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In PLUS Band 4, Heft 11 wurde über die Kick-Off-Konferenz zum 6. EU-Rahmenprogramm (RP6) be- richtet [1]. Am 5. Dezember 2003 fand in Wien ein Workshop statt, in dem u. a. über die Reaktionen und das Einreichen von Vorschlägen bezüglich Nanotechnologien und -wissenschaften, wissensbasierter multifunktioneller Werkstoffe und neuer Produktionsverfahren und -anlagen (Priorität 3 des RP6) dis- kutiert wurde [2].

Parallel zur diesjährigen SMT-Hybrid-Messe fand im April in Nürnberg der Workshop ‚Additive manufacturing - 2D and 3D printing for electronics manufacturing‘ statt,. Dieser wurde von Maris Techcon und Fraunhofer IZM mit Unterstützung der Mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der Nanotech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet. Der Workshop mit 30 Teilnehmern zeigte in insgesamt neun Vorträgen den aktuellen Stand der Technik verschiedener Druckverfahren, insbesondere des Inkjet-Drucks, des 3D-Schablonendrucks sowie des Aerosoljet-Verfahrens und der Erzeugung von Kupfer in Rolle-zu-Rolle-Verfahren. So wurden die Möglichkeiten und Grenzen der Anwendbarkeit der Verfahren gezeigt. Aktuelle Materialien für die Herstellung additiver leitfähiger Strukturen wurden demonstriert.

Am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe wurde von der ZEVAC Auslötsysteme GmbH, Oberpframmern der Workshop Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet.

Möglichkeiten und technologische Herausforderungen für neue Applikationen von Halbleiter- und MEMS-basierten Produkten wurden am 1. Februar 2005 bei der naomi technologies AG in Mainz diskutiert. Multifunktionale Packages bieten, wie der von der ZVEI Fachgruppe Mikrosystemtechnik organisierte Workshop zeigte, ein auch für zukünftige Lösungen interessantes Potential.

Im Sommer haben sich in Berlin 150 Fachleute aus 53 Firmen, 15 Hochschulen und Universitäten sowie acht Forschungsinstituten zur Erarbeitung einer Strategie für die zukünftige AVT in der Leistungselektronik (LE) getroffen. Nachfolgend wird ein Überblick über diesen Workshop und dessen Ergebnisse gegeben.

Wussten Sie, dass Traceability nicht nur Geld kostet? Traceability kann auch eine überzeugende Möglichkeit bieten zum Geld sparen. Von zehn realisierten Projekten, haben neun eine Reamortisationszeit von deutlich unter einem Jahr erbracht. Ein Zufall? Nein! Traceability machen viele, in irgendeiner Form - Alle namhaften Maschinenhersteller werben damit, dass sie Traceability auf ihren Maschinen mit anbieten. Alle haben damit recht, aber Traceability ist nicht gleich Traceability. Wo liegen die Unterschiede und warum bringen viele Traceabilitylösungen keinen Benefit? Wie so oft liegt die Antwort im Detail. Schaut man sich die Traceabilitylösungen der Maschinen an, stellt man fest, dass bereits viele SPC- Daten bereitgestellt werden. Sofort fällt auf, dass es in keinster Weise eine einheitliche Struktur und eine einheitliche Schnittstellenbasis gibt. Alle Daten sind in der dem Entwickler eigenen Art aufgestellt und auch nicht immer eindeutig in ihren Aussagen.

Am 25726. Februar dieses Jahres tagte die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design in Berlin beim Leiterplattenhersteller Andus. Mitglieder der Projektgruppe sind Designer, Leiterplatten-und Baugruppenhersteller sowie EDA-Software- Anbieter aus Deutschland, Österreich, Belgien und Dänemark. Diese fachliche Zusammensetzung ermöglicht es, interdisziplinäre Aufgaben der Elektronikindustrie zu bearbeiten. In das selbst für zwei Arbeitstage sehr umfangreiche Arbeitspensum wird nachfolgend ein kleiner Einblick gegeben.

Schlendert man durch die Handlötabteilung, so findet der neugierige Blick, dass alle Lötstationen auf Anschlag gedreht wurden, schließlich lötet es sich mit einem heißen Lötkolben schneller und einfacher. Da diese Arbeiter oft unter Akkordbedingungen ihre Leistung erbringen, wundert das wenig.

Es macht sich Frust bemerkbar, wenn das (bleifreie) Lot mal wieder nicht richtig fließen will oder an der Lötspitze festfriert – also ‚volle Pulle'. So ein Vorgehen mag zwar schneller sein, ist aber der Qualität der so produzierten Lötstelle abträglich. Beim Handlöten sollte eine ähnliche Kontrolle des Prozesses stattfinden wie beim Reflow- oder Schwalllöten. Dazu gehört neben der Verweildauer auch die Temperatur.
Sowohl der MIL-Standard wie auch die IPC [2] fordern zumindest eine gewisse Wiederholbarkeit der Temperatur und somit eine Messung und eventuell Kalibrierung. Diese beiden Themen unterscheiden sich, fließen aber in gewisser Weise zusammen.

Es sind oft die kleinen Meldungen mit denen sich Änderungen ankündigen. Aufgrund des Rückzugs aus Russland passt Opel seine Volumenplanung für einzelne Modelle an die Marktsituation an. Dazu wird das Unternehmen für seine Werke Eisenach und Rüsselsheim bis Jahresende Kurzarbeit beantragen. Opel hatte für das Geschäftsjahr 2015 ursprünglich den Verkauf von mehr als 80?000 Fahrzeugen in Russland geplant. Nach dem Marktausstieg kann das Unternehmen dieses Volumen nur zum Teil über Absatzzuwächse in anderen Märkten kompensieren

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein viel diskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen. Der erste Teil befaßt sich mit den Ursachen und Formen.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungs- dichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflusst werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden, ln mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen. Im zweiten Teil werden Methoden zur Messung der Wölbung/Verwindung und zulässige Wertebehandelt.

Die neue strategische Elektronikstudie aus Japan

Aussagekräftige und global angelegte Studien bzw. Prognosen für das Gebiet der fortgeschrittenen Elektronikfertigung sind Mangelware in Europa. Meist kamen bisher solche Dokumente bis auf wenige Ausnahmen aus den USA oder Japan. Der Verband der japanischen Leiterplattenindustrie (JPCA) hat Jetzt eine neue Studie herausgebracht, die sich mit der strategischen Entwicklung der Elektronikindustrie bis zum Jahr 2012 befasst. Nachfolgend wird sie inhaltlich kurz vorgestellt.

Leiterplatten in ihren heutigen Ausprägungen sind technisch höchst anspruchsvolle filigrane und multi- funktionale Gebilde. Ihre primäre Funktion der Verdrahtung von aktiven und passiven elektronischen Bauteilen wurde im Laufe der Zeit durch vielfältige Anforderungen erweitert: optimale EMV-Schirmung, gute Wärmeverteilung, impedanzangepasste Signalführung, thermisch angepasste Längenausdehnung, mechanische Stabilität, Temperaturbeständigkeit und umweltgerechten Materialeinsatz. Nicht die einzel- nen Anforderungen, sondern deren Mannigfaltigkeit legen die Grenzen der Machbarkeit fest. Aus einfachen Leiterplatten sind im Laufe der Jahrzehnte komplexe Multilayer höchster Packungsdichte mit Feinstleiterzügen bis zu 50?µm, lasergebohrten Microvias und komplexen Aufbautechniken mit ver- schiedenen Materialien und Oberflächen entstanden. Neue Basismaterialien mit verbesserten HF-Eigenschaften oder mit Zumischung anorganischer Füller zur thermomechanischen Anpassung an Bauelemente finden vermehrt Anwendung – auch im Materialmix mit Standard-FR4. Im Forschungsstadium befinden sich neue Materialien, die ihre besonderen Fähigkeiten durch Zumischung von nanoskaligen Partikeln zur Harz- matrix erhalten werden. Auch ist die Integration optischer Lagen in die Leiterplatte noch auf einem nicht absehbar langen Entwicklungsweg.

