Artikelarchiv

Die PLUS-Redaktion folgte einer Einladung nach Unterfranken. In der Stadt Alzenau nahe Frankfurt (Main) befindet sich die Europazentrale des Unternehmens Koh Young, bekannt für seine 3D-SPI-und 3D-AOI- Systeme. Auf uns wartete eine ausführliche Firmenbesichtigung – und ein erfrischendes Gespräch mit dem Geschäftsführer. Harald Eppinger ist ein redseliger Mann. Der langjährige Geschäftsführer von Koh Young Europe vermittelt mit jedem Wort seine Überzeugung von den Inspektionslösungen des Unternehmens. Fertigungsautomatisierung und Prozessvisualisierung seien die großen Themen, die man auch auf der ‚productronica‘ in München präsentieren werde … „ganz klar mit dem Schwerpunkt auf die klassische Leiterplatte“, nebst Innovationen für den Halbleiterbereich.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:
Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser Druckverfahren untersucht. Der Fokus lag hierbei auf der Eignung unterschiedlicher Drucktechnologien, der Untersuchung verschiedener Materialkombinationen und den Applikationsmöglichkeiten auf 3D-Oberflächen. Ziel war es, Sensoren direkt auf der Messstelle einer Baugruppe zu fertigen, welche in ihren relevanten Eigenschaften, beispielsweise der Empfindlichkeit und der Langzeitstabilität sowie Zuverlässigkeit, zu resistiven, nasschemisch-geätzten Sensoren, welche den Stand der Technik darstellen, vergleichbar oder besser sind.

• „Termine 2024
• „„Verbände präsentieren sich im Verbund
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Januar 2024

• 23.-26. Jan. NORTEC 2024, Fachmesse für Produktions- und Fertigungstechnik, Messe Hamburg, Hamburg, www.nortec-hamburg.de
• 30./31. Jan. EIPC Winterkonferenz, Schweizer Electronic AG, Schramberg, https://eipc.org/
• 30./31. Jan. Workshop Fehleranalyse für die Mikroelektronik in Theorie und Praxis, Fraunhofer EMFT und Kummer Semicondcuctor Technology, Hansastraße 27d, 80686 München, www.jpkummer.com/de/node/728

Februar 2024

• 8.-10. Feb. World Artificial Intelligence Cannes Festival, Palais des Festivals et des Congrès, Cannes (Frankreich)
• 27. Feb. 12. FED-Designertag, Würth Elektronik, Niedernhall

März 2024

• 5./6. Mrz. EBL 2024, 12. GMM/DVS-Fachtagung, Thema: Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik, Schwabenlandhalle Fellbach, Fellbach, https://www.ebl-fellbach.de/de
• 5.-7.Mrz. LOPEC, International Exhibition and Conference for Flexible, Organic and Printed Electronics, Messestadt München
• 14./15. Mrz. AmEC 2024, Automotive-Konferenz, Westfalenhalle, Dortmund

• Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
• Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5

PCB-Designer-Tag 2024 bei Würth Elektronik: High-Speed-Design und Fertigungsdaten.
FED-Vorstand Michael Matthes lädt am 27. Februar 2024 zum PCB-Designer-Tag beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik nach Niedernhall ein. Der PCB-Designer-Tag gehört neben der FED-Konferenz im September zur wichtigsten Veranstaltung des FED und ist einer der ersten Höhepunkte im Verbandsjahr. Im Mittelpunkt stehen Methoden und Lösungen für die immer anspruchsvolleren Aufgaben und komplexeren Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign vorgetragen von erfahrenen und erfolgreichen Designern für Designer. „Auf dem PCB-Designer-Tag 2024 kombinieren wir Highspeed-PCB-Design und Impedanzkontrolle mit anschaulichen Beispielen, untermauert durch Messergebnisse sowie Grundlagenwissen und Theorie für Neueinsteiger und Profis“ berichtet der erfahrene PCB-Designer Michael Matthes. Die Redner am Vormittag sind erfolgreiche Highspeed-Experten, Baugruppendesigner und Spezialisten aus der CAM beim Leiterplattenhersteller, die letztendlich die Fertigbarbarkeit und Funktion der Leiterplatte überprüfen müssen.

Ankündigung, EIPC-Winterkonferenz Deutschland, 30./31. Januar 2024
Verlässlichkeit: In einer Welt, in der wir den hohen Wert von Präsenzveranstaltungen zu schätzen gelernt haben, und in einer Branche, in der Zuverlässigkeit entscheidend ist, ist es beruhigend zu wissen, dass am 30. und 31. Januar nächsten Jahres eine weitere EIPC-WINTERKONFERENZ stattfinden wird. Frühere Teilnehmer wissen, wie umfassend dort die für die Branche relevanten Themen abgedeckt werden und wie wertvoll es ist, in kommerzieller, wirtschaftlicher und technischer Hinsicht umfassend informiert zu werden. Die Konferenz tagt in der IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg in Villingen-Schwenningen. Headquarter der Veranstaltung ist das Hotel ‚Holiday Inn Villingen-Schwenningen‘. Am 30. Januar werden wir am Nachmittag die Schweizer Electronic AG in Schramberg besuchen. Notieren Sie die Konferenz in Ihrem Kalender. Eine Online-Anmeldung ist über www.eipc.org möglich

