausdauer, die in NTI 100 steckt? Mehr als 220 Tage im Jahr ist Naka wie ihn seine Gesprächspartner freundschaftlich nennen, rund um den Globus unterwegs. Er besucht jährlich dutzende von Elektronikfirmen im gesamten asiatischen Raum, in Nord- und Südamerika und Europa. Dabei führt Naka Interviews, hält Vorträge über die neusten Markttrends und technologischen Entwicklungen und berät seine Klienten. Am Abend beim Dinner kommt dann noch so manches vertrauliche Hintergrundgespräch dazu.
Anfang 2020 war Naka in Japan unterwegs und hatte wenige Tage später Besuchstermine bei Leiterplatten-Firmen im Gebiet Wuhan/China.

Die Siemens Production and Logistics Systems AG (PL), Nürnberg, hat im März dieses Jahres die zehntausendste 5tp/flce-Maschine ausgeliefert. Hiermit wurde ein Meilenstein in der Erfolgsgeschichte der Siplace-SMT-Bestücktechnologie erreicht. Kunde der „Jubiläumsmaschine“, einer Siplace S-25 HM, ist Flextronics, Singapur, für den Einsatz der Maschine in der Fertigungsstätte in Schanghai, China.

Neben dem Subventionswettlauf sorgen neue Verbünde und Forschungsprojekte für Wachstumsimpulse in Sachsens Hightech-Szene. Die milliardenschweren Subventionen für die Intel-Chipfabriken in Magdeburg sind hochumstritten – doch ebenfalls unbestreitbar sind die Impulse für die deutsche Mikroelektronik, die durch die jüngsten staatlichen Interventionen ausgelöst werden. Das macht sich im ‚Silicon Saxony‘ in und um Dresden bemerkbar, aber auch darüber hinaus. Allerdings weckt der Geldsegen für die Halbleiterindustrie auch Begehrlichkeiten in Nachbarbranchen wie der mitteldeutschen Photovoltaik-Industrie, die sich gerade wieder von der großen Solarkrise aufrappelt. Doch nicht allein Staatshilfen sorgen derzeit für Wachstum in der sächsischen Hochtechnologie-Szene, sondern auch neue Forschungs-Netzwerke.

Im Jahr 2001 legten Günter Hoeft und Klaus Jacob den Grundstein für das gemeinsame Familienunternehmen, das in der Zwischenzeit nicht mehr nur einfach ein klassischer Leiterplattenlieferant ist, sondern seinen Kunden weltweit alle Leistungen eines Herstellers bieten kann. In einem schnelllebigen wirtschaftlichen Umfeld setzt die CML Group seit Jahren ganz bewusst auf gesundes Wachstum und eine langfristige, konstruktive und kooperative Zusammenarbeit mit ihren Kunden und Lieferanten.

Beim Display seines kompakten 21,5-Zoll-Panel-Systems aus der Calmo-Familie setzt EXTRA Computer die neue Projected Infrared Touch Technology (PIT) ein. Das robuste Non-Glare-Display ermöglicht hochwertige Visualisierung in Full-HD-Auflösung (1920 x 1080 Pixel) und Zehn-Finger-Bedienbarkeit im rauen Industrieumfeld. Mit der zunehmenden Komplexität der An-wendungen steigen in der Industrie auch die Anforderungen an Touch-Systeme.

Nachfolgend wird über die vor zehn Jahren von Balver Zinn als neuer Service für Kunden gestarteten Lotbadanalysen und die Weiterentwicklung dieses Services informiert. Die RoHS-Richtlinie und die damit verbundenen Alternativen zu den traditionell verwendeten bleihaltigen Loten haben nicht nur den Markt der Lotlieferanten bewegt, sondern auch den Bedarf an Kundenunterstützung enorm erhöht. Lothersteller wurden so vom reinen Metalllieferanten zum Anlagenberater (Tiegelmaterialien) und Dienstleister (Lotwechsel).

Auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (http://www.bmbf.de/de/22950.php) ist zu lesen: „An der überragenden Relevanz von Materialien für die Gesellschaft hat sich seither (seit der Steinzeit) nichts geändert. Über zwei Drittel aller technischen Neuerungen gehen direkt oder indirekt auf neue Materialien zurück." In der Welt der Elektronik sind es insbesondere die Lotwerkstoffe, die ihre Leistungsfähigkeit und Wandelbarkeit stetig unter Beweis stellen.

23 Teilnehmer konnte Joachim Krause im Namen der ZAVT GmbH am 16. Oktober 2003 im CARTEC Technologie- und Entwicklungszentrum in Lippstadt begrüßen. Innovationen beim Lotpastendruck waren das Thema dieser Veranstaltung.

Dr. Wolfgang Schruttke begrüßte im Namen der ZAVT GmbH mehr als 70 interessierte Teilnehmer zum Statusseminar über Baulemente für die bleifreie Verarbeitung am 22. Januar 2004 im CARTEC Tech- nologie- und EntwicklungsCentrum in Lippstadt.

Mit den Richtlinien WEEE und RoHS verbietet die EU u. a. Blei und Halogene zum 1. Juli 2006 als umweltbelastende Bestandteile von elektronischen Baugruppen und Geräten. Bis auf wenige Aus- nahmeregelungen müssen bis dahin alle Produkte und Prozesse auf alternative Materialien umge- stellt werden.

Ergonomische und einfach bedienbare Messgeräte bieten genaue Spannungs- und Widerstandsmessungen sowie Durchgangsprüfungen. RS Components (RS) liefert nun zwei neue Zangenmessgeräte mit besonders hoher Zuverlässigkeit für sichere Strommessungen ohne Auftrennen des Stromzweigs.
Zangenmessgeräte sind praktische Werkzeuge für schnelle Messungen und Prüfungen von Systemeigenschaften, bevor speziellere Messgeräte eingesetzt werden und damit weitere Kosten auftreten. Die kompakten und ergonomisch gestalteten Zangenmessgeräte ISO-TECH ILCM03A und ICM30R sollen etwa 30 % preisgünstiger als vergleichbare Messgeräte führender Hersteller sein.

Die IPC APEX EXPO ist die wichtigste Veranstaltung der nordamerikanischen Elektronikindustrie für Design und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen. Sie verknüpft nach alter Tradition eine wissenschaftlich-technische Konferenz samt Workshops und Seminaren mit einer Branchenmesse. Gleichzeitig ist sie – anders als bei ähnlichen europäischen Veranstaltungen – Rechenschaftspodium und heiße Arbeitszeit für die vielen Normengremien des Verbandes. Das diesjährige Treffen hatte dazu viel Interessantes auch für die deutsche Elektronikindustrie zu bieten.

Am Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie (fem) in Schwäbisch Gmünd wurde am 18. Oktober 2012 das Seminar ‚Bond- und lötfähige Edelmetallschichten auf Leiterplatten und Keramiksubstraten - stromlos abgeschieden‘ veranstaltet. Es ist im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) von der Umicore Galvanotechnik GmbH organisiert worden. Neben einem Überblick über die funktionellen Endoberflächen und Technologien wurden Hinweise zur Herstellung und Charakterisierung von Bond- und Lötoberflächen gegeben.

Yamauchi hat auf der Basis der seit Jahren im Einsatz befindlichen wiederverwendbaren Presspolster ein innovatives Multilayer-Außenpolster für die Leiterplattenherstellung entwickelt. Das Konzept für dieses Polster wurde in Zusammenarbeit mit Pressenhersteller und mit Hilfe von Herstellerinformationen umgesetzt. Die Polsterbezeichnung lautet YOM (Yamauchi Original Material). Das Material besteht aus Fluoringummi, imprägniert in dichtes Glasgewebe, mit im Gewebe verteilten Lufteinschlüssen (Poren). Aus diesem speziellen Aufbau resultieren die besonderen Eigenschaften dieser neuen Produktserie. YOM steht für eine neue Generation von wieder verwendbaren Presspolstern, die das Pressresultat in wesent- lichen Punkten unterstützen.