Produktion hochwertiger Elektronik, Induktivitäten und Mechatronik-Lösungen
bei der Unternehmensgruppe Zöllner, Manfred Zöllner Elektrotechnische Fabrik, Zandt
Es ist schon eine beachtliche unternehmerische Leistung von Manfred Zöllner, Geschäftsführer der Manfred Zöllner Elektrotechnische Fabrik, Zandt, wenn von der Basis Null im Startjahr 1965 aus einem kleinen, ländlichen Elektrogeschäft ein imponierend florierendes Industrieunternehmen entsteht, das zu Beginn des Jahres 2000 in sechs vorbildlichen Betrieben bereits mehr als 4 000 Mitarbeiter beschäftigte und das mit steigender Tendenz.

Der Elektronikdistributor Distrelec hat den WLAN-Tester AirCheck G2 von Netscout in sein Portfolio aufgenommen und vertreibt diesen. Das branchenführende WLAN-Testgerät kann Unternehmen eine schnelle, einfache sowie genaue Diagnose und Fehlerbehebung ermöglichen.

Den WLAN-Tester der nächsten Generation charakterisiert Netscout als ein robustes, handliches und zweckdienliches Drahtlosgerät, das die neuesten WLAN-Technologien unterstützt. Der Hersteller entwickelte die Produktlinie der AirCheck-Handheld-Wireless-Geräte und deren Funktionen weiter.
Auch wenn die WLAN-Technologie komplex ist, muss es deren Instandhaltung nicht sein. Der Tester AirCheck G2 Wireless ist so konstruiert, dass IT-Verantwortliche vor Ort Problemstellungen wie ,das WLAN funktioniert nicht‘ oder ,das Internet geht nicht‘ sofort nachgehen und beheben können. Damit lassen sich WLAN-Probleme schneller lösen.

Forscher am Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) haben ein System für kabelloses Laden entwickelt, dass Ähnlichkeit mit einem WLAN-Hotspot hat. Denn im Wirkungsbereich können sich Nutzer mit einem Gerät, dessen Akku geladen wird, völlig frei bewegen. Das ist ein großer Sprung gegenüber bisher gängigen Lösungen wie kabellosen Ladematten. Das Übertragungssystem soll für Menschen sicher und mit verschiedenen elektronischen Geräten kompatibel sein.

Bislang erhältliche kabellose Ladematten sind zwar praktisch, weil man Smartphones oder Laptops zum Aufladen nicht anzustecken braucht. Allerdings müssen die Geräte ganz nahe an oder direkt auf der Matte liegen. Deshalb bieten solche Lösungen eigentlich nicht viel mehr Flexibilität als ein Ladegerät. Das Team um den Nuklear- und Quantentechniker Rim verspricht im Vergleich dazu mit seiner Lösung recht große Freiheit. Denn solange ein Gerät innerhalb eines halben Meters um seinen Transmitter bleibt, lädt der Akku automatisch. Die ,Stromverbindung‘ ähnelt somit eher der Internetverbindung bei einem WLAN-Hotspot.

Deutsch-russische IT-Konferenz an der FernUniversität in Hagen

Am 15. und 16. Mai dieses Jahres veranstaltete die Fakultät für Mathematik und Informatik der FernUniversität in Hagen gemeinsam mit der Internationalen Akademie für Management und Technologie (INTAMT e. V.) zwei Konferenzen zum Dachthema Life IT: IT meets Environmental and Sustainable Energy Technologies (Infor- mationstechnik trifft Technologien aus Umweltschutz und nachhaltiger Energietechnik). Ziel der deutsch- russischen Fachkonferenz war die Initiierung von Kooperationen zwischen Wissenschaftlern der Bundesrepublik Deutschland und der Russischen Föderation zu IT-Einsatzmöglichkeiten in Energie- und Umwelttechnologien. Parallel hierzu widmete sich die zweite Veranstaltung – die 4. internationale Konferenz für IT-Studierende – dem Austausch zwischen IT-Studenten aus Europa und der GUS.

Heutzutage hat sich wohl ‚Fake News‘ als Begriff eingebürgert, nachdem klar geworden ist, wie die Menschheit hinters Licht geführt werden kann und soll. Man fand, dass Gerüchte sich schneller verbreiten als die ‚Wahrheit‘, wobei man natürlich nie sicher sein kann, was nun die ‚Wahrheit’ oder echtes Wissen eigentlich ist. Ebenso ergeht es uns bei der Diffusionszone.

Jubiläum des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V.

Unter dem Motto Wissen ist Macht des englischen Staatsmannes und Philosophen Francis Bacon (1561–1626) stand die Jubiläumsfeier zum 20-jährigen Bestehen von einem wichtigen Anbieter für Aus- und Weiterbildungsmaßnahmen im deutschsprachigen Raum, dem Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V., Z.O.G, am 13. Okto- ber in Schwäbisch Gmünd. Durch die Vermittlung fundierter Grund- und Fachkenntnisse, aber auch begehrter Spezialthemen wurde der Verein ein bedeutender Partner für die Branche.

Der ELO-CHEM-CSM Recyclingprozess führt die beim Ätzen entstandenen Reaktionsprodukte in einem geschlossenen Kreislauf zurück und regeneriert die ursprüngliche Ätzlösung. Eingeätztes Kupfer wird durch Elektrolyse wieder als Metall zurückgewonnen.

Das elektrische Testen bestückter Leiterplatten (Flachbaugruppen) ist auf Grund der bei der Fertigung verursachten Fehler unverzichtbar. Da die Fehlerraten nach wie vor zwischen 3 % und 45 % betragen, liegt es klar auf der Hand, dass ein hundertprozentiger Test aller Baugruppen notwendig ist. Reinhardt hat für kleine und mittlere Baugruppen ein besonders wirtschaftliches Incircuit- und Funktiostestsystem vom TypATS-PCMFT600-2 entwickelt, das mit bis zu 448 Messkanälen ausgestattet werden kann. Die Standard-Instrumentierung bietet umfangreiche Testmöglichkeiten, die allen heutigen Aufgaben gerecht werden.

Der Trend in der Beleuchtungstechnik geht zur flächigen und dekorativen Beleuchtung, wie sie durch organische Leuchtdioden, kurz OLEDs, erreicht werden kann. Analysten von NanoMarkets prognostizieren für 2012 ein weltweites Marktvolumen von über 2,9 Mrd. US$, bis 2014 sollen diese Umsätze auf rund 5,9 Mrd. US$ steigen. Die Beleuchtungsindustrie sucht nun nach wirtschaftlichen Herstellungsverfahren für organische Leuchtmittel. In Zusammenarbeit mit Philips entwickelt das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ein innovatives, kosteneffizientes Verfahren zur Aufbringung von Leiterbahnen auf OLEDs.

Wo der Platz knapp oder ein Austausch schwierig ist, gestaltet sich die Stromversorgung von Sensoren über Batterien oder Kabel meist zu umständlich. Die Energiezufuhr sollte am besten integriert erfolgen und langlebig sein. Eine Lösung bietet Energy Harvesting – die Energieerzeugung vor Ort zum Beispiel durch Solarzellen, thermoelektrische oder piezoelektrische Materialien. Piezoelektrika können mechanische Vibrationen in elektrische Energie umwandeln, indem durch Einwirken einer mechanischen Kraft eine Ladungstrennung entsteht. Sie lassen sich überall dort einsetzen, wo es ein definiertes, wenn auch nicht unbedingt konstantes Vibrationsverhalten gibt – in Maschinen, Flugzeugtriebwerken, Motoren oder auch im menschlichen Körper.

Unbestückte Schaltungsträger und Leiterplatten werden im Herstellungsprozess intensiv elektrisch getestet. Mit dem hier beschriebenen, vom Autor patentierten Verfahren (DE 10 2009 016 789 B4) wird ein neuer Ansatz vorgestellt, der die Gesamtkosten des Testens und der Testeinrichtungen erheblich reduzieren kann.