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

IMAPS Herbstkonferenz München: Der „Rote Würfel“ der Hochschule München ist seit vielen Jahren der Veranstaltungsort der IMAPS-Herbstkonferenz. Am 19. und 20. Oktober war es wieder soweit, über 90 Teilnehmer, 20 Vortragende und 11 Aussteller kamen zum Hauptevent des Jahres zusammen. Traditionell wird in diesem Zusammenhang auch die jährliche Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. abgehalten. Das Konferenzprogramm war so gestaltet, dass jeweils thematisch ähnlich gelagerte Vorträge zu Blöcken zusammengefasst waren. Nach der Eröffnung und Begrüßung der Teilnehmer durch den 1. Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow gab es drei Vorträge zum Thema Sintern. Benjamin Schellscheidt von der Hochschule Düsseldorf stellte „Untersuchungen zu einem zweistufigen Sinterprozess“ vor, mit dem ein höherer Prozessdurchsatz realisiert werden kann.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts INFINITE (21451 N) Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts INFINITE (IGF-Projekt 21451 N) „Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme“ Kurzfassung des Berichts: Das Forschungsvorhaben zum Thema „Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau“ (IGF-Vorhaben, Nr. 21451 N) wurde im Zeitraum zwischen dem 01.01.2021 und dem 31.03.2023 erfolgreich durch das Projektkonsortium bearbeitet. Dabei konnte eine neue Technologie zur Fertigung der Sekundärisolation von Statoren definiert werden. Im Rahmen des Projektes wurde die Fertigungskette von der Herstellung des Materials und der Einleger bis hin zu späteren Bauteileigenschaften betrachtet, um eine Strategie zur reproduzierbaren Fertigung der Isolation von Statoren im Duroplast Spritzguss zu definieren.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
  08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich)
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring und vor zehn Jahren wurde auch die Firma ‚Oura Health Oy‘ gegründet. Letztere hat in dieser relativ kurzen Zeitspanne Bemerkenswertes zur konstruktiven Entwicklung von smarten Ringen als auch zu deren wissenschaftlich begründeten Anwendung im Sport- und Medizinsektor geleistet. Smarte Ringe (intelligente Ringe) zählen wie Fitness-Tracker und Smartwatches zu den sogenannten Wearables, wörtlich ‚tragbare‘ Elektronik). Der Begriff Wearables steht für kleine vernetzte Elektronikgeräte, teilweise mit Computereigenschaften, die am Körper getragen werden. Sie sind das Ergebnis der Fortschritte in der Miniaturisierung der Bauelementbasis, insbesondere der integrierten Schaltkreise, Sensoren, Aktoren und Batterien. Zu letzteren muss erwähnt werden, dass manche Ringarten, beispielsweise mit NFC-Fähigkeiten (Nahfeldkommunikation), in bestimmten Fällen bereits keine Batterie mehr benötigen.

PAUL Award 2023: FED feiert junge Techniktalente: Zehn Teams und Einzelkämpfer hatten es ins Finale des PAUL Award geschafft und waren am 1. Dezember unsere Gäste in der Szenelocation „Spreespeicher“ in Berlin bei der Verleihung der PAUL Awards. Der vom FED ins Leben gerufen Talentwettbewerb wurde 2023 zum dritten Mal durchgeführt. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Die Finalisten hatten ihre Projekte zum Anschauen und Anfassen mitgebracht und auch die Profis staunten nicht schlecht über die vielen Ideen und deren clevere Umsetzung. Der mit 3.000 Euro dotierte erste Platz ging an Peter Heynmöller, 20-jähriger Student an der RWTH Aachen.

EIPC Winter Conference Germany 30 & 31^st January 2024: We are very pleased to inform you that our upcoming conference will be held in Villingen-Schwenningen in Germany. Villingen-Schwenningen lies on the eastern edge of the Black Forest about 700 m (2,300 ft) above sea level. On the edge of the Middle Black Forest, centrally located between Stuttgart and Lake Constance in the border triangle of Germany, France and Switzerland, Villingen-Schwenningen is an ideal destination for an interesting city trip or host for a conference! If you wish to be part of another classic event, then please consider joining the EIPC Winter Conference which is to be held over two days the IHK in Villingen-Schwenningen. The Holiday Inn next to the IHK will be our overnight stay venue.