Die japanische Yokowo Co Ltd, Produzent von Bauteilen und Geräten für die Kommunikationstechnik, stellte den Prototyp einer LED-Lampe vor, die drahtlos über Magnetfeldresonanz mit Betriebsspannung versorgt wird. Die Übertragungseffizienz zwischen Sender und Empfänger der Energie betrug mehr als 85 % bei einer Übertragungsentfernung von 5 bis 10 mm. Die LED wurde mit 10 mW versorgt. Das Unternehmen will die Neuentwicklung in ein bis zwei Jahren kommerzialisieren.

Mit einer vollkommen neu entwickelten Technologie und neuen Materialien zur Herstellung flexibler Leiterplatten bietet Yamaichi Electronics eine Fülle neuer Möglichkeiten.
Die Ansprüche der Hersteller an ihre Zulieferer steigen. Immer bessere, anwender- und verarbeitungsfreundliche Materialien, immer höhere Ansprüche an Miniaturisierung und Zuverlässigkeit, immer breitere Einsatzbereiche werden gefordert. Die neue Generation von flexiblen Leiterplatten stellt sich diesen Anforderungen des Marktes. Durch bessere hygroskopische Eigenschaften, leichtere Verarbeitung, bessere dimensionale Stabilität und feinere Leiterabstände bis zu 40 pm wird das Feld der Anwendungsmöglichkeiten deutlich erweitert. //
Yamaichi Electronics have announced a totally new technology using new materials for the manufacture of flexprinted circuit boards, there by opening up a whole host ofnew market applications. PCB manufacturers continue to demand more and more from their suppliers. Improved specification materials with increased userfriendliness and ease of manufacture, a continuing trend in miniaturisation and demand for improved reliability and an expansion in the modes in which materials can be used. The latest generation of flex boards offers all these impro- vements to meet market requirements. Thanks to improved hygroscopic behaviour, greater ease in working, improved dimensional stability and reductions in track spacing down to 40 pm, the new materials can be used in a greatly expanded range of applications.

Seit 10 Jahren zählt XYZTEC zu den leistungsfähigsten Bondtesttechnologieproduzenten der Welt. Mit Beginn der Productronica 2009 hat bereits die Markteinführung des zukünftigen Nachfolgesystems Condor begonnen. Ein neues Softwaretool-Konzept soll Engineering-Zeiten weiter verkürzen. Außerdem verfügt das System über ein noch flexibleres Kommunikationskonzept und integrierte Picturecontrol-Lösungen.

Bauelemente die aufgrund ihres geringen Gewichts im flüssigen Lot schwimmen, können während des Reflow einen Bauteilversatz (z.B. durch das Pick and Place verursacht) teilweise ausgleichen. Die- ses Selfalignment kann man insbesondere bei Grid-Arrays (BGA, CSP, FC) und Chips beobachten.  Allgemein wird berichtet, dass bleifreie Lote über ein geringeres Selfalignment verfügen [1]. // 

Components which, because they are so light, are capable of floating in molten solder, can become displaced during the reflow of an assembly (e.g. as produced by pick-and-place). Such self-alignment is specially noticeable with grid-arrays (BGA, CSP, FC) and chips. As generally reported, such displacement tends to be less pronounced in the case of lead-free solders [1].

Der Sicherheits-Standard IEC 60730 gilt seit Oktober 2007 für Steuerungen und Motorantriebe in Haushaltsgeräten wie Geschirrspüler, Kühlschränke, Trockner, Waschmaschinen oder Lüfter. Die verwendeten Mikrocontroller müssen per Selbsttest sicher stellen, dass sie korrekt arbeiten. Die Zertifizierung der neuen Mikrocontroller-Serien XMC1000 und XMC4000 von Infineon mit kostenlos verfügbaren Selbsttest-Bibliotheken wird nach den Anforderungen von IEC 60730 Class B vom VDE durchgeführt.

