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Der Fachverband Elektronik-Design e.V. lud am 12. April 2011 mehr als 40 gemeldete Teilnehmer zu einer Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf in die Räumlichkeiten der Digitronic GmbH nach Bergheim ein. Dort, westlich von Köln, informierten sich die angereisten FED-Mitglieder und Gäste über das Leistungsangebot des Gastgebers Digitronic, über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle in Berlin sowie in zwei Fachvorträgen über die Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold ENIG und die Grenzen der heutigen Elektronikfertigung am Beispiel einer Sonderbaugruppe für die Modelleisenbahn.

Der DVS hat zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 veranstaltet. Unter der Leitung von Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, wurde über aktuelle Entwicklungen und Untersuchungen für die Elektronik-Löttechnik berichtet. Gastgeber der Veranstaltung war die W.C. Heraeus GmbH, Contact Materials Division, Business Unit Assembly Materials, Hanau.

Am 17. März 2011 wurde im Institut für Mikrotechnik der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg der zweite Workshop Packaging von Mikrosystemen durchgeführt. Die Veranstaltung wurde vom Fachausschuss 5.5 – Aufbau- und Verbindungstechnik – der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Frankfurt am Main ausgerichtet. Sie stand unter der wissenschaftlichen Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde vom Institut für Mikrosystemtechnik IMTEK der Universität Freiburg. Die Veranstaltung sollte relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Systemintegration aufzeigen und es sollte insbesondere der neueste Stand der Technik mit Trends dargestellt werden. Während das erste Treffen in 2009 den Schwerpunkt auf der Bare-Chip-Integration hatte, lag nun der Fokus auf der Integration funktionaler Gesamtsysteme und speziell der Systemebenen übergreifenden Aufbau- und Verbindungstechnik.

Bericht von der 5th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2011 in Dresden: Die Technologieentwicklung wird zunehmend durch die Systementwicklung von intelligenten multifunktionellen Mikro- und Mikroelektronischen Systemen mit eingebetteter Software bestimmt, immer neue Anwendungsmöglichkeiten werden erschlossen. Die Forschung und Entwicklung vieler Systeme, Einbettung von Funktionalitäten (more than Moore) ist nur teilweise abgeschlossen, das neue EU-Forschungsrahmenprogramm bis 2020 in Vorbereitung, die Phase der Volumenfertigung (more Moore) muss beginnen. Roger H. Grace formulierte es so: Lasst uns das Spiel beginnen! Die fünfte Smart Systems Integration 2011 – Konferenz und Ausstellung im März in Dresden stellte sich dieser Fragestellung mit einem deutlichen Plus an Teilnehmern. 303 Experten aus 21 Ländern (Europa, USA, Asien, Afrika) trafen sich zum Erfahrungsaustausch in 18 Sessions über MEMS, MOEMS, ICs und andere hochintegrierte elektronische Komponenten. Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten sich 25 Aussteller aus Deutschland, Schweiz, Belgien, Frankreich, Großbritannien und Italien einer breiten Zielgruppe aus Interessenvertretern, Wissenschaftlern und Anwendern. Dabei wurden besonders Ergebnisse aus den Bereichen Integration und Packaging, Zuverlässigkeit im Mikro- und Nanobereich, neue Materialien und intelligente Kommunikation sowie Sensortechnik vorgestellt.

Vom 20. bis 22. Januar 2011 präsentieren 334 Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen auf der i+e in Freiburg. Die im Zweijahresturnus vom wvib (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), der oft als Schwarzwald AG bezeichnet wird, veranstaltete Messe zählte nahezu 10 000 Besucher. Sie stand diesmal unter dem Motto Innovation erleben.

Die APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach, hat in ihren Räumlichkeiten am 2. Dezember 2010 einen Technologietag unter dem Motto – Von der Praxis für die Praxis – veranstaltet, bei dem über die Endoberfläche Chemisch Zinn sowie die entsprechenden Dienstleistungen von APL informiert wurde. Anlass dieser Veranstaltung war die Tatsache, dass immer wieder Fragen zum Thema Chemisch Zinn auftauchten, welche bisher teilweise unbeantwortet blieben.

