Artikelarchiv

Am 27. und 28. September 2011 veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, ihre 11. Inspection Days. Am ersten Tag informierten Mitarbeiter von Göpel electronic über Neuerungen der Produkte sowie Anwender über deren Einsatz. Zudem gab es eine gemeinsame Abendveranstaltung. Am zweiten Tag standen Workshops, bei denen in kleinen Gruppen tiefer in die AOI- und AXI-Materie eingestiegen worden ist, auf dem Programm.

Die nachfolgend vorgestellte M-TeCK-Schablone der Christian Koenen GmbH setzt neue Maßstäbe für die Anwendung von Schablonen im technischen Druck. Denn das neue Produkt ist in der Lage, auch bisher dem Siebdruck vorbehaltene Bereiche abzudecken und so für weitere Anwendungen die Vorteile des Schablonendrucks zu erschließen.

Ein Trockenlagerkonzept für Rollenware, welches die Floor-Life-Time (FLT) feuchteempfindlicher Bauteile regeneriert, dokumentiert und nebenbei auch ganze Aufträge kommissionieren kann.

Baugruppen mit hoher Packungsdichte und große Höhenunterschiede der Bauteile auf der Platine sorgen für sich genommen für hohe Testanforderungen. Hinzu kommen die steigenden Anforderungen der Kunden, denen sich Hersteller von Testsystemen ebenfalls stellen müssen. Gut beraten, wer da ein hörendes Ohr hat und mittels Anwendertreffen für eine ausgiebige Diskussionsplattform sorgt.

An ihrem Hauptsitz in Fulda informierte die JUMO GmbH & Co. KG am 22. September 2011 die Fachpresse über ihre neuesten Mess-, Regel- und Automatisierungssysteme und gab Einblicke in wesentliche Produktionsbereiche.

Die Vosch Electronic AG ist ein Schweizer Elektronikauftragsfertiger, der seine Präzisionsarbeit durch den Einsatz deutscher Inspektionstechnologie absichert. Ausgehend vom Unternehmensprofil werden die Auswahl und die Ergebnisse des AOI-Systems beschrieben.

Die Deltec Automotive GmbH & Co. KG hat sich auch bei der 3D-Pasteninspektion für Viscom-Inspektionssysteme entschieden.

AOI-Scanner- oder -Kamerasystem? Nachfolgend wird diese Frage erörtert und dabei die Eigenschaften eines modernen Scannersystems für die AOI von Leiterplatten vorgestellt.

- Nullfehler-Fertigung sicherheitskritischer Anwendungen mit Siplace SX mit 3D-Koplan-Modul

- Hochauflösendes Lotpasteninspektionsgerät für Druck- und Dosierprozesse von Essemtec

Über 130 Kunden waren am 23. September 2011 zum 5. Kundentag von bebro electronic und beflex electronic nach Frickenhausen in der Nähe von Stuttgart gekommen. Dort präsentierten sich zudem das tschechische Tochterunternehmen befra electronic s.r.o. sowie die auf Medizintechnik spezialisierte EOA GmbH, an der bebro beteiligt ist. Neben Vorträgen wurden Firmenrundgänge geboten, wobei wie beim gesamten Kundentag Informationen über bebro im Mittelpunkt standen.