Artikelarchiv

In den hier vorgestellten Grundlagenuntersuchungen zur Verwendbarkeit neuartiger Werkstoffvarianten für die Aufbau- und Verbindungstechnik wurde die Eignung von CNTs für die Mikrosystemtechnik anhand von Kompositen aus Nanotubes und geeigneten Klebstoffvarianten erprobt. Im Fokus der Untersuchung stand neben einer an das Harzsystem angepassten Oberflächenmodifikation der CNTs auch das Dispergieren der Nanotubes in eine geeignete Polymermatrix, sowie die Charakterisierung der Komposite hinsichtlich ihrer Eignung als Verbindungselement für nanoskalige Aufbauten. Mit dem Ziel, die technische Einsetzbarkeit und Zuverlässigkeit der optimierten Klebstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik nachzuweisen, wurden Demonstratoren gebaut. //

A basic study is reported as to the suitability and usefulness of a novel material for electronics assembly and interconnection in microtechnological appli- cations. This is a composite based on carbon nanotubes (CNT) and epoxy resin, used as an adhesive. Key issues in the study included surface modification of the CNTs in order to match them to the properties of the resin used, as well as matters relating to the dispersion of CNTs in the appropriate polymeric resin matrix. In addition, the resulting composite was characterised in terms of its suitability for interconnection in nano-scale assemblies. With the aim of demonstrating the technical applicability of this material as well as the reliability of an optimised adhesive, demonstration models were built.

Am 6. Juli 2007 veranstaltete die CONTAG GmbH, Berlin, die zu den führenden Leiterplatten-Prototypen-Herstellern zählt, erstmalig ein Technologie-Forum. Der so genannte CONday 2007 war nicht nur Auf- takt für die anschließende feierliche Einweihung der neuen Betriebsstätte sondern zugleich auch für eine geplante Reihe von Technologie-Tagen der Firma.

Damit initiierte das aufstrebende Unternehmen einen Branchen-Treffpunkt, an dem sich u.a. Spezialisten aus Entwicklung, Layout und Produktion von Leiterplatten und Systemen austauschen können. Der Schwerpunkt der ersten Veranstaltung lag auf der HDI-Technologie. Zum CONday 2007 gehörte ferner die Besichtigung des neuen Werks von CONTAG, das am selben Nachmittag festlich eingeweiht wurde.

Der Sommer 2016 liegt in den letzten Zügen. Auch wenn er insgesamt durchwachsen war, hat er uns im Endspurt phasenweise noch einmal mit Sonne satt verwöhnt. Um der globalen Erwärmung entgegenzuwirken und im eigenen Land die Energiewende umzusetzen, muss – das ist kein Geheimnis – auch die Kraft der Sonne genutzt werden, dies aber letztlich zu vertretbaren Kosten. Die Photovoltaik ist eine Zukunftstechnologie. Der globale Erfolg beruht auf den enormen Kostensenkungspotenzialen, deren Verlauf analog der fertigungstechnisch ähnlichen Halbleiter- und Displaytechnologie ist. Die Investitionen in die Entwicklung von Materialien, Prozesse und Anlagen für die Photovoltaik haben dazu geführt, dass die Produktionskosten von Photovoltaikmodulen, die über die Hälfte der Kosten einer Solaranlage ausmachen, mit jeder Verdopplung der weltweiten Produktion im Schnitt um 21,5 % sinken.

Die Isola GmbH hat für alle heute absehbaren Anforderungen des Marktes entsprechende Basis- materialien entwickelt. Das wurde in einem Pressegespräch mit dem Management des Unter- nehmens deutlich gemacht. Durch die effektive Einführung des Lean?6?Sigma-Produktionssys- tems wurden Produktionszyklen und Betriebspotential optimiert. Laufende Rationalisierungsmaßnahmen verbessern zu dem die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

Nach einer langen Zeit der Ungewissheit, die zudem mit konjunkturell bedingten, herben Umsatzeinbußen einherging, hat die Isola-Gruppe mit dem amerikanischen Finanzinvestor Texas Pacific Group (TPG) seit Anfang 2004 einen neuen Eigentümer. Seither hat sich der global aufgestellte Konzern mit 10 Standorten in Europa, USA und Asien konsolidiert und erzielte 2004 einen Umsatz von 491?Mio.?US$. Damit hat die Isola-Gruppe ihre Stellung als Weltmarktführer für kupfer- kaschierte, glasfaserverstärkte Basismaterialien erfolgreich verteidigt.

