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SSL HD-Matrix-Scheinwerfer auf Basis von Mikro-LEDs: Porsche und der Automobilzulieferer Hella haben in enger Zusammenarbeit gemeinsam mit weiteren Partnern den weltweit ersten hochauflösenden Schein- werfer auf Basis von Matrix-LED-Technologie auf den Markt gebracht. Der mit über 32.000 einzeln ansteuerbaren Pixeln pro Scheinwerfer ist das digitale Scheinwerfersystem nun erstmals im neuen Porsche Cayenne als optionale Ausstattung verfügbar. Herzstücke der neuen HD-Matrix-Technologie sind die beiden unteren Lichteinheiten. In ihnen erzeugt jeweils ein identisches LED-Array mit integriertem LED-Treiber (ASIC) auf einer Fläche von nur 12,8 mm mal 3,2 mm einen bisher nicht erreichten, hochaufgelösten Lichtstrom. Jede der 16.384 einzelnen Leuchtdioden pro LED-Array wird von der
Systemsteuerung – vergleichbar mit einer leistungsstarken Grafikkarte – nicht nur aktiviert, sondern auch in ihrer Helligkeit in 1.024 Stufen angepasst. Unterschiedliche Objektive mit jeweils spezifisch geschliffenen optischen Gläsern komplettieren die beiden HD-Module.

Operation Fachkräfte der Zukunft: So macht sich der FED für den technischen Nachwuchs stark: In Schülern das Interesse für Elektronik wecken, sie mit den Möglichkeiten begeistern und Perspektiven bei der Berufswahl aufzeigen, aber auch die Mitgliedsunternehmen bei Nachwuchsprojekten unterstützen, hat sich der FED-Arbeitskreis Nachwuchsgewinnung auf die Fahnen geschrieben. Schließlich sind die Schüler von heute unsere Leiterplattendesigner, Fertigungsexperten und Branchenakteure von morgen.
Im Jahr 2020 startete der Nachwuchswettbewerb PAUL Award. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Paul Eisler (1907–1992), Erfinder der Leiterplatte und verkanntes Genie seiner Zeit ist der Namensgeber der Initiative des FED.

Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Die Designoptimierung geschieht durch die automatische Implementierung von ‚Calibre Correct-by-Construction‘ Layout-Änderungen in einem frühen Stadium des IC-Design- und Verifikationsprozesses.
Das Calibre DesignEnhancer-Tool ist das jüngste in einer Reihe von ‚Shift-Left‘-Tools für die Calibre-nm-Platform zur physikalischen Verifikation von ICs.

• Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
• CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
• Bluetooth 5.4 und 32-bit MCU auf einem Chip
• Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A

• 31. FED-Konferenz - Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa: 20./21. September 2023 in Augsburg
• Grundlagenseminar Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung (FiT): 20./21. September 2023 in Heilbronn
• Workshop Prozesse in der Elektronik: 25./26. Oktober 2023 in Nürnberg
• 7. GMM-Workshop PackMEMS 2023: 26. September 2023 in Freiburg
• Seminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘: 26. - 28. September 2023 in Dresden
• SGO-Leiterplattenseminar: 27. September 2023 in Uitikon ZH, Schweiz
• Fachsymposium‚ Crossing Frontiers in Microelectronics‘ - 28. September in Berlin
• Anwenderforum ‚IIoT - use cases für die Industrie‘: 17. Oktober in Nördlingen
• PCIM Europe 2024 - Call for Papers: 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg, 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023: 19./20. Oktober 2023 in München
• 10. MikroSystemTechnik-Kongress 2023: 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden
  
  

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Die Nachricht von der Ansiedlung einer neuen Fab der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company in Dresden hat es in sich. TSMC verhilft damit der bereits gut bestückten Hightech-Region Dresden und ihrer Erfolgsmarke ‚Silicon Saxony‘ zu weiterer Bedeutung – und der zögerlichen Berliner Ampelkoalition zu einer grandiosen Wohltat nach dem Motto ‚Aufbau Ost‘. Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer begrüßten denn auch geradezu enthusiastisch die Ankunft von TSMC – wohingegen eine Reihe von Wirtschaftsexperten das Kosten-Nutzen-Profil der ausgeworfenen Fördermittel systemkritisch hinterfragt. 

