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Bekanntlich haben alle Dinge einen Marktwert, der von den Anbietern und den Interessenten bestimmt wird. Der Marktwert steigt, wenn das Angebot knapp und die Nachfrage groß ist. Andernfalls sinkt er. Wir haben dies in den letzten beiden Jahren bei Halbleitern, Leiterplatten und Elektronikbaugruppen in extremer Weise erlebt. Denn, nachdem im Vorjahr alles knapp war, gibt es nun beträchtliche Überkapazitäten. Ob nach deren Abbau die Preise wieder steigen, ist allerdings fraglich. Erfahrungen aus den vergangenen Flautenzeiten im Leiterplattenbereich zeigen, dass das frühere Preisniveau in einer nach- folgenden Boomphase nicht mehr erreicht wird.

Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.

Der Beitrag beleuchtet zwei neue EDA-Werkzeuge:
Im Layout-Tool eFloorplanner sind Funktionalitäten integriert, die die Bauteilplatzierung auf Leiterplatten effizient unterstützen. Verschiedene Platzierungs-und Machbarkeitsanalysen unterstützen die Systemplanung und reduzieren die Anzahl von Redesigns bereits in dieser frühen Phase des Entwurfs.
Mit einer neuen Vorhersageprozedur lassen sich erstmalig die Quellen von elektromagnetischen Kopplungseffekten in leistungselektronischen Schaltungen ermitteln. Zur Vermeidung dieser Störungen werden elektrische Mindestabstandsregeln für jedes Bauteilpaar berechnet, die Input für das Tool EKON zur EMV gerechten Konstruktion von Leistungselektronik sind. Das Werkzeug bietet Funktionalitäten mit deren Hilfe optimale Anordnungen der Bauteile gefunden werden können, in denen keine elektromagnetischen Kopplungseffekte mehr auftreten. Anhand praktischer Ergebnisse wird das erhebliche Potential des Tools für die Volumen- und Kostenreduktion nachgewiesen.

The presentation covers two new EDA tools:
The layout tool eFLoorplanner integrates functionalities that efficiently support component placement on PCBs. Various placement and feasibility analyses support the system planning and reduce the number of redesigns already in this early design phase.
Using a new prediction procedure the sources of electromagentic coupling effects in power electronics circuits can now be determined for the first time. To avoid these disturbances the rules for minimum electrical distances between each component pair are calculated, which serve as input for the tool EKON in the proper EMV layout of power electronics systems. The tool provides functionalities for the optimum placement of the components to suppress all electromagnetic coupling effects. Based on practical results the significant potential of this tool for volume and cost reduction is shown.

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werk- zeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werkzeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

Vom 19. bis 26. November2007 führte die ggp-Schaltungen GmbH bei GET Ltd. und Jebon Corporation ein gemeinsames Audit mit dem Kunden Treichel Elektronik GmbH durch. Besichtigt wurden 7 Fertigungen, 2 davon wurden auditiert. Der Termin wurde durch die Einweihung der neuen GET-Fertigung in Huizhou bestimmt.

Unter Führung von ggp-Geschäftsführer Oliver Peters und der bei ggp für den Import zuständigen Einkäuferin Birgit Schult konnte sich der Einkaufsleiter der Treichel Elektronik GmbH, Hans-Peter von der Borch, vor Ort von der Lieferperformance überzeugen. Treichel Elektronik ist ein mittelständischer Bestücker mit Sitz in Eldagsen/Springe.

Am 21. Januar 2010 veranstaltete das EIPC (Europäische Institute für Leiterplatten) gemeinsam mit EBFRIP (European Brominated Flame Retardant Industry Panel) einen Workshop in London. Ziel des Workshop war, die elektronische Industrie und ganz besonders die Leiterplattenhersteller darüber aufzuklären, welche EU Richtlinien zu diesem Thema bestehen, wie die ökologischen Risiken der bestehenden und neuen Flammschutzmittel zu bewerten sind, welche technischen und wirtschaftlichen Faktoren eine Umstellung auf halogenfreie Leiterplatten beeinflussen und wie sich der Leiterplattenhersteller bei der Umstellung verhalten sollte. Der Workshop wurde im Zentrum von London im Konferenzzentrum des Industrieverbandes Intellect am Russell Square veranstaltet.

Den infrage kommenden Firmen wurde von der Redaktion ein Fragebogen mit dem Angebot der kostenlosen Aufnahme in die Marktübersicht zugesandt. Die bis zum Redaktionsschluss eingegangenen Antworten finden hier Be- rücksichtigung. Die Eintragungen basieren auf den Angaben der Firmen. Die Redaktion übernimmt keine Gewähr.

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
Wie in den Vorjahren wurde das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg von den Firmen ASM Assembly Systems, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und Zevac veranstaltet. Beim Networking, einem wichtigen Element des Kollegs, wurde intensiv über neue Konzepte und Ideen diskutiert. Erneut übernahm Dr. Hans Bell die Moderation. Bei der Eröffnung ging Dr. Hans Bell auf die derzeitige allgemein kritische Situation ein und zählte dazu einige Beispiele auf, was vor hundert Jahren – auch damals gab es eine Wirtschaftskrise und extreme Inflation - in der Stralsunder Zeitung stand. Aber die Technik hat sich rasant entwickelt: beispielsweise realisiert inzwischen TSCM für Apple Nanometer-Strukturen.

Bei einem eventuell notwendig werdenden Ersatz eines größeren BGAs sind die Optionen nicht ganz so erfreulich zum Überdenken. Das fängt bereits mit dem Bewusstsein an, dass eine weitere Erwärmung weder der Leiterplatte noch dem Bauteil oder der Zuverlässigkeit der Lötstellen gut bekommt. Deswegen haben viele Firmen die Anzahl von thermischen Exkursionen festgelegt, die nicht überschritten werden sollte. Ob das nun klägliche drei sind oder gar fünf oder sechs sind, hängt vom Qualitätsbewusstsein und -anspruch der jeweiligen Firma ab.

Wer den Heller nicht ehrt, ist des Thalers nicht wert, heißt es – doch Drittklässler kennen heute meist weder den einen noch den anderen, obgleich letzterer vermutlich Namensgeber des US-Dollar war. Doch was sollte sich der Durchschnittsbürger noch um den Wert von Heller und Pfennig kümmern, haben wir doch inzwischen Cent und Euro. Wie üblich bei Währungen wurde der Silbergehalt des Hellers über Jahre abgebaut und das förderte wohl auch die Missachtung der kleinen Münze. Geringere Metallbeigabe finden wir auch bei Lotpasten für geschlossene Rakelsysteme. Aber da ergibt sich bezüglich der Wertschätzung eine völlig andere Situation.

Wir kennen sie aus Science-Fiction-Filmen: Roboter, die im Kampf gegeneinander antreten. Maschinen, die von Menschen erdacht und entwickelt wurden, jetzt aber eigenverantwortlich handeln. Das gibt es nicht wirklich? Doch, gibt es. Nur treten diese Roboter nicht in einem Krieg gegeneinander an, sondern im sportlichen Wettbewerb: Sie spielen Fußball. Ein Schülerteam aus Königswinter hat einen Fußballroboter entwickelt – gemäß einem Bildungsprojekt der Basista Leiterplatten GmbH aus Bottrop.

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

...kann er was erzählen; drum nahm er seinen Pass und Flug, und tät das Reisen wählen“ [1]. Wer Geschäftsreisen unternimmt oder in seinem Berufsleben bereits in einigen Unternehmen war, der kann Erfahrung vorweisen – einerseits. Andererseits fördern viele Firmen die Mitarbeiter aus den eigenen Reihen, was auch seine Vorteile hat: Das Know-how bleibt im Unternehmen und muss so nicht teuer von außerhalb eingekauft werden. Vorteile scheinen beide Methoden zu haben. Letztere kann die Sicherheit des Korpsgeistes aufweisen, die erstere profitiert von anderweitigen Erfahrungen. Aber sehen wir, was dabei in der Elektronikbranche Sache ist.

