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Die Isola GmbH hat für alle heute absehbaren Anforderungen des Marktes entsprechende Basis- materialien entwickelt. Das wurde in einem Pressegespräch mit dem Management des Unter- nehmens deutlich gemacht. Durch die effektive Einführung des Lean?6?Sigma-Produktionssys- tems wurden Produktionszyklen und Betriebspotential optimiert. Laufende Rationalisierungsmaßnahmen verbessern zu dem die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

Nach einer langen Zeit der Ungewissheit, die zudem mit konjunkturell bedingten, herben Umsatzeinbußen einherging, hat die Isola-Gruppe mit dem amerikanischen Finanzinvestor Texas Pacific Group (TPG) seit Anfang 2004 einen neuen Eigentümer. Seither hat sich der global aufgestellte Konzern mit 10 Standorten in Europa, USA und Asien konsolidiert und erzielte 2004 einen Umsatz von 491?Mio.?US$. Damit hat die Isola-Gruppe ihre Stellung als Weltmarktführer für kupfer- kaschierte, glasfaserverstärkte Basismaterialien erfolgreich verteidigt.

Nach dem erstmaligen Abdruck der VTE – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik als Teil der Märzausgabe von PLUS gab es durchweg positive Resonanz; es wurden aber auch Fragen laut wie: „Ist das denn noch die VTE, die wir kennen?" oder: „Ob das Niveau gehalten werden kann?" Unbestritten ist, dass die VTE sich in den zurückliegenden Jahren einen Ruf erworben hat, der ihr Kompetenz und anwendungsorientierte Wissenschaftlichkeit bescheinigt. Ein wesentlicher Grund dafür war, dass die Zeitschrift von einem Herausgeberbeirat begleitet wurde, in dem Vertreter aus Industrie und Forschung die wissenschaftlichen Inhalte bestimmten und – ganz wichtig – die eingereichten Beiträge inhaltlich begutachteten.

Im vorliegenden Forschungsvorhaben wurde die Unterfüllung von CSP- und BGA-Bauelementen mit flächig verteilten pb-haltigen und pb-freien Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik systematisch untersucht und bewertet. Ein Forschungsziel bestand in der Ableitung der speziel- len Anforderungen, die an CSP/BGA-Underfill- materialien gestellt werden müssen und der Abschätzung der erreichbaren Prozesssicherheit beim Unterfüllen. Des weiteren wurden im Rahmen einer Zuverlässigkeitsbewertung in Alterungs- und Stresstests an Testaufbauten mit verfügbaren und alternativen Underfillmaterialien die konkreten Vorteile für das Unterfüllen von CSP und BGA aufgezeigt. Abschließend wurde ein Ranking der qualifizierten Underfillmaterialien für den untersuchten Anwendungsfall aufgestellt. // 

The underfilling of CSP and BGA components with area array lead free and lead containing solder terminals in surface mount technology has been systematically studied and evaluated. One of the goals of the research was to define the particular requirements that have to be put on CSP/BGA underfill materials and to estimate what level of process reliability for underfilling can be achieved. Ageing and stress tests on test assemblies with commercially available and alternative underfill materials highlighted the specific advantages of underfilling CSPs and BGAs. The qualified underfill materials were brought into a ranking for the investigated application.

Deutschland und Tschechien intensivieren ihre Zusammenarbeit im Bereich Industrie 4.0 und kooperieren enger bei der Erforschung neuer Chancen der Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK 4.0). Dazu wurde im Rahmen eines Staatsbesuches in Tschechien in Anwesenheit von Bundeskanzlerin Angela Merkel und Ministerpräsident Bohuslav Sobotka ein entsprechender Vertrag unterschrieben.

Die Viscom Systemfamilie C3043 QuickScan ergänzt den mittleren Bereich der optischen Baugruppenprüfsysteme. Das industrietauglich ausgelegte System ist mit vereinfachter Sensorik ausgestattet und erfüllt alte Standardanforderungen der optischen Baugruppenprüfung - zu einem günstigen Preis.

TECWINGS, österreichischer Elektronik-Dienstleister mit integriertem Technologiezentrum TEClab. geht weiterhin neue Wege. Im TEClab werden neue Verfahren und Technologien entwickelt und im Sinne der Anforderungen der Kunden umgesetzt. Anläßlich des 12. Technologietages am 26. Juni 2002 gab Geschäftsführer Reinhard Bonifert eine Erweiterung des TEClab um das LOGlab bekannt. Ziel des LOGlab ist die weitgehende Verschmelzung logistischer Abläufe mit den sich immer rascher ändern- den technologischen Anforderungen.

Die neue Version 6 von Valors CAM-System Trilogy 5000 verfügt über einige bemerkenswerte neue CAM-Tools zur Steigerung der Produktivität, die die Position von Trilogy 5000 als Branchenführer für CAM-Systeme für elektronische Baugruppen weiter stärken werden.

Wettbewerbsvorteil durch konische, lasergebohrte Microvias

Der Berliner Leiterplattenhersteller hmp HEIDENHAIN- MICROPRINT, seit 1999 Anbieter von HDI-Leiterplatten mit Microviatechnik, ergänzt jetzt seine Microvia-Technologie und bietet neben dem mechanischen Bohren auch Laserbohren an.

Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssig-phasensintern zum Einsatz.

Die Drucksinterverbindungstechnik (DSV) mit mikro- und nanoskaligen Silberpasten ist in den letzten Jahren zu einem ausgereiften Prozess der Aufbau- und Verbindungstechnik geworden. Dabei dient eine nanoporöse Silberschicht als Kleber, mit hervorragenden mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften, der vor allem bei hohen Betriebstemperaturen seine Vorzüge ausspielt. Mittlerweile werden die unterschiedlichsten Partner kombiniert: Chip-Substrat, Substrat-Grundplatte, zwei Metallteile oder auch eine Nanostruktur und eine Metallschicht. Anders als bei Loten tritt beim Drucksintern keine flüssige Phase auf. Dies ermöglicht den Einsatz auch für kleinste Strukturen und Bauelemente bis in den Nanometerbereich hinein, und ist folgerichtig interessant für die Miko-Nano-Integration.