Eine neue Hochleistungstrockeneinheit macht es erstmals möglich, die erforderliche Regeneration dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Dies spart gegenüber der zyklischen Methode viel Energie und steigert die Verfügbarkeit. Durch Kombination mit dem entsprechenden Schranktyp gibt es für jede Anwendung eine maßgeschneiderte Lösung. So lässt sich ein optimales Verhältnis zwischen eingesetzten Mitteln und angestrebten Nutzen erreichen.

Die traditionelle Herbstveranstaltung des IMAPS Deutschland e.V. fand am 12. und 13. Oktober 2010 in der Hochschule München in München statt. Nach mehreren Jahren haben wieder über 100 Teilnehmer die Veranstaltung besucht, die neben 18 Vorträgen eine Ausstellung mit 17 Firmen sowie die jährliche Mitgliederversammlung und ein abendliches Treffen im Augustinerkeller umfasste.

Der gesamte Back-Side-Reflow-Prozess wird beschrieben und ein dafür besonders geeignetes Reflowlötanlagenkonzept von Rehm vorgestellt. Dabei werden die von Endress+Hauser entwickelten Verfahren und Lösungen sowie die damit in der Serienproduktion erreichten Ergebnisse dargelegt.

Bericht über die BFE-Veranstaltung in Kronach

Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.

Ein neu entwickelter energieautarker Drucksensor soll den Förderdruck im Kraftstoffsystem von Fahrzeugen drahtlos im 2,4-GHz-Frequenzband an einen Empfänger übertragen. Das System wird durch einen kinematischen Wandler mit Energie versorgt, wobei ein Messwert übertragen wird, sobald ausreichend Energie im System vorhanden ist. Da diese Art der Energieversorgung keine konstante Leistung an die Schaltung abgibt, wurde eine spezielle Anpassschaltung beziehungsweise eine Spannungsversorgungsschaltung entwickelt, bei der der Energiespeicher so lange mit Energie versorgt wird, bis ein bestimmter Schwellenwert erreicht ist. Die Leistungsdichte des Wandlers kann durch eine Optimierung der Magnet/ Spule-Konfiguration auf Spitzenwerte bis 5,5 mW/cm3 im Resonanzbetrieb gesteigert werden. Gleichzeitig ist es gelungen, den Energiebedarf der Elektronik und des HF Transivers deutlich zu senken, so dass mit dem vorliegenden Wandler und der Elektronik ein Duty Cycle von ca. 1 Hz erreicht werden konnte. Das komplette System ist auch bei sehr rauen Umgebungsbedingungen (Vibration, Schock und Temperaturen von -40 °C bis 125°C) einsetzbar

In dem Beitrag wird über Arbeiten, die im Rahmen eines BMBF-Projektes PiezoEN erfolgen, berichtet. Es wird die Entwicklung eines Piezogenerators zur Versorgung eines Sensornetzwerks für Structural Health Monitoring, SHM, von Brücken und anderen großen Strukturen dargestellt. Ausgehend von der Notwendigkeit der Brückenüberwachung wird der Bedarf an derartigen Generatoren aufgerissen und es werden wesentliche Grundzüge von SHM-Methoden genannt, die sich auf modale Schwingungen gründen. Der Piezoeffekt wird in dem Projekt in zweifacher Hinsicht genutzt: einmal werden die dehnungsproportionalen Signale von einem neu entwickelten 3D-Piezofasersensor messtechnisch genutzt; zum anderen liefern flexible Piezopatches des Projektpartners Invent die Energie zur Versorgung der Messkette. Das Sensornetzwerk zur Brückenüberwachung besteht aus mehreren dezentralen Sensorknoten und einem zentralen Datenerfassungs- und Auswerterechner. Die einzelnen Sensorknoten enthalten jeweils einen Piezofasersensor inklusive Ladungsverstärker zur Erfassung der Strukturschwingungen, einen Piezogenerator zur Bereitstellung elektrischer Energie, ein Funkmodul zur Datenu?bertragung und zur Kommunikation sowie die notwendige Elektronik (Mikrocontroller, Speicher etc.). Softwareseitig können die Betriebsmodi der Hardware (Messdatenerfassung, Datenübertragung, Ruhezustand) gesteuert werden. Über diese Komponenten wird der Energiebedarf und damit die notwendige Leistungsfähigkeit des Wandlersystems definiert. Demonstriert wird die Entwicklung an der Überwachung einer Brücke über die BAB 3 bei Dettelbach.