Nach dem erstmaligen Abdruck der VTE – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik als Teil der Märzausgabe von PLUS gab es durchweg positive Resonanz; es wurden aber auch Fragen laut wie: „Ist das denn noch die VTE, die wir kennen?" oder: „Ob das Niveau gehalten werden kann?" Unbestritten ist, dass die VTE sich in den zurückliegenden Jahren einen Ruf erworben hat, der ihr Kompetenz und anwendungsorientierte Wissenschaftlichkeit bescheinigt. Ein wesentlicher Grund dafür war, dass die Zeitschrift von einem Herausgeberbeirat begleitet wurde, in dem Vertreter aus Industrie und Forschung die wissenschaftlichen Inhalte bestimmten und – ganz wichtig – die eingereichten Beiträge inhaltlich begutachteten.

Im vorliegenden Forschungsvorhaben wurde die Unterfüllung von CSP- und BGA-Bauelementen mit flächig verteilten pb-haltigen und pb-freien Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik systematisch untersucht und bewertet. Ein Forschungsziel bestand in der Ableitung der speziel- len Anforderungen, die an CSP/BGA-Underfill- materialien gestellt werden müssen und der Abschätzung der erreichbaren Prozesssicherheit beim Unterfüllen. Des weiteren wurden im Rahmen einer Zuverlässigkeitsbewertung in Alterungs- und Stresstests an Testaufbauten mit verfügbaren und alternativen Underfillmaterialien die konkreten Vorteile für das Unterfüllen von CSP und BGA aufgezeigt. Abschließend wurde ein Ranking der qualifizierten Underfillmaterialien für den untersuchten Anwendungsfall aufgestellt. // 

The underfilling of CSP and BGA components with area array lead free and lead containing solder terminals in surface mount technology has been systematically studied and evaluated. One of the goals of the research was to define the particular requirements that have to be put on CSP/BGA underfill materials and to estimate what level of process reliability for underfilling can be achieved. Ageing and stress tests on test assemblies with commercially available and alternative underfill materials highlighted the specific advantages of underfilling CSPs and BGAs. The qualified underfill materials were brought into a ranking for the investigated application.

Deutschland und Tschechien intensivieren ihre Zusammenarbeit im Bereich Industrie 4.0 und kooperieren enger bei der Erforschung neuer Chancen der Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK 4.0). Dazu wurde im Rahmen eines Staatsbesuches in Tschechien in Anwesenheit von Bundeskanzlerin Angela Merkel und Ministerpräsident Bohuslav Sobotka ein entsprechender Vertrag unterschrieben.

Die Viscom Systemfamilie C3043 QuickScan ergänzt den mittleren Bereich der optischen Baugruppenprüfsysteme. Das industrietauglich ausgelegte System ist mit vereinfachter Sensorik ausgestattet und erfüllt alte Standardanforderungen der optischen Baugruppenprüfung - zu einem günstigen Preis.

TECWINGS, österreichischer Elektronik-Dienstleister mit integriertem Technologiezentrum TEClab. geht weiterhin neue Wege. Im TEClab werden neue Verfahren und Technologien entwickelt und im Sinne der Anforderungen der Kunden umgesetzt. Anläßlich des 12. Technologietages am 26. Juni 2002 gab Geschäftsführer Reinhard Bonifert eine Erweiterung des TEClab um das LOGlab bekannt. Ziel des LOGlab ist die weitgehende Verschmelzung logistischer Abläufe mit den sich immer rascher ändern- den technologischen Anforderungen.

Die neue Version 6 von Valors CAM-System Trilogy 5000 verfügt über einige bemerkenswerte neue CAM-Tools zur Steigerung der Produktivität, die die Position von Trilogy 5000 als Branchenführer für CAM-Systeme für elektronische Baugruppen weiter stärken werden.