Artikelarchiv

Es ist bekannt, dass eine galvanisch abgeschiedene Aluminiumschicht von Al-Zn- und Al-Ge-Loten gut benetzt wird. Diese Eigenschaft kann für das Auf- löten von Halbleiterchips direkt auf die Gehäusegrundfläche genutzt werden. Außerdem können auf dieser Aluminiumschicht die Bondverbindungen mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressions- oder Ultraschallverfahren hergestellt werden. Im vorliegenden Artikel wird gezeigt, dass die Verbindungsqualität von der Struktur und der Dicke der Aluminiumbeschichtung abhängt. Außerdem beschäftigt sich diese Arbeit mit der Parameteroptimierung für die galvanische Aluminiumabscheidung auf den Bauelementgehäusen, der Bewertung der Schweißbarkeit der Aluminiumschicht mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressionsverfahren und der Untersuchung der Korrosionsbeständigkeit von Al-Al-Mikroschweißverbindungen. // 

It is well known that an electrodeposited coating of Al-Zn or Al-Ge solder alloys exhibits good wetting behaviour. This effect can be harnessed for direct soldering of semiconductor chips onto the surface of a housing. In addition, these surfaces lend themselves well to wire bonding, using an aluminium wire and either thermo-compression or ultrasonic bonding technology. It is shown in this article that the quality of such bonds is a function of the thickness of the aluminium alloy coating. The article also con- siders parametric optimisation of the electrodeposition process onto the package surface, the assessment of the solderability or bondability of such surfaces using thermo-compression, and a study of corrosion resistance of Al-Al microwelded joints.

Das britische Unternehmen Plastic Logic, das seinen Hauptsitz inzwischen in Mountain View, Kalifor- nien, USA, hat, eröffnete am 17.September in Dresden eine Produktionsstätte für neuartige elektronische Displays. Damit entsteht die weltweit erste industrielle Fertigungsanlage für Kunststoffelektronik. In Anwesenheit von Bundesverkehrsminister Tiefensee, Sachsens Ministerpräsident Tillich und Dresdens Oberbürgermeisterin Orosz wurde die Produktionslinie „elektronische Papier-Displays" (E-Paper Displays) hochgefahren.

Der 1965 von Werner Kern, RCA – Radio Corporation of America, entwickelte nasschemische Reini- gungsprozess ist in verschiedenen Variationen heute immer noch Standard in der Halbleiterproduk- tion. Nach einer ausführlichen Beschreibung des Prozesses werden die Gründe hierfür dargelegt und Alternativen vorgestellt.

Hintergrund

Das Problem der Reinigung in der Halbleiter- industrie ist vielschichtig: Verunreinigungen (orga- nische Rückstände wie Fingerabdrücke; marodierende Oxide und Metallpartikel; Schwermetalle in ionischem und atomarem Zustand) müssen so entfernt werden, dass die Siliziumoberfläche oder der Zustand unverändert bleiben. Falls man dabei die ionischen und atomaren Schwermetalle vor den Oxid- und Metallpartikel entfernt, riskiert man eine erneute Verunreinigung der Halbleiterober- fläche durch ionische Bestandteile. Die RCA-Reinigung (die, anders als andere Ver- fahren zur Partikelentfernung, ohne Schall ar- beitet) ist ein gutes Beispiel für einen funktionsgerechten Ansatz zum Lösen von Reinigungsproblemen durch geeignete Mittel im richtigen Umfang. In den seltensten Fällen wird man auf eine Technologie treffen, die 1965 entwickelt wurde und bis heute in Gebrauch ist, wie im hier vorgestellten Fall. Werner Kern, ehemaliger Auszubildender bei den Bell Labs kann stolz sein, dass die RCA-Rei- nigung (RCM – RCA Cleaning Methode) [1] für Halbleiter immer noch verwendet wird [2].

Die Leiterplattenbranche erlebt nicht nur am Standort Deutschland schwierige Zeiten. Dafür gibt es mehrere Ursachen. In einer Welle von Insolvenzen ist es ein wichtiges Anliegen der Leiterplattenhersteller, der Industrie auch in Zukunft ein stabiler Know-how- und Lieferpartner zu sein. Das neu ins Leben gerufene Leiterplattenforum im Internet soll der Branche nun als Mittel für eine bessere Zusammenarbeit und Zukunftsgestaltung dienen.

Magnetisierbare Hybrid-Compounds auf Polyamidbasis

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Teil 2: Charakterisierung der elektrischen Eigenschaften von RF-Materialien für die Automobil-Sensorik // 

Part 2: Characterization of the electrical properties of RF materials for automotive sensors

Radar-Sensoren – ein kurzer Rückblick

Radarsysteme zur Erfassung, Entfernungs- und Richtungsmessung sind bereits seit über 100 Jahren bekannt. 1886 entdeckte Heinrich Herz, dass metallische Gegenstände elektromagnetische Wellen reflektieren. 1904 führte der deutsche Hochfrequenztechniker Christian Hülsmeyer erste Versuche zur Ortung entfernter metallischer Objekte mittels elektromagnetischer Wellen durch. Seine Erfindung zur Erkennung von Schiffen wurde unter dem Namen ‚Telemobiloskop‘ am 30. April 1904 zum Patent angemeldet. In den 30er-Jahren wurde die Entwicklung stark intensiviert, war aber hauptsächlich auf den militärischen Bereich ausgerichtet.

Dispenser mit Doppel-Vakuum

ERNI stellte neue Einpresstechnikprodukte vor

IPTE bietet schnelle und flexible Montagezellen

Alpha-Fry ermöglicht Lotauftrag per Pick & Place

Schablonenunterseitenreinigung - Prozesskontrolle statt Fehldruckproduktion

Silikon-Schutzlacke von Lackwerke Peters

Nutzentrennmaschine NTP-1 von MTC

Synatron vertreibt SolderQuik Reballing-Formteile

Mehr Produktivität mit OptimaPlus von Universal

KfW-Darlehen für Hochwassergeschädigte

Programm der Embedded Systems Conference zur electronica2002 erhältlich

Job-Gulde zur electronlca2002; 10 % Ermäßigung für Mitglieder von ZVEI, VdL und EITI

Innovationen im Fokus - „The World of MEMS at electronica”!

Relaunch der Homepage des Fachverbandes Bauelemente im ZVEI

MicroTechnology 2003 - Fachmessebeirat gegründet

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

Konferenz Innovation und Finanzierung

Tagungsprogramm

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - August 2002

Anlässlich der Bilanzpressekonferenz der HARTING Gruppe in Düsseldorf konstatierte der persönlich haftende Gesellschafter der HARTING KGaA, Dietmar Harting, für das abgelaufene Geschäftsjahr 1999/2000 Fortschritte auf dem Weg zum technologiegetriebenen Unter- nehmen sowie ein beträchtliches Wachstum in allen Bereichen. Die in Espelkamp (Region Ostwestfalen-Lippe) beheimatete Unternehmensgruppe realisierte im Berichtszeitraum weltweit einen Umsatz von 561 Mio. DM. Dies stellt gegenüber dem Vorjahr eine Steigerung von 26,6% dar.

Zweifelsohne ist die Productronica das wichtigste Messeereignisfür die Elektronik-Fertigung in diesem Jahr. Auch heuer werden von der Productronica eine Menge von Innovationen und angesichts der allgemeinen Konjunktursituation vor allempositive Impulse für die wirtschaftliche Entwicklung erwartet. Nachfolgend setzen wir unsere Berichterstattung über interessante Produktneuheiten, die den Productronica- Besucher in München erwarten, fort.