Elektronische Steuergeräte und Baugruppen unterschiedlichster Art sind bei ihrer Herstellung und ihrem Einsatz dem Einfluss von Feuchte (z. B. bei Waschprozessen, Reparatur, Lagerung) ausgesetzt. Luftfeuchtigkeit und Wasser führen zur elektrischen Verbindung von benachbarten Metalloberflächen, die verschiedene elektrische Potentiale haben, und erzeugen aus diesem Grund Störungen der elektrischen Isolation durch Bildung zusätzlicher elektrischer Pfade.

Die Versorgungslage bei seltenen Metallen spitzt sich derzeit zu. Die Ankündigung des Quasi-Monopolisten China, seine Exporte weiter zu drosseln, bringt die weltweiten Technologieproduzenten unter Druck und lässt westliche Bergbauunternehmen über einen Förderneueinstieg spekulieren.

Bericht zur 3. NRW Nano-Konferenz im Kongresszentrum Westfalenhallen Dortmund

Mehr als 20 Jahre lag der Kupferpreis an der London Metall Exchange (LME) ziemlich stabil bei durchschnittlich 2400 US$ pro Tonne.

Am 23. April 2013 fand unter dem Thema ‚REACH-Pflichten, vor dem Hintergrund weiterer regulatorischer Aktivitäten und Hilfen zu ihrer Unterstützung‘ in organisatorischer Zusammenarbeit der Ökopol GmbH und des Öko-Institut e.V. mit dem Veranstalter Umweltbundesamt, eine Vortragsveranstaltung im Rahmen der Reihe ‚REACH-in der Praxis‘ in Berlin statt. Nach wie vor stellt das Problem der Informationspflicht nach Artikel 7 und Artikel 33 der REACH-Verordnung für die Unternehmen, im verstärkten Maße aber für die KMU’s, eine große Herausforderung dar. Hinzu kommt, dass über den Grenzwert von 0,1 Massenprozent Uneinigkeit zwischen den EU-Mitgliedsstaaten und damit Unsicherheit besteht. Im Folgenden ein Überblick über die Veranstaltung.

Der im Auftrag der Wirtschaftsverbände Spectaris, VDMA und ZVEI sowie des Bundesministeriums für Bildung und Forschung erstellte ‚Branchenreport Photonik 2013‘ wurde erstmalig auf der Leitmesse ‚Laser World of Photonics 2013‘ in München vorgestellt. Er betont die Bedeutung der Schlüsselindustrie für die gesamte Wirtschaft und dokumentiert deren solides Wachstum seit 2005.

Hier beziehen wir uns nur indirekt auf die Melange, die eingetragene ‚Literarische Gesellschaft zur Förderung der Kaffeehauskultur‘ http://www.melange-im-netz.de/ oder die Wiener Melange (1830 erstmals dortselbst angeboten), die schweizer Kafi Melange oder dem was man in den Niederlanden unter Wiener Melange versteht. Vielmehr geht es uns darum warum beim Vermischen von einigen unterschiedlichen Lotlegierungen Blasen (Lunker) auftreten bei anderen aber weniger.

Als führender Embedded-Processing-Lösungsanbieter bedient Freescale Semiconductor neue Entwicklungen in der Automobiltechnik, Konsumelektronik, Industrieanwendungen und Netzwerktechnik. Zwei aktuelle Beispiele: die 5-V-Mikrocontroller der Baureihe Kinetis-E und die 32-bit Bausteine Kinetis-L.

Das breit gefächerte Produktportfolio an Steckverbindern der W+P Products GmbH umfasst Standardausführungen und kundenspezifische Auslegungen. Gefertigt wird in Deutschland und in China (Shenzhen). Das Programm bietet in seiner aktuellen Erweiterung mit ZIF-, THR- und BtB-Formaten unter anderem Miniaturisierungslösungen mit extrem geringen Bauhöhen und kleinen Rastermaßen, die auch in automatengerechter Tape-and-Reel Verpackung zur Integration in bestehende Abläufe verfügbar sind.