Es handelt sich um ein prüflingsunabhängiges Testsystem zum elektrischen Funktionstest von ein- oder beidseitig elektrisch kontaktierbaren Prüfpunkten. Diese sind durch Leiterbahnnetzwerke oder Einzelpunktnetzwerke auf einem unbestückten Schaltungsträger gegeben. Die Vorrichtung enthält einen Mess-aufnehmer mit aktiver Schaltmatrix und Kontaktmatte. Der Messaufnehmer hat Kontaktpunkte, die in einem gleichförmigen XY-Raster angeordnet und gegeneinander isoliert sind.

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, einsetzbar.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Mu?nchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Münchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Der SimpleLink-Wi-Fi-Prozessor TI CC3000 aus der CC3000-Produktfamilie von Texas Instruments (TI) bietet nun einfach implementierbare Wi-Fi-Technologie für das Internet. Mit ihm erweitert RS Components (RS) nun sein Halbleiterangebot.

Das TI-CC3000-Modul ist ein geschlossener 802.11-Wireless-Network-Prozessor, der die Implementierung der Internet-Konnektivität beschleunigt. Die SimpleLink-Wi-Fi-Lösung minimiert die Softwareanforderungen des Host Mikrocontrollers (MCU) und ist damit laut Hersteller ideal für Embedded-Applikationen mit preiswerten MCUs, die eine niedrige Energieaufnahme und eine geringe Speicherkapazität haben. 

Die Fontane ACM Group erweitert ihr Programm digitaler Audio-Verstärker um das Modell ACM 500. Diese Sub-woofer-Serie setzt auf Digital-Technologie und ist RoHS-konform. Die Linie bietet eine große Bandbreite an Features, von einer Stromstärke von 80 W RMS bis hin zu Vier- oder Acht-Ohm-Lasten. Neu dazugekommen ist der 500-W-Amplifier mit optionalem Wireless Modul.

Einer der wichtigsten Triebfedern für den Fortschritt in der Elektronik ist der Trend zur Miniaturisierung. Aktuellen internationalen Technologieentwicklungsprognosen zufolge wird er auch in diesem Jahrzehnt unvermindert anhalten. Immer mehr Funktionen sind auf kleinerem Raum unterzubringen, wobei die Kosten pro Funktion auf Grund der Miniaturisierung weiter signifikant sinken werden. In technischer Hinsicht ist dieser Fortschritt mit folgenden Herausfor- derungen verbunden: Eine weitere Erhöhung der Funktionsdichte und der Betriebsfrequenzen ist häufig mit einer Steigerung der Verlustleistung pro Volumen verbunden. Hohe Temperaturen wirken aber im Allgemeinen einer hohen Langzeitzuverlässig- keit entgegen und daher sind Schaltungsträger und Verbindungstechnologie auch im Hinblick auf die Wärmeableitung zu optimieren. Die entstehenden thermischen Probleme ins- besondere in jenen Fällen, wo die betreffenden Baugruppen bei höheren Umgebungstemperaturen ein- gesetzt werden, erfordern ein thermisches Management, das immer mehr bis an die Grenzen des Mach- baren heranreicht.

Unlängst zeigte mir der Direktor einer Firma einen Brief, den er von einem seiner Leiterplattenhersteller erhalten hatte. Der Direktor hatte sich beklagt, dass verschiedentlich Leiterplatten den ‚Black-pad‘-Defekt aufwiesen. Nun konnte man in dem Antwortschreiben lesen, dass dem Leiterplattenhersteller dieser Fehler zum allerersten Mal gemeldet worden sei – sozusagen ‚Hand-aufs-Herz‘. Interessant an dieser Geschichte ist, dass der Autor gerade von einer anderen Firma angereist war, die ihre Leiterplatten von dem nämlichen Hersteller bezog – und gelegentlich Probleme mit ‚Black-pad‘ hat – und sich ebenfalls beschwert hatte.

Die hoffentlich positive Antwort, das heißt die Besucherzahlen und Aussteller- bewertungen, werden erst nach der Nürnberger Messe vorliegen, doch die Fragen sollen zum Nachdenken provozieren.

Was spricht dagegen?

Die allgemeine wirtschaftliche Situation verschlechtert sich zusehends, so dass immer mehr Firmen betroffen sind. Neue Aufträge sind inzwischen zur allgemeinen Mangelware geworden. Bei den meisten Elektronikproduzenten sind deshalb die Umsatzerwartungen deutlich nach unten korrigiert und entsprechende Sparmaßnahmen angesagt worden. Alle nicht unbedingt notwendigen Ausgaben sind aus den Budgets gestrichen worden. Dazu gehören bei vielen Firmen neben Aus- und Weiterbil- dungsmaßnahmen vor allem die Beschaffung von Fertigungs- und Testausrüstungen sowie sonstigen Investitionsgütern. Denn ohne neue Aufträge werden diese vorerst nicht benötigt. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Luxus und Verschwendung.

Was spricht dafür?

Auf Nachhaltigkeit setzende Unternehmen sind am dauerhaften Erfolg interessiert und betreiben hierfür Langfrist-Marktanalysen und Langzeit-Geschäftsplanungen. Sie sind sich bewusst, dass sich Boom- und Krisenzeiten abwechseln, und sammeln deshalb in Boomzeiten ausreichend Mittel, um die Krisenzeiten gut überstehen zu können und um aus diesen gestärkt hervorzugehen. Deshalb sind sie relativ unabhängig von der aktuellen Konjunktur in der Lage, ihre Planungen umsetzen zu können. Dabei können sie davon profitieren, dass Investitionsgüter derzeit außerordentlich kostengünstig sind und auch Sonderwünsche schnell erfüllt werden. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Muss, denn Innovationen und Spitzenprodukte sind gefragt.

Die Leiterplatte hat sich schon viel gefallen lassen müssen. Es gab Zeiten, in denen sie als „Brett mit Löchern“ bezeichnet und zum Massenartikel degradiert wurde, der ausschließlich nach Gewicht oder Quadratmetern eingekauft wurde. Die Zeiten sind Gott sei Dank vorbei. Es hat sich allgemein die Meinung durchgesetzt und mittlerweile ist man auch in den Strategiestäben der OEMs der Ansicht, dass Leiterplatten keine billigen Normteile sondern produktspezifische Komponenten darstellen, die innerhalb der Produktionskette eine Position einnehmen, die den Erfolg des Endprodukts wesentlich mitbestimmen.

Erinnern Sie sich noch an das letzte Jahr? Nach einem fulminanten 1. Halbjahr 2011 brach ab Juli der Auftragseingang ein. Die Optimisten sprachen vom Sommerloch – aber nur bis September. Dann war auch dem Letzten klargeworden, dass das 2. Halbjahr 2011 flau wird. Abbau von Schichten, Verabschiedung von Leiharbeitern, Ausfahren der Arbeitszeitkonten und ähnliches waren die Maßnahmen zur Kapazitätsanpassung. Die Spuren finden sich in den Ergebnissen des 4. Quartals bei börsen- notierten Firmen wieder.

Forscher der amerikanischen Stanford University und des DOE haben es geschafft, Zinn in eine zweidimensionale Kristallstruktur zu bringen. Dieses ,Stanen' ist nur ein Atom dick und leitet Strom ohne Verluste. Es wird vorausgesagt, dass 2D-Zinn das auch erst im Kommen befindliche Graphen als weltbesten Stromleiter ablöst.

Das Wort Stanen (englisch: stanene) setzt sich aus Stannum, dem lateinischen Wort für Zinn, und Graphen zusammen – mit dem das Material seine zweidimensionale Struktur teilt (siehe Abbildung). Forscher der amerikanischen Stanford University und des U.S. Department of Energy’s (DOE), SLAC National Accelerator Laboratory, haben durch Berechnungen festgestellt, dass das Material ein topologischer Isolator ist: Strom kann nur entlang seiner Ränder, nicht aber im Inneren fließen. Wenn eine nur ein Atom starke Folie aus Zinnatomen mit Fluoratomen versetzt wird, leitet sie Strom entlang ihrer Kanten mit 100-prozentiger Effizienz, und zwar bei Raumtemperatur.

2. Technologietagung im Hause SMT am 23. und 24.3 2000 in Wertheim
Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsführer der ausrichtenden SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH, konnte 150 Teilnehmer begrüßen, die der Einladung des Lötanlagenherstellers ins Stammwerk nach Wertheim gefolgt waren.

