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Distribution und Mittelstand – gemeinsam stark und präsent: Der Mittelstand ist Deutschlands Motor für Innovationen, Technologie und Wirtschaft, mit einer weltweit einzigartigen Vielfalt: Den Großteil bilden etwa 3,5 Mio. kleine und mittelständische Unternehmen (KMU), die knapp 60 % der hiesigen Arbeitsplätze schaffen. Über 90 % der KMU bedienen den europäischen Markt. Kundennähe, kurze Entscheidungswege, und Innovationsfreude machen den ‚German Mittelstand‘ zum wichtigen Partner, wenn es um neue Produkte und Services geht. Stark ist, wer starke Partnerschaften pflegt. Ein solcher Partner für den Mittelstand ist die Distribution mit ihren Experten für Beschaffung und Logistik, Produkt-Know-how und Design-In Projekten, die immer auf dem neuesten Stand der Technik sind.

Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

Mit der Halbleiterkrise folgt das nächste Tief für die Industrie. Insbesondere die Automobilindustrie ist stark betroffen. Neuwagen erhalten analoge Tachometer anstatt digitaler, Produktionsstraßen stehen still und Mitarbeiter müssen trotz voller Auftragsbücher in Kurzarbeit. Ein Grund für die Krise: Versorgungsengpässe bei den Rohstoffen und geopolitische Spannungen. Aktuell sind die entsprechenden Bauteile, wenn überhaupt, nur mit sehr langen Lieferzeiten bei den Herstellern erhältlich. Wie die Industrie auf die langen Lieferzeiten der Halbleiter reagiert: sie weicht auf sogenannte Beschaffungsdienstleister aus. Ein Problem dieser Praxis ist es, dass oftmals nur wenig über die Quellen bekannt ist, aus denen diese Teile stammen. Hierdurch eröffnen sich neue Probleme, denn im sogenannten „freien Markt“ finden sich eine Großzahl an gefälschten, manipulierten und gebrauchten Teilen, welche als Neuware deklariert sind.

• Online-Seminar Reliability of Electronic Systems
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• Symposium: Vorausschau und Technologieplanung
• Korrosionum – Grundlagen für die Elektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, Materialien und Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr findet sie parallel zur productronica (16. bis 19. November) – und damit etwas später als sonst – statt. In der Messehalle B1 steht alles unter dem Motto ‚European Ecosystems Connecting the Digital Future‘. 2019 zog die Semicon Europa 320 Aussteller und 8000 Besucher auf das Münchner Messegelände. 2020 gab es eine corona-bedingte Unterbrechung und im Februar 2021 eine Virtualisierung unter dem Namen ‚Technology Unites Global Summit‘. Jetzt läuft die Messe wieder als Präsenzveranstaltung – unter den üblichen Auflagen für die Besucher.

Die zwei Trendthemen der productronica 2019 waren Smart Maintenance und Smart Factory. Schon damals zeigte sich, dass der Einsatz von Digitalen Zwillingen zentral für die Implementierung dieser Konzepte ist. So werden diese Themen auch dieses Jahr eine wichtige Rolle auf der Messe spielen. Der Digitale Zwilling ist als Herzstück von Industrie 4.0 mittlerweile zweifelsfrei anerkannt. Drei Foren auf der Messe Mitte November zeigen auf, wie wichtig die Münchner Messe das Thema nimmt: Das ,productronica Forum‘ in Halle A1, die ‚PCB & EMS Speakers Corner‘ in Halle B3 und das ‚Innovation Forum‘ in Halle B2 zeigen auf, welche Chancen sich durch die Digitalisierung für die Elektronikentwicklung und -fertigung ergeben. Das gilt darüberhinaus natürlich für die Ausstellungsbereiche der productronica 2021, für die die PLUS-Redaktion im folgenden einen weiteren Überblick gibt, was die neuen Lösungen für die Elektronikproduktion angeht (Teil 1 dieser Vorschau erschien bereits in PLUS 10/2021).

• Neuer Vorstandsvorsitzender bei LPKF
• Automatisierte Fertigungslinie für elektronische Preisschilder
• Mit Reinigungsmaschine für Elektronik-Fertigung auf der parts2clean
• Einsatz von Robotik als Innovationstreiber fördern
• Backend-Anbieter: AT&S investiert am Standort Leoben 0,5 Mrd. €
• Supplier Award für KSG Austria
• Josef Vissing President TDK Europe
• Wachstum bei Leistungshalbleitern verdreifacht sich bis 2030
• ASMPT übernimmt Test-Equipment-Hersteller AEi von Mycronic
• Erweiterte Geschäftsführung
• Forschungsprojekt in NRW zur Energiewende
• Entwicklung von 5G-Fixed-Wireless-Access-Lösungen
• Keith & Koep feiert 30-jähriges Jubiläum
• Online-Konferenz ‚Bonding technology for automotive lighting‘
• Klimaneutrale Leiterplatten durch Kompensation
• Rolf Biedorf wird 80

Wissen Sie noch? In der Juni-Ausgabe präsentierte ich den Begriff Platooning am Beispiel der Münchner Stadtwerke und deren Nachfolger des Gelenkbusses. Die japanische Sangikyo Corporation hat jetzt noch eins drauf gesetzt und lässt in einem Modellversuch auf japanischen Schnellstraßen Lkw-Konvois mit nur einem Fahrer bewegen. Dieser Modellversuch setzt auf eine Technologie, die am Berliner Heinrich Hertz Institut (HHI) entwickelt wird: Forschende des zum Fraunhofer-Verbund gehörenden Instituts sind seit Jahren am Thema Nutzung von Licht zur Datenübertragung dran. Lange haben sie eher Szenarien denn echte Anwendungsfälle vorgestellt – so das Internet, das in Wartebereichen auf Flughäfen oder Bahnhöfen aus der LED-Deckenbeleuchtung in die Handy-Kameras flimmert. Der Platooning-Pilottest in Japan stellt die Datenverbindung zwischen den Konvoi-Fahrzeugen mit Hilfe der LiFi genannten HHI-Entwicklung her.