Wichtiges Signal für Investitionen – stärkere Ausweitung notwendig: „Das Wachstumschancengesetz ist ein wichtiges Signal für den Industriestandort und enthält eine Vielzahl von Maßnahmen, die insbesondere mittelständische Unternehmen in dieser wirtschaftlich angespannten Zeit unterstützen“, bewertet Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, den derzeitigen Stand des Gesetzes. Allerdings gebe es bei einigen Punkten noch Handlungsbedarf, um dringend notwendige Impulse zur Stärkung der Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu setzen.
Zuvorderst müsse das erprobte und wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auch auf die Normungsarbeit der Unternehmen ausgedehnt werden. „Von der sehr personalintensiven Normungstätigkeit profitiert der gesamte Industriestandort.

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen. Was ist die perfekte Rezeptur von Lot- und Sinterpasten? Welche druckt besser auf welchem Material? Und wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Dazu haben die Entwickler bei Heraeus mehrere Labore, in denen der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann: „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir die Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Robert Miller. Um den Druckprozess analysieren zu können, beschaffte das Heraeus-Entwicklungszentrum in Hanau 2023 ein 3D-Lotpasteninspektionssystem (SPI) des koreanischen Anbieters von Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung Koh Young.

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ 
Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge steigt die Anzahl an vernetzten Geräten, die große Datenmengen auch mobil übertragen. Aufgrund der steigenden Datenmenge und steigenden Nachfrage nach höheren Datenraten gewinnt die Hochfrequenztechnik in immer mehr Anwendungsbereichen an Bedeutung. Der Einsatz neuer innovativer Fertigungsverfahren stellt einen vielsprechenden Ansatz dar, den steigenden Anforderungen auch in Zukunft zu begegnen, da sie - im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattenfertigung - eine hohe räumliche Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitig geringerem Montageaufwand, die Ausnutzung eines breiten Substratmaterialspektrums sowie die Herstellung von Metallisierungen mit hoher Oberflächenqualität ermöglichen.

• Termine 2024
  5./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05)

• 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
  29. Februar 2024 in Berlin
• IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
  11. bis 13. September 2024 in Berlin
  01. März 2024 Deadline für CfP
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Call for Papers zur FED-Konferenz am 18./19. September in Ulm: Design, Produktion und Management – Standortvorteile gemeinsam nutzen – so lautet das Motto der 32. FED-Konferenz am 18. und 19. September in Ulm, dem wichtigsten Termin im Veranstaltungskalender des FED. Auch in diesem Jahr planen wir 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops. Bis zum 24. März können Sie Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragt und die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Doch unsere Leiterplatten- und Baugruppenindustrie steht nach wie vor unter großem internationalen Kosten- und Wettbewerbsdruck.

Ankündiging: EIPC-Sommerkonferenz in Noordwijk (Niederlande) mit einem Besuch bei ESA/ESTEC, 4./5. Juni 2024
Dringende Empfehlung: Im Weltraum gibt es Schwarze Löcher und vielleicht auch Wurmlöcher und Weiße Löcher (white holes). Nun, ‚Holes‘ (etwa Through-Holes) liegen auch den EIPC-Mitgliedern sehr am Herzen, unabhängig von ihrer Farbe und Form. Mit großer Freude kündigen wir daher unsere Sommerkonferenz an, die am 4. und 5. Juni 2024 stattfinden wird, und zwar im ESTEC, dem technischen Zentrum der Europäischen Weltraumorganisation ESA in Noordwijk, Niederlande. Am späten Nachmittag des 4. Juni wird es eine Führung durch das ‚Space Expo Museum‘ geben.

Haushaltskompromiss mit Stärken und Schwächen: Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, zum Haushaltskompromiss:
„Die Zitterpartie ist vorläufig vorbei und die Industrie kann mit sicheren Zusagen in das Jahr 2024 starten. Die Einigung der drei Koalitionspartner in der Haushaltsfrage und bei der Finanzierung des Klima- und Transformationsfonds war überfällig für die Unternehmen, für den Standort Deutschland und die globalen Partner. Wichtig für die Industrie ist jetzt, dass die erzielten Kompromisse auch auf lange Sicht belastbar sind. Die Unternehmen brauchen endlich wieder Sicherheit für ihre Investitionsentscheidungen. Diese war zuletzt stark erodiert. Insbesondere positiv sieht der ZVEI, dass die bereits gemachten Förderzusagen unter anderem für die Halbleiter- und Elektronikbranche eingehalten werden und die wichtigen Unterstützungen im Bereich der Gebäudesanierung (BEG) wie auch für einen attraktiven, wettbewerbsfähigen Strompreis durch das Stromsteuerpaket gesichert sind.

Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation: Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre Innovation und Leistung zu steigern, indem sie Teams aufbauen, die menschliche Fähigkeiten ergänzen, anstatt Menschen zu ersetzen. Die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine kann auch dazu beitragen, die Risiken menschlicher Fehler zu reduzieren und den Mitarbeitern Erleichterung zu verschaffen. Es ist wichtig, dass Unternehmen die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine priorisieren, um die Zukunft der Arbeit zu gestalten und die Talente anzuziehen, die sie benötigen, um neue Arbeitsweisen umzusetzen.