Unter dem Motto – Wir produzieren Zukunft – feierte das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA vom 30. Juni bis 3. Juli 2009 sein Jubiläum. Nach dem offiziellen Festakt am 1. Juli gab es am 2. Juli 2009 einen Industrietag und am 3. Juli einen IPA OPEN Tag für die breite Öffentlichkeit. Nachfolgend wird über den Industrietag berichtet.

Mit einer Serie von Vorträgen und Workshops hat die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, am 26.und 27. Oktober 2010 über neue Möglichkeiten der SMT-Prozessverbesserung informiert. Dabei lag der Schwerpunkt auf der Vergrößerung des Prozessfensters beim Schablonendruck, so dass auch auf die kleinsten Lötflächen für CSP- und 01005-Bauteile zuverlässig Lotpaste aufgebracht werden kann.

Die Analyse der Zahlen lässt uns aufatmen: Der Covid-19-Tsunami läuft sich in den meisten Teilen der Welt erkennbar aus; die täglichen Fallzuwächse sind längst linear und flach geworden. Die Pandemie-Bekämpfungsmaßnahmen werden zunehmend gelockert. Teil zwei des Kampfes gegen ein ganz neues und weitgehend unerforschtes Virus hat begonnen: Wie lassen sich die wirtschaftlichen Folgen der letzten 12 Wochen abfedern? Ja, sicher, mit viel Geld. Aber das muss natürlich auch dem Rechnung tragen, dass die Pandemie in vielen Bereichen Versäumnisse der Vergangenheit und die Notwendigkeit längst überfälliger Strukturveränderungen ans Licht gebracht hat. Mit noch so viel Geld wird es nicht gelingen, zu einem Covid-19-Status quo ante zurückzukehren.

Zum zweiten Mal hieß es am 27. und 28. Juni 2007 „Wir gehen in die Tiefe". Denn die Firmen Christian Koenen, EKRA, Häusermann, Heraeus, rehm Anlagenbau, Siemens A&D?EA und ZEVAC veranstalteten im Besucherbergwerk Merkers unter diesem Motto wieder ein Seminar über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Rostock, moderierte die gut besuchte und nicht nur wegen der besonderen Umgebung – im Großbunker des Bergwerks in 500 m Tiefe – außergewöhnliche Veranstaltung. Sie ist von Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, München, im Auftrag der Partnerfirmen organisiert worden.

Das vierte Gemeinschaftsseminar der Firmen Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kasper, Rehm Thermal Systems, Siemens Electronics Assembly Systems und Zevac fand am 17. und 18. Juni in Dresden statt. Die erstmals übertage durchgeführte Veranstaltung erfüllte ihr Motto: Wir gehen in die Tiefe. Denn es wurden wieder Fachvorträge von Experten aus Forschung und Wirtschaft, eine Tischausstellung, Möglichkeiten zum Networking sowie eine Firmenbesichtigung geboten.

Am 25. und 26.?Juni?2008 fand im Erlebnisbergwerk Merkers bei Eisenach das dritte „Wir gehen in die Tiefe"-Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie statt. Neben den Fachvorträgen war das Networking und der Erfahrungsaustausch ein wichtiger Teil dieser Veranstaltung, an der 130?Personen, darunter Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement sowie Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung teilnahmen.

Am 29. und 30. Juni 2011 fand in Dresden das 6. Seminar Wir gehen in die Tiefe statt, in dem wieder mit dem nun schon traditionellen Tiefgang aktuelle Trends der Aufbau- und Verbindungstechnologie erörtert wurden. Mit 150 Teilnehmern war das attraktive Seminar ausgebucht. Neben 13 Fachvorträgen und einer Table-Top- Ausstellung gab es reichlich Gelegenheit zum Networking und intensiven Erfahrungsaustausch, unter anderem bei der gemeinsamen abendlichen Dampferfahrt auf der Elbe.

Oft haben wir im Leiterplattenteil der „Galvanotechnik“ in der Vergangenheit über Umzüge berichtet. Eine Firma expandiert, die Räumlichkeiten werden zu eng, es muß ein den neuen Anforderungen adäquates Produktionsgebäude bezogen werden. Jetzt sind wir selbst betroffen. Sie halten die erste Ausgabe der neuen Fachzeitschrift „PRODUKTION VON Leiterplatten Und Systemen“ in der Hand, den „Neubau“ des Leuze-Verlages. Die „grauen Seiten“ im hinteren Teil der „Galvanotechnik“ präsentieren sich in der neuen Zeitschrift in einer inhaltlich erweiterten und Leserfreundlicheren Form, die, so hoffen wir, dem Informationsbedürfnis besser und zeitgerechter entspricht, als dies in der vorherigen Form der Fall war.

Kunden möchten Arrays der integrierten XJEase-Typen (INT, STRING, FILE) einfacher programmieren. Dem hat XJTAG, Anbieter von Boundary-Scan (Testen bestückter Leiterplatten)-Technologie, beim Update seiner Software XJDeveloper nun Rechnung getragen. Die Einführung von Arrays in der Version 3.6 verbessert die Lesbarkeit, macht sie benutzerfreundlicher und wirkt sich positiv auf die benötigte Schreib- und Wartungszeit der Tests aus.

Die Präsenz taiwanesischer Leiterplattenhersteller auf dem chinesischen Festland wird von Jahr zu Jahr stärker. So sind heute 35 % der chinesischen Gesamtproduktion in taiwanesischer Hand und wenn die Expension in dem bisherigen Tempo weitergeht, wird es bald mehr als die Hälfte sein. Trotz der gegenwärtigen politischen Spannungen zwischen China und Taiwan sind die beiden Länder in wirtschaftlicher Hinsicht untrennbar miteinander verbunden. Bei der nachfolgenden Betrachtung von Taiwans Leiterplattenindustrie wird den Aktivitäten der Taiwanesen auf dem chinesischen Festland daher besondere Beachtung geschenkt.

Testsieger beim Recycling von Kunststoff aus Elektroschrott ist ein Verfahren des Fraunhofer-Instituts für Verfahrenstechnik und Verpackung (IVV) in Freising. In einem weltweiten Vergleich der britischen Non-Profit-Organisation WRAP (The Waste and Resources Action Programme) für nachhaltiges Wirtschaften schnitt das Verfahren sowohl in ökonomischer als auch in ökologischer Hinsicht am besten ab.

Erst vor knapp 100 Jahren begannen die Menschen des westlichen Kulturkreises damit, ein ganzes Jahrzehnt mit einem Attribut zu belegen, das seine Besonderheit unterstreicht – und beinahe jedes Jahrzehnt hatte seither seinen speziellen Spitznamen: ‚Roaring Twenties‘, ‚Flying Forties‘, ‚Swinging Sixties‘ oder ‚Naughty Nineties‘, um ein paar herauszupicken.

Beim thermischen Verhalten oder thermischer Simulation von Leiterplatten denkt man v. a. an eine mögliche Überhitzung von Bauteilen und Lötverbindungen sowie an die daraus resultierenden Probleme. Das untere Ende der Temperaturskala beschäftigt die wenigsten Entwickler und Designer und, da dieser Bereich wissenschaftlich noch nicht ausführlich beschrieben ist, arbeiten viele mit Hausregeln oder Vorgaben ihrer Lieferanten. Was beim Elektronikdesign für Anwendungen bei tiefen Temperaturen berücksichtigt werden sollte, wird nachfolgend dargelegt.

„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.

China ist ein wichtiger Leiterplattenlieferant für Europa. Etwa 50?% der in Europa benötigten Leiterplatten kommen aus Asien. Der überwiegende Teil wird in China gefertigt. Aus Kostengründen forderten die EMS- und OEM-Firmen, dass Leiterplatten in Asien gekauft werden. In der Vergangenheit waren die chinesischen Leiterplattenhersteller durch diese Einkaufsstrategie sehr gut ausgelastet. Die Leiterplattenfertigungen waren in vielen Fällen täglich 24 Stunden im Einsatz und das an sieben Wochentagen.

