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Sollen sich Umwandlungen in Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich durchsetzen, dann „muss die Zeit reif dafür sein". Als Leonardo da Vinci seine Flugmaschinen konstruierte, da war es offensichtlich noch zu früh für die Luftfahrt. Andere, weit geringere Geistesgrößen waren mit ihren Ideen und Entdeckungen hingegen erfolgreich, weil das Timing stimmte. Wenn wir heute von gutem oder schlechtem Timing reden, dann steht dieser Begriff in direktem Zu- sammenhang mit Erfolg und Misserfolg. Bei besserem Timing könnten die negativen Auswirkungen der Wirtschaftszyklen, mit denen die Branche zu kämpfen hat, stark gedämpft werden. War es beispielsweise der richtige Zeitpunkt, als viele Hersteller in der Spätphase des Booms sich für Kapazitätserweiterungen entschieden und tw. Neubauten hinsetzten, die später die Bilanz als totes Kapital belasteten? Dabei war es doch nach allen Erfahrun- gen offensichtlich, dass das Wachs- tum in dem Tempo nicht weiter- gehen würde.

Was zukünftig gefordert wird und wie dies erfüllt werden kann, wurde bei der Abschlusstagung zum Experten-Forum „WEEE-ELV" aufgezeigt, über die nachfolgend berichtet wird. Die gesamte Prozess- kette ist betroffen, denn bei Neuentwicklungen müssen nicht nur Stoffverbote beachtet, sondern auch das spätere Recycling berücksichtigt werden.

In schwierigen Zeiten senken Kluge die Kosten, indem sie externe Experten mit dem Manage- ment einzelner Produktionsprozessschritte be- trauen. Nachfolgend wird ein entsprechendes neues Support-Angebot von DEK für den Scha- blonendruckprozess vorgestellt.// 

In a difficult economic climate, one smart option is to use expertise from outside the company to manage individual process stages. As an example, a new offer of such support from DEK for screen-printing, is described.

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

MID-Beiträge auf der Productronica 2003

Mit lasergestützten Fertigungsverfahren die MID-Technik erfolgreich umsetzen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Bei der Flamecon-Technologie wird die Ober- fläche des Kunststoffs durch entsprechende Vorbehandlung strukturiert und dann mit Metallpar- tikeln bestrahlt, die sich an Stellen mit definierter Rauhigkeit anlagern. So können Leiterbahnen ohne Verwendung einer Maske und ohne Beschä- digung der Kunststoffoberfläche erzeugt werden. Das Verfahren lässt sich auch auf andere Träger- materialien wie Papier, Holz, Steine oder Kera- miken anwenden.// 

Using Flamecon technology, the surface of the plastic is patterned using specific pretreatment and then sprayed with metal particles which build-up in areas of a given roughness. This allows tracks to be formed without using masks and without damage to the plastic surface. The process can be used with a range of other sub- strates such as paper, wood, stone or ceramic.

Bisher war die Kombination von Leistungs- und Signalschaltkreisen auf einem Substrat praktisch nicht möglich. Nachfolgend wird über die Pro- blematik, den Stand der Technik bei Substraten und Systemaufbau sowie zukünftige Anforderungen in- formiert. In Teil 2 werden potentielle Technolo- gien beschrieben und Ergebnisse vorgestellt. // 

Until now, combining load and switching circuits on a single substrate was virtually unachievable. The problems which underlie this difficulty, the present state of technology in terms of substrates and system assembly as well as future requirements, are noted. In Part 2, potentially applicable techno- logies will be discussed and some results presented.

Konferenzen

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Productronica 2003 wirft ihre Schatten voraus in Form von Neuentwicklungen, die dem staunenden Fachpublikum vorgestellt werden sollen. Einige Firmen gewähren im Folgenden einen ersten Blick auf ihre Neuheiten.

Bei industriellen Anwendungen sind die kombinierten Bedieneinheiten aus Folientastatur mit integriertem Touch-Screen, so genannte Touch-Panel auf dem Vormarsch. Aktuell werden vorwiegend drei Technologien eingesetzt: Kapazitive Touch-Screens haben auf der Oberfläche eine transparente, leitende Schicht. Der Controller versorgt diese Schicht mit einer Wechselspannung. Sobald die Fläche berührt wird, stellt der Controller einen ver- änderten Signalverlauf fest und berechnet die digitalen Koordinaten. Kapazitive Touch-Screens haben den Vorteil, dass sie bei einem Einsatz von dickem Glas sehr robust sind. Nachteilig wirkt sich bei industriellen Anwendungen aus, dass eine Bedienung mit Handschuhen schwierig ist und eine Abnutzung der leitenden Ober- fläche eine Abweichung der Linearität zur Folge hat.

