Artikelarchiv

Neues Röntgeninspektionssystem für die Analyse übergroßer Leiterplatten

Neue Bewertungssoftware für die Multilayer-Röntgeninspektion

Regionalgruppentreffen des FED bei Heidenhain-Microprint, Berlin

Die letzte Sitzung der Berliner Regionalgruppe des FED im abgelaufenen Jahr 2001 fand hei der Heiden-hain-Microprint GmbH (hmp) im Berliner Stadtbezirk Marzahn statt. Regionalgruppenleiter und Mitglied des FED-Vorstandes Klaus Dingier konnte 25 Teilnehmer zu einem interessanten Programm begrüßen, hmp Geschäfisführer Mais hieß die Teilnehmer in seinem Hause willkommen und stellte in aller Kürze die Firma vor. Einige der Teilnehmer erinnerten sich noch gut an die vorangegangene FED-Veranstaltung vor etwa vier Jahren beim seihen Gastgeber Sie staunten nicht wenig, was sich aus Sicht der Technik in dieser Zeitspanne bei hmp alles vorwärts bewegt hat.

Die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte, insbesondere von Chips, verschärft das Problem des Mismatchs der thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) aller beteiligten Materialien und der Dimensionsstabilität im Fertigungsprozess. Der Beitrag stellt die Problematik in einem breiten Umfeld dar. Eine Lösung stellen Basismaterialien dar, deren CTE in der Nähe von Silizium und Keramik liegt und die kostengünstig herstellbar und nach eingeführten Technologien verarbeitbar sind.//

The integration of components in printed circuit boards, especially chips, highlights the problem of mismatch in the coefficients of thermal expansion (CTE) of the various materials present, and their dimensionalstabilityinthemanufacturingprocesses. The paper sets the problem in a wide context. One solution is to use substrate materials with a CTE closetothatofsiliconorceramics.Thesecanbe reasonably priced and are compatible with modern processing technologies.

Unter den Motto „Find Your Partner Here“ veranstaltete die Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) vom 1. Bis 3. November 2001 in den Ausstellungshallen 1 und 2 des Taipei World Trade Center und dem angrenzenden New York Center ihre zweite „Show“.

Gemeinsame Aktion des Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI und des BMBF-Förderprojektes HDI-Baugruppe (nur für starre Leiterplatten)

1 Einleitung

Trotz zeitweise in Umsatzrückgang in der Leiterplattenproduktion im Jahr 2001 zeigt die Prognose für die mittelfristige Umsatzentwicklung weiter- hin ein steigendes Bild gemäß Aussagen internationaler Erhebungen (Bild 1).

Die HDI-Leiterplattentechnologie ist weiter auf dem Vormarsch, weltweit und vor allem auch in Deutschland und Europa! Dies bestätigen welt- weit anerkannte Erhebungen aus Japan und den USA - wie beispielsweise die neuesten Prismarkerhebungen (Bild 2).

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

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Einteilige abgeschirmte Lötkontakte für Rundstecker und neue Rechtecksteckverbinder von Tyco Electronics

Neue radiale Sicherung mit geringstem Nennstrom von Tyco Electronics

Die Ansoft Corporation, Entwickler hochleistungsfähiger EDA-Software, stellte im November 2001 gleich zwei grundsätzlich unterschiedliche Software-Pakete vor: Slwave und PEmag 4.0. Die erste ist für die schnelle und genaue Analyse von Spannungsver.sorgungs- und Signalintegritäts-Prohlemen in High-Speed- Leiterplatten sowie von komplexen IC-Schaltungsstrukturen mit vielen Anschlusskontakten bestimmt. PEmag 4.0 dagegen soll die Entwicklung von Transformatoren beschleunigen helfen.

Mit der Einführung von WEBENCH 3.0 erweitert die National Semiconductor Corporation ihre leistungsfähigste Serie von Internet-basierten Online-Design- und Prototyping-Tools für Stromversorgung, PLLs (Phase-Locked Loop) und Schleifenfilter in Netzteil- und Wireless-Applikationen. Hinzu kommt ein Overnight-Lieferservice. Siipply-Chain-Partner liefern individuell zugeschnittene Referenz-Designs schneller aus als je zuvor.

Designer müssen sich im Designprozess zunehmend mit High-Speed- und EMV-Problemen auseinander zusetzen, dieses aber möglichst effektiv, in diesem zweiteiligen Beitrag wird am Beispiel einer PCI- Bus-Einsteckkarte ein High-Speed-Design-Fluss gezeigt, bei dem besonders die kritischen Schwer- punkte wie die Entwicklung eines geeigneten Lagenaufbaus, die Bestimmung kritischer Leitungslängen, die Erstellung von Vorgaben für den Layoutprozess und die aufgerouteten Netzen basierende Simulation anschaulich betrachtet werden.//

Printed circuit hoard designers are increasingly required to involve themselves in is.sues relating to high-speed response and EMI, while doing so as efficiently as possible. In this two-part contribution, the case of a plug-in card for a PCI bus system is used to illustrate the stages involved in design of a high-speed circuit. A critical issue here is the development ofsuitable multilayers, the determina- tionofcriticallinelengthsandsettinguptheparameters for the layout process. Simulation of the circuit layout is a centralpart ofthis.