Die Christus-Statue in Rio hat unter Gewittern einiges zu leiden: So schlug ein Blitz beispielsweise einen Mittelfinger ab. Ähnliches kann auch dem elektronischen Produkt während der Herstellung passieren. Dabei sind die gewaltigen Energien[2], die ein Blitz aus einer dunklen Gewitterfront liefert, gar nicht nötig, um ESD-empfindliche Bauteile zu zerstören oder vorzuschädigen, was viel kritischer ist als ein direkter Ausfall, der beim Endtest spätesten gefunden wird. Solche Vorschädigungen schlüpfen durch die Testverfahren und führen erst beim Kunden zum Ausfall, was einerseits die Reparatur teuer macht und andererseits am guten Ruf des Herstellers nagt.

Technologieforum der Fuba Printed Circuit GmbH am 11. und 12. März 1999 in Dresden

Hauptziel aller Unternehmensstrategien ist bekanntlich, die Kunden zufriedenzustellen und bei der Stange zu halten. Was erwartet der Abnehmer vom Hersteller, wie kann die Zusammenarbeit beider Partner verbessert und verfestigt werden, auf welche Anforderungen muß sich der Hersteller in den nächsten Jahren einstellen, diese und weitere Fragen sind daher ständig zu stellen. Als ein probates und erfolgreiches Mittel der Kundenpflege hat sich in den letzten Jahren ein Veranstaltungstypus erwiesen, bei dem den Hauptkunden ein Mix aus technischer Information und einem attraktiven Rahmenprogramm geboten wird. Zum einen werden dem Partner tiefere Einblicke in technische Abläufe gegeben, zum anderen eine Klima für zwanglose Gespräche und Kontakte geschaffen.

Ein gutes Jahr 2011 endet mit konjunktureller Abschwächung. Zeit für eine Standortbestimmung

Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.

ln der Elektronik und bei Elektronikprodukten erfolgen Innovationen in immer kürzeren Abständen. Treiber ist u. a. die zunehmende Integration im Halbleiterbereich. Diese führt zu neuen Bauformen und dadurch zu Änderungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Was in dieser Hinsicht bereits im Gange ist und auf uns zukommt, wird ins besondere hinsichtlich des Designs dargelegt.//

In the electronics industry and the production pro- cesses it uses, innovations are being introduced at ever-shorter intervals. A major driver for this is the increased degree of integration found in semi- conductors. Thisresultsinnewdeviceformats, with implications for dowmtream assembly and inter- connectionoperations.Apreviewisofferedoffuture developments in the pipeline, especially its implications for the design of assemblies.

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen ‚More Moore‘ und ‚More than Moore‘. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Manuskript werden die Motivation für die Entwicklung und Anwendung höchstauflösender, auf Röntgenstrahlung basierender Inspektionsverfahren am Beispiel des Packagings eines Alltagsgegenstandes, nämlich eines USB-Speicher-Sticks, erörtert.    

Electronics and microsystems are characterised by their increasing miniaturisation and complexity of their components. These trends are discussed in the context of the semiconductor industry and in terms of Moore’s Law and “More than Moore”. A significant influence in the technology is, understandably, the market in which the finished product will be used. Cost factors, as always, are critical. Thus the development of electronic systems is inseparable from the assembly and interconnection technology (AVT) to be used. Likewise, these factors influence the choice of test and inspection techniques to ensure successful quality control. Discussed here are the drivers for development and use of high resolution, X-ray-based inspection processes, using as example, an item in everyday use, namely a USB Stick.

Die Andus Electronic GmbH Leiterplattentechnik hat einen neuen Inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite. Gefüllte Microvias sind ursprünglich entwickelt worden, um BGA-Balls auf Microvias sauberer löten zu können. Dahinter steckt die Idee, die Vertiefungen im Pad zu eliminieren, um Lufteinschlüsse beim Löten, Abmagerungen der Lötstellen und Benetzungsprobleme zu umgehen. Untersuchungen aus den 1990er Jahren haben zwar gezeigt, dass sich BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8?mm noch problemlos auf normalen Microvias löten lassen. Die gelegentlich verbleibende Luftblase stellt keine Einschränkung in der Zuverlässigkeit dar.

In US-amerikanischen Fachmedien der Elektronikindus- trie werden zunehmend Themen kontrovers diskutiert, die mit den Auswirkungen aktueller internationaler Trends auf die amerikanische Sicherheitspolitik zu tun haben. Zu diesen Trends gehört zum einen das Outsourcing ganzer Fertigungen auch solcher High-Tech-Zwischenprodukte der Elektronik nach China, die eine entscheidende Rolle bei der Realisierung moderner Waffensysteme spielen. Schon kreist die Vermutung, dass der Verlagerung so mancher Fertigung die Verschiebung von Forschung/Entwicklung demnächst klammheimlich folgen wird. Der zweite Trend, der allmählich beginnt, Sorgen hervorzurufen, ist die RoHS mit allen ihren Folgen. Zu diesem Thema veröffentlichte Reed Business Information, eine Abteilung des Medienkonzerns Reed Elsevier, unlängst einen kurzen Beitrag, der die Situation etwas näher beleuchtet. Vorweg zwei Anmerkungen dazu: Erstens handelt es sich hier nur um relativ einfache Gedanken. Die Gesamtsituation ist mit Sicherheit noch wesentlich facettenreicher als in dem Artikel geschildert. Zweitens gibt es neben der Militärtechnik noch weitere Ausnahmen in der RoHS. Für diese gilt sicherlich auch ein Teil der Aussagen unten. Man muss sich dort auch Gedanken machen, wie es mittelfristig überhaupt weiter geht – blei- haltig oder bleifrei? Nachfolgend einige gekürzte Aus- züge aus dem Beitrag:

Die Kunde über den Beschluss der WEEE- und RoHS-Direktiven durch die EU-Organe im Dezember 2002 ist in den USA öffentlich bisher ohne besondere Aufmerksamkeit zur Kenntnis genommen worden. Der erwartete große Aufschrei blieb aus. Die Elektronik-Fachpresse und die Internet-News-Dienste widmen sich so gut wie gar nicht dem Thema. Der überwiegende Teil der Klein- und Mittelstandsfirmen scheint sich eher verhalten oder nicht dafür zu interessieren. Sie warten dringend auf den Konjunkturbeginn. Alles verdrängt von Rezession und Golf-Politik? Der nachfolgende Beitrag zeigt, dass sich in den USA im Detail dennoch mehr tut, als man in Deutschland so hört. Man wird sich mit Europa als auch Japan arrangieren.

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.

... so liegt man, heißt es. Wer gut liegt, also entsprechend gebettet ist, schläft besser, ist ausgeruht und somit leistungsfähig. Auf eine Person bezogen, mag das plausibel klingen. Beim eingebettet sein (embedded) zählen in der Elektronik jedoch noch einige andere Eigenschaften. Nicht nur die Leistungsfähigkeit spielt hier eine wesentliche Rolle, sondern auch platzsparende Bauweise, höhere Integration, eingebettete Software und letztlich einzusparende Kosten. Keine Frage demnach, dass Embedded-Technologien hier eine herausragende Funktion zugute kommt.

Dieser Beitrag beschreibt den praktischen Ablauf der Arbeiten zur Realisierung einer konkreten hochdichten Baugruppe unter Einsatz der Microvia- Technologie. Sein Ziel ist es, den Designern die vielfach noch vorhandenen Bedenken vor der Anwendung einer neuen Technologie zu nehmen und so mitzuhelfen, Barrieren für innovative und erfolgreiche Entwicklungen zu beseitigen. //
The report describes thepractical stages involved in the design of a specific high-density electronic assembly utilising microvia technology. The under lying aim is to embrace the numerous features which a designer might wish to incorporate, when first using this technology for thefirst time, and to assist the designer in removing as many obstacles as possible to a successful design implementation.