Der Kongo (DRC) hat wohl wenig mit der Türkei zu tun, doch gerade weil dort die Völker aufeinander schlagen hat der amerikanische Congress mit dem Dodd–Frank Act, Section 1502, beabsichtigt, die finanziellen Interessen der Konfliktparteien durchsichtiger zu gestalten. In Folge erschien die ‚Conflict Minerals Rule', welche etwa US 6000 Firmen dazu verpflichten wird nachzuforschen und offenzulegen, ob irgendeines ihrer Produkte ‚conflict minerals' aus dem Kongo oder umgebenden Staaten enthält. Als ‚conflict minerals' gelten Gold, Tantal, Wolfram, Zinn.

... so kommt es entsprechend auch bei unseren beliebten Leiterplatten. Hier spricht die Industrie inzwischen von ‚High Layer Count PCB‘ (Viellagenanzahl-LP). Das zumal, wenn die Anzahl der Lagen u?ber 18, die Dicke mehr als 2,54 mm und das Aspect Ratio der Bohrungen (Querschnittsverhältnis) größer als 12:1 beträgt.

Welch eine wunderbare und traditionelle Idee, die Kinder verinnerlichen, wenn sie sich die Knie aufschlagen beim Radfahren lernen und nun schon zum zehnten Mal hingefallen sind: Einmal mehr Aufstehen als Hinfallen birgt den Erfolg. Was Sie damals lernten, wenden Sie später auch in anderen Situationen an, zum Beispiel wenn Sie eine Baugruppe reparieren. Das Ersetzen eines mangelhaft gelöteten BGAs macht besonders viel Freude. Nicht nur, dass man aufwendige Gerätschaft benötigt, sondern wollte man es zum zweiten oder dritten Mal denn doch richtig machen, dauert es auch eine Weile – besonders bei qualitätsbewussten Firmen, die nur eine Reparatur pro BGA oder gar pro Baugruppe erlauben.

Flex–Technologie in Verbindung mit Elastomertechnologie eröffnet neue Wege in der Steuerungs- und Sensortechnik

An Verbindungstechnologie und Steuerungselektronik werden heute immer höhere Anforderungen gestellt. Dabei ist die klassische Funktion eines Bauteils meist nicht mehr ausreichend. Um den Anforderungen nach ppm-Raten, Zuverlässigkeit und Kostenoptimierung gerecht zu werden, müssen einzelne Komponenten häu- fig mehrere Funktionen erfüllen. Der Trend geht hin zu multifunktionalen Systemen – auch in der Flex-Technologie.

Die Beschriftung besonders dünner und empfindlicher Materialien birgt durch thermische Emission oft das Risiko von Verformungen. Die entsprechende Markierung von SMD-Schablonen, wie sie für den Lotpastendruck in der Elektronikproduktion eingesetzt werden, ist zur eindeutigen Identifizierung jedoch unerlässlich. Das Laserbeschriftungssystem Piranha verspricht hier behutsames Vorgehen und markiert SMD-Schablonen schnell, genau und dauerhaft.

Der rauscharme, hochintegrierte Achtfach-Ultraschall-Transceiver MAX2082 spart 40 % Leiterplattenfläche. Er ersetzt damit in einem gängigen Ultraschallsystem Tausende von diskreten Bauelementen.

Ultraschall-Systeme, die bislang nur in Krankenhäusern verfügbar gewesen waren, gewinnen rasch an Verbreitung und kommen als kostengünstige, nichtinvasive Diagnosehilfsmittel mittlerweile auch in kleineren Kliniken und Arztpraxen sowie bei den Patienten zu Hause zum Einsatz.

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es erst gar nicht so weit kommt. Dank einer Steuerungssoftware mit Zuschaltung einer USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung) ist höchste Prozesssicherheit garantiert.

Mit den EU-Richtlinien RoHS und EuP werden die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer Produkte gelenkt. Ein Schwerpunkt ist dabei die Energieeffizienz. Messen bieten Gelegenheit, Eindrücke zu sammeln, ob und wie die ausstellenden Firmen Umweltfragen bereits zum öffentlichen Bestandteil ihrer Firmenpolitik und des Marketing, darunter der Messeauftritte, machen. Der Autor dieses Beitrags schaute sich unter diesem speziellen, aber zunehmend wichtigen Gesichtspunkt während der Productronica 2009 in den Ausstellungshallen um und kam zu einem unbefriedigenden Ergebnis.

Mit den EU-Richtlinien RoHS und EuP werden die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer Produkte gelenkt. Ein Schwerpunkt ist dabei die Energieeffizienz. Messen bieten Gelegenheit, Eindrücke zu sammeln, ob und wie die ausstellenden Firmen Umweltfragen bereits zum öffentlichen Bestandteil ihrer Firmenpolitik und des Marketing, darunter der Messeauftritte, machen. Der Autor dieses Beitrags schaute sich unter diesem speziellen, aber zunehmend wichtigen Gesichtspunkt während der Productronica 2009 in den Ausstellungshallen um und kam zu einem unbefriedigenden Ergebnis.

Bisher galt der Buchstabe E als gefährlich, zumindest aus der Sicht einer gesunden Ernährung: die „dangerous E's“ bezeichneten all jene Zusatzstoffe zu Nahrungsmitteln, die gesundheitlich bedenklich sind. Durch die Revolution Internet sind aus den dangerous mittlerweile „prosperous E's“ geworden: E-Banking, E- Consulting, E-Services, E-Commerce, etc., und ständig kommen neue E's hinzu. Der Weltmarkt der über E-Commerce abgewickelten Geschäfte wird aktuellen Prognosen zufolge von ca. 260 Mrd. Euro im Jahr 1998 auf annähernd 720 Mrd. Euro im Jahr 2002 an- wachsen. Das Gros dieses Umsatzes machen nicht etwa Haushaltsbestellungen aus (BtC = Business-to- Consumer), sondern vielmehr das BtB = Business-to- Business, das Geschäft zwischen den Unternehmen.

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
Manche Beobachter wie der britische Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) sehen für 2023 sogar einen veritablen ‚Crash‘ voraus: eine handfeste Chip-Rezession mit einem Rückgang des Absatzvolumens um die 20 %. Andere, wie der Marktforscher Gartner, sehen das gelassener: Die Chipmärkte werden nach dem Anstieg von 4 % in 2022 im nächsten Jahr um lediglich 3,6 % auf das Niveau von 2021 zurückfallen – auf ein Marktvolumen von 600 Mrd. $.

Der globale Akkumarkt erlebt zurzeit eine Art Renaissance, da die Nachfrage nach langlebigen, leistungsstarken Akkus in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industrie, Verteidigung und Hybrid-Elektrofahrzeuge wächst. Hier stellt Neil Oliver, Technical Marketing Manager beim Akkuspezialisten Accutronics, die Frage, wer den weltweiten Akkumarkt beherrscht und kontrolliert und in welche Richtung er sich entwickelt.

Misst man den Konjunkturmotor an dem Ergebnis des größten europäischen Leiterplattenherstellers, dann müsste er auf Hochtouren laufen. Die AT&S berichtete wiederholt von dem besten Quartalsergebnis der Unternehmensgeschichte, also noch einer Steigerung gegenüber dem spektakulären Ausnahmejahr 2000. Beflügelt von dieser Entwicklung und im Vertrauen auf die eigene starke Position und strategische Ausrichtung werden ehr- geizige Ziele laut: Umsatzmilliardär will man in eini- gen Jahren werden – heuer liegt man in etwa bei einer Drittel Milliarde – und weltweit den fünften Platz der Weltrangliste unter den Leiterplattenherstellern erreichen. Statistikfans können sich dann freuen: endlich ein Europäer unter den Top10 der Weltrangliste, die bisher von den Japanern und Taiwanesen beherrscht werden und unter denen bemerkenswerterweise 2003 kein USamerikanischer Herstel- ler mehr zu finden ist. Die Sache hat jedoch einen Haken: das erforderliche Wachstum zum Erreichen dieses Zieles wird in China und Indien generiert, in den österreichischen Werken ist allenfalls die Erhaltung der Arbeitsplätze angesagt. Wahrscheinlich wird sich das Headquarter der zukünftigen Top5 auch dann noch in Wien und nicht in Schang- hai befinden, aber wo der Schwerpunkt strategischer Unternehmensbereiche liegen wird, bleibt abzuwarten. Bereits heute wird in Hong Kong eingekauft und in Schanghai Forschung betrieben.