Technologieforum der BuS Elektronik in Zusammenarbeit mit Viscom

Nach dem Empfang und der Begrüßung der Teil- nehmer durch die Geschäftsleitung der BuS Elek- tronik präsentierte Hubertus Andreae, Geschäftsführer der BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, die aktuellen Unternehmensinformationen. Die BuS Elektronik versteht sich nicht mehr als reiner Elektronik-Dienstleister, sondern als Sys- temanbieter elektronischer Baugruppen und Ge- räte. Sie beansprucht für sich, die Leistungsfähigkeit eines Global Players, hinsichtlich Kompetenz, dem Einsatz neuester Technologien sowie einer herausragenden Performance, mit der Flexibilität eines mittelständischen inhabergeführten Unternehmens zu verbinden. Ein Fokus der BuS Elek- tronik liegt auf der Qualität. Ergebnis der lang- jährigen kontinuierlichen Qualitätsarbeit ist u. a. der starke Rückgang der Fehlerrate in der SMD-Fertigung.

Zur schnellen Bestückungskontrolle bietet GHL – Spe- zialist für messtechnische Lösungen – mit der Inspektionseinheit PROArgus 2003 eine neue preisgünstige Lösung für die Qualitätssicherung in der Produktion von elektronischen Gütern an. ProArgus 2003 ist für alle Aufnahmen von kleineren Objekten geeignet, bei denen es auf hohe Auflösung und gute Ausleuchtung ankommt. Bei Bildvergleichen und Dokumentationen ist die Reproduzierbarkeit der Aufnahmen wichtig. Besonders geeignet ist PROArgus 2003 für die schnelle Kontrolle von Bestückung und Lötstellen sowie zur Prüfung der Leiterbahnen auf Abstände oder Unterbrechungen. Außerdem können auch LCDs auf Pixelfehler oder LEDs auf Funktion geprüft werden.

Das Bestücken und Löten, also die Fertigstellung von Flachbaugruppen, ist angesichts des Mix aus SMD-, bedrahteter und teils Handbestückung und -lötung, beileibe kein homogener Prozess. Um eine Flach- baugruppe fehlerfrei und damit verpackungsfähig zu fertigen, sind unbedingt verschiedene Zwischen- prüfungen durchzuführen. Dabei spielt die kostenoptimale Systemauswahl die entscheidende Rolle.

Die Einführung von bleifreiem Lot bringt für die Produktions-Manager neue Herausforderungen mit sich, was die Wahrung der Qualität und Ausbeute in ihren Fertigungseinrichtungen betrifft. Omron hat eine Reihe wegbereitender Forschungsvor- haben gestartet, um die besten Methoden zu erkunden, die eine Verwendung von bleifreiem Lot ohne Beeinträchtigung der Produktionsqualität ermöglichen.//

Introduction of lead-free soldering makes new demands on Production Management, mainly in respect of maintaining high quality and acceptable yields in the various manufacturing stages. Omron have initiated a series of pathfinding research strategies, aimed at eliciting the best methods for using lead-free solders without prejudice to product quality.

Dienstleistungen von der Bestückung bis hin zum Bau kompletter Schaltschränke sind das Metier der Firma Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Die seit 15 Jahren existierende Firma bietet neuer- dings auch die Inspektion mit einem AOI-System als Dienstleistung an.

Die Firmenchronik spiegelt die rasante Entwicklung wieder

Im Juli 1988 haben Claudia und Hans-Peter Hannusch die Einzelfirma Hannusch Industrie- elektronik mit dem Ziel gegründet, eine Firma zu schaffen, die Dienstleistungen rund um die Elektronik und Elektrotechnik anbietet. Zunächst war die Firma in angemieteten Räumen mit 80 m2 Produktionsfläche in Erbach-Ringingen tätig und bot nur Leiterplattenbestückung an. Im November 1989 erfolgte der erste Umzug in angemietete Räume mit 180 m2 Produktionsfläche und 30 m2 Bürofläche in Berghülen und die Erweiterung der Angebotspalette um die Kabelkonfektionierung. Im Juni 1992 erfolgte der zweite Umzug in eben- falls angemietete Räume mit 250 m2 Produk- tionsfläche und 60 m2 Bürofläche in Blaubeuren. Seitdem wird die komplette Baugruppenferti- gung einschließlich Materialbeschaffung ange- boten.

Während sich die Auflösungsqualität der Produkte ständig verbessert, bemühen sich die Hersteller gleichzeitig um eine Senkung der Produktionskosten. Folglich ist davon auszugehen, dass der Einsatz von Flachdisplays (Flat Panel Displays, FPD) in vielen Endnutzeranwendungen zunimmt. Entsprechend sollen die Umsätze im FPD-Weltmarkt, im Jahr 2002 noch auf 33 Mrd. US$ beziffert, bis 2009 auf 99 Mrd. US$ ansteigen. Zu diesem Ergebnis kommt die internationale Unternehmensberatung Frost & Sullivan.

