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Dokumente

ERNI Electronics ermöglicht zuverlässigen Leiterplattenanschluss auch auf kleinstem Raum

ERNI Electronics GmbH (Adelberg, Deutschland) sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Energiesparlampen oder anderen LED-Anwendungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße196 KByte
Seiten2510

Die LED – auf dem Weg zum Alltagsprodukt

Seit etwa 50 Jahren werden LEDs hergestellt und waren seither zumeist in Anzeigeelementen in unterschiedlichen Farben oder für die Signaltechnik in Anwendung. In der Beleuchtungstechnik kamen diese Bauelemente in erster Linie wegen der geringen Lichtausbeute nicht zum Einsatz. Seit einigen Jahren hat sich die Situation aus technischer Sicht geändert...

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße324 KByte
Seiten2511-2513

Neue Mikroelektronikzentren in Russland

Die russische Regierung arbeitet weiterhin an der Umsetzung ihres Zielprogramms 2008-2015 zur Entwicklung der Mikroelektronikindustrie in ihrem Land. In [1] wurde darüber ausführlich berichtet. Jetzt sind neue Projekte bekannt gegeben worden. Das besondere an ihnen ist, dass sich diese nicht in den Hauptzentren der russischen Elektronikindustrie in und um Moskau bzw. Sankt Petersburg befinden, sondern weit an der Landesperipherie, man ...
Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße158 KByte
Seiten2514-2515

Drahtlose Taster

Der Distributor RS Components hat sein Sortiment um die Funktasten Harmony XB4R, XB5R von Schneider Electric erweitert.

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße140 KByte
Seiten2515

Schnellladestationen für Elektroautos – kompakter, leistungsfähiger, leichter, billiger

In dem Maße, wie in den entwickelten Industrieländern Elektroautos auf den Markt kommen, gewinnt auch der Markt für schnelle und leistungsfähige Batterieladegeräte an Dynamik. Das eine bedingt das andere. Europäische Hersteller müssen sich auf wachsende Konkurrenz aus Asien vorbereiten, wie beispielsweise aus Japan. Dort geht man mit den nationalen Tugenden vor: kleiner, leichter, billiger und einfach zu bedienen sollen die Geräte und ...
Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße536 KByte
Seiten2517-2526

Camcorder mit drahtloser Kommunikationsfunktion von JVC Kenwood

Die JVC Kenwood Corp. entwickelt einen Camcorder mit drahtloser Kommunikationsfunktion. Damit sollen mittelfristig neue Gebrauchseigenschaften geschaffen werden...

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße117 KByte
Seiten2526

FED-Konferenz 2011 – Möglichkeiten aufgezeigt

Die 19. FED-Konferenz, die vom 15. bis 17. September 2011 in Würzburg veranstaltet worden ist, bot mit ihrem reichhaltigen und vielfältigen Programm aus 4 Seminaren, circa 40 Plenar- und Fachvorträgen, 15 Workshops sowie einer Ausstellung einem guten Überblick über die derzeitigen Möglichkeiten des Designs und der Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Zudem gab es ein ansprechendes Rahmenprogramm und fand die turnusgemäße ...
Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße468 KByte
Seiten2527-2532

Zuken unterstützt IPC-2581 und wird Mitglied der neuen Arbeitsgemeinschaft

EDA-Software-Anbieter Zuken hat sich entschlossen, IPC-2581, ein Format für den Transfer elektronischer Entwicklungsdaten, aktiv zu unterstützen. Das betrifft nicht nur die Umsetzung in der Praxis, sondern auch die Entwicklung und Pflege dieses neutralen Standards.

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße224 KByte
Seiten2538-2539

Budget 2012 – ein Lottogewinn ist einfacher

Die Finanzkrise verunsichert Konsumenten, Investoren und Kapitalanleger / Alle Jahre wieder im vierten Quartal versuchen sich Vertriebsmitarbeiter und Geschäftsleitungen in der Kunst der Zukunftsprognose, die Budgetplanung für das nächste Jahr ist angesagt. Dabei hatte schon der scharfsinnige britische Staatsmann Winston Churchill den einprägsamen Satz formuliert: Planung ist der Ersatz des Zufalls durch den Irrtum.

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße482 KByte
Seiten2545-2547

Kleber- und Lotpastendruck in der Praxis

Der Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung und der Lotpastendruck im Rahmen des Bestückungsprozesses haben einen signifikanten Einfluss auf die Qualität von Lötstellen und die Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe. Betrachtet man dies im Zusammenhang mit der Miniaturisierung von Bauteilen, der Reduzierung von Pitch-Abständen und der weiter steigenden Bauteilpackungsdichte auf der Baugruppe, so wird sehr schnell klar, dass es sich hier ...
Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße980 KByte
Seiten2549-2553

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