• Galliumacetylacetonat von weiterem Anbieter verfügbar
• Kooperation bei der Beschleunigung von Leiterplattendesigns
• Berichterstattung nach dem Deutschen Nachhaltigkeitskodex
• 20 Jahre Umweltmanagementsystem
• Freudenstädter Unternehmen plant NYSE-Listing
• Neue horizontale OSP-Linie für organische Oberflächen im Einsatz
• Forschung an 6G-ICs bei der Universität Stuttgart
• Neuer Geschäftsführer der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE

Prof. Dr. Florian Kerber leitet das Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) der Hochschule Augsburg. Das TTZ unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation ihrer Produktionstechnik.

Das vom Freistaat Bayern geförderte Forschungsprojekt ‚ModProFT‘ soll die Mensch-Roboter-Kooperation verbessern. An welcher Stelle kommt der Digitale Zwilling zum Einsatz?

Das Produkt ist in diesem Fall die bedruckte Leiterplatte, unser Partner ein EMS-Dienstleister für Kleinserien. Entscheidend sind die Informationen, die zu so einer Leiterplatte gehören. Aber Kunden geben Detailinfomationen oft nicht heraus, sondern nur eine Art Stückliste. Deshalb nutzen wir bereits in einem ersten Schritt den Digitalen Zwilling: Wir reichern die Produktinformationen der Unternehmens-IT um jene an, die beim Fertigungs- und Prüfprozess gesammelt werden (kamerabasierte Objektregistrierung, AOIs etc.). Der zweite Schritt: Oftmals werden Bestückungsautomaten verwendet, die zwar mit den notwendigen Informationen gefüttert werden und abgeschlossene Produktionsschritte zurückmelden. Aber eine komplette Datendurchgängigkeit existiert bei einem heterogenen Maschinenpark in der Regel nicht. Welches Prüfprogramm soll aufgespielt werden? Wie erfolgt die Rückmeldung? Es gilt mithilfe des Digitalen Zwillings eine standardisierte Architektur zu schaffen, um den kompletten Fluss der Leiterplatten durch die Produktion verfolgen zu können.

Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.‘) wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der Tourismusbranche als Aufhänger fungieren muss. Jedoch waren und sind nicht nur Religionsgründer, Dichter und Philosophen vom Licht fasziniert – auch Wissenschaftler der verschiedensten Fachkreise beschäftigen sich eindringlich mit diesem Phänomen.

Viele Industriebetriebe könnten einen großen Teil ihres Wärmebedarfs mit erneuerbaren Energien decken. Doch bisher gab es kaum Tools, um die Systeme so zu designen und zu regeln, dass sie unter den jeweiligen Bedingungen die maximale Emissions- und Kostenersparnis bewirken. Die Forschungsprojekte CORES und Digital Energy Twin liefern nun Modelle, mit denen Betriebe ihre Wärmeversorgung nicht nur umbauen, sondern auch im laufenden Betrieb optimieren können. Die hohen Strom- und Gaspreise treffen die Industrie hart. Die Hoffnung vieler Betriebe und der Politik richtet sich vor allem auf Wasserstoff und Strom aus erneuerbaren Energien. Doch beides ist bisher knapp. In dieser Diskussion geht oft unter, dass es noch andere Technologien gibt, um Prozesswärme für die Industrie zu erzeugen.

