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Einleitung und Motivation / Die Reinigung von Oberflächen ist ein entscheidender Prozessschritt bei der Miniaturisierung von Komponenten und der Erhöhung der Systemintegration. Ziel der Reinigung ist im ersten Schritt die Verminderung der partikulären Belastung. An der Oberfläche haftende Partikel führen zu erhöhten Ausfällen aufgrund von Fehlstellen beispielsweise in Leiterbahnen, elektrischen Verbindungen mit mangelnder Lebensdauer oder undichten Fügeflächen.

Der Einkauf von Leiterplatten aus China birgt für europäische Unternehmen zwar einerseits ein hohes Einsparpotenzial, ist jedoch andererseits auch mit hohen Risiken und großem Aufwand verbunden. Die korrekte und rechtssichere Abwicklung derartiger Importe erfordert ein hohes Maß an organisatorischen und personellen Ressourcen im Unternehmen. Hinzu kommt das eigene Haftungsrisiko. Nicht jeder Importeur möchte oder kann den notwendigen Kontrollaufwand im eigenen Haus betreiben und schon gar nicht regelmäßig Audits beim Hersteller vor Ort durchführen, welche jedoch ein wesentliches Kriterium für einen dauerhaft erfolgreichen Einkauf in China darstellen.

Der Trend in der Mikromontage und der kompakte Aufbau in der Mikroelektronik und Leistungselektronik sowie der LED- und Lasertechnologie geht zu immer kleineren und leistungsfähigeren Schaltungen. Die treibende Kraft für diese Entwicklung ist die anhaltende Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Halbleitern, LED- und Laserdioden.

Die Fertigungsprozesse für einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten erfordern eine Anzahl von Kupferaktivierungsprozessen. Diese Schlüsselprozesse werden häufig als Ursache für Fehler unzureichend beachtet beziehungsweise als Fehlerursache nicht erkannt. Kupferaktivierungen sind beispielsweise in folgenden Fertigungsprozessen erforderlich:...

Vom großen Erfolg im letzten Jahr überrannt, tourte der Leiterplattenhersteller Rinde Regeltechnik zusammen mit Partnern entlang der SMT-Fertigungslinie auch dieses Jahr quer durch Deutschland. Gastgeber sind verschiedene Unternehmen, die – interessanterweise – nicht automatisch Kunde von Rinde sind. Das macht die im Durchschnitt 50 Teilnehmer zählende Veranstaltung sympathisch und vielleicht auch objektiver.

Perfix – das gelungene Werkzeug zur Entfernung von Kupferanhäufungen und Kupferresten

Im Jahr 2001 legten Günter Hoeft und Klaus Jacob den Grundstein für das gemeinsame Familienunternehmen, das in der Zwischenzeit nicht mehr nur einfach ein klassischer Leiterplattenlieferant ist, sondern seinen Kunden weltweit alle Leistungen eines Herstellers bieten kann. In einem schnelllebigen wirtschaftlichen Umfeld setzt die CML Group seit Jahren ganz bewusst auf gesundes Wachstum und eine langfristige, konstruktive und kooperative Zusammenarbeit mit ihren Kunden und Lieferanten.

Das Einbetten von einzelnen Bauelementen bis hin zu komplexen Systemen in das Innere einer Leiterplatte fasziniert und animiert seit den Neunziger Jahren weltweit die mit dieser Thematik betraute Forschungslandschaft. Auf die erste Euphorie folgte schnell die Erkenntnis, dass nicht alle Erwartungen erfüllt werden können. Mittlerweile zeichnet sich mehr und mehr der tatsächliche Nutzen der neuen Technologie ab und realistische Applikationen werden für den Nischen- oder Massenmarkt in Angriff genommen. Zur Sicherstellung von beispielsweise Vergleichbarkeit und Kompatibilität ist es unabdingbar, die Standardisierung voranzutreiben.

Der Kostendruck bei der Herstellung von Leiterplatten ist seit Jahren einer der Hauptgründe für die Suche nach innovativen neuen Produktionstechniken. Auch die derzeit gute Auftragslage und der Engpass bei der Lieferung von Leiterplatten hat nichts an dieser Situation geändert. Die Elget Ltd. aus Nürnberg und die ahk Service & Solutions GmbH aus Schwaigern bietet hier mit ihrer Anlagentechnik zur Sprühbeschichtung von Lötstopplacken gute Ansatzpunkte zu einer willkommenen Kostenreduzierung bei hervorragender Qualität.

Im Sondermaschinenbau für die Elektronikfertigung sind Innovationen in der Prozesstechnik der Motor von morgen. Aufgrund der vielen Prozessschritte zur Herstellung einer professionellen, durchkontaktierten Leiterplatte ist die Fehleranfälligkeit, vor allem bei den heutzutage immer mehr angewandten HDI-Strukturbreiten, angewachsen. Schnell wird aufgrund von Ausschuss der Auftrag unrentabel. Die neuen UV-LED Direktbelichter der Limata GmbH zeigen einen neuen, innovativen und richtungsweisenden Weg auf.