Die Wünsche, den Kunden Nachweise über die Qualität liefern und während der Fertigung prüfen zu können, haben die Sericut Europa S.L., Llissa de Vall/BCN, Spanien, dazu veranlasst, über die Entwicklung eines Schablonen-Check-Systems nachzudenken. Denn die vorhandenen Systeme entsprachen nicht den Anforde- rungen, die ein Schablonenhersteller hat. In Zusammenarbeit mit der Firma Pantur S.L. und der Autonomen Universität Barcelona wurde deshalb ein neues System entwickelt, das jetzt einsatzfähig ist.

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, hat am 16. September 2003 ihr neues Firmengebäude offiziell eingeweiht. Mit dem Neubau hat die Firma nicht nur Platz geschaffen, sondern gleichzeitig ein nach- ahmenswertes Zeichen für den Aufschwung gesetzt.

Marketingleiterin Frau Becker begrüßte die Gäste und moderierte die Einweihungsfeier, die mit einer vom Jenaer Streichquartett begleiteten Diaschau über die Firmenhistorie eingeleitet wurde. Das 1991 als Spin-Off der Firma Carl Zeiss Jena gegründete Unternehmen, das Boundary Scan Testsysteme, AOI-Systeme und Automotive Testsys- teme herstellt, ist von Anfang an – begonnen wurde mit 4 Mitarbeitern und einem Jahresumsatz von 50 000,– € – stark gewachsen und hat seinen Standort bis zum Bezug des ersten eigenen Ge- bäudes im Jahr 1995 mehrmals wechseln müssen. Im letzten Jahr hat die GÖPEL electronic GmbH einen Umsatz von ca. 10 Mio. € erzielt. Da weiter- hin deutliche Zuwächse erwartet werden, ist eine Erweiterung notwendig geworden. Nach gut einjähriger Bauzeit konnten im Juli 2003 die ersten Mitarbeiter in das neue Firmengebäude einziehen, das mit dem bisherigen GÖPEL Gebäude durch einen Übergang verbunden ist. Mit dem Neubau wurde die akute Platznot für die derzeit 80 Mitarbeiter beseitigt und Kapazitäten für bis zu 50 weitere Leuten geschaffen. Die Gesamtinvestitionen für das kombinierte Büro- und Fertigungsgebäude mit ca. 1 500 m2 Nutzfläche auf zwei Stockwerken und einem Parkdeck im Untergeschoss belaufen sich auf 2,6 Mio. €.

11. bis 14. November 2003 in München

Die Productronica 2003, Weltleitmesse der Elektronikfertigung wartet mit einer Neuerung auf: Das Anwenderforum MicroSystemsTechnology in Halle B6 zeigt, wie weit die Mikrosystemtechnik in die klassische Elektronikfertigung Eingang gefunden hat und wo die Zukunft dieser hoch innovativen Technologie liegt. Mit Ausstellung, Vorträgen und Live-Demonstrationen präsentiert das Anwenderforum neueste Anwendungen und Produktionsprozesse. In der Ausstellung zeigen mehr als 120 Firmen ihre aktuellen Produkte und Verfahren in der Fertigungstechnologie. Der Bogen spannt sich von Substratmaterialien und Produktionsmitteln bis hin zu Mikromontagetechniken, Verbindungstechnik und Nanorobotics.

Bleifreie und bleihaltige Baugruppen wurden ge- fertigt und optischen, radioskopischen und elek- trischen Tests unterzogen. Die Ergebnisse und die Zuverlässigkeit der Tests wurden bezüglich systematischer Unterschiede zwischen bleifreiem und bleihaltigem Lot analysiert. In Teil 1 wird über die Untersuchungen und in Teil 2 über die Ergebnisse berichtet.// 

Electronic assemblies, both lead-free and con- taining lead are tested, after production using optical, radioscopic and electrical methods. Test results, and the reliability of the test methods have been analysed with emphasis on systematic diffe- rences between lead-free and lead-containing assemblies. Part 1 describes the study and Part 2 details its findings.

Einleitung

Alle Komponenten zur Herstellung elektronischer Baugruppen sind bisher – basierend auf jahrzehntelangen Erfahrungen – auf die bleihaltigen Lötprozesse abgestimmt, seien es Leiterplatten, Bauelement(anschlüss)e oder die für die Prozesse notwendigen Hilfsstoffe. Auch die Prüfmethoden wie Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Röntgeninspektion (X-Ray) haben ihre Auswerte- algorithmen auf bleihaltige Lötstellen über Jahre hinweg optimiert.

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung

MicroSystemsTechnology User Forum zur Productronica: Programm verfügbar

EMS-Village auf der Productronica

WEEE- und RoHS-Richtlinien

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2003