Hauptwärmequelle in elektronischen Geräten sind deren Halbleiterchips (ICs). Die Temperaturempfindlichkeit dieser Bauelemente stellt Ingenieure bei der Entwicklung von Kühlmechanismen vor große Herausforderungen. Überhitzung führt meist zu einem vorzeitigen Ausfall von ICs – und Fehler auf nur einem IC können das gesamte System lahmlegen. Je höher die Temperatur eines ICs ist, umso früher und wahrscheinlicher erfolgt ein Ausfall. Da die Funktionalität zugenommen hat, ist auch die damit einhergehende Wärmeentwicklung gestiegen. Und zwar soweit, dass sie als mögliches Problem für das Tempo der Elektronikentwicklung angesehen wird. Geeignete Kühlungsstrategien helfen, diese empfindlichen Komponenten vor Überhitzung und Ausfall zu schützen.

Die Pentagal Chemie und Maschinenbau GmbH installierte die erste, neu entwickelte automatische HAL-Anlage mit Wechsellottopf bei der Schweizer Electronic AG. Mit dieser ist nicht nur ein sehr schneller und sicherer Wechsel zwischen bleifreier und bleihaltiger Verzinnung möglich, sondern es können auch die Qualitätsanforderungen zuverlässig erfüllt werden. Frank Winter erläuterte bei einem Besuch der PLUS-Redaktion die Anlage.

Diese sollen viel Power und viel Logik auf sehr begrenztem Raum unterbringen. Eine Lösung kann dabei die partielle Dickkupfertechnik – Wirelaid – sein. Neben Kostenvorteilen sprechen vor allem eine verminderte Lagenzahl, die verbesserte Entwärmung und ein geringeres Systemvolumen für diese neue Technologie. Würth Elektronik konzipiert dabei für Kunden je nach Anforderung individuelle Lösungen.

Um die Kupferoberfläche von Leiterplatten zu säubern und anzurauen, werden in der Regel Bürstmaschinen mit Schleifwalzen verwendet. Damit lassen sich zwar Bohrgrate entfernen, eine optimale Haftung des Fotoresists sowie des Lötstopplacks lässt sich jedoch nicht erreichen, da die abgetragenen Strukturen zu grob sind. Dagegen sorgt eine Mikroätzrate von nur 0,3 bis 0,7 µm für homogenen Haftgrund.

Der ‚Dreamliner' Boeing 787 wurde von Boeing als Prestigeprojekt konzipiert. Das neue Flugzeug soll neue Maßstäbe in der Passagierluftfahrt setzen. Schon in der Entwicklungsphase gab es jedoch viele Probleme, so dass sich die Auslieferung der ersten Maschinen um 27 Monate auf Ende 2009 verzögerte. Ende 2012 und 2013 warf eine Pannenserie immer neue Fragen zur Sicherheit auf. Dabei nahmen Vorfälle in der Stromversorgung und in der Bordelektronik einen Spitzenplatz ein. Dieser Beitrag will einen Einblick in die Situation vermitteln. Es stehen zahlreiche Fragen im Raum, beispielsweise welche Gefahr die Verteilung der Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben solch komplexer Vorhaben auf mehrere Kontinente durch extremes Outsourcing mit sich bringt. Aber auch, mit welcher Gründlichkeit und Verantwortung das Projektmanagement und die Konstrukteure vorgingen.

In den letzten fünfzig Jahren haben Elektronik und Mikroelektronik in weit größerem Umfang politische, wirtschaftliche und soziale Veränderungen bewirkt als jemals eine Technologie zuvor. Elektronik hat einen Beitrag zur Emanzipation breiter Bevölkerungsschichten geleistet, technische Prozesse effizienter gestaltet und unser Alltagsleben durchaus bequemer gemacht. Am Heinz-Nixdorf-Lehrstuhl für Medizinische Elektronik der Technischen Universität München (HNLME) werden seit vielen Jahren Forschungsarbeiten für den Einsatz von Mikroelektronik in der personalisierten Medizin durchgeführt.