Neben dem Subventionswettlauf sorgen neue Verbünde und Forschungsprojekte für Wachstumsimpulse in Sachsens Hightech-Szene. Die milliardenschweren Subventionen für die Intel-Chipfabriken in Magdeburg sind hochumstritten – doch ebenfalls unbestreitbar sind die Impulse für die deutsche Mikroelektronik, die durch die jüngsten staatlichen Interventionen ausgelöst werden. Das macht sich im ‚Silicon Saxony‘ in und um Dresden bemerkbar, aber auch darüber hinaus. Allerdings weckt der Geldsegen für die Halbleiterindustrie auch Begehrlichkeiten in Nachbarbranchen wie der mitteldeutschen Photovoltaik-Industrie, die sich gerade wieder von der großen Solarkrise aufrappelt. Doch nicht allein Staatshilfen sorgen derzeit für Wachstum in der sächsischen Hochtechnologie-Szene, sondern auch neue Forschungs-Netzwerke.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen. Eine Verringerung der Stromdichte kann die Kupferdicke bis zu einem gewissen Grad ausgleichen, führt aber zu einer übermäßigen Verlängerung der Gesamtbeschichtungszeit, was den Durchsatz von Leiterplatten drastisch beeinträchtigt. Daher ist die ordnungsgemäße Kontrolle der Prozessleistung und folglich der Qualität der galvanischen Kupferschicht ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbeschichtungstechnik, die selbst für relativ erfahrene Leiterplattenfabriken eine der größten Herausforderungen darstellt.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

Neben der Anwendung künstlicher Intelligenz (KI) ist die Nutzung von Digitalen Zwillingen ein nicht minder wichtiger Punkt, wenn es um Effizienz geht – gerade auch bei AOI-Prüfsystemen.
Im Zusammenspiel mit dem Einsatz von AOI-Systemen ist die Technologie des ‚Digitalen Zwillings‘ auf unterschiedlichen Wegen nutzbar. So kann etwa mit einer virtuellen Offline-Programmierstation ein digitales Abbild des verwendeten AOI-Systems entstehen, in welchem sämtliche Parameter aus der realen Welt enthalten sind. Ein weiteres sehr interessantes Anwendungsgebiet für den Digitalen Zwilling ist die Abbildung der elektronischen Baugruppe, welche physisch noch nicht vorhanden ist, aber in Kürze produziert und geprüft werden soll (Abb. 1). Es stehen mit gut aufbereiteten CAD-Daten zwar schon sehr viele, hilfreiche Informationen für eine AOI-Prüfprogrammerstellung zur Verfügung; allerdings sind für eine umfangreiche Parametrierung noch etliche Lücken vorhanden.

In eigener Sache: Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Unser Verein steht für den offenen Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen. Auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren, auf denen wir als Verein alle Teilnehmer immer wieder gerne begrüßen, wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.
Um die Sichtbarkeit unseres Vereins zu erhöhen, die Aktivitäten des Vereins zu präsentieren und auch die Ergebnisse der Tätigkeiten unserer Mitglieder einer breiten Öffentlichkeit zur Verfügung zu stellen bieten wir allen Mitgliedern die Möglichkeit, ihre Beiträge aus Forschung und Entwicklung zu teilen. Die Auswahl und der Abdruck erfolgt nach dem „first come first serve“ Prinzip. Bedeutet, wenn Sie noch heute Ihre Kunden und Partner über Ihre Ergebnisse informieren wollen, so senden Sie Ihren Beitrag (optimalerweise 2 bis 3 Seiten mit Bildmaterial) an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
Wir hoffen sehr auf Ihre Zuarbeit und freuen uns schon heute auf Ihre Beiträge.