Wenn ein Unternehmen viel in Forschung und Entwicklung (R&D) investiert, so ist das nicht nur ein Beleg dafür, dass die Realisierung neuer Produkte immer kostenaufwendiger wird. R&D stehen auch dafür, dass der Wettbewerb mit Konkurrenten weiter an Härte zunimmt. Der diesjährige Bericht der EU-Kommission über die globalen Tendenzen bei R&D-Ausgaben belegt, dass die R&D-Ausgaben vieler Firmen trotz mancher Probleme in der Wirtschaft weiter zunehmen.

Manchmal ist es gut, über den eigenen Tellerrand zu schauen und zu sehen, wie es andere machen. In IPC-Review Januar 2005 erschien auf den Seiten 12/13 ein Bericht über das Schulungs- und Zertifizierungsprogramm des IPC nach IPC-A-610 und dessen Anwendung bei L-3 Communications. Nachfolgend ein Auszug und Kommentar.

Der amerikanische Fachverband IPC hatte im Dezember 2005 ein bemerkenswertes Jubiläum, dessen Bedeutung nicht zu unterschätzen ist. Nach einer IPC-A-610-Schulung von Mitarbeitern des Unternehmens L-3 Communications in Salt Lake City überreichte Jack Crawford, Director of Certi- fication and Assembly im IPC, an einen der erfolgreichen Prüfungsabsolventen das 100 000. Schulungs- bzw. Prüfungszertifikat nach IPC-A-610.

Würth Elektronik eiSos hat sein Online-Design-Werkzeug Red Expert um weitere Möglichkeiten erweitert. Jetzt lassen sich mit dieser kostenlosen Simulationssoftware Verlustleistungen in Schaltnetzteilen noch präziser simulieren und vergleichen.

Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S nicht nur den weltweit kleinsten Lautsprecher entwickelt. Dieser ist auch der erste auf MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System)-Basis. Das Produkt ist zudem mit zahlreichen Patenten abgesichert.

Fünf neue Optokoppler mit 8,2 mm Kriechstrecke – die weltweit kleinsten Isolationsbausteine für die Industrieautomatisierung und Solarwechselrichter – stellt nun die Renesas Electronics Corporation vor. Mit einer Gehäusebreite von 2,5 mm reduzieren die Bausteine RV1S92xxA und RV1S22xxA die Leiterplattenmontagefläche um 35 % im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller. Sie helfen Entwicklern, die Abmessungen ihrer Produkte zu verkleinern, die Anzahl der Roboterachsen zu erhöhen und die Produktivität in der Fertigung zu verbessern. Darüber hinaus erfüllen sie die Anforderungen von Nullenergiehäusern, die kleinere Solaranlagen für mehr Installationen auf begrenztem Raum benötigen.

Der neue Batterie-Management-IC ORIGATM 3 von Infineon bewahrt die Nutzer von Smartphones und Tablets vor unliebsamen Überraschungen. Mit seiner proprietären PrediGauge-Technologie ermöglicht er die genaue Erfassung des Batterie-Ladezustands, um unerwartete Probleme mit der Stromversorgung zu vermeiden.

Auf der fünften ,Woche der Umwelt' hatten kleine und große Besucher am Stand von Rehm Thermal Systems jede Menge zu Staunen. Der Maschinenbauer aus Blaubeuren war einer von knapp 200 ausgewählten Ausstellern, die sich am 8. und 9. Juni 2016 in Berlin präsentierten und das Thema Nachhaltigkeit in den Fokus rückten.

Umweltschutz als länderübergreifende Herausforderung

Nicht erst seit dem Pariser Klimaschutzabkommen ist klar, dass die Verbesserung des Umwelt- und Klimaschutzes ein globales Ziel darstellt, welches eine strukturierte, vernetzte und länderübergreifende Zusammenarbeit fordert. „Umweltschutz ist ein bedeutender zivilisatorischer Lernprozess, mühsam und langwierig. Diesen Lernprozess müssen wir mit Kreativität und Leidenschaft vorantreiben, bisweilen auch gegen kurzfristige Interessen – über alle Generationen hinweg, weil Jung und Alt gleichermaßen Ressourcen verbrauchen. Umweltschutz ist also eine Aufgabe, die uns unser Leben lang begleitet“, verdeutlichte Bundespräsident Joachim Gauck in seiner Eröffnungsrede zur ,Woche der Umwelt‘, einer Veranstaltung des Bundespräsidenten und der Deutschen Bundesstiftung Umwelt (DBU).

Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist weltweit zum ersten Mal gelungen, Aluminiumscandiumnitrid (AlScN) per metallorganischer chemischer Gasphasenabscheidung (MOCVD) herzustellen. Bauelemente auf der Basis von AlScN werden als die nächste Generation der Leistungselektronik angesehen. Das Fraunhofer IAF kommt somit dem Ziel, Leistungselektronik für industrielle Anwendungen auf Basis von Transistoren aus AlScN herzustellen, einen entscheidenden Schritt näher.//

Scientists at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded for the first time worldwide in producing aluminium scandium nitride (AlScN) by metall organic chemical vapor deposition (MOCVD). AlScN-based devices are regarded as the next generation of power electronics. Fraunhofer IAF is thus taking a decisive step towards its goal of manufacturing power electronics for industrial applications based on transistors made of AlScN.

Seit vielen Jahren wird - laut internationaler Vereinbarungen aller wichtigen Industriestaaten - angestrebt, dass zukünftig weltweit die selben Standards für Produkte gelten sollen, so dass der internationale Handel erleichtert wird. Die internationalen Standards sollen generell von internationalen Gremien erarbeitet werden, so dass kein Staat benachteiligt wird. Für die Standards unserer Branche sind vor allem die International Standard Organisation (ISO) und die International Electrotechnical Commission (lEC) zuständig. Diese Organisationen haben in den letzten Jahren zwar einiges geleistet, aber leider viel zu wenig und vieles zu spät, wenn man den rasanten Fortschritt der Technologie betrachtet.

Als Innovationsführer setzt der Siemens-Bereich Logistics and Assembly Systems (L&A) mit der neuen intelligenten Maschinen-Plattform Siplace X-Serie wiederum einen neuen Standard in der SMT-Bestü- ckung, worüber auf der globalen Siplace Pressekonferenz am 1. und 2. Dezember 2004 in München informiert wurde. Auf der Apex 2005 wird die neue Siplace X-Serie der Öffentlichkeit präsentiert werden. Neben einer deutlich gesteigerten Leistung zeichnen sich die neuen Automaten der Siplace X-Serie durch hohe Flexibilität, Robustheit und einfache Bedienbarkeit aus.

Der CAE- und Multiphysik-Software-Anbieter Ansys, das Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS – High Performance Computing Center) und Cray Inc. haben einen neuen Supercomputing-Weltrekord aufgestellt.

Die Skalierung von Ansys Fluent auf 172?032 Prozessorkerne auf dem Supercomputer Cray XC40 am HLRS geschah mit 82 % Wirkungsgrad. „Damit erweitern Ansys, HLRS und Cray die Grenzen des Supercomputing. Das ist fast die fünffache Leistung des vor zwei Jahren aufgestellten Rekords, bei dem die Ansys-Software auf 36?000 Kerne skaliert wurde“, unterstreicht Wim Slagter, Direktor of HPC und Cloud Marketing bei ANSYS. „Die Skalierung von Ansys Fluent auf über 172?000 Rechnerkerne im HLRS-Supercomputer Hazel Hen ermöglicht Unternehmen, innovative und zukunftsweisende komplette virtuelle Prototypen ihrer Produkte schneller und effizienter als je zuvor zu realisieren.“

Die Elektronikindustrie als unermüdliche Wachstumslokomotive legte die letzten Jahre eine Pause ein, die Wachstumsraten sind minimal, bestenfalls nur noch einstellig. Von 2011 bis 2014 stieg das Umsatzvolumen für die Elektronik nur noch um insgesamt knapp 5 %, in den Zeiträumen davor war es oft ein Mehrfaches. Die schwächere Weltwirtschaft ist ein möglicher Grund. Viel wichtiger ist jedoch, dass es keine wirklichen Neuerungen, sondern nur Verbesserungen bestehender Produkte oder Zusammenführung von Anwendungen gibt.

Kürzlich veröffentlichte der amerikanische Verband IPC die Weltstatistik für 2011. Es ist sicherlich keine Überraschung, dass Asien die dominierende Rolle spielt. Daran konnten weder der Tsunami vom 11. März mit seinen verheerenden Folgen für Japan, noch die Überschwemmungen in Thailand im Oktober und November etwas ändern. Diese beiden Ereignisse zeigten jedoch die Verwundbarkeit der Lieferketten und die Notwendigkeit einer zumindest regionalen Lieferbasis.

Als einen neuen Meilenstein der SMD-Bestückung präsentierte Fuji den AIMEX. Der neue Bestückungsautomat knüpft an den erfolgreichen AIM an. Die bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich wird nun um ein Vielfaches gesteigert. Erstmals ist es möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität zu erhöhen. Die flexibel einsetzbaren Bestückungsköpfe optimieren die Maschine für das jeweilige Produkt. Als High-Mix-Lösung mit vergleichsweise niedrigem Durchsatz kann der AIMEX mit zwei Bestückungsköpfen ausgerüstet werden. Wird eine höhere Kapa- zität benötigt, können weitere Bestückungsköpfe nachgerüstet werden und er avanciert zum High- Volume-Bestückungssystem ohne an Flexibilität einzubüßen.

Forscher der japanischen Nagoya University haben zusammen mit Kollegen des Chemiekonzerns Asahi Kasei die erste Laserdiode entwickelt, die tief-ultraviolettes Licht emittiert. Die Innovation lässt sich unter anderem in der Medizintechnik und zur Gasanalyse nutzen [1, 2]. Die Institution nimmt einen vorderen Platz in Japans Forschungslandschaft ein und zeichnet sich noch durch viele weitere zukunftsweisende Forschungsergebnisse aus, wofür nachfolgend einige Beispiele vorgestellt werden.

Researchers at Nagoya University (Japan), together with colleagues from the chemical company Asahi Kasei, have developed the first laser diode that emits deep ultraviolet light. The innovation can be used in medical technology and gas analysis, among other things [1, 2]. The institution occupies a leading position in Japan‘s research landscape and is distinguished by many other forward-looking research results, of which a few examples are presented below.

Die Itochu SysTech GmbH, Düsseldorf, veranstaltete unter dem Motto ,(R)evolution – Aufbruch in eine neue
Ära der Flying-Probe-Technologie' ihre Technologietage. Dort hatte das neueste Mitglied der Flying Prober von Takaya, der APT-1460F, seine Weltpremiere.

Bilanzergebnis des Geschäftsjahres 2000 und Prognose für das laufende Jahr

Das Boom-Jahr 2000 war auch für den Isola-Konzern, Weltmarktführer für hochwertige Basismaterialien für die Elektronikindustrie, das erfolgreichste Jahr in der Unternehmensgeschichte. Erstmals wurde die 1 Mrd. Euro Umsatzmarke überschritten. Der Konzern steigerte seinen Umsatz gegenüber 1999 um 55 % auf 1052 Mio. Euro. Das Ergebnis der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit hat .sich mit 49,9 Mio. Euro gegenüber dem Vorjahr (11,4 Mio. Euro) mehr als vervielfacht. Durch die Konjunkturabschwächung in den USA und von dort ausgehend auch in Europa und Asien rechnet die Isola für das laufende Geschäftsjahr mit einem deutlich reduzierten Wachstum

Über 450 Teilnehmer aus aller Welt besuchten die Electronic Circuits World Convention (ECWC) 9, die vom 1. bis 9. Oktober 2002 in der Kölner Messe stattfand. Ihnen wurde ein Programm geboten, das umfassend und aktuell alle für die Leiterplattenfertigung relevanten Be- reiche berücksichtigte. Die Konferenz überschnitt sich tw. mit der European Printed Circuit Board Con- vention EPC 2002, der europäischen Messe der Leiterplattenzulieferer, die an gleicher Stelle vom 8. bis 10. Oktober stattfand. Die Doppelveranstaltung bot den Teilnehmern die Möglichkeit, sowohl die Konferenz wie auch die Fachausstellung zu besuchen.

Aus Sicht des Wachstums war 2012 für die Leiterplattenindustrie kein gutes Jahr. Es gibt jedoch Ausnahmen: HDI-Boards für Smartphones und Tablets sowie IC-Substrate für drahtlose Chips. Letztere werden in mobiler Elektronik eingesetzt. Der PC-Absatz sank um 20 %, was einen schwachen Handel mit Motherboards und High-End-Chipträger-Substraten mit sich brachte. Der Absatz von TV-Geräten ging ebenfalls zurück, was wiederum die Hersteller von Motherboards und Leiterplatten für Powermodule negativ beeinflusste. Durch die zunehmende Konkurrenz der Handys reduzierte sich auch der Verkauf von Digitalkameras. Die Lieferanten von Leiterplatten an Samsung und Apple (indirekt über die EMS-Firmen) waren die einzigen, welche 2012 ein starkes Wachstum verzeichneten.

D ie Pandemie hat die Welt im Griff. SARS-CoV-2 sorgte dafür, dass die Konjunkturtrends des Jahreswechsels für die Elektronikindustrie und -fertigung nun Makulatur sind. Damals gültige Wortbilder sind nun lächerlich ... ,Dunkle Sturmwolken am Konjunkturhimmel‘...
Wie sollen wir da noch benennen, was wir jetzt erleben? Wie stellen wir uns darauf ein, dass die ersten Wochen des Lockdown – so heißt international die Strategie, unser gewohntes öffentliches und wirtschaftliches Lebens auf einen Bruchteil herunterzubremsen – bis jetzt erst der Anfang waren?

Sobald man sich betriebswirtschaftlich mit dem Thema ,Löten von THT-Baugruppen' auseinandersetzt, kann man feststellen, dass sich mit einer Selektiv-Lötanlage nicht nur Geld sparen lässt. Man kann gleichzeitig auch flexibler auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren – und das oftmals bei einer identischen Taktzeit.

Alle modernen Management-Modelle fordern das, was in weitsichtigen Unternehmen seit langem aus Eigeninteresse zur Zukunftssicherung praktiziert wird, nämlich die zukünftigen Wünsche und Bedürfnisse sämtlicher Partner (Kunden, Lieferanten, Geldgeber, Gesellschafter, Mitarbeiter, Gesellschaft) systematisch zu ermitteln. Denn nur, wenn man ausreichend und rechtzeitig Bescheid weiß darüber, was diese neuhochdeutsch als Stakeholder bezeichneten wollen bzw. brauchen, kann man dies so erfüllen, dass diese mehr als zufrieden nämlich begeistert sind und dass man selbst davon profitiert.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 23J24. Oktober 1999 in Waiblingen

Was kommt nach der HAL-Zeit? Diese schon Jahre in der Diskussion befindliche Frage beschäftigte auch die ca. 50 Teilnehmer und Referenten des Symposiums in Waiblingen. Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung und das damit verbundene Vordringen neuer Gehäusetechniken wie COB, BGA, CSP und FC werden neue Anforderungen an das Finish der Boards gestellt. Hans J. Michael nannte in seiner Begrüßung eine Planarität der Pads < 20 gm und eine Welligkeit von < 2 gm für Bondpads als Eckparameter für diese neuen Verbindungstechniken.

Das IPC-Richtlinienwerk deckt nahezu alle Bereiche der Wertschöpfungskette in der Elektroindustrie ab. Beginnend beim Design von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen bis zur Prüfung, Nacharbeit und Reparatur. In telefonischen Beratungsgesprächen zeigt sich oft, dass die Vielfalt der zur Verfügung stehenden Richtlinien die Übersicht und die Auswahl relevanter Schriften teilweise erschwert. Der nachfolgende Artikel soll dem Anwender eine Hilfe bei der Auswahl der für ihn jeweils wichtigen Richtlinien sein und so einen Beitrag dazu leisten, das Know-how an den richtigen Stellen verfügbar zu haben.

Die end of oil-Diskus- sion ist so kontrovers wie die jeweilige Betrachtungsweise und die verfolgten Interessen. Mit steigendem Ölpreis wird beispielsweise die Aufbereitung von Ölsand in Kanada ebenso wirtschaftlich vertretbar wie Ultra Deep Sea Exploration, also das Ausschöpfen von Erdölvorkommen am tiefen Meeresgrund. Fakt bleibt, Öl als fossiler Energieträger ist endlich, vor allem auch wegen der CO2-Belastung der Erd- atmosphäre. Irgendwann in etwa 40 Jahren, um 2050, sind die Vorräte erschöpft und spätestens dann ist diese Energieform ausgelaufen.

Designregeln sind kein Dogma und sie unterliegen einer rasanten Weiterentwicklung. So machte die FED/VdL-Projektgruppe Design 2004 auch auf Irritationen bei dem Begriff Aspekt-Ratio für Bohrungen in Leiterplatten aufmerksam und versuchte Klarheit zu schaffen (PLUS 7/2004) (FED-WIKI). Es zeigt sich, dass bei vorschreitender Minimierung auch weiter Widersprüche auftreten.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt. Mit dieser Integration des Prozessorkerns in die Toolsets dieses führenden Herstellers für Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge stehen mittlerweile sehr umfangreiche Debug-Funktionen für den 32-Bit RISC-V Core zur Verfügung. Der am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden entwickelte EMSA5-FS war der erste RISC-V-Prozessorkern, der als ASIL-D ready nach Automotive Functional Safety zertifiziert wurde und sich damit für den Einsatz in sicherheitskritischen Systemen im Fahrzeug eignet.

5-Mrd.-Euro-Chipfabrik in Dresden: Größte Einzelinvestition in der Infineon-Geschichte:
Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.
Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste Paukenschlag in der ostdeutschen Mikroelektronik: Infineon baut ein weiteres Chipwerk in Dresden und investiert dafür fünf Milliarden Euro. Die neue Megafab soll auf 300 Millimeter (mm) großen Siliziumscheiben (‚Wafer‘) analoge und hybride Schaltkreise sowie Leistungselektronik in großem Maßstab herstellen. Infineon macht die Großinvestition allerdings von ‚angemessenen‘ Subventionen abhängig.

Der australische Anbieter von EDA-Software Altium feilt zum Nutzen seiner Kunden beständig an der Effizienz und an den technischen Möglichkeiten seiner Werkzeuge. Im Dezember hat das Unternehmen mit dem Altium Vault Server V1.2 und dem Team Configuration Center (TC2) neue Produkte angekündigt. Mit der preisgekrönten FT800-Serie wird aber auch die Informations- und Dokumentationsbasis, der Content Vault, erweitert. Es ist die Politik der vielen kleinen stetigen Schritte, die den Australiern den wachsenden Erfolg bescheren.

Den Entwicklungen auf dem Halbleitermarkt folgend, müssen sich die Hersteller von Halbleitertestsystemen schnell anpassen, um am Ball zu bleiben. Mit der Vorstellung weiterer Testmodule für seine Testplattform T2000 sieht sich Advantest gut gestärkt, um auch in Europa künftig mit Halbleitertestern zu punkten. Mitten im ländlichen Idyll befindet sich Amerang und der Standort von Advantest Europe Systems, kurz AES, der für den Hersteller von Halbleitertestsystemen den Einstieg in die Welt der Automobilelektronik auf internationalem Niveau bedeutet. Etwa 5 Mio. US$ hat sich das Unternehmen die Übernahme der ehemaligen Ameranger SZ-Testsysteme von Credence Mitte Juni 2008 kosten lassen – eine Win-Win-Situation auf beiden Seiten, versichert Josef Schrätzenstaller, Geschäftsführer von Advantest Europe, auch heute noch. Als Konsequenz des drastischen Umsatzeinbruchs von bis zu 59 % im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2008 im Vergleich zum Vorjahr hat das japanische Unternehmen insgesamt 1200 Stellen weltweit abgebaut, wovon auch der neue Standort Amerang nicht verschont blieb.

Projekt der Stiftung Industrieforschung

Handlungsbedarf im Dickdrahtbereich

Zur mechanischen Prüfung von Drahtbondverbindungen im Fertigungsprozess haben sich die zer- störenden Verfahren Zug- und Schertest als relativ einfach realisierbar durchgesetzt. Diese Verfahren sind für Drahtdurchmesser unter 100 µm (insbesondere im Dünndrahtbereich von 17,5 bis 50 µm) ausführlich untersucht.

Die Geschäftsführerin Margrit Schmalstieg der MOS Electronic GmbH und Prokurist Jürgen Bauer informierten die PLUS-Redaktion über die Ziele und den Stand der Aktivitäten zur Weiterentwicklung des Unternehmens. Michael und Matthias Klingler, technologische Beratung und Fertigungsleitung, führten aus, wie mit dem inzwischen fertiggestellten Erweiterungsbau der Platz für neue Technologien und die Voraussetzung für ein Plus an Quantität und Qualität geschaffen wurde.

Bei der Entwicklung von Leiterplatten gibt es oft das Problem, dass für verschiedene Nutzungsbereiche in einem Gerät auch verschiedene Leiterplatten angelegt werden müssen. Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien konnten die Bereiche Stromführung und elektronische Steuerung oft nicht auf einer Leiterplatte verwendet werden. Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH bietet nun ein Verfahren an, mit dem diese beiden Bereiche auf einer Leiterplatte integriert werden können.

Das von der Firma Achterberg entwickelte Werkzeug-Ausgabe-Systeme ‚Toolbase’ der TCM Group (Tool Consulting Management), ist international verbreitet. Becker & Müller Schaltungsdruck ist nun das erste deutsche Unternehmen der Leiterplattenbranche, das dieses Gesamtsystem einsetzt und damit große Schritte in Richtung Lean Production und Industrie 4.0 gehen will. Als Bindeglied kommt HAM Präzision ins Spiel, weltweit tätiger Hartmetallwerkzeug-Spezialist, der auch die Leiterplattenindustrie versorgt.

Völlig neue Horizonte in der Leiterplattenfertigung eröffnet eine Technologie, die derzeit durch die BOS Berlin- Oberspree Sondermaschinenbau GmbH als Projektkoordinator gemeinsam mit der Siemens AG, Karlsruhe, dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration FhG-lZM, den Lackwerken Peters GmbH + Co. KG und der Andus Electronic GmbH, Berlin, entwickelt wird.

Yamaha Motor Europe Factory Automation Section, Hersteller von Robotern in allen gängigen Industrieformaten, erweitert seine SCARA-Familie. Die verfügbaren Armlängen reichen jetzt von 120 mm bis 1200 mm, die maximale Nutzlast von 1 kg bis 50 kg. Eine Vielzahl von Pick & Place-, Ver- und Entpackungsaufgaben sowie mechanischen Montageaufgaben lassen sich damit beschleunigen.

Der Marktforscher Charlie Barnhart vom Beratungsunternehmen Barnhart & Associates bot auf dem letztem OEM Only – Outsourcing Navigator Workshop des Unternehmens in Tempe, Arizona, USA, seine eigenen Prognosen und Vorhersagen für die EMS-Branche an. Seit 2003 befasst er sich intensiv mit der Zusammenarbeit von OEM und CEM und hat seither viele Erfahrungen auf diesem sensiblen Gebiet gesammelt. Der Trendforscher prophezeite, dass die EMS-Branche innerhalb der nächsten fünf Jahre nicht wieder zu erkennen sein werde. Nach seiner Erfahrung wird der Trend zur Regionalisierung, über den seit einigen Jahren geredet wird, weiter an Zugkraft gewinnen. Dies solle speziell für kleinere EMS-Unternehmen günstig sein. Viele OEM haben bereits begonnen, zumindest einen Teil der Anforderungen an die Elektronikfertigung neu auszurichten.