Mit den jüngsten Varianten MP-L- und MC-E-Easy-White stellt Cree Leuchtdioden in den, laut eigenen Angaben, industrieweit kleinsten neutral- und warmweißen Bins vor. Damit ergänzt Cree sein Portfolio an XLamp-LEDs. Pro Farbtemperatur verfügen die LEDs über ein Binning entsprechend der zweistufigen MacAdams-Ellipse. Dadurch bieten die LEDs eine Farbkonsistenz, die der von Glühlampen vergleichbar ist. Eine komplizierte Farbmischung mit mehreren Farbklassen soll daher nicht mehr nötig sein.

Das Inspektionssystem X7056 von Viscom kombiniert die Automatische Optische Inspektion (AOI) mit der Inline-Röntgenprüfung in einem System.

Nach einer kleinen Wackelpartie im Zuge der Ampel-Haushaltskrise in Berlin sind die Subventionszusagen für TSMC & Co. für die Ansiedlung und Ausbauten in der ostdeutschen Mikroelektronik anscheinend nun wieder gesichert. Das sorgt gerade im Mikroelektronik-Cluster in und um Dresden für Erleichterung. Nun dreht sich auch das Personalkarussell wieder – und die nächsten Investitionen sind in der Pipeline. Parallel zu Infineon, TSMC und Bosch baut auch die ‚X-Fab‘ angesichts der starken Nachfrage für Auto- und Industrieelektronik aus Sachsen ihre Dresdner Chipfabrik aus. Der europäische Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) investiert dafür bis Anfang 2025 rund rund 43,5 Mio. $ (40,3 Mio. €) in neue Fertigungsanlagen und einen Erweiterungsbau, kündigte Frank-Michael Schulze vom Projektstab an.

Hohe Ströme erfordern hohe Kupferquerschnitte in Kabeln, Bauteilen, Anschlüssen und ebenso in den strom- tragenden Leitern von Leiterplatten. Die Andus Electronic GmbH Berlin hat eine neue Technik für die Fertigung von Hochstromleiterplatten entwickelt, die gegenüber den bisher praktizierten Techniken anderer Hersteller deutliche Vorteile aufweist. Nachfolgend wird die X-Cool-SMT genannte Technologie vorgestellt.

Nach KSG und Schweizer Electronic ist Würth Elektronik der dritte deutsche Leiterplattenhersteller, der nach der neuen Standardnorm der Automobilindustrie ISO/TS 16949:2002 zertifiziert ist. Damit ist Würth Elektronik der erste Leiterplattenhersteller Europas, der gleichzeitig in den Bereichen Arbeits- sicherheit, Umweltmanagement und Qualitätsmanagement qualifiziert ist. Neben der Erfüllung von Kundenanforderungen profitiert Würth Elektronik durch die Optimierung der Produktionsprozesse und den damit verbundenen Kosteneinsparungen. Prozessorientierte integrierte Managementsysteme bringen dem Unternehmen dauerhaft Nutzen, weil die Mitarbeiter sie akzeptieren und im Alltag danach leben.

