Artikelarchiv

I.T.C. Intercircuit und WISE liefern eine Durchlaufanlage für EPN

Die FED/ZVEI-Projektgruppe Design bemüht sich in ihrem Aufgabenspektrum auch um Klärung zu Leiterplattenoberflächen. Hilfestellung soll dabei diese Ausarbeitung geben, um schon bei der Konzipierung einer Baugruppe unter Einbeziehung der verschiedenen Kriterien entscheiden zu können, welche Oberfläche verwendet werden soll. Mit der Einführung des bleifreien Lötens wurde die Diskussion über die passende Leiterplattenoberfläche stark fokussiert, worauf die Projektgruppe Design eine Ausarbeitung veröffentlichte (PLUS 12/06), deren Fortsetzung und Ergänzung auch in Bezug zu flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten hiermit erfolgt.

Wer Ströme für elektrische Antriebe und Stromversorgungen mit einer intelligenten Elektronik steuern möchte, muss bei der Hardware den Spagat zwischen Leistungs- und Mikroelektronik meistern. In diesem Beitrag werden verschiedene Varianten einer einzigartigen und vielfältigen Technik beschrieben, die für Ströme bis zu 1000 Ampere geeignet sind.

Der Trend zu immer leistungsstärkeren Leuchtdioden (LEDs) als Beleuchtungsmittel ist nicht zu übersehen. Trotz verbesserter Wirkungsgrade, wird auch bei LEDs noch ein großer Anteil der elektrischen Leistung in Wärme umgewandelt. Würth Elektronik hat ein cleveres Wärmemanagement-Konzept entwickelt, das die Wärme durch konstruktive Maßnahmen auf Leiterplattenebene direkt abführt, und so Hochleistungsbauelemente auf wirtschaftliche Weise vor Übertemperaturen schützt und damit einwandfreie Funktion und hohe Lebensdauer gewährleistet.