Das wichtige Thema Nachhaltigkeit betrifft sämtliche Branchen. Auch die Elektronikindustrie ist dazu angehalten den CO₂-Fußabdruck durch Energieeinsparungen und die Wahl entsprechender Materialien sowie Betriebsstoffe weiter zu reduzieren. Dieser Herausforderung stellt sich auch die Firma Balver Zinn. Für energieeffizientes Selektiv- und Reflowlöten bietet Balver Zinn niedrigschmelzende Lote wie SnBi28 sowie BSA04 an. Dabei wird zudem ein besonderes Augenmerk auf den Einsatz von Sekundärmaterial gelegt. Durch den Einsatz der innovativen Legierung SnBi28 lassen sich die Lotbadtemperaturen in Selektivanlagen um etwa 50 K bei gleichwertigen oder besseren Lötergebnissen senken und so beim Anwender Energie einsparen. Die niedrigschmelzende Legierung SnBi28 ergänzt die Legierungsvielfalt in der JEAN-151-Lotpastenproduktpalette, die nunmehr in 9 verschiedenen Legierungen verfügbar ist. Die Variantenvielfalt der JEAN-151-Lotpaste, das große Prozessfenster sowie die Robustheit sorgen für den Markterfolg der Lotpastenfamilie.

Beim 13. Berliner Technologieforum standen die Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung im Mittelpunkt. Denn diese werden für die Elektronikfertigung
der Zukunft immer wichtiger. Das Berliner Technologieforum ist wieder von den Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac im Conference Center Berlin der Siemens AG veranstaltet worden. Die Vorträge wurden von einer Table Top-Ausstellung ergänzt, an der sich neben den Partnerfirmen auch die Scheid IT GmbH und Würth Elektronik beteiligten. Die Moderatoren Bernd Müller, Siemens AG, und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, führten nach der Begrüßung in die Thematik ein, wobei die Situation und die Herausforderungen betrachtet wurden.

ZVEI zum Wachstumschancengesetz: Richtung stimmt – Gesetz schnell beschließen und umsetzen:
„Das geplante Wachstumschancengesetz setzt erste notwendige Impulse, um die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Deutschland nachhaltig zu stärken“, bewertet Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den Gesetzentwurf von Finanzminister Christian Lindner positiv. Es sei wichtig, dass das Gesetz und seine geplanten Maßnahmen nun schnell umgesetzt würden. Andere Länder lockten massiv mit Vergünstigungen etwa bei Energiepreisen und Besteuerung sowie einer oftmals erheblich einfacheren Regulatorik. Weber: „Das Gesetzesvorhaben kommt zum richtigen Zeitpunkt, um ein Signal für bessere Rahmenbedingungen für Investitionen am Wirtschaftsstandort Deutschland zu setzen.“ Positiv bewertet der ZVEI insbesondere das Vorhaben einer Investitionsprämie. Dabei unterstützt der Verband besonders den im Gesetzentwurf vorgesehenen klaren und einfachen Ansatz für die Antragstellung und Bewilligung, den vorgesehenen Rechtsanspruch und die damit hohe Planbarkeit für die Unternehmen.

Selten wurde ich so oft von Freunden und Kollegen (jeweils m/w/d) um meinen Berufswechsel beneidet wie vor zwei Jahren, als ich vom Produktmanagement eines schwäbisch-globalen Technologiekonzerns an das Start-up-Center der Eberhard-Karls-Universität Tübingen wechselte. Und wie von allen Seiten erwartet sind die Aufgaben extrem vielfältig und spannend. Im Innovationslabor unterstütze ich Gründungsinteressierte aus der Uni in ihren unterschiedlichen Themen und über individuelle Beratung und Betreuung. Daneben sehe ich für mich auch die Aufgabe, an einer Universität ohne Ingenieurwissenschaften Interesse an Prototypen- und Produktentwicklung zu wecken und Gründungsabsichten zu fördern. Daraus stellten sich wiederum einige Leitfragen für das Innovationslabor und für die Konzeption von Veranstaltungen:

• Was hilft gründungsinteressierten Studierenden, welche Inhalte und Hintergründe sind wichtig?
• Wo funktioniert Innovation in Start-ups und etablierten Betrieben und wo gibt es Vorbilder und best practise?
• Wie motiviere ich zu neuen Ideen und Lust auf Selbermachen und wie vermittle ich dazu technische Grundlagen und Themen der Produktentwicklung?
• Der Rückblick auf die Zeit ab 1995 half dabei sehr, damals hatte ich an der Uni Tübingen ja selber ein Unternehmen zusammen mit Kommilitonen ausgegründet.