Die automatische optische Inspektion ist heute ein fester Bestandteil der Elektronikfertigung. Immer mehr Kunden definieren AOI als Schlüssel für die Qualitätssicherung. Denn aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung können die später gelagerten Prüftore wie z.B. ICT oder FT den vollen Funktionsumfang der Baugruppe nicht mehr inspizieren. Die Aufgabe eines AOI-Programms ist die Fehlerfindung. Löt- und Bestückfehler müssen sicher und reproduzierbar erkannt werden. Der größte Feind der AOI ist der Pseudofehler, denn er verursacht zusätzliche Kosten und kann den Blick auf Echtfehler verstellen. // 

AOI – Automated Optical Inspection is today an accepted part of routine electronics production. Increasingly, customers consider AOI to be a key to Quality Assurance. Thanks to increasing miniaturisation, test routines further downstream such as, for example ICT or FT are unable to monitor the total functioning of an assembly. The role of an AOI programme is to detect defects. Solder- and component placing must be detected consistently and reliably. The main problem with AOI is pseudo-defects which incur additional unnecessary costs and can deflect attention from genuine defects.

Im globalen Umfeld müssen Unternehmen über ein hohes Maß an operativer, strategischer und struktureller Veränderungsfähigkeit verfügen. Diese wird im Allgemeinen als ,Wandlungsfähigkeit' bezeichnet. Die Richtlinie VDI 5201 Blatt 1 zeigt am Beispiel der Medizintechnik-Branche, wie gerade diese Wandlungsfähigkeit von Produktionssystemen systematisch überwacht werden kann.

Das ist durchaus keine Frage von rein akademischem Interesse: in der Automobilelektronik ist nicht selten das Versagen eines Drahtbonds schuld daran, dass ein kompliziertes Steuergerät ausfällt. Gerade im Auto ist aber die Elektronik nicht nur buchstäblich lebenswichtig für die Sicherheit des gesamten Fahrzeugs, sondern auch von zentraler Bedeutung für die dahinterstehende Industrie. Bei Premiumfahrzeugen wird nämlich das meiste Geld am Fahrzeug mit der Elektronik verdient, und hier ist folglich auch das höchste Risiko, die Reputation zu schädigen. Und die Anforderung ist nicht gerade einfach: man erwartet eine Lebensdauer von 15 bis 20 Jahren. Warum versagt so ein Drahtbond überhaupt? Es gibt mehrere Mechanismen, bei der Leistungselektronik liegt es allerdings meist an der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung von Bonddraht und Silizium-Chip, an den er gebondet ist. Aluminium dehnt sich bei Erwärmung etwa dreimal so stark aus wie Silizium, und bei jedem Ein- und Ausschalten des Halbleiters erfolgt ein mehr oder weniger großer Temperaturanstieg oder -abfall.

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer der wichtigsten Methoden, um die Qualität der Lötung auf Poren und Voids visuell zu prüfen. Der nächste Schritt wäre dann die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Aber was tun, wenn die technische Ausrüstung dazu fehlt? Im Technology Center bei Rehm Thermal Systems können Kunden ihre Boards nun mit dem neuen CT- Röntgenprüfsystem Yxlon Cheetah μHD penibel prüfen.

Keinesfalls soll es hier esoterisch werden, auch wenn nicht nur die Überschrift des Editorials diesen Ein- druck machen könnte: Gegenstück zu meiner Eröffnung dieser Ausgabe der PLUS ist die Kolumne ,Anders gesehen‘ von Armin Rahn (S. 439). Im traditionellen Schlusspunkt der Ausgabe verweist er auf die Geheimsprache der Alchemisten, um in sein Thema des Abkürzungs-Kauderwelsch einzusteigen. Die Alchemisten hatten Großes vor und auch manche praktische Erfahrung, aber nicht das notwendige naturwissenschaftliche Grundlagenwissen. Es gelang ihnen nicht, aus Blei
Gold zu machen.

Niemand kann diese Fragen sicher beantworten. Nur relativ unsichere Prognosen sind möglich und diese sind eine wichtige Basis für wirtschaftliche Entscheidungen. Denn beispielsweise erhalten nur diejenigen Unternehmen die gewünschten Fremdmittel, die für sich eine günstige Entwicklung in der Zukunft glaubhaft machen können. Auch viele unternehmensinterne Entscheidungen, insbesondere die über Investitionen und Personalstärke erfolgen auf Basis von Prognosen. Prognosen sind immer mehr oder weniger Glücksache. Dies gilt auch für unsere Branche. Denn was die Zukunft bringt, weiß niemand, zumindest nicht alles und nichts Genaues.

Zum Jahresende wird in vielen Firmen traditionell Bilanz gezogen und eine Prognose für das kommende Jahr erstellt. Dieses Jahr empfiehlt es sich, dies auch bezüglich der Umstellung auf RoHS-konforme Produkte und für diese passende Prozesse sowie der Vorbereitung auf die Umsetzung der bereits ab 13. August 2005 geltenden WEEE-Forderungen (Kennzeichnung, Dokumentation und Finanzierung der Entsorgung von neu in Verkehr gebrachten Produkten) zu tun. Wie weit ist alles gediehen? Oder gibt es noch nicht einmal einen konkreten Plan? Wissen außer den Technikern auch die Manager Bescheid? Wurden alle Kunden und Lieferanten umfassend informiert? Sind deren Pläne bekannt? Wurden mit allen Umstellungsvereinbarungen getroffen? Auf der electronica 2004 gehörten die Umsetzung der beiden EU-Richtlinien WEEE und RoHS sowie vor allem RoHS-konforme Produkte und entsprechende Fertigungsdienstleistungen zu den Schwerpunktthemen, obgleich sich manche Aussteller nur auf Anfrage dazu äußerten und nicht wie viele andere über ihre schon weit fortgeschrittene Umstellung informierten.

In der Abschlusspräsentation zum Verbundvorhaben Chip in Polymer (CiP) am 22. Oktober 2003 im Fraunhofer IZM München demonstrierten die Projektpartner, dass die Integration passiver und aktiver Bauelemente in die Leiterplatte technologisch prinzipiell lösbar ist. Transfer und Nutzung der For- schungsergebnisse in konkreten Applikationen waren nur in Ansätzen erkennbar.

INBOARD setzt auf direkte Laserstrukturierung
Mitte der 90er Jahre hat das Konzept der Siemens Mehrschicht-Oberflächenverdrahtung SIMOV^ in der Leiterplattenwelt Furore gemacht. Es wurde aufgrund der steigenden Anforderungen der SIMATIC- Steuerungen an die Verdrahtungsdichte der Boards entwickelt und beinhaltete einen Multilayerkern mit Kondensatorlagen und gedruckten Widerständen, auf dem beidseitig mehrere SBU-Lagen aufgebracht sind, die untereinander und mit dem Multilayerkern durch Mikrovias verbunden sind. Möglichst viele Bauelemente werden in das Innere des Boards verlagert und dadurch steht mehr Fläche für die Verdrahtung hochpoliger ICs auf der Oberfläche zur Verfügung. Zur Herstellung der Mikrovias in den SBU- Lagen setzte Siemens von Anfang an konsequent auf den Laser. Zu einer Zeit, in der noch heiß um das optimale Verfahren gestritten und die japanische Vorgabe noch nicht so offenkundig war hatte man auf das richtige Pferd gesetzt.

Zum Vergleich verschiedener Entwärmungskonzepte können Simulationen nach der Methode der Finiten Elemente herangezogen werden. Das Ergebnis – je mehr Kupfer desto besser – kann so quantifiziert werden. Als experimenteller Zugang steht die Thermografie zur Verfügung. Der Vergleich von Thermal-Vias mit Cu-Inlays wird mit beiden Verfahren durchgeführt. // 

FEA (Finite Element Analysis) can be used as a powerful tool to simulate heat transfer, including cooling. The result – the more copper, the better – can thus be expressed in quantitative terms. For an experimental approach, thermography can be used. Using both techniques, the performance of thermal vias is compared with that of copper inlays.

Warum man hierzulande auf sein Schwarz- oder Roggenbrot nicht nur fettige Leberwurst streicht, sondern auch vorher noch eine gute Lage Butter, bleibt zuweilen unerfindlich. Hingegen sind die verschiedenen Lagen auf der Leiterplatte eher erklärbar.