Münchener High-Tech-Messe für die Elektronikfertigung ist nach wie vor weltweit wegweisend für die gesamte Elektronikbranche

Der drastische Einbruch der Elektronik-Konjunktur seit dem Frühjahr vergangenen Jahres, ständig nach unten korrigierte Wachstumserwartungen der Wirtschaft und letztlich die in der Folge der Terroranschläge aufgekommene pessimistische Stimmung konnten die Atmosphäre der vom 9. bis 13. November 2001 auf dem Gelände der Neuen Messe München stattgefundenen 14. Internationalen Fachmesse für Elektronikfertigung nicht bestimmen. Aussteller wie Besucher fanden die Messe vor diesem Hintergrund „besser als erwartet“ und fuhren mit der Überzeugung nach Hause, dass die Elektronikbranche ihr gegenwärtiges Tief überwindet und einer neuen Aufwärtsphase entgegengeht.

Neben dieser wichtigen Signalfunktion wurde die Messe wieder einmal mehr ihrem Anspruch gerecht, langfristige technologische, ökonomische und ökologische Trends in den Branchen deutlich zu machen. Diejenigen Beobachter, die das spektakuläre Produkt erwarteten, wurden enttäuscht. Messen und insbesondere die Productronica sind Ereignisse, die bei der Terminierung von Produktentwicklungen zwar eine wichtige Rolle spielen, letztlich müssen aber Entwicklungen unabhängig davon in ihrer Kontinuität gesehen werden. Für die Strategie der Unternehmen ist es entscheidend, Trends zu erkennen und den Fortschritt ihrer Umsetzung im Markt zu registrieren, um daraus notwendige Investitionsentscheidungen im eigenen

Hause abzuleiten. Unsere nachfolgende Bericht- erstattung orientiert sich an dieser Tatsache: nicht der Standard wird beschrieben, sondern vorzugs- weise Produkte, die Trends repräsentieren oder bedeutende Fortschritte hinsichtlich Kostensenkung, Logistik oder Umweltschutz beinhalten.

Nachrichten // Verschiedenes 

HILPERT electronics vertreibt jetzt Lötmittel von QUALITEK

Schmid schließt Partnerschaft mit ACR

Schweizer meldet Umsatzplus von 10 Prozent

Cedal, IS und Pluritec bildeten ACD-Gruppe

paragon mit neuem Vorstandsmitglied und gestärktem Vertrieb

Geschirmte Räume und Absorberkabinen von emv

EDA AG vertreibt Mentor Graphics' Expedition PCB Serie in Deutschland und Österreich

Alpha-Fry Technologies bietet nun weltweiten Zugang zu allen bedeutenden bleifreien Löttechnologien

Fusion von Sanmina und SCI vollzogen

Neuer Schwung Im Marketing und Vertrieb bei der Mair Elektronik GmbH

MWL jetzt zertifiziert

Sicherheit ist eine wunderbares Gefühl; man kann sich darauf verlassen, dass alles so abläuft, wie wir es gewohnt sind, dass es „nach bestem Wissen und Gewissen“ auch funktionieren sollte. Bei näherer Betrachtung wird jedoch schnell klar, dass Sicherheit und Zuverlässigkeit relative Begriffe sind. Ein Routineprozess, Tausend mal erprobt und „voll- kommen sicher“ läuft plötzlich aus dem Ruder. Wir können nicht alle Eventualitäten vorher sehen, nicht in der Technik und schon gar nicht bei Reaktionen in der Gesellschaft. Eine absolute Sicher- heit kann es folglich nicht geben. Um zu dieser Er- kenntnis zu kommen, waren nicht erst die schrecklichen Ereignisse im letzten Herbst in New York erforderlich; sie haben jedoch eine

sich in Sicherheit glaubende westliche Welt mit der Tatsache in brutalster Weise konfrontiert. Vor diesem Hintergrund hat die Diskussion um die größtmög- liche Sicherheit eine neuen Auf- trieb bekommen. Welehe Anstrengungen sind erforderlich und wie- viel lassen wir uns Sicherheit kosten? Müssen bei einem Atom- kraftwerk andere Maßstäbe ange- legt werden als bei einer elektronischen Baugruppe. So sicher wie die letzten Punkte zur Erreichung eines 100 %igen Yields am teuer- sten sind, so gewiss ist es auch, dass die Kosten immer größer werden, die auf- zuwenden sind, um in die Nähe der „absoluten“ Sicherheit zu kommen.

Diese Redewendung will darauf hinweisen, dass irgendwelche neuen Methoden stets besser seien als alte. Zu leicht lassen sich Menschen dann dazu verführen, solchen Ideen unkritisch Glauben zu schenken, sei es bei Biolebensmitteln, Medikamenten oder in der Elektronik.