Ein Workshop zur Leiterplatte und zur Elektronikfertigung für junge Gründerinnen und Gründer weckte unser Interesse. Chefredakteur Markolf Hoffmann meldete sich im Innovationslabor der Universität Tübingen für einen Besuch an – und wurde nicht enttäuscht. Das Start-up-Center der Eberhard-Karl-Universität Tübingen unterstützt Gründerinnen und Gründer mit verschiedenen Informationsveranstaltungen in ihren Geschäftsideen. Dazu gehört auch ein Workshop zur Leiterplattentechnologie und Elektronikfertigung von Prof. Andreas Krauß, der das Innovationslabor des Start-up-Centers verantwortet. Ende Juni konnte ich an dem Workshop teilnehmen. Das Innovationslabor liegt außerhalb der studentisch geprägten Tübinger Innenstadt. Dennoch suchen regelmäßig Interessenten das Universitätsgebäude ‚Ob dem Himmelreich 7‘ auf.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 2)
Am 15. Juni begann nach der mitreißenden Keynote-Sitzung, über die wir in Ausgabe 7/2023 berichtet haben, die EIPC-Sommerkonferenz im Münchner Marriot Hotel. Am Vormittag kamen Präsentationen zum Thema ‚Smart Manufacturing‘ zu Gehör, moderiert von EIPC-Vorstandsmitglied Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 2)
On 15 June, the EIPC Summer Conference kicked off in Munich at the Marriot Hotel after the rousing keynote session we reported on in issue 7/2023. The first half of the day featured presentations on Smart Manufacturing, moderated by EIPC Board member Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

Der weltgrößte Automobilmarkt China wächst weiter. Im ersten Halbjahr 2023 wurden nach der Statistik des chinesischen Automobilverbandes ‚China Association of Automobile‘ Manufacturers (CAAM) 13.239.000 Automobile verkauft, ein Wachstum von 9,8 % gegenüber dem Vorjahr. Dabei boomt der Anteil von NEVs (New Electric Vehicles) mit 28,3 % aller verkauften Fahrzeuge. Mit 3.745.000 NEVs bedeutet dies für den NEV-Markt ein Wachstum von + 44,5 % gegenüber dem ersten Halbjahr 2022. Zum Vergleich: im Autoland Deutschland wurden 1.396.870 Pkw zugelassen, davon 299.500 Elektroautos. Zur Definition: Als NEVs werden in China battery electric vehicles (BEV) gezählt, aber auch Hybrid-Fahrzeuge (PHEV). Bei Letzteren muss jedoch eine elektrische Reichweite von mindestens 100 km erreicht werden, womit praktisch fast alle deutschen Hybridmodelle in China unverkäuflich sind.

Großer Zuspruch auf die 31. FED-Konferenz im September: volles Haus im Augsburger Kongress am Park erwartet: Nach der erfolgreichen Veranstaltung im September 2022 in Potsdam mit 350 Teilnehmern liegt die Messlatte für die diesjährige 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September in Augsburg sehr hoch. Dass die diesjährige Veranstaltung, die erstmals in Augsburg stattfindet, an den Erfolg anknüpfen kann, ist nicht unrealistisch. „Der Stand der Anmeldungen lag Ende Juli 25 Prozent über dem Vorjahr“, berichtet FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn. Zudem waren schon im Juni alle 44 Plätze in der begleitenden Ausstellung von PCB-Designdienstleitern, Leiterplattenexperten, EMS-Firmen, Software-Anbietern und Zulieferern für die Elektronikfertigung ausgebucht. Jeder Konferenztag startet mit zwei mitreißenden Keynotes und eine bunte Abendveranstaltung nach dem ersten Konferenztag steht ebenfalls auf dem Programm. In 44 Fachvorträgen und zwei Expertenrunden zeigen und diskutieren Fachleute Lösungen, um unsere Designs, Produkte und Industrie besser, resilienter und nachhaltiger zu machen.

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.