Wenn man den Würth Konzern verstehen will, dann muss man nicht nur verstehen, wie ein sehr erfolgreiches Familienunternehmen von Weltruf tickt; sondern auch die Menschen im Hohenloher Land. Hier im reizvollen Tal des Kochers, wo die vielen Nebenerwerbswinzer Weingärtner heißen und gute Weißweine gedeihen, liegen die Wurzeln von Würth. Solide, bodenständig, verlässlich: Das sind die Menschen in diesem eher dünn besiedelten Gebiet Baden Württembergs. Man hält die Tradition seiner Werte hoch, ohne jedoch die Augen für Neues zu verschließen. Nur in diesem Zusammenspiel mit hervorragendem Unternehmergeist ist der beispiellose Erfolg von Gründer Reinhold Würth mit seinem Unternehmen in der Zeitspanne eines Menschenlebens zu erklären. Rund 11 Mrd. € Umsatz erzielte der Konzern im letzten Jahr als Weltmarktführer im Handel mit Montage- und Befestigungsmaterial. Dabei beschäftigt Würth heute global 69?000 Mitarbeiter in über 400 Gesellschaften und ist in mehr als 80 Ländern marktaktiv.

Aufgrund des Wachstums im Segment der HDI / Microvia-Produktion, wurde bei Würth Elektronik in Schopfheim eine neue Bürstmaschine mit integrierter Hochdruckreinigung installiert. Die Wahl fiel auf das Modell Unibloc 4/25/FAS von Pola e Massa, das alle technischen Anforderungen erfüllt. Der Einsatz eines Planarizers nach dem Pluggen wird geprüft.

Würth Elektronik Schopfheim

Der Geschäftsbereich Circuit Board Technology der Würth Elektronik-Gruppe umfasst vier Produktionswerke, die unterschiedliche Technologiesegmente abdecken, sowie eine werksübergreifende Vertriebsorganisation und ein technologieorientiertes Produktmanagement, die gemeinsam und gezielt Kundenprojekte betreuen.

Die Würth Elektronik GmbH & Co.KG, Elektronik- Hersteller mit breiter Produkt-und Dienstleistungspalette und sechs nahe beieinander liegenden Standorten im nördlichen Baden-Württemberg, bietet ihren Kunden im Geschäftsbereich „Elektromechanische Baugruppen“ Einpreßtechnik als Dienstleistung. Dabei entwickelt sich das Unternehmen vom kompetenten Lohnbestücker zum innovativen Systemlieferanten.//
The Würth Elektronik GmbH & Co KG, an electronics manufacturer with a wide range of products and services based in six neighbouring locations in the north of Baden-Württemberg, is in a position to offer its customers involved in electromechanical assemblies a contract service for press-in manufacture. This marks a transition of the company from being more than simply a competent contract assembler to a position where it is an innovative provider of complete systems.

Wunschdenken: maximale Hubzahlleistung bei idealer Genauigkeit und Streuung, maximale Maschinenlaufzeiten durch externes Toolmanagement und nicht zu vergessen, minimaler zeitlicher Wartungsaufwand. Dieser Artikel beschreibt die neuesten Funktionen und Maschinenserien, die uns dieser Wunschvorstellung im Bereich der mechanischen Bohrmaschine ein ganzes Stück näher gebracht haben und in Zukunft noch näher bringen werden. // 

On the wish-list: highest possible hole number, achieved with ideal precision and minimum scatter, maximum machine availability thanks to external tool management and, not to be forgotten, minimum down-time for maintenance. The paper describes the latest functions and mechanical drilling machine designs which have brought reality much closer to the long-sought ideal, and indicates how future developments will bring ever closer convergence between actual technology and that that is considered the ideal.

Das weltweite Volumen von Forschung und Entwicklung (F&E) wird bis 2010 um rund 15 % steigen. Gleichzeitig werden jedoch 6 % des heutigen globalen F&E-Volumens aus den klassischen Industrieländern in Offshore-Märkte abwandern. Wichtigster Grund dafür ist der Wunsch vieler Unternehmen nach mehr Kundennähe. Dies sind die wesentlichen Ergebnisse einer aktuellen Marktstudie der Managementberatung Arthur D. Little. Für die Studie wurden 54 internationale Unternehmen aus den Bereichen Luftfahrt und Verteidigung, Automotive und Elektronik befragt.

Joe Paradiso und Brian Mayton vom US-amerikanischen Massachussetts Institute of Technology (MIT) arbeiten an einem elektronischen Armband namens WristQue, das seinen Träger intelligent mit einem Smart Building vernetzt.