Auch was die Technik und die Wissenschaften betrifft, werden Neuigkeiten mit Fanfaren angeboten und als Mode umgesetzt. Gerade ist das Wort Nano populär und warum sollte es dann nicht gleich Nanolote und Nanobeschichtungen geben? Nano ist gut, Nano ist bekannt, Nano lässt sich vermarkten und mit all dem Gedöns muss Nano auch besser sein und natürlich glücklicherweise teurer. Spezielle Behandlungen und Beschichtungen für Schablonen haben sich eingebürgert, sei es nun eine chemische Politur oder eine Plasmabehandlung. Vernickeln und Verchromen sind weitere Schritte zur Verbesserung des Auslöseverhaltens. Der Gedanke ist: Je glatter desto eher flutscht die Paste raus, was nicht unbedingt logisch ist, aber eben überzeugend klingt.

Technologien für das Internet der Dinge und der nächsten Industriegeneration stehen nach wie vor im Vorder- grund. Spitzenforschung, die Entwicklung digitaler Strategien, die Ideenfindung, neue Materialien und Technologien für Hochgeschwindigkeitsnetze spielen eine bedeutende Rolle. Aber Weltoffenheit und Toleranz ist die Voraussetzung für die Entwicklung einer leistungsstarken Hochtechnologie-Industrie. Ein Aufruf ‚Dresden Respekt' fordert zum Handeln auf.

Der CAE- und Multiphysik-Software-Anbieter Ansys, das Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS – High Performance Computing Center) und Cray Inc. haben einen neuen Supercomputing-Weltrekord aufgestellt.

Die Skalierung von Ansys Fluent auf 172?032 Prozessorkerne auf dem Supercomputer Cray XC40 am HLRS geschah mit 82 % Wirkungsgrad. „Damit erweitern Ansys, HLRS und Cray die Grenzen des Supercomputing. Das ist fast die fünffache Leistung des vor zwei Jahren aufgestellten Rekords, bei dem die Ansys-Software auf 36?000 Kerne skaliert wurde“, unterstreicht Wim Slagter, Direktor of HPC und Cloud Marketing bei ANSYS. „Die Skalierung von Ansys Fluent auf über 172?000 Rechnerkerne im HLRS-Supercomputer Hazel Hen ermöglicht Unternehmen, innovative und zukunftsweisende komplette virtuelle Prototypen ihrer Produkte schneller und effizienter als je zuvor zu realisieren.“

5. DVS-Tagung ‚Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ein hochfrequentes mechanisches Ermüdungsprüfverfahren für Dickdraht-Bonds wird vorgestellt. Durch kontrollierte Auslenkung mit wählbaren Frequenzen von wenigen Hz bis 10 kHz werden mechanische Scherspannungen in der Verbindungszone zwischen Draht und Chip induziert, um das Ermüdungsverhalten der Kontaktflächen zu bestimmen. Zusätzlich wurde konventionelles Power Cycling (PC) durchgeführt, um die temperaturinduzierte Scherbelastung zu ermitteln. Mit Finite Element Analysen wurde die Korrelation zwischen den thermisch und mechanisch induzierten Grenzflächenspannungen ermittelt. Diese wurden in entsprechende Temperaturdifferenzen (?Tj) so umgerechnet, dass sie den Lebensdauerkurven bei verschiedenen Testfrequenzen entsprechen. Sie korrelieren sehr gut mit den PC-Ergebnissen von 50 bis 160 K. Ein Modell zur Lebensdauervorhersage für Al-Bond-Drähte in IGTBs wird vorgeschlagen, bei dem die Lastwechselzahl bis zum Bruch als Funktion von ?Tj und der mechanischen Testfrequenz ermittelt wird. Das beschleunigte mechanische Scherermüdungs-Prüfverfahren eignet sich für die rasche Untersuchung von unterschiedlichen Verbindungsstellen. Damit können konkurrierende Fehlermechanismen entkoppelt und untersucht werden.// 

A high-frequency mechanical fatigue testing technique for thick wire bonds is introduced. By a con- trolled deflection at selected frequencies of a few Hertz up to 10 kHz a mechanical shear stress is induced in the joining area between wire and chip to determine the fatigue behavior of the contact surfaces. Additionally, a conventional power cycling (PC) was carried out to assess the temperature induced shear load. By means of a finite element analysis the correlation of thermally and mechanically induced interfacial tensions was determined. These tensions were recalculated to yield the corresponding temperature differences (?Tj), so that they match the life cycle curves at various test frequencies. The results exhibit a very good correlation with the PC results at 50 to 160 K. A model for predicting the life cycles of Al-bond wires in IGTBs is proposed, which yields the number of load changes to the breakage point as a function of ?Tj, and of the mechanical test frequency. The accelerated mechanical shear fatigue-test procedure is suited for a quick investigation of the various joint locations. This procedure allows for a decoupling and investigation of the various competing failure mechanisms.

Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Hocheffiziente Strahlquellen für hochproduktive Elektronikfertigung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Der von National Instruments veranstaltete Kongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis 2016' (VIP 2016) war wieder eine günstige Plattform zum Austausch über neue Entwicklungen und Herausforderungen. Diesmal standen neben messtechnischen Lösungen das industrielle Internet der Dinge und Big Data im Blickpunkt.