Meist werden die Leiterbahnen aus einer Kupfer-folie herausgeätzt und schon den frühen Fachleuten war es bekannt, dass Kupfer zwar gute elektrische Eigenschaften hat und erträgliche Kosten erlaubt, jedoch auch schnell oxidiert. Löten – und das ist ja meistens die Fügemethode bei den Bauteilen – lässt sich jedoch oxidiertes Metall nicht oder zumindest nicht ohne Zuhilfenahme anderer Mittel. Flussmittel ist so eine Chemikalie, die zwar einerseits das Löten erlaubt, andererseits aber auch Rückstände auf der Baugruppe hinterlässt, die oft nicht akzeptabel sind.

Xpedition Package Integrator bietet eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Dabei werden eine Vielzahl von Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen berücksichtigt. Anwender können mit Xpedition Package Integrator schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen und über eine regelbasierte Methodik die Ball-Maps planen und die Pin-Belegung optimieren. Mithilfe dieser Umgebung lassen sich intelligente Entscheidungen hinsichtlich des richtigen Gehäuses treffen – sowohl für eine Marketing-Studie als auch in Hinblick auf das kosteneffektivste Gehäuse für die Produktion.

Da elektronische Bauteile zunehmend kleiner werden, steigt die Nachfrage nach immer leistungsfähigeren Messtechniken für die Analyse von immer dichter gepackten Platinen. In kleineren Größenordnungen vervielfältigen sich die Effekte jedes Fehlers. Damit stellt die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität von elektronischen Bauteilen die In-Prozess-Qualitätskontrolle von Produkten vor vielfältige Herausforderungen.

Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue Ideen zu verwirklichen, braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen lassen, als auch auf Seite derer, die diese Ideen in die technische Realität umsetzen, also beispielsweise der Elektronikindustrie. Einer der Technologieführer der Branche wird in diesem Jahr 25, die Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren bei Ulm. Grund genug, sich die Entwicklung des Marktes einmal anzuschauen.

Der Lötanlagenhersteller SEHO sorgt für reine Luft in Verbindung mit seinen Systemen. Wie dies im Technologiecenter an den Lötanlagen und in der SEHO Academy an jedem Arbeitsplatz erfolgt, wird nachfolgend erläutert.

Im Jahr 1976 begann die heutige SEHO Systems GmbH als SEHO Seitz & Hohnerlein GmbH die rasanten Entwicklungen in der Elektronikindustrie mit voranzutreiben. Aus einem einfachen Hersteller von Wellenlötanlagen entwickelte sich mit der Zeit ein global agierendes Unternehmen, das heute seinen Kunden Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien bietet.

Die Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH hat den Nachhaltigkeitsbericht 2011 herausgebracht und dort die neue Nachhaltigkeitsstrategie sowie die dazugehörigen strategischen Fokusthemen des Unternehmens vorgestellt. Einen übergeordneten Stellenwert nehmen dabei die Bereiche supereffiziente Hausgeräte sowie die Ressourcenschonung ein. Auch die gezielte Förderung von Nachwuchskräften steht ganz vorn, um sich im Wettbewerb um qualifizierte Fachkräfte behaupten zu können. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick in die strategische Arbeitsweise des Konzerns geben.

Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse. Am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen wird seit Jahrzehnten die Technologie für solche Prozesse entwickelt und erprobt. Dort kann man sagen, welches Lasersystem am schnellsten ist und welcher Bohrprozess der passende für welche Anwendung. Die Pandemie hat Flugreisen vorerst reduziert. Dennoch stehen die Flugzeugbauer weiterhin unter erheblichem Druck, den Treibstoffverbrauch zu reduzieren. Eine Chance dafür bietet das Prinzip des ‚Hybrid Laminar Flow Control‘: Die Luft strömt mit weniger Widerstand um einen Flugzeugflügel, wenn dessen Oberfläche viele kleine Bohrungen aufweist. Bis zu 10 % Treibstoffeinsparungen sind so möglich.

Der Schablonendruck übt über den Lötprozess wesentlichen Einfluss auf die Qualität der Bau- gruppe aus. Beim Lotpastendruck hat sich die gelaserte Metallschablone durchgesetzt. Sie ist auch ein sehr gutes Werkzeug für den Kleber- auftrag. Neben der Auswahl geeigneter Lotpasten sind layoutabhängige Festlegungen zur Materialstärke und vor allem geeignete Design-Strategien für die Pads notwendig. In diesem Beitrag werden anhand verschiedener Beispiele verallgemeinerungsfähige Lösungsansätze vorgestellt, die in der speziellen Anwendung jeweils zu prüfen und oft- mals zu modifizieren sind. Ergänzend wird auf einige Trends wie Stecker-Reflow, Pad-Gitter und Home Plate hingewiesen. // 

Screen-printing has a considerable influence, in terms of the subsequent soldering process, on the quality of the resulting assembly. In solder-paste screen printing, laser-cut masks have become a significant technology. The same method lends itself equally well to adhesive application. Apart from selecting the most suitable solder pastes, critical decisions have to be made as to the thickness of mate- rials used (often dependent on layout) and most of all, as to the design strategies for pads. This report uses various examples to illustrate the possible approaches, some of which call for modifications or testing when used in specific applications. In addition, the report describes recent developments such as plug-reflow, pad-mesh and home plate.

Elektronische Baugruppen und ihre Herstellung werden zunehmend komplexer. Damit wird auch der Ruf nach solchen Systemen immer lauter, die sehr hohe Anforderungen und Erwartungen in der Fertigung erfüllen – sei es um die Qualität abzusichern bzw. die Kosten zu begrenzen. Thermische Profiling-Systeme, mit denen man traditionell optimale Temperaturverläufe für den Lötprozess definiert, haben in der Elektronikherstellung zu deutlichen Verbesserungen geführt.

Für die thermische Profilierung im Lötprozess werden an einer Baugruppe diverse Thermopaare angebracht und die Temperaturen an Baugruppe und Bauteilen per Messdatenlogger erfasst, gespeichert und ausgewertet. Solche Temperaturprofile zur Verifikation des Lötprozesses werden an SMT-Linien mit einem Test-Board und der Instrumentierung darauf regelmäßig vorgenommen.

Mit 3D ergibt sich eine Reihe von messtechnischen Möglichkeiten, auch finden neue Visualisierungen hohen Anklang. Aber ,schöne 3D-Bilder‘ gibt es nicht – wenn, dann nur 2D-Bilder, die mittels 3D-Messungen als 3D-Darstellung hochgerechnet wurden. Und genau in diesem Punkt scheiden sich im Moment die Geister und das Marketing greift. Wir raten daher zur Vorsicht bei der Anwendung als Mess- und Inspektionskriterium in der Elektronikproduktion.

„Wenn ich nicht mehr weiter weiß, gründ' ich einen Arbeitskreis“, Wenn an diesem Kabarettsatz etwas dran ist, dann müsste es noch viel mehr Arbeitskreise geben als ohnehin schon existieren, denn Probleme gibt es in der Branche genug und in Zeiten der Rezession treten sie besonders zutage. Am meisten dürften Strukturfragen unter den Nägeln brennen. Wie können sich die nicht zu den Top 10 zählenden Unternehmen positionieren, damit sie in einer zunehmend global agieren- den Wirtschaft und bei wachsendem Technologie- und Preisdruck ihre Position im Markt halten können. Wie können sie bei sinkenden Margen technologischen Fortschritt finanzieren, der sich an den Auswirkungen des Moore'schen Gesetzes orientieren muss? Ebenso sind einheitliche Kommunikations und andere Standards sowie Forderungen, die sich aus dem Umweltbewusstsein ableiten und noch eine ganze Reihe anderer Fragen von brennendem Interesse,

Im Spitzencluster Cool Silicon entstehen im Projekt CoolEnergy neuartige Bauteile, die die Akkulaufzeit von mobilen Geräten um 30 % erhöhen.

Menschliche Intelligenz scheint sich nicht nur ethnisch, sondern auch entwicklungsmäßig zu unterscheiden (Jean Piaget 1896-1980 [1]). Ob das nun vom Lernen oder einer Zunahme an Hirnsubstanz stammt, kann im Augenblick anscheinend niemand sagen. Wenn es schon schwierig ist, das Wesen menschlicher Intelligenz zu fassen, wie will man dann Maschinenintelligenz in den Griff bekommen? Zwar gibt es hinreichend viele Versuche, hier Denkansätze zu formulieren (bekannt ist z. B. Alan Turing mit seinem Test [2]), aber genauso viele, wenn nicht mehr Kritiker. Schon die gewagte Wahl der Benennung ‚künstliche Intelligenz‘ erscheint als Herausforderung.

