Artikelarchiv

Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis können die Energiespar-Chips der Zukunft werden. Sie wandeln Strom deutlich effizienter um als herkömmliche Chips aus Silizium. Das bietet enorme Potenziale für Smartphones, Laptops, Solarmodule und viele andere Anwendungen. Im nun gestarteten europäischen ECSEL-Forschungsprojekt PowerBase wollen die daran beteiligten Mitglieder aus Industrie und Forschung diese Zukunftstechnologie zur Marktreife führen.

RoHS?2 und Ausnahmeregelungen – FBDi befürwortet klarere Regeln

Den Einsatz bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten reglementiert die RoHS-Richtlinie, die in der überarbeiteten Version RoHS?2 (2011/65/EU) den Importeuren und den europäischen Herstellern die gleichen Verpflichtungen auferlegt. Wenn spätestens in 2017 nahezu alle elektrischen Geräte in ihren Geltungsbereich fallen, sind Mess- und Medizingeräte besonders betroffen. Ausnahmeregelungen für ausgewählte Schwermetalle (wie Blei, Cadmium und Quecksilber) stehen unter reger Diskussion. Jens Dorwarth, Vorsitzender des Arbeitskreises Umwelt & Compliance vom FBDi-Verband, gibt im Interview einen Einblick.

Die Richtlinie IPC-6013B (Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards) wurde vom IPC als neue Revision im Januar 2009 veröffentlicht. Sie wurde jetzt aktuell in deutscher Sprache übersetzt und erscheint unter dem Titel Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten. Sie ersetzt die Revision A, die auch in deutscher Sprache erhältlich war. Die Richtlinie enthält die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation von flexiblen Leiterplatten in einseitiger und zweiseitiger Ausführung sowie als flexible und starrflexible Multilayer. Auf 43 Seiten erhält der Anwen- der neben den Texten umfangreiche Tabellen und bildliche Darstellungen zur Erleichterung der täglichen Arbeit. Die Änderungen und Ergänzungen in der neuen Revision B gegenüber der Revision A sind mit einem hellgrauen Hintergrund kenntlich gemacht. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wieder- gegeben.

Der Einsatz von berührungslosen Verfahren zur Komponentenplatzierung ist ein fundamental neuer Ansatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik, der erst durch die zunehmende Fokussierung auf die Nanotechnologie seit wenigen Jahren intensiv erforscht wird. Die Motivation liegt hier in besonders bei den immer kleiner werdenden Komponenten, die für die herkömmliche Handhabung mittels Pick and Place nicht mehr geeignet sind. Dies gilt sowohl für die weitere Minimierung von auf Silizium basierenden Chips und SMD-Komponenten, für die im Be- reich RFID mit Größen um 400?x?200?µm2 gerechnet wird, als auch für echte nanoskalige Funktionseinheiten wie z.B. Nanodrähte, Quantenpunkte etc. Am Fraunhofer IZM werden derzeit einige technologische Prinzipien untersucht, die sich zur berührungslosen Handhabung eignen. Über diese vielversprechenden Ansätze wird im Folgenden berichtet. // 

The introduction of contactless processes for component mounting is a fundamentally new breakthrough in electronics assembly and interconnection. Its origins lie in the increasing focus on nano- technology, in recent years, during which time it has been intensively researched. The driving force is the use of ever-smaller components, in respect of which conventional “pick-and-place” technologies are increasingly inappropriate. This is equally true for further shrinkage of silicon-based chips and SMD components, in respect of which sizes of 400?x?200?µm2 are now the norm on RFID devices, as also for genuinely nano-scale function units such as nanowires, quantum dots etc. At the Fraunhofer IZM, some principles underlying contactless mounting are currently being investigated, as a possible basis for contactless handling. Some aspects of this promising project are here discussed.

Der schweizerische Leiterplattenhersteller Rihm-Electronic AG hat in eine Lacksprühanlage von all4-PCB investiert. Anfängliche Probleme mit sprühbaren Lötstopplack konnten durch den Einsatz von Probimer 77 überwunden werden.

Zum Aufbringen der Lötstoppmaske stehen dem Leiterplattenhersteller unterschiedliche Technologien zur Verfügung. Es begann einst im horizontalen Siebdruck, dann ermöglichte das Gießen eine weitgehende Automatisierung und später kam der vertikale Siebdruck für Spezialanwendungen dazu. Die unterschiedlichen Technologien haben ihre Stärken und Begrenzungen und sind heute nebeneinander im Markt anzutreffen. Weltweit betrachtet kann man feststellen, dass die Verteilung zwischen vertikalem bzw. horizontalem Siebdruck und dem Gießen sehr unterschiedlich ist. Im deutschen Sprachraum überwiegt das Gießen. Generell gilt, dass es inzwischen für alle bisher gängigen Beschichtungsarten eine breite Palette von Lacken gibt, mit denen, je nach technischen Anforderungen und wirtschaftlicher Rahmenbedingungen, gearbeitet werden kann.

Im Automobil wird immer mehr Elektronik verbaut – bei immer unfreundlicheren Umgebungsbedingungen. In diesem Zusammenhang gewinnen die Zyklenfähigkeit von Leiterplatten und die sog. TWT (Temperatur-Wechsel-Tests) an Bedeutung. Welche Auswirkungen haben diese Tests auf den Lötstopplack? Welche Auswirkungen sind auf die Isolationseigenschaften, insbesondere auch unter späterer Klimabelastung zu erwarten? Prüfergebnisse aus Dauerlagerungstests bei 150 °C über 2000?Stunden wie auch TWTs über 1000 Zyklen und -40 °C/+150 °C werden vorgestellt und diskutiert. // 

The amount of electronics incorporated into road vehicles continues to increase, while being exposed to ever harsher operating environments. Given this, the temperature cycling performance of printed circuit boards and the so-called TWT (Temperature Change Tests) are becoming ever more significant. What consequences do such tests have for solder stopmasks? What are the effects on the insulation behaviour, especially in subsequent extremes of temperature? Test results for long-term storage at 150 ºC for over 2000 hours, as well as TWT data taken over 1000?cycles between -40 ºC and +150 ºC are presented and discussed.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Innovative Technologien in der Forschungsfabrik Nürnberg

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Aus dem Ausschuss für Technik im DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

5. DVS-Tagung ‚Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2016

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit EScon - Eyer & Schürfeld Consulting drängt einjunges Unternehmen mit Elan und Know-how auf den Beratungsmarkt, das sich mit seinen Schwerpunkten im Produktions- und Logistikumfeld insbesondere auf die Beratung von kleinen und mittleren Unternehmen spezialisiert hat. Die Kombination der beiden Geschäftsführer Henrik Eyer und Hardy Schürfeld ergänzt langjährige Erfahrungen aus der Industrie- und Beratungspraxis und garantiert umsetzungsorientierte Konzepte und strukturierte Vorgehensweisen. EScon ist damit ein kompetenter, zuverlässiger Partner für die Optimierung der Materialwirtschaft und die Umsetzung von Maßnahmen zur Produktivitätssteigerung mit Projekterfahrung auch in der Fertigung elektronischer Baugruppen.