Artikelarchiv

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

• Generationswechsel in der Geschäftsführung von Lackwerke Peters
• Elektronikfirma ändert Rechtsform und Firmennamen
• Leiterplattenhersteller setzt auf neue Laminierpresse
• Neuer Geschäftsführer bei der Christian-Koenen-Gruppe
• Wechsel in Geschäftsleitung vollzogen
• Staffelstab der Geschäftsführung wird zum Jahresende übergeben
• Bestücker kooperiert mit Testhaus
• Übergang zur nächsten Generation
• Sam Crossley hat neue Position im Bereich Mikroskopie und Messtechnik
• Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen
• Optimierte Prototypenfertigung mit KI-gestützter Onlineplattform
• Einweihung von neuem Technologiecampus
• Modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests
• Neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter
• Firmenjubiläum mit Bekenntnis zum Standort Wassertrüdingen
• GCF-validierte 5G-RedCap-Konformitäts-Testfälle
• Übernahme von deutschem Leiterplattendistributor

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

Rob Walls ist Managing Director des PIEK International Education Centre, ein weltweit agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die elektronische Verbindungsindustrie.

EMSler berichten von wachsendem Interesse an Rework-Lösungen im Zuge der Lieferkettenprobleme. Können Sie das bestätigen?

Das ist sehr abhängig von der Industrie. Bei Elektronik im automobilen Bereich ist Rework in den meisten Fälle nicht mehr zugelassen. In anderen Industrien wird mehr nachgearbeitet, es ist immer eine Kostenfrage ob es sich lohnt und ob die Zuverlässigkeit vom Produkt nicht durch Rework beeinträchtigt wird. Umweltfragen sind auch ein Thema, um doch nachzuarbeiten, anstatt zu entsorgen.

Das ‚französische‘ Stinktier Pepe Le Pew, seit den 1940er Jahren bekannt als Comicfigur der ‚Looney toons‘ (Warner Brothers), wird nicht in der Fortsetzung der beliebten Filmreihe ‚Space Jam‘ vorkommen. Ihm wird vorgeworfen, sich gegenüber weiblichen Cartoon-Charakteren sexuell übergriffig zu verhalten. Pepe ergeht es damit wie so vielen anderen, denen einige wenige mit lauten Protesten ein Fehlverhalten nachsagen. Was früher wohl in der Bierkneipe oder in Damenzirkeln verhallte, zeitigt heute dank der Elektronik eine weitreichende Wirkung.

In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten Entwicklungen haben uns sehr begeistert, vielen Dank.

• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Rahmen eines Forschungsvorhabens der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) sollen Funktionsschichten auf Basis intrinsisch leitfähiger Polymