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Während sich Bund und Länder vor einiger Zeit publikumswirksam auf die Rahmenbedingungen eines Paktes für Forschung und Innovation verständigt haben, beklagt auf der anderen Seite die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF), dass die angewandte Forschung nunmehr reale Nachteile bei der Forschungsfinanzierung zu befürchten hat. Ein Widerspruch in sich? Wohl nicht. Zwar lässt das von der Bundesregierung aufgelegte Programm Industrielle Gemeinschaftsforschung auf zielgerichtete Förderung vielversprechender Ansätze in Innovation und Forschung hoffen. Wie sich aber nach Ansicht der AiF mittlerweile herausstellt, führen die der- zeitigen finanzpolitischen Realitäten dazu, dass Fördermittel auf Eis gelegt werden. Konkret bedeutet das: bei der AiF rechnet man mit einer dramatischen Fördermittelkürzung, wodurch insgesamt 100 Unternehmen und 10 Forschungsinstitute betroffen seien. Alleine im Bereich der Fügetechnik-Entwicklung seien derzeit vierzehn Vorhaben blockiert. Zum Beispiel werde aufgrund der Mittelkürzungen die bisherige Erfolgsgeschichte der Klebetechnik zumindest unterbrochen. Die AiF bemüht sich folglich derzeit um die Unterstützung der Politik und einschlägiger Organisationen, um eine Verbesserung der Fördermittelsituation zu erreichen.

Die Bildübertragung ist und bleibt eine Schlüsseltechnologie in der Leiterplattentechnik. Der Übergangz u Sub-75 pm-Strukturen stellt allerdings eine neue Qualität dar und erfordert gänzlich neue Einstellungen in der Porduktion. Aus Praxissicht werden Resists, Fototools und Belichtungsverfahren betrachtet und Hinweise zur Fehlerreduktion/Yieldverbesserung gegeben. //
Imaging is, and will remain for the foreseeable future, a key technology in printed circuit board manufacture. The transition to sub-75pm structures makes new demands on Process Quality and can call for entirely new production methods. A commentary, based on practical experiences, treats resists, phototools and exposure processes. Advice on reduction of defect rates and improvedyields is offered.

AT&S, assoziiert mit dem Begriff HDI/Microvia und Handyplatinen, ist weit diversifizierter als vielen bekannt ist. Der Standort Fehring in der Oststeiermark, einem landschaftlich wundervollen Fleckchen Erde, das Vergleiche mit der Toskana nicht scheuen muss, hat sich dabei auf den Automobilbereich spezialisiert.// AT&S, well known as a manufacturer of HDU Microvia technology and mobile phone boards, is far more diversified than one might expect. Situated at Fehring in East Styria and located in a landscape equal in beauty with that of Tuscany, has become a specialist for the manufacture of PCBs to the automotive industry.

Bei einem Firmenbesuch in Alzenau traf sich die PLUS für ein längeres Gespräch mit Harald Eppinger, dem Geschäftsführer von Koh Young Europe. Entstanden ist eine interessante Reflektion über die Entstehung der 3D-AOI-Systeme, Advanced Packaging, Veränderungen des Halbleitermarkts und die Unterschiede zwischen deutscher und koreanischer Unternehmenskultur. Zugleich berichtet Harald Eppinger so offen wie nie von seinen beruflichen Stationen. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

Es ist so eine Sache – mit der Schablone. Ihr haftet etwas Zwiespältiges an. Wenn Jemand schablonenartig denkt oder handelt, dann neigt er womöglich zu einer einfältigen Denk- und Handlungsweise. Das gibt auch die eine oder andere zeitgenössische Verlautbarung wieder: „Rechts und links sind alte Schablonen der politischen Gesäßgeographie", meinte ein ehemaliger Bundesminister hierzulande. Noch ein Hinweis gefällig? „Die alten Schablonen greifen in der komplexen Wirklichkeit des 21. Jahrhunderts nicht mehr", so in etwa ein damaliger Bundeskanzler Österreichs.