Artikelarchiv

13. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002

Ausschreibung MID-Förderpreis 2002

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Degussa AG

Rückblick MID-Seminar

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Erhöhte Temperaturbeständigkeit z. B. durch Integration von Elektronik im PKW-Motorraum als auch steigende Ansprüche an Geometrie und Funktionsintegration sind Treiber aktueller Entwicklungen der Elektronikproduktion. Dies bedingt den Einsatz hochtemperaturbeständiger Schaltungsträgermaterialien und Verbindungsmedien, die auf Grund erhöhter Schmelz- bzw. Dauergebrauchstemperaturen diesen Umgebungsbelastungen standhalten können.

Dieser Beitrag soll zeigen, wie mit umweltfreundlich PVD beschichteten Hochtemperatur-Thermoplasten und bleifreien Lotlegierungen neue mechatronische Baugruppen aufgebaut werden können, die diesen Anforderungen gerecht werden.//

Increased temperature requirements (e.g. integration of automotive electronics in under the hood areas) and rising demands for geometry and function integration are the main drivers of current developments in electronics production. This requires the use of high temperature-steady circuit substrates and interconnection materials, which can withstand these environmental stresses due to their increased melting and continuos use temperatures. This paper should show, how new mechatronic modules can be built up by using environmentally friendly PVD metallized high temperature thermoplastics and lead free solderalloys.

Synatron vertreibt Leckdetektionssystem

K&S führt Großflächen-Stud-Bumper für die Verarbeitung von ganzen 300-mm-Wafem ein

Tower Semiconductor und IMEC unterzeichnen Technologietransfer- und Lizenzabkommen für Analogmodule und Prozesstechnologien

Neue Inspektionssoftware von GSI Lumonics

Neue Software für die Röntgenanalyse kontrastschwacher Mikrostrukturen

Neues Multi-Layer Dielektrikum mit hoher Dichtheit

Optosys Technologies liefert weltweit erste 1-Gßyte-CompactFlash-Speicherkarte

Die Berliner Optosys Technologies, führender Hersteller von kompakten Speicherkarten mit hoher Kapazität, hat in Kooperation mit Lexar Media, Kalifornien, die weltweit erste CompactFlash-Speicherkarte mit einer Kapazität von I GByte entwickelt. Die Typ-II-kompatible Karte mit Abmessungen von 36,4 mm x 42,8 mm x 5,0 mm ist ab sofort zu einem Endverkaufspreis von ca. 1 000 € verfügbar. Zu den wichtigsten Anwendungsgebieten der flexibel ein- setzbaren Speicherkarte gehören neben der professionellen Digitalfotographie PCs, Notebooks, PDAs, MP3-Player sowie industrielle und medizinische Applikationen.

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung.

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung.

Call for Papers - Deutsche IMAPS Konferenz 7.18. Oktober 2002, München

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Universal mit neuem Radial-Bestückautomaten

IFR bietet „Abstand zum Fehler“ - Option für 2399 Spectrum Analyser

Programmierbare DC-System-/Labornetzgeräte

Die 1994 gegründete CADiLAC Laser GmbH, Hilpoltstein, ist spezialisiert auf die Auftragsfertigung von lasergeschnittenen Metallschablonen. Das Unternehmen befasst sich ferner mit der Erstellung von Polymerschablonen und bietet einen Laserbohrservice für Leiterplattenhersteller an.

Das Offenbacher Vertriebshaus Peter Jordan GmbH kündigt einen neuen 3-Phasen-Konvektions-Ofen an, der innovative Technologien auf kleinstem Raum vereint.//

The Offenbach based distributor Peter Jordan GmbH has announced a new 3-phase convection oven combining innovative technologies with smallest foot print.

Der Gebrauchtmaschinenmarkt arbeitet im Gegensatz zum Vertrieb von Neumaschinen oder zur Bauelementedistribution etwas im Verborgenen, weil er auf den Anzeigeseiten der Fachzeitschriften mit Werbung nicht annähernd vergleichbar präsent ist. Die Anbieter von Gebrauchtmaschinen für die Baugruppenfertigung müssen gewöhnlich mit geringeren Margen kalkulieren, wodurch dann auch die für Marketingmaßnahmen verfügbaren finanziellen Mittel gewöhnlich begrenzt sind. Eine kostengünstige Alternative wäre eCommerce über das Internet. Doch welche Anbieter von Gebrauchtmaschinen mit entsprechender Website sind unter welcher Adresse mit welchen Leistungen zufinden? Und welche Anhietergruppen sind in diesem Markt zu unterscheiden?