Dass Designregeln für Elektronikbaugruppen kein Dogma sind, sondern permanent Veränderungen unterliegen, unterstrich der FED wiederholt. Die Mitglieder der FED/VdL-Projektgruppe Design bemü- hen sich, die Schnittstelle zwischen Entwicklung und Fertigung von Elektronik möglichst zu einer Naht- stelle ohne Fehlerquellen zu machen. Auch bei ihrem 14. Meeting, das am 12./13. Mai bei der Firma Zollner in Zandt stattfand, war eine Vielzahl von Themen dementsprechend zu bearbeiten. Nachfolgend werden die Fortschritte kurz vorgestellt.

Der Leiterplattenhersteller Contag GmbH in Berlin- Spandau hat im Januar 2011 neue horizontale nasschemische Anlagen installiert und damit die Qualität der Platinen weiter steigern können...

Anlässlich ihres 25-jährigen Jubiläums hat die Fuji Machine Mfg (Europe) GmbH, Wiesbaden, das Kurhaus Wiesbaden als Ort für ihre Open House Veranstaltung gewählt. Neben einem Rückblick bot Fuji Open House 2016 Ausblicke auf die Zukunft der Elektronikproduktion und die Gelegenheit neue Produkte kennenzulernen. Zur Feier des Jubiläums gab es eine umjubelte Abendveranstaltung.

Der Konjunkturmotor der Wirtschaft läuft auf Hochtouren, das Elektronikgeschäft blüht so wie seit fünf Jahren nicht mehr, allgemein werden Zuwachsraten im zweistelligen Bereich gegenüber dem Vergleichzeitraum im Vorjahr gemeldet. Inzwischen steigt auch die Inlandsnachfrage, so dass der rasante Anstieg des Wachstums neben dem durch einen schwachen Euro begünstigten Export ein zweites Standbein erhält.

Ruwel führt als strategisch wichtiges Mitglied der Unimicron Group, einem der weltweit größten Hersteller für Leiterplatten mit Sitz in Taiwan, die Geschäftseinheit High Reliability Business Unit. Ruwel ist Zulieferer in den Produktionsbereichen Automobil, Industrie sowie Erneuerbare Energien und unterhält seine Produktionsanlagen in Geldern, Deutschland und Kunshan, China. In jüngster Zeit hat Ruwel einen ehrgeizigen Investi- tionsplan ausgeführt.

Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflex­beschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.

Die WEIDINGER GmbH, Planegg-Martinsried, organisierte für ihre Kunden und Interessenten am 11. März 2008 beim ZVE in Oberpfaffenhofen-Wessling eine Informationsveranstaltung mit Praxis- demonstration. Neben dem Bleifrei-Löten wurde dort auch über den Schablonendruck, die Lotpasten und das Reinigen informiert.

Gerhard Quinger, Leiter Marketing und Vertrieb der WEIDINGER GmbH, Planegg-Martinsried, informierte im Rahmen der Eröffnung über die seit Ende 2006 zur Hilpert electronics?AG, Baden-Dättwil, Schweiz, gehörende Firma WEIDINGER. Diese vertritt zahlreiche namhafte Hersteller und bietet ein breites Spektrum an Geräten, Werkzeugen und Verbrauchsmaterialien für die Löttechnik und die Elektronikfertigung sowie Bauelemente (Widerstände und Kondensatoren) und Komponenten für die Starkstromtechnik an. Seit 2007 erfolgt auch der Vertrieb der alpha metals-Produkte in Österreich durch die Firma WEIDINGER.

Für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen ist die Korrosion ein entscheidender Faktor. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. hat zusammen mit der Fachgesellschaft ,Löten‘ im DVS und mit Unterstützung des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V. eine Tagung veranstaltet. Bei dieser wurde die Problematik der Korrosion inklusive ihrer Vermeidung umfassend erörtert.

Am 10. Februar 2009 veranstaltete der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS im Richard-Küch-Forum in Hanau eine Tagung mit dem obengenannten Titel, um insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.

Butter wird sehr kontrovers diskutiert. Dabei ist sie der Gesundheit zuträglicher, als ihr schlechter Ruf vermuten lässt. Zudem hat sie weniger Kalorien als das als so gesund propagierte Olivenöl. Nicht ausdiskutiert ist nur noch die Frage, wie die richtige Streichfähigkeit erreicht werden darf. Bei Lotpaste ist es ähnlich – nicht bezüglich Gesundheit oder Kalorien, aber bei Viskosität und Rheologie. Auch stellt sich die Frage der Haltbarkeit. Dem Löter steht erst einmal ein mysteriöses Mus gegenüber, mit dem er ohne weitere Prüfung einfach seinen Drucker füttert. Um das Endergebnis zu sichern, wäre es aber angeraten, sich über dieses Gemisch eingehender zu informieren.

Für die hochauflösenden UHD (4K) Video-Mikroskope von Inspectis zur Inspektion bestückter Leiterplatten
ist jetzt auch Focus-Stacking verfügbar. Damit können nun Aufnahmen erzeugt werden, die neben einer hohen
Detailgenauigkeit zusätzlich auch noch eine hohe Schärfentiefe aufweisen. Damit werden auch Bauteile unterschiedlicher
Höhe immer scharf und deutlich abgebildet.

Das alte Sprichwort – Wissen ist Macht – gewinnt mit wachsendem Technologiefortschritt an Bedeutung. Aber auch – Viele Köpfe wissen mehr – hat sich schon oft bestätigt. Das Berliner Unternehmen alpha-board richtet sich danach und hat in einem Workshop am 20. Januar zusammen mit seinen Partnerfirmen Wege und Möglichkeiten diskutiert, Elektronikprodukte gemeinsam kosteneffektiver zu verwirklichen.

Fertigungstechnologien standen im Mittelpunkt des 17. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Denn Fertigungstechnologien ebnen die Wege zum Erfolg. Ergänzend zu neuen Technologien wie z.B. das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten wurde auch auf Design, Fertigungsstrategien und Wissensmanagement eingegangen. Zudem wurde ein Rahmenprogramm mit reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Teilnehmern, Referenten und Vertretern der Partnerfirmen des Kollegs geboten.

Wie in den Vorjahren erfolgte die offizielle Eröffnung und Einführung durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung auch moderierte. Neben dem Programm stellte er die Partnerfirmen des Kollegs vor. Das sind die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH, die Rehm Thermal Systems GmbH und die Zevac AG. Die TBB Technologie Beratung Bell hat das EE-Kolleg organisiert.

Experten sagen einen steigenden Anteil der Auftragsfertigung am ohnehin wachsenden Markt der Elektronikproduktion voraus. Beste Voraussetzungen also für Wachstum und Gewinn, so möchte man meinen. Dazu wollen aber die Klagen vieler Auftragsfertiger über wachsenden Konkurrenzdruck und sinkende Margen so gar nicht passen. Vor diesem Hintergrund hat die Fachhochschule Niederrhein eine empirische Studie unter Deutschlands Auftragsfertigern und ihren Kunden durchgeführt. „Professionelle Technik, aber Mängel im Service ”, so ein Fazit der Studie. //
Expertspredict that a growingproportion of contract manufacturing will be observed in an electronics market which is it self growing. Despite of the emerging chances many contract manufacturers face increasing cometition and smaller profits. Against this background, the Fachhochschule Niederrhein (University of Applied Sciences) carried out an empirical study among German contract manufacturers and its customers. The issue: Excellent technical performance, but poor service level

Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar am 17. Juni in Uitikon bei Zürich

Die Seifenblase ist geplatzt – so beginnt die Einladung der SGO zum traditionellen Leiterplattenseminar, das regelmäßig vor der Sommerpause in Uitikon bei Zürich stattfindet. Die pure Feststellung, dass sich die Branche einem Scherbenhaufen gegenüber sieht, bringt die Mitglieder der Branche jedoch nichts. Aus diesem Grund sieht die SGO ihre Hauptaufgabe auch darin, die Industrie zu unterstützen und diese auf den – hoffentlich bald – eintretenden Aufschwung vorzubereiten. Die Fachtagung hat sich deshalb in diesem Jahr als Hauptmotto auf die Fahnen geschrieben, ihren Beitrag zu leisten, um die neuen Herausforderungen durch effiziente und technische kompetente Informationen anzunehmen. Dass die Industrie an solchen Informationen von Zulieferanten und Kollegen interessiert ist, zeigte die hohe Teilnehmerzahl von 60 Personen an der Veranstaltung. Dies allein macht es den Begrüßungsworten von Hansruedi Fischer lohnenswert, sich für die Branche einzusetzen und für deren Bestehen in Europa zu kämpfen.