Ultradünne Kupferfolien für HDI-Feinstleiter sind seit Jahren auf dem Markt. Die Version mit einer leicht abziehbaren Kupferfolie als Träger ist die einzige Version die sich nachhaltig auf dem Markt durchsetzte. Mit neuen Forderungen seitens HDI und Mobile Devices sowie CSP-Anwendungen, sowie verbunden mit spezifischen Anforderungen für Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten, wurden neue Kupferfolien von 2 bis 5 µm mit sehr flachem Treatment entwickelt. Den spezifischen Anforderungen für 2,5 bis 3D-Konstruktionen und System in Package, sowie für neue Coreless-Aufbauten wird mit solchen Kupferfolien Rechnung getragen.

Das silbrigweiße, weiche Metall ist sehr selten. Es fällt bei der Gewinnung von Zink oder Blei an und ist wichtig fu?r moderne energieeffiziente Elektronikprodukte. Derzeit wird das Element meist als Indiumzinnoxid (ITO) und somit als transparenter Leiter fu?r Touchscreens, TFT- und LED-Displays oder Photovoltaikanlagen verarbeitet. Die beiden Wissenschaftler der Bergakademie Freiberg in Sachsen, Ferdinand Reich und Hieronymus Theodor Richter, fanden das heute so begehrte Metall vor 150 Jahren bei der spektralanalytischen Untersuchung des Minerals Sphalerit (Zinksulfid), der sogenannten, schwarzen Zinkblende' von Freiberg.

Der Kongo (DRC) hat wohl wenig mit der Türkei zu tun, doch gerade weil dort die Völker aufeinander schlagen hat der amerikanische Congress mit dem Dodd–Frank Act, Section 1502, beabsichtigt, die finanziellen Interessen der Konfliktparteien durchsichtiger zu gestalten. In Folge erschien die ‚Conflict Minerals Rule', welche etwa US 6000 Firmen dazu verpflichten wird nachzuforschen und offenzulegen, ob irgendeines ihrer Produkte ‚conflict minerals' aus dem Kongo oder umgebenden Staaten enthält. Als ‚conflict minerals' gelten Gold, Tantal, Wolfram, Zinn.

Unter dem Titel ‚Druck & Rework von QFN und anderen BTC-Bauformen' veranstaltete die Ersa GmbH Mitte September das dritte Ersa-Technologie-Seminar 2013 in den Räumen der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling. Das Interesse an der Verarbeitung von QFN (Quad Flat No-lead) und anderen BTC (Bottom Teminated Components) ist anhaltend groß: Über 40 Personen haben teilgenommen.

Vier Referenten legten am Vormittag in Vorträgen die verschiedenen, prozessbezogenen Aspekte dar, die besonders zum Tragen kommen, wenn QFN, BGA etc. verarbeitet werden.

Das Drucken von Lotpaste ist ein kritischer Prozessschritt in der SMD-Fertigung. Dabei kommt der Qualität der Schablone und der Lotpaste ein hoher Stellenwert zu.

Hersteller sowohl von Pasten wie von Schablonen ist die Firma Alpha. Dabei profitiert der Kunde von der langjährigen Erfahrung aus der Herstellung von über einer Million Lotpastenschablonen der verschiedensten Typen. Die Blume Elektronik Distribution GmbH aus Bad Salzdetfurth, Anbieter von elektronischen Bauteilen und von Materialien für Lötprozesse, vertreibt nun diese Schablonen von Alpha. Dabei sind einige Typen für verschiedene Anforderungen verfügbar.

Die Firma BTSR International S.p.A., Milano, Italien, erlebt mit dem Lagermanagementsystem ISM von Juki eine enorme Effizienzsteigerung und reduziert Produktionskosten. Kein Wunder, denn die Software wurde mit großer Praxiserfahrung für den Elektronikmarkt entwickelt.

