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Dokumente

Sensor erlaubt simultane 2D- und 3D-Bildverarbeitung

Der CMOS-Bildsensor (Complementary Metal Oxide Semiconductor) AR0430 vereint klassische 2D-Bildverarbeitung sowie 3D-Bilderkennung auf einem einzigen Sensor. Mit einer Sensorgröße von 1 x 3,1 Zoll und 2 μm Pixelgröße kann der AR0430 aufgrund rückseitiger Beleuchtung und ,Stacked Pixel‘-Technologie eine sehr hohe Bildqualität liefern. Er erreicht eine Auflösung von 4 Megapixeln und eine Bildrate von 120 Bildern pro Sekunde (fps).

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße656 KByte
Seiten555-556

Integrierte Schaltkreise aus Plastik

Einem Forscherteam am Max-Planck-Institut (MPI) für Polymerforschung [1] in Mainz ist es nun gelungen, einen integrierten Schaltkreis (IC) aus einer monomolekularen Schicht eines Halbleiterpolymers herzustellen. Dies erfolgte in einem Bottom-Up-Ansatz durch einen selbstanordnenden Aufbau.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße347 KByte
Seiten557

Miniatur-Gate-Treiber-Übertragerim Planargehäuse sparen Platz

Ein Hersteller hat nun eine neue Serie von Gate-Treiber-Übertragern im Programm. Diese sind im Miniaturformat als platzsparende Lösungen für Hochleistungsanwendungen interessant in Bereichen wie Industrie, Medizintechnik und Luft-/Raumfahrt/Wehrtechnik.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße326 KByte
Seiten558

FBDi-Informationen 04/2018

Zweistelliges Wachstum in der Deutschen Bauelemente-Distribution
Über den FBDi e. V.
Die Mitgliedsunternehmen

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße672 KByte
Seiten559-561

Russland will größere Unabhängigkeit von westlicher Design-Software

Teil 1: Derzeitige Lage und westliche Sanktionen Die wenigsten Elektronikentwickler in Deutschland wissen, dass weltweit bekannte EDA-Software-Anbieter wie Mentor Graphics, Altium, Cadence ihre Tools mit wesentlicher Hilfe russischer Wissenschaftler und Mathematiker voranbringen. Anschließend verkaufen sie das Endprodukt wieder teuer der russischen Elektronikindustrie. Bedingt durch die Sanktionspolitik der westlichen Länder will ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1,313 KByte
Seiten562-567

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