Workshop des Fraunhofer-IZM am 21. November 2003 in Berlin

Die beiden neuen EU-Richtlinien WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment – Entsorgung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten) und RoHS (Reduction of Hazardous Substances – Beschränkung der Verwendung gefährlicher Substanzen) vom Februar 2003 erweitern die Ver- antwortungsbereiche der Hersteller und Impor- teure von elektronischen Produkten bedeutend. Sie zwingen beide Gruppen, bisher gewohnte Denkpfade zu verlassen und im Prinzip die ge- samte Entstehungskette von Elektronik neu zu durchdenken und entsprechend den Richtlinien zu verändern. Die bisherige Erfahrung zeigt, dass ge- rade den kleinen und mittelständischen Unternehmen Deutschlands die Tragweite und Dimension dieser Veränderungen oftmals noch nicht klar ist. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud deshalb am 21. Novem- ber 2003 zu einem ganztägigen Workshop nach Berlin ein. Sein Hauptziel: Mehr Transparenz über das, was von den Firmen demnächst gefordert wird.

Das nationale Gesetzgebungsverfahren rund um die EU-Richtlinien 2002/96/EG (WEEE) und 2002/95/EG (RoHS) geht weiter: Am 6. August 2004 fand bei dem zuständigen Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit (BMU) die Anhörung der betroffenen Fachkreise und Verbände zum Gesetz über das Inverkehrbringen, die Rückgabe und die umweltverträglich Entsorgung von Elektro- und Elektronikgeräten (Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG) statt. – Das Kabinett genehmigte einen ver- änderten Gesetzestext.

Bericht über die NEDA-RoHS-Konferenz vom 11. Januar 2005

Mit dem Näherrücken des Inkrafttretens der EU-Richtlinien WEEE und RoHS nimmt die Anzahl der Veranstaltungen zu diesem Thema auch in den USA merklich zu. Nach der NEMI-Konferenz im Herbst letzten Jahres hatte auch der US-amerikanische Distributoren-Verband NEDA (National Electronic Distributor Association) im Januar zu einem Vortrags- und Austauschtag zwischen Distributoren und Kunden eingeladen. Dort wurden viele Punkte behandelt, die auch die deutschen Baugruppenproduzenten stark interessieren und berühren.

Anfang Juli wurde das weltweit größte und CO2-neutrale Werk für Wechselrichter eingeweiht. Damit erweitert die SMA die Produktionskapazitäten auf jetzt vier Gigwatt. Zugleich wird auch die Strategie dauerhafter Flexibilität konsequent verfolgt und weiter ausgebaut.

Das neue Werk in Kassel-Niestetal zeichnet sich durch eine nach heutigem Stand der Technik größtmögliche Reduktion des Energiebedarfs aus. Auch die eingesetzten Energien werden höchsteffizient genutzt. Das führt zu reduziertem Energieverbrauch der Produktions- und Testeinrichtungen. Optimale Nutzung des Tageslichts, intelligente Be- und Entlüftung sowie die Nutzung von Wärme- und Kälte- speicherung runden das Energie- und Gebäudekonzept ab.

Das Internet ist längst kein reines Computer-Medium mehr. Dank anderer Web-fähiger Geräte erobert es zusätzliche Anwenderbereiche und dringt mit onlinebasierten Inhalten weiter in die Haushalte der User vor.

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen‘.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021. Im 2. Webinar wurden die verschiedenen Aufbauten, Funktionsprinzipien und Technologien von starrflexiblen, semiflexiblen und HSMtec-Leiterplatten vorgestellt. Die Entscheidung, welche Aufbauten und Leiterplattentypen in der Baugruppe zum Einsatz kommen, hängt von den jeweiligen technischen Anforderungen ab, welche die Platine zu erfüllen hat. Auswahl der richtigen Technologie: Die Herstellung für Leiterplattenaufbauten ist unterschiedlich komplex und bestimmt u. a. die Kosten. Auch die Wahl des Basismaterials beeinflusst die Kosten. So wird z. B. für Starrflex-Aufbauten im Biegebereich hochwertiges Polyimid eingesetzt. Auch in der Herstellung sind starrflexible Aufbauten am aufwendigsten, sodass diese im Vergleich zu Semiflex- und HMSTec-Leiterplatten am teuersten sind. Sie erfüllen im Gegenzug hohe Anforderungen z. B. in Bezug auf Biegeradien- und zyklen sowie Impedanzkontrolle.

Leiterplattenhersteller KSG bietet in loser Folge Webinare rund um die Leiterplatte an. Im Oktober 2020 startete eine neue Serie ‚3D-Leiterplatten‘. In Teil 1 wurden drei Technologien zur Herstellung von 3D-Leiterplatten gegenübergestellt. Teil 2 folgt am 28. Januar 2021. In Teil 1 des KSG-Webinars wurden starrflexible Leiterplatten unterschiedlicher Auslegung, semiflexible Leiterplatten und HSMtec-3D-Leiterplatten ausführlich besprochen und miteinander verglichen.
1. Starrflexible Leiterplatten: Starrflexible Leiterplatten sind eine Kombination von Leiterbahnstrukturen auf flexiblen Polyimidfolien und starrem FR4-Material. Diese werden in unterschiedlichen Aufbauten angeboten:
– Mit einer Flexlage asymmetrisch
– Mit zwei Flexlagen asymmetrisch
– Mit zwei Flexlagen symmetrisch
Aufgrund der hohen Flexibilität der Polyimidfolien lassen sich mit starrflexiblen Leiterplatten enge Biegeradien von ≥ 1 mm (mit einer Flexlage) und ≥ 3 mm (mit zwei Flexlagen) auch bei komplexer Einbausituation realisieren. Mehrfachbiegungen sind möglich.

Dieses Whitepaper untersucht die potenziellen Aspekte der Sicherheit und Zuverlässigkeit von Wearables, d. h. von smarten Geräten oder Kleinstcomputern, die direkt am Körper getragen werden. Dieser Beitrag erklärt im Einzelnen, welche Prüfungen Hersteller berücksichtigen sollten, um sichere und zuverlässige Geräte auf den Markt zu bringen.

Laut dem US-Marktforschungsunternehmen Gartner werden 2016 fast 275 Millionen Wearables verkauft und damit ein Umsatz [1] von fast 30 Mrd. $ erzielt. Für Wearables wird bis mindestens 2026 ein jährliches Umsatzwachstum im zweistelligen Bereich vorausgesagt. Bis dahin sollen mit den smarten Geräten weltweit Umsätze von über 150 Mrd. $ erzielt werden [2]. Diese Trends deuten für die Hersteller aller Arten von Wearables auf signifikante Marktchancen – von Smartwatches und Fitness-Armbändern über intelligente Kleidung und Accessoires sowie Augmented-/ Virtual-Reality-Headsets bis hin zu Gesundheits- und Wellnessgeräten.