Produkte, die selbstständig ihren Weg durch komplexe Fertigungsstraßen finden; Bauteile, die fühlen, sich erinnern und kommunizieren; Fertigungsprozesse, die sich selbst optimieren. Dies mag visionär klingen, doch der Trend ist klar zu erkennen: Die Bauteile und Systeme der Zukunft werden mit Intelligenz ausgestattet und müssen zunehmend autark in ihrer Umgebung agieren. Der Schlüssel hierzu liegt in der Integration von Funktionen in Bauteiloberflächen und Materia- lien. Schon heute zeigt sich, dass derartige Technologien durchaus herkömmliche Ansätze sinnvoll ergänzen können. Ein gutes Beispiel hierfür sind die 3D-MID-Technologien: Durch Integration von elek- trischen Leiterbahnstrukturen in Kunststoffformteile können Herstellungskosten reduziert und die kon- struktive Gestaltungsfreiheit erhöht werden.

Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.

Nach Einschätzungen des Verbands der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. (VDE) zeichnet sich derzeit eine paradoxe Situation in der Elektro- und Informationstechnik ab, die in den kommenden Jahren zu einem eklatanten Ingenieurmangel führen und letztlich die Branchen und Leitmärkte der Zukunft in Deutschland negativ beeinflussen wird. Die VDE-Ingenieurstudie 2010 zeigt: Die Bedeutung und die Attraktivität des Elektroingenieurberufs wächst, die Studierenden- und Absolventenzahlen folgen diesem Trend aber nicht.

In der Steckverbinder- und der IC/Leadframe Industrie ist Korrosion an den metallisierten Bauelementen und Produkten häufig Ursache für Funktionsausfälle. Hohe Luftfeuchtigkeit oder undefinierte Lagerungsbedingungen während des Transportes bedingen darüber hinaus Verfärbungen der Zinnoberflächen und sind oft Grund für Reklamationen und schlechte Lötbarkeit. Im Folgenden soll das neue, hoch effektive Antikorrosionsmittel Protectostan LF für Zinnoberflächen vorgestellt werden, das die Ausbildung der Korrosionswhisker stark unterdrückt, die Verfärbung der Zinnoberfläche nach Tempertur-/Luftfeuchtigkeitsauslagerung verhindert sowie die Lötbarkeit nach 4000 h bei 55 °C / 85 % (RH) Lagerung und den Kontaktwiderstand der Bauelemente signifikant verbessert.

Elektrische Kontakte und elektromechanische Schaltgeräte gelten als ausgereifte Technologie. Eine fortschreitende Miniaturisierung der Schaltgeräte sowie grundsätzlich neue Anforderungen an Schaltgeräte erfordern ungebremste Innovationsanstrengungen, um die Wünsche von Anwendern erfüllen zu können. Besonders Fragen der Zuverlässigkeit von Schaltgeräten und Kontaktsystemen bei langem Einsatz und bei unterschiedlichen Lasten, Fragen der Sicherheit neuer Gleichstromanwendungen bei hohen Spannungen, spielen eine wichtige Rolle.

Ein Prozessschritt bei der Erstellung der Lötstoppmasken erfährt eine Renaissance.
Bekannt ist, dass die nachträgliche UV-Vernetzung von Fotoinitiatoren im Lötstopplack, die während des Belichtungsprozesses nur teilweise vernetzt wurden, eine deutliche Verbesserung der Endeigenschaften bewirkt. Der Lötstopplack haftet besser auf dem Basismaterial und den Kupferoberflächen. Schmale Stege auf den Kupferpads erhalten eine sehr gute Haftung in chemisch arbeitenden Elektrolyten beispielsweise zur Abscheidung von Zinn oder Nickel-Gold zur Oberflächenveredelung. Die Durchschlagfestigkeit und der Oberflächenwiderstand werden deutlich verbessert.

Nach einem erfolgreichen Start in das Jahr 2010 konnte die CML Group den Umsatz im zweiten Quartal noch mal deutlich gegenüber dem Vorjahr steigern. Nach Aussage von Moritz Hoeft, Geschäftsführer der CML Group SE, wurde das Unternehmen von der hohen Nachfrage der Kunden überrascht. Als Ziel für 2010 waren 20 % Wachstum angepeilt worden; zum 30. Juni liegt eine Steigerung von nahezu 50 % vor. Für das zweite Halbjahr 2010 wird mit weiteren Umsatzsteigerungen im Bereich von 20 % bis 30 % gerechnet und für das Gesamtjahr 2010 eine durchschnittliche Umsatzsteigerung von etwa 35 % erwartet.