When laminating dry film photo resist there is the potential danger of wrinkle formation due to uneven pressure between the lamination rolls. The pressure gauge reading on the laminator is of limited informational value. The actual pressure profile across the width of a copper-clad laminate in the nip between straight or crowned lamination rolls can be measured by the use of a pressure indicating film. The results of such a measurement can lead to significantly improved dry film resist lamination yields. // 

Bei der Trockenresistlaminierung besteht die Gefahr der Faltenbildung durch ungleichmäßigen Druck zwischen den Laminierwalzen. Die Druckmessung über die Walzen liefert hier nur bedingt brauchbare Werte. Die genauen Druckverhältnisse von Druckwalzen mit und ohne Bombierung über die gesamte Breite einer Leiterplatte lassen sich mit Hilfe einer Druckmess- folie erfassen. Die Ergebnisse einer solchen Messung verbessern die Ausbeute der Trockenresistlaminierung erheblich.

Nicht wenige deutsche Unternehmen sind bereits auf dem russischen Elektronikmarkt tätig oder möchten sich ein Bild über die dort agierenden russischen oder ausländischen Firmen verschaffen. Außerdem steigt auch die Anzahl russischsprachiger Mitarbeiter in der deutschen Elektronikindustrie an. Daraus resultiert ein steigendes Interesse an Informationen über die Situation in Russland. Das Nachrichtenportal Wremja Elektroniki stellt nicht nur sehr aktuelle Meldungen aus der Elektronikindustrie Russland und der ganzen Welt bereit, sondern auch eine umfangreiche, kostenlos nutzbare Online-Datenbank russischer Firmen.

Bob Willis is a process engineer providing engineering support in conventional and surface mount assembly processes. He is providing training (seminars and workshops), consultancy and pro- duct failure analysis. He is also running production lines for suppliers at exhibitions. In this article he informs on a new and very timely approach to lead-free implementation and dis- cusses the training problematic.// 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der Ingenieurdienstleistungen für Loch- und Oberflächenmon- tageprozesse anbietet. Er bietet Training (Semi- nare und Workshops), Beratung und Produktfehleranalysen an. Er betreut für Lieferanten auf Aus- stellungen auch Fertigungslinien. Nachfolgend informiert er über eine neue günstige Möglichkeit für die Bleifrei-Implementierung und diskutiert die Trainingsproblematik.

Der Aufschwung beim chinesischen Leiterplattenhersteller World Mastery hält an. In die 1995 gegründete Firma World Mastery Technology Ltd. wurde in diesem Jahr massiv investiert, um eine Neuausrichtung auf dem internationalen Markt umzusetzen. Investitionen flossen in neue Technologien, um die Produktionslinien für beispielsweise Anfasung im Innenbereich oder Z-Achsentiefenfräsung (Semiflex) auszustatten. Zeitgleich erfolgten weitere Einstellungen von qualifiziertem Personal. Eine neue Ätzlinie (DES-Linie) wurde im Sommer 2011 in Betrieb genommen, während eine neue PTH Anlage im Februar 2012 fertig gestellt wird.

Während des Technologieforums von Viscom erfuhren die zahlreichen Teilnehmer das Neueste aus der Welt der Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung sowie zu anderen interessanten Themen. Das abendliche Get-together zum Abschluss des ersten Tages bot eine Live-Präsentation aktueller Neuentwicklungen und viel Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen.

Mitte Juni 2017 war es wieder soweit, der jährliche EMS-Workshop wurde unter großer Beteiligung der EMS Industrie in D-A-CH in München abgehalten. Mit 32 Teilnehmern aus 31 Firmen, ausschließlich EMS-Produzenten, darunter 21 Geschäftsführer, war der Workshop bereits überbucht. Weitere 6 Teilnehmer waren noch angemeldet und kurzfristig verhindert.