Hat die Leiterplattenfertigung für Consumer- Anwendungen auch vor langer Zeit Deutschland den Rücken gekehrt, bieten aktuelle Trends in der Konsumelektronik neue Chancen, auch hierzulande innovative Produkte als Systemanbieter zu fertigen. Während arbeitsintensive Prozessschritte weiterhin ihren Standort in Fernost  finden werden, sind High-tech- Anwendungen mit der Notwendigkeit zum Einsatz gut ausgebildeter Fachkräfte und der Nutzung von Präzisionsfertigung von Abwanderungstrends wenig betroffen. Der Trend geht zum verstärkten Einsatz sogenannter Wearables, d. h. sich am Lifestyle orientierenden, miniaturisierten Elektroniksystemen, die eine unbeschwerte Nutzung ihrer Funktion mit modischen Aspekten verbindet. Der Trend schafft hier Perspektiven, dieses Know-how erfolgversprechend einzusetzen.

Dieses Jahr scheint in der Tat ein gewisser Durchbruch für die ‚tragbare Elektronik' oder neudeutsch auch ‚Wearable Electronic' zu sein. Alle namhaften Anbieter für Konsum- und Trendprodukte bieten etwas aus dem Bereich der sogenannten tragbaren Elektronik an.  Prominenteste Beispiele sind Google-Glass und die AppleWatch. Tragbar: ja; Elektronik: ja. Und was weiter ...? Ist das schon echte tragbare Elektronik? Es ist sicher ein Anfang. Doch die Reise und die Ideen führen noch viel weiter: Denken wir zum Beispiel an die intelligente Kontaktlinse mit integriertem Sensor von Google.

Speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik hat Panacol neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit sehr guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe bieten sehr hohe Metallhaftung. Aufgrund von mineralischen Füllstoffen gewährleistet etwa Elecolit 6603 eine hervorragende elektrische Isolierung. Vergleichbare Werte für die Durchschlagsfestigkeit werden sonst oft nur mit wärmeleitfähigen Klebebändern erreicht. Darüber hinaus ist der Klebstoff mit bis zu 200°C dauertemperaturbeständig.

Einfach war die Zeit, als man Mikrochips noch mit Pinzetten handhaben konnte. Doch gemäß dem Moore'schen Gesetz schrumpfen Elektronikbauteile so rapide, dass Vorrichtungen dieser Art längst ausgedient haben. Chips für RFID-Anwendungen etwa besitzen mittlerweile Kantenlängen von weniger als einem Viertel Millimeter und sind dünner als ein Haar. Passive Bauelemente wie Kondensatoren oder Widerstände sind sogar noch um Einiges kleiner. Was Anwender immer grazilerer Elektronikprodukte freut, wird für Mikroelektronikhersteller allerdings zunehmend zum Problem. Denn bereits bei der Positionierung solch winziger Bauteile stoßen herkömm- liche automatische Pick-and-Place-Bestücker in punkto Genauigkeit an Ihre Grenzen.

Im Laufe der vergangenen 10 Jahre hat die Elektronikindustrie auf No-Clean-Flussmittel für die Oberflächenmontage umgestellt. Trotzdem werden zum einen nach wie vor wasserlösliche/abwaschbare Flussmittel benötigt und werden weiterentwickelt. Zum anderen geht die Entwicklung im No-Clean-Bereich ständig weiter. Indium belegt das mit zwei neuen Produkten.

Im März startete Seho eine neue digitale Eventreihe, die kompakt über innovative Technik, Anwendungs-Know-how und die Optimierung von Produktionsabläufen informiert. Insbesondere zeigt sie auf, wie sich gleichzeitig konstant hohe Produktqualität und nachhaltige Senkung von Fertigungskosten erreichen lassen. Den erster Technologie-Trend-Tag der neuen digitalen Reihe bestritt die Seho Systems GmbH, Kreuzwertheim, zusammen mit der Stannol GmbH & Co. KG. Thema waren wasserbasierte Flussmittel. Dabei wurde, moderiert von Heike Schlessmann, Seho, praktisches Wissen rund um ihren Einsatz vermittelt. Referenten waren Jens Gruse, Stannol, und Dr. Ronny Horn, Seho, die jeweils etwa 40-minütige Präsentationen darüber hielten, welche Vorteile wasserbasierte Flussmittel bieten, was bei der Prozessumstellung zu beachten ist und wie die Anlagentechnik realisiert werden kann, um Taktzeiteinbußen zu vermeiden. In einer Diskussionsrunde wurden danach Teilnehmerfragen von den Experten beantwortet.

Übersicht

Bei der nächsten Generation von Elektronikprodukten wird es hauptsächlich um das Produkterlebnis gehen und nicht so sehr um das Produkt selbst. Diese Produkte sind keine alleinstehenden Geräte, sondern intelligente Teile von viel größeren, miteinander verbundenen Ökosystemen. Es geht nicht länger nur um das Metall, Silizium oder Plastik, aus dem die Produkte gemacht sind. Der eigentliche Wert dieser Produkte und die Intelligenz, die für die Vernetzung mit einem größeren Ökosystem nötig ist, werden von den Soft-Elementen des Designs bestimmt. Trotz dieser Fortschritte bestehen wir allerdings weiterhin darauf, Produkte in der falschen Reihenfolge zu entwickeln. Wir müssen mit dieser Tradition brechen. Entwickler sollten den Produktentwicklungsprozess ganzheitlich betrachten und den Designprozess als eine Aufgabe sehen. Schwerpunkt und Ausgangspunkt sollten dabei die soften Elemente sein. Die Hardware sollte im zweiten Schritt folgen und so entwickelt werden, dass sie zu den entsprechenden Soft-Elementen passt. Wenn wir diese ganzheitliche Herangehensweise an das Produktdesign verfolgen, können wir intelligente Geräte entwickeln, die eine Verbindung zwischen Kunden und Herstellern aufbauen. Der Produktmehrwert kann so über die simple Grenze des Produktgehäuses hinausgehen. Es entsteht vielmehr ein Mechanismus für kontinuierliche Innovation mit einem fortlaufenden Austausch von Werten und Ideen. Dieses White Paper erläutert, warum dieser Design- ansatz notwendig ist. Informieren Sie sich darüber, wie Entwickler auf die neuen Veränderungen in der Elektronikbranche reagieren müssen: Schneller technologischer Wandel ist unvermeidlich. Diejenigen, die sich diesem Wandel verweigern, werden kaum eine Zukunft haben.

Mentor Graphics setzt die Richtlinie schon um

In PLUS 5/04 wurde vorab die neue, in Arbeit befindliche Richtlinie IPC-7351 für das Design von Bauelemente-Footprints vorgestellt. Sie wurde in den September-Dis- kussionen des FED-Forums über die Anschlusspad- Dimensionierung verschiedentlich erwähnt und empfohlen. Auch zur 12. FED-Konferenz im September befasste sich ein Vortrag mit der Richtlinie. Sie hatte im Sep- tember jedoch erst den Status „Proposed Standard for Ballot“ – d.h. sie befindet sich noch immer in der In- dustrieabstimmung. Die offizielle Herausgabe ist damit frühestens Ende des Jahres oder Anfang 2005 zu erwarten. Seitens der Erarbeiter der neuen IPC-735x-Serie wird jedoch schon fleißig Werbung für die vorhandenen Ergebnisse betrieben.

Die diesjährige, von SEMI und IMAPS Europe organisierte „Advanced Packaging Conference" am 4. April 2006 in München widmete sich der Thematik „Wafer Level Packaging and Beyound: from samples to volumes". Diese seit vier Jahren etablierte Veranstaltung konnte in diesem Jahr mit einem Besucherrekord von 103 Teilnehmern aufwarten. Neben den 11 Präsentationen in drei Vortragsreihen steigerten die Key- notepresentation von Nokia, die abschließende Diskussionsrunde sowie 10 weitere Poster die Attraktivität der Tagung.

Die Begriffe ,Lean-Management‘ und ‚Lean Manufacturing‘ sind schon lange auch in der Elektronikindustrie bekannt. Sie wurden in den 1990er-Jahren zuerst in der Automobilindustrie eingeführt. Unter Verwendung von Werkzeugen und Prinzipien des Lean Managements zu nachhaltigen Umsetzungskonzepten ist Lean-Lab hinzugekommen. Bei ihm geht es um die Verschlankung und Optimierung der Laborprozesse im Unternehmen.