Artikelarchiv

Ein interessanter wie unkonventioneller Vergleich zwischen den thermischen Profilen der Reflow-Technologie und gewissen Pyramidenformen. Zwar wird wohl trotz falscher Interpretation des Maya-Kalenders die Welt Ende 2012 doch nicht untergehen einige Außerirdische. In Chichen Itza und Uxmal sind bald sicherlich nur noch Stehplätze zu dem Nicht-Ereignis erhältlich.

Mit einem Ehrenkolloquium wurde Prof. Dr. Wolfgang Scheel, langjähriger Abteilungsleiter für Baugruppentechnologie am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin und anerkannter Fachmann auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik am 24. Juni 2008 in der Berliner Kongresshalle in den Ruhestand verabschiedet.

Irgendwann kommt für jeden einmal der Punkt, an dem er aus dem aktiven Berufsleben ausscheidet und sollte ein noch so erfolgreicher Verlauf noch so sehr zur Verlängerung ermuntern. 67jährig übergab Prof. Scheel jetzt die Leitung der Abteilung Modul- integration und Boardverbindungstechniken an Dr. Martin Schneider-Ramelow. Gleichzeitig wurde die neue Abteilung Systemintegration und Verbindungstechniken geschaffen, in die auch die vormalige Abteilung Chipverbindungstechniken integriert wurde und von der Doppelspitze Dr. Schneider- Ramelow und Rolf Aschenbrenner geleitet wird. Die neue Struktur unterstützt den Systemgedanken: für alle Belange innerhalb einer elektronischen Baugruppe gibt es einen zentralen Ansprechpunkt.

Thermotest-Chips stellen ein effektives und kostengünstiges Werkzeug für eine Vielzahl messtechnischer Anwendungen dar. Von der Materialcharakterisierung über die Package-Analyse bis hin zur Prozessoptimierung scheinen die Möglichkeiten schier endlos zu sein.

Der Begriff thermische Charakterisierung in der Elektronik umfasst eine Vielzahl anspruchsvoller und interdisziplinärer Aufgaben, in der Regel im Zusammenhang mit Zuverlässigkeit, funktionaler Sicherheit und hoher Lebenserwartung. Von der Bestimmung thermischer Materialeigenschaften über die Qualifika- tion von Kühlkonzepten bis hin zur Fehleranalytik sind thermische Charakterisierungsmethoden und -Systeme im Einsatz. Thermische Test-Chips (TTCs) bilden dabei ein flexibles Werkzeug, um bei diesen Aufgaben einen hohen Anwendungsbezug herzustellen.

Auf der Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEl am 15. Januar 2002 in Frankfurt/Main berichteten die Arbeitsgruppen über ihre Aktivitäten im vergangenen Jahr.

Die Bereits zur Regel gewordene Tagung der Fachgruppe Elektronische Bauelemente zu Anfang des Jahres stand heuer noch mehr als in den Vorjahren im Zeichen der Berichterstattung zur Verbandsarbeit. Nach der Integration des VdL und EITI hat die Attraktivität der Veranstaltung noch zugenommen und Christoph Stoppok konnte zahlreich erschienene Teilnehmer aus der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie sowie deren Zulieferer begrüßen.

Hypnotisches Blau begrüßt uns an der berühmten Karstquelle der Schwäbischen Alb: Der Beirat der PLUS trifft sich in diesem Jahr in Blaubeuren. Gastgeber ist die Firma Rehm Thermal Systems, die seit Jahresbeginn mit Dr. Paul Wild wieder in dem Gremium vertreten ist. Wie auf dem Bild zu sehen, gaben sich die ersten Beiräte schon früh am Blautopf dem optischen Rausch der Rayleigh-Streuung hin, bei der sich das Tageslicht an den nur wenigen nm großen Kalkpartikeln des Quellwassers bricht und jene bezaubernde Stimmung erzeugt, die seit jeher Menschen begeistert. Auf dem Bild zu sehen (v.l.n.r.): Klaus Decker (Geschäftsführung Leuze Verlag), Markolf Hoffmann (Chefredakteur PLUS), Dr. Josef Sedlmair (F&S Bondtech), Andreas Kraus (Kraus Hardware), Jan Kostelnik (TEBKO). Später stoßen auch die Beiräte Dipl.-Ing. Paul Jung (Fraunhofer IZM), Dr. Sandra Engle (VDMA) und Josef Denzel (Airbus Defence und Space) hinzu und werden in der Rehm-Firmenzentrale von Beirat Dr. Paul Wild empfangen.