Bob Willis, Electmnic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses what is a printed circuitboardpad. Itmaysoundlikeadumbquestion but do you stop to think what it really does and how its size is defined and why?//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Padformen, d. h. Lot-oder Kontaktflächen auf einer Leiterplatte in bezug auf ihre Funktion und Abmessungen.

10 Jahre Elektronikmontage auch von ungehäusten Siliziumchips auf Leiterplatten

Das Dienstleistungsunternehmen HASEC (Hybrid SMT Chip on Board) wurde 1991 als kooperativer Teil der Technologie Union Seebach von Wolfgang Lippold gegründet, also in unmittelbarer Nachbarschaft zum früheren Standort der Uhrenindustrie in Ruhla/Thüringer Wald. Heute zählt das Unternehmen mehr als 50 Mitarbeiter und hat Kunden u.a. aus den Produktfeldern Sensorik, ID-Systems, Sicherheitstechnik, Pharmaindustrie und Funktechnik.

Von der Kundenberatung vor Ort, bis zum fertigen Produkt sieht Productware GmbH ihre Ressourcen im Elektronikgeschäft. Ansässig im Rhein/Main Gebiet ist Productware als Lösungsgeber und als Produzent der gesamten Baugruppe bzw. kompletter Systeme zu sehen.

Vom14. -16. November 2001 veranstaltete das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe, ein Seminar über manuelles Löten von SMT-Bauelementen und parallel dazu ein SMT-Rework-Praktikum. Gemeinsam hei beiden Veranstaltungen war der Theorieteil und das dem Gedankenaustausch dienende Abendessen sowie insbesondere die Praxisorientierung.

Das 8. Treffen des vom FhG IZM organisierten Arbeitskreises „ Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik “ fand am 23. November 2001 beim ZVEI in Frankfurt am Main statt. Der Arbeitskreis umfasst über 90 Mitglieder aus Industrie, Instituten und Fachverbänden und dient der langfristigen Vorbereitung von Unternehmen auf den Wechsel zu bleifreien Loten. Alle 3 - 4 Monatefinden Treffen zum Informationsaustausch statt. Beim 8. Treffen berichteten die verschiedenen Arbeitsgruppen über den Stand ihrer Arbeiten. Zudem wurde der aktuelle Stand der Richtlinien und Technologie erörtert.

Am 10. Dezember 2001 veranstaltete die Technische Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, erstmals einen Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen. Die Problematik wurde umfassend dargelegt, denn von den Eigenschaften der bleifreien Lote über die Anforderungen an die Komponenten bis hin zu den Qualitätskriterien wurden alle Aspekte erörtert. Zudem wurde über Erfahrungen von Pilotanwendern informiert.

Podiumsdiskussion auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Erster Hinweis: Fachtagung der Leiterplattenindustrie in Bad Homburg für den 29. November 2002 vorgesehen

ZVEI-Seminar 42 V Bordnetzspannung großer Erfolg

Konferenz Innovation und Finanzierung Hochschule für Bankwirtschaft, ZVEI, Deutschen Bank AG, IKB Deutsche Industriebank

Absatzförderung ZVEI-Einkaufsführer jetzt komplett überarbeitet online

LPKF-Vorstand sieht zum 25jährigen Firmenjubiläum erst den Anfang der Erfoigsleiter.

Das vor den Toren Hannovers in Garbsen angesiedelte Innovationsunternehmen LPKF Laser & Electronics AG ist für den Ausbau seiner weltweiten Führungsposition mit neuen Produkten bestens gerüstet, so Vorstandschef Bernd Hackmann.//

„ We are in a world wide leading market position and shall maintain “ stated Bernd Hackmann, CEO of LPKF Laser&Electronics AG. Basisfürsuccess are new and innovative products in LPKF’s port- folio

Das European Institutfor Printed Circuits (EIPC) in Maastricht gab die Ernennung von Michael Weinhold zu seinem Technischen Direktor bekannt.

In this paper Kinsus Interconnect Technology Corporation, one of the key substrate manufacturers discusses recent improvements in the substrate fabrication technology especially regarding to metallisation, registration and alignment, thickness reduction and test methods.//

Kinsus Interconnect Technology Corp., einer der füh renden Substratehersteller Taiwans, berichtet über die jüngsten Entwicklungen der Substrattechnologie in Fareast. Besonders wird aufdie Metallisierung, Registrierprozesse, die Dickenreduktion des Basis- materials sowie moderne Testmethoden eingegangen.