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Komplexe Produkte angehen und umsetzen zu können, setzt immer eines voraus: kompetente Partner mit Innovationspotenzial. Im Rahmen des ersten Kompetenztages Leiterplatte lud die Häusermann GmbH nach Gars am Kamp in Österreich ein und gewährte ihren Kunden einen Einblick in eine der modernsten Leiterplattenfertigungen Europas...

Die RoHS-Vorschrift (Restriction of Hazardous Substances) verlangt seit 2006 die Verwendung von bleifreien Loten, was eine Erhöhung der Löttemperatur um 20 °C bis 30°C bis auf ca. 245 °C für etwa 50 s bedeutet. Um bei der erhöhten Löttemperatur Delaminationen der Leiterplatte infolge von Feuchtigkeit zu vermeiden, kommt dem Trocknen vor dem Löten eine erhöhte Bedeutung zu.

Das Leiterplattengeschäft ohne China ist nicht mehr denkbar. Technisch hochkomplexe Leiterplatten aus China wurden lange belächelt, doch gehört dies inzwischen der Vergangenheit an. Heute zählt China als wichtiger Produktionsstandort für hochwertige Leiterplatten.

Der Aufschwung beim chinesischen Leiterplattenhersteller World Mastery hält an. In die 1995 gegründete Firma World Mastery Technology Ltd. wurde in diesem Jahr massiv investiert, um eine Neuausrichtung auf dem internationalen Markt umzusetzen. Investitionen flossen in neue Technologien, um die Produktionslinien für beispielsweise Anfasung im Innenbereich oder Z-Achsentiefenfräsung (Semiflex) auszustatten. Zeitgleich erfolgten weitere Einstellungen von qualifiziertem Personal. Eine neue Ätzlinie (DES-Linie) wurde im Sommer 2011 in Betrieb genommen, während eine neue PTH Anlage im Februar 2012 fertig gestellt wird.

Nach Veröffentlichung der neuen Fassung der RoHSRichtlinie 2011/65/EU am 01.Juli 2011 und Inkrafttreten 20 Tage danach ist bereits in einigen Publikationen (z. B. PLUS 8/2011, Bericht des FED-AK Umweltgesetzgebung) u?ber die Änderungen informiert worden. Der auf der 19. FED-Konferenz geplante Vortrag von Dr. Otmar Deubzer, IZM/Fraunhofer Berlin, musste leider kurzfristig durch terminliche Überschneidungen abgesagt werden. Die Verwendung der Vortragsfolien für Veröffentlichungen wurde jedoch von Dr. Deubzer genehmigt. Der nachfolgende Bericht basiert auf seinen Vortragsfolien und beinhaltet zur Veranschaulichung einige Folien.

Herstellungsprozesse, Handling und Baugruppentests können eine Menge mechanischer Belastungen für das BGA-Gehäuse mit sich bringen, wodurch Ausfälle gefördert werden. Mit dem Größer werden der Grid-Array-Gehäuse wird es auch immer schwieriger, Grenzwerte für diese Belastungen festzulegen.

In einer Untersuchung wurde analysiert, wie schnell sich ein kleines Lotbad mit Kupfer anreichert und welche Maßnahmen getroffen werden können, um eine Langzeitstabilität zu erzielen, so dass Wartungsarbeiten minimiert und ein Lotbadaustausch vermieden werden kann. Die Verwendung des mikrolegierten Lotes Flowtin® (Flowtin ist Markenzeichen der Firma Stannol) verhindert das rasche Ansteigen der Kupferkonzentration, so dass das Lotbad praktisch wartungsfrei betrieben werden kann.

Bericht über eine Veranstaltung am 8. September in Aesch bei Luzern

In den Räumlichkeiten der Hochschule München veranstaltete der Fachverband IMAPS Deutschland e.V. am 18. und 19. Oktober 2011 seine von etwa Hundert Teilnehmern besuchte Jahreskonferenz. Diese umfasste neben einem Vortragsprogramm, eine Tischausstellung, die Mitgliederversammlung sowie einen Geselligen Abend beim Augustiner und bot wieder einen guten Überblick über die Entwicklungen im AVT-Bereich.

Das gemeinsame Symposium der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden mit ihren Industriepartnern ist inzwischen eine feste Institution geworden. In den historisch bedeutsamen Lehrgebäuden auf dem Campus wurden in umfangreichen Vortragsreihen und Postern von den Forschern der Universität und ihrer Partner aus der Industrie die neuesten Erkenntnisse aus ihrer gemeinsamen Arbeit einem breiten und interessierten Fachpublikum vorgestellt. Die Veranstaltungen umfassten die Themenkomplexe Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Fortschritte in der zerstörungsfreien Prüfung für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Memristoren und Zellulare Nichtlineare Netzwerke sowie Mobile Nachrichtensysteme und Kommunikationsnetze. Eine Woche später fanden die Forscher der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ihr Podium auf der größten europäischen Halbleitermesse, der SEMICON in Dresden.