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Die Productronica 2009 liegt hinter uns und der komprimierte Gesamteindruck ist: minus 30 %. Bei Ausstellungsfläche, Ausstellerzahl, Besuchern – überall -30 %. Das passt gut zur Lage der Industrie, besonders im Maschinenbau, mit 30 % weniger Bestellungen im Oktober als 1 Jahr zuvor. Also ein desolates Bild – eigentlich. Im Gespräch mit Ausstellern ergibt sich eine völlig andere Lage: verhalten positiv bis deutlich optimistisch. Sie sehen die Talsohle durchschritten und Anzeichen für den Aufschwung, besonders im Export. Woher kommt dieser Optimismus? Ist nicht gerade unsere Wirtschaft für den deutschen Pessimismusvirus besonders anfällig? Vielleicht hat sie aus der letzten großen Krise nach dem Platzen der Internetblase 2001 soviel gelernt, dass sie jetzt schneller aus der Krise kommt als erwartet. Interessantes dazu lieferte die mit ersten Köpfen der Branche besetzte Diskussionsrunde Munich electronics summit.

Das zunehmende Angebot neuer bzw. weiterentwickelter Materialien erfordert immer fortschrittlichere und tiefergehende Analysemethoden. Als einer der weltweiten Markführer im Bereich Test, Programmierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten, bietet HTV die instrumentierte Eindringprüfung (Nanoindentation) an. Sie dient als mechanische Analysemethode zur Bestimmung und Qualifizierung von elastischen und plastischen Materialkenngrößen oder zur Fehlerursachenforschung bei unterschiedlichen Materialien.

Von der Europäischen Union werden derzeit zwei Projekte zur Weiterentwicklung von Leiterplattentechnologien gefördert. In beiden Projekten geht es um die Einbettung elektronischer Komponenten in die Leiterplatte. Im Projekt HIDING DIES werden aktive Chips in die Aufbaulagen starrer Leiterplatten integriert. In SHIFT wird eine weiter gefasste Technologieplattform für die flexible Leiterplatte entwickelt, wo neben verschiedenen Aufbautechnologien, -Prozessen und -Varianten die Einbettung von passiven und aktiven Komponenten in die flexible Leiterplatte der Schwerpunkt der Technologieentwicklung ist. Ziel beider Projekte ist es, eine mittelfristige Umsetzung dieser Technologien in der Produktion zu ermöglichen, wobei die dazu erforderlichen Investitionen für den Leiterplattenher- steller gering sein sollen. // 

At present, the EU is funding two projects for fur- ther development of printed circuit board techno- logy. Both involve the embedding of electronic components into the board. In the HIDING DIES pro- ject, active chips are integrated into the build-up layers of rigid boards. In the SHIFT project, a more comprehensive technology platform is being developed for flex boards where, in addition to the various build-up processes, the embedding of passive and active components in the flex board is the focus of the new approach. The aim of both projects is to transfer the technology, on a medium time-scale, into production, in order to reduce the investment required for the pcb manufacturer.

In diesem Beitrag wird ein Konzept zur Herstellung von Leiterplatten mit eingebetteten aktiven Bauelementen vorgestellt. Dabei wird im Detail auf die einzelnen Prozessschritte eingegangen. Abschließend wird an 2 Anwendungsbeispielen gezeigt, was mit dieser Technologie bei AT&S bereits erreicht wurde. // 

A recently developed concept for the production of multilayer PCBs with embedded active components using thinned chips is introduced. The respective process steps are discussed in detail. The achievements of this technology at AT&S are demonstrated on the base of two examples of applications.

Das von PINK entwickelte Lötsystem mit vakuumgestützter Verfahrenstechnik ermöglicht lunkerfreie Lötverbindungen für Pasten und Preform-Lote im Durchlaufverfahren. Die VADU-Lötanlage (VADU = VAkuum-DUrchlauf) ist einsetzbar für voidfreies Löten sowohl großflächiger Leistungsmodule als auch massearmer SMD-Baugruppen. Die flexible Prozessführung erlaubt typische Reflow-Lötprofile und Produktionsdurchsätze – auch für bleifreie Lote.