Neben dem Golem des Judah Loew ben Bezalel [3] und Frankensteins Monster der Mary Shelley [4] haben wir es nun mit außerirdischer Intelligenz und Robotern [5] zu tun. Obgleich man vor den Kunst- menschen meist Angst hat, hofft man allgemein, dass die Maschinen uns Arbeit abnehmen und so die klassischen Sklaven ersetzen.

Ranking- oder Top-Listen können durch ihre Inhalte bzw. Aussagen Informationen liefern, die bestimmte betriebliche Entscheidungen oder persönliche Haltungen beeinflussen. Doch die Gefahr, ein teilweise falsches Bild zu erhalten, ist groß, wenn bei den Top-Listen der Makel einer unzureichenden Objektivität vermutet werden kann. Dieser Beitrag setzt sich mit der aktuellen Top-100-Liste von EDN Networks zum Bauteilsektor auseinander.

In einem schrumpfenden Markt ist es der Schweizer Electronic AG (SEAG) gelungen, ihren Umsatz im Geschäftsjahr 2001 um 6% auf 97 Mio. € zu steigern, obwohl der Bereich Baugruppentechnik mit einem Anteil von 5 % am Vorjahresumsatz per Ende 2000 eingestellt wurde. SEAG wuchs damit in einem Markt, dessen Konjunktur nach dem Wachstumsjahr 2000 global drastisch eingebrochen ist und vielen Marktteilnehmern Umsatzeinbrüche bis zu 30 % bescherte. Im deutschen Markt betrugen die Rückgänge etwa 10 %.

Diese Aussage bringt es so ziemlich auf den Punkt. Die Wirtschaftskrise hat andere resignieren und lethar- gisch werden lassen. Nicht so die atg Luther & Maelzer, die während der Wirtschaftskrise umfangreichere Restrukturierungsmaßnahmen durchgeführt und die Kurzarbeit sinnvoll genutzt hat, um die Produkt- palette für den Aufschwung vorzubereiten. Die Entwicklungsteams in Wunstorf und Wertheim konzentrierten sich und nutzten die Zeit, um innovative Produktideen in neue Maschinenkonzepte umzusetzen.

A team of seven engineers traveled toJapan during February this year and visited major suppliers and produces ofelectronicproductsfor the industry. The mission team visited Sony, Panasonic/Matsushita, NEC, Denso, TDK, Senju, TDK, Koki and METI to obtain the current status on legislation, lead-free material developments, commercial products and assembly process being used. Thefollowing is a section taken from the report, which the author contributed to.//

Im Februar dieses Jahres reiste ein Team von sieben Ingenieuren nach Japan und besuchte größere Elektroniklieferanten und -hersteller. Das Team informierte sich bei Panasonic/Matsushita, NEC, Denso, TDK, Senju, TDK, Koki und METI über den gegenwärtigen Stand der Gesetzgebung, Bleifrei- Werkstoffentwicklungen, kommerzielle Produkte und angewendete Montageprozesse. Nachfolgend finden sich Auszüge aus dem Besuchsbericht, zu dem der Autor beitrug.

Bob Willis, Electmnic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses what is a printed circuitboardpad. Itmaysoundlikeadumbquestion but do you stop to think what it really does and how its size is defined and why?//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Padformen, d. h. Lot-oder Kontaktflächen auf einer Leiterplatte in bezug auf ihre Funktion und Abmessungen.

In this article we investigate what Industry 4.0 actually is, but really, and more importantly, what the issues are behind it that makes significant change to the PCB electronics industry inevitable. We will look at through the whole supply and demand chain, at what changes need to be made, starting with the consumer, the customer, to understand what their demands are, how they want to behave, and what benefits or changes Industry 4.0 will bring to them.// 

In diesem Beitrag untersuchen wir, was Industrie 4.0 wirklich ist und, wichtiger noch, was die wichtigen Themen hinter diesem Konzept sind, das signifikante Änderungen in der Leiterplattenfertigung unumgänglich macht. Wir befassen uns mit der gesamten Liefer- und Nachfragekette und den notwendigen Änderungen, beginnend bei den Verbrauchern, um zu verstehen, was deren Anforderungen und mögliche Verhaltensweisen sind, und worin die Vorteile oder Veränderungen be- stehen, die ihnen Industrie 4.0 bringen wird.

Das Seminar Wir-Gehen-In-Die-Tiefe (WGIDT) 2015 bot nicht nur einen Überblick über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie der Elektronik, sondern auch tiefer gehende Informationen sowie nützliche Informationen für die tägliche Praxis. Das Spektrum der Themen reichte von der Löttechnik für Leistungselektronik und andere Anwendungen über die Inspektion bis hin zur Zuverlässigkeit. Die begleitende Ausstellung bot ergänzende Informationen.

Die sechste Netzwerkveranstaltung W3+ Fair/Convention für Hightech-Experten aus Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar verzeichnete 2783 Fachbesucher. Sie informierten sich bei den rund 200 Ausstellern und Partnern über die neuesten technologischen Entwicklungen. Die Aussteller lobten die Qualität der Fachbesucher. Gelobt wurde auch die repräsentative Ausstellung sowie das Rahmenprogramm.

Eröffnet wurde die W3+ Fair/Convention 2019 von Dr. Rainer Waldschmidt, Geschäftsführer von Hessen Trade & Invest, dem Regierungsvizepräsidenten von Gießen, Martin Rößler, sowie dem Wetzlarer Oberbürgermeister Manfred Wagner.

Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht. Leistungsfähige Prozessor- und Speicher-Chips für KI-Anwendungen sind aktuell das Entwicklerthema Nr. 1 in einem heterogenen Kreis führender Unternehmen. Dabei geht es sowohl um Prozessoren, bei denen der mit Gaming- und Grafikkarten und Chips bekannt gewordene Spezialist Nvidia aus Kalifornien, sowie die Chiphersteller AMD und Intel den Ton angeben, als auch um High Bandwidth Memory (HBM)-Chips, die mit der wachsenden Popularität der generativen KI immer wichtiger werden.

Die Wetec GmbH mit Sitz in Remscheid vertreibt Löttechnik, Elektronik-Werkzeuge, Antistatik-Systeme und SMD-Technik. Aus der Tochter eines alteingesessenen Werkzeuglieferanten in der traditionellen Werkzeugregion Oberbergisches Land hat sich durch konsequenten Ausbau des Produktprogramm sein kompetenter Systemlieferant für die Elektronik-Fertigung entwickelt. Eine große Produktvielfalt, technische Beratungsleistungen und eine moderne, umfassende Produktdarstellung in einem übersichtlich gestalteten Katalog, der durch eine CD-ROM ergänzt wird, sollen die Basis für das weitere Unternehmenswachstum bilden.

Bereits zum 8. Mal hatten die Lackwerke Peters zum zweimal jährlich stattfindenden ‘Coating Innovation Forum’ an den Unternehmenshauptsitz im niederrheinischen Kempen eingeladen. Zahlreiche Anwender aus dem Kundenkreis der Baugruppenhersteller ließen sich an zwei Tagen wertvolle Praxistipps rund um Schutzlacke, Vergussmassen und deren Aufbringung geben.

Lieferantentag der FUBA Printed Circuits am 20. und 21. Juni 2000 in Dresden

Nach zwei erfolgreichen „Technologieforen Leiterplatte” im September 1997 in Goslar-Hahnenklee und im März 1999 in Dresden, auf denen die Kunden der FUBA neben der strukturellen Neuordnung vorwiegend über die Leistungsfähigkeit und in diesem Zusammenhang über technische Innovationen des Unternehmens informiert wurden, galt die Aufmerksamkeit des diesjährigen „Lieferantentages” der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden vor allem der Neubewertung der Beziehung Lieferant/Kunde.