Die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), wurden im April 2010 als aktuelle Revisionen vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt vom FED in deutscher Sprache übersetzt.

Spätestens, wenn diese Zeilen zu Ende gelesen sind, kommt die Frage nach dem Nutzen, den der Kunde der EMS-Industrie hat, wenn er mit einem EMS-Dienstleister – wie Schlafhorst Electronics – bereits in der Entwicklungsphase zusammenarbeitet. Die EMS-Industrie im ZVEI wirbt mit der Kampagne NPI (new product introduction) für diese frühe Zusammenarbeit. Sie würden gerne ihre Erfahrungen aus den Produktions- und Logistikprozessen durch DFx-Initiativen (DFx = design for production process) zum frühst möglichen Zeitpunkt in die Produktinnovation einbringen.

Am Anfang steht immer eine Idee. Bereits sehr früh ist RAFI Eltec GmbH beim Produktentstehungsprozess seiner Kunden mit eingebunden und berät mit seinen Produktionsspezialisten schon in einem Initialstadium das Entwicklungsteam in Bezug auf die für das Einsatzgebiet optimalen Produktionstechnologien und die daraus resultierenden Kosteneinflüsse. Ergänzend zur Beratung der Designauslegung und -optimierung stellt das Unternehmen Layoutrichtlinien zur Verfügung, die einen optimalen Einsatz der Bauteilanordnung und Padgestaltung im Layout definieren, eine Basis für eine hohe Qualität bei der zukünftigen Produktion ermöglichen und auf die international gültigen Richtlinien und Normen abgestimmt sind.

Dank der sich seit Jahren ständig weiterentwickelnden Technologien für Integrierte Schaltkreise wurden nicht nur deren Transistorstrukturen immer kleiner, sondern der Energiebedarf verringerte sich in nicht unerheblichen Weise mit. Für jeden von uns als Verbraucher wird dies in den ständig gestiegenen Leistungsmerkmalen unserer Mobiltelefone, Navigationsgeräte, digitalen Fotoapparate, Laptops oder anderen unverzichtbaren digitalen Helferleins. Dieser Trend – klein, smart und leistungsfähig – wird natürlich auch durch die Weiterentwicklungen der dafür benötigten Energiequellen, wie Alkali-, Nickel-Metall-Hydrid- und Lithium-Ionen-Batterien unterstützt. Auch im industriellen Umfeld führten die Weiterentwicklungen von Funkstandards für Signalübertragungen auf kurze Dis- tanzen. Damit konnten stationäre und portable Sensoren sowie Mess- und Regeleinrichtungen für die industrielle Prozesskontrolle elegant drahtlos in bestehende Systeme eingebunden werden.

Vor dem Hintergrund eines stetig sinkenden Platz- und Energiebedarfs moderner Mikroelektronik erwächst in vielen industriellen Bereichen wie der Prozesskontrolle oder Umweltüberwachung die Vision eines autonomen Mikrosystems, das seine eigene langlebige Energieversorgung mit sich führt. Allerdings steht aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung auch immer weniger Platz für die on-chip Energiespeicherung zur Verfügung. Da die Speicherkapazitäten integrierter Energiespeicher recht begrenzt sind bedeutet das, dass die Betriebsdauer trotz des sinkenden Energiebedarfs der Mikroelektronik nach wie vor sehr limitiert ist. Daher werden die meisten autonomen Mikrosysteme immer noch mit vergleichsweise großen Knopfzellbatterien betrieben. Für Anwendungen, bei denen es auf kleine Baugrößen ankommt, ist dies allerdings keine befriedigende Lösung. Die ultimative on-chip Energieversorgung ist daher ein sich selbst wieder beladender Energiespeicher.

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge aufweisen. Diese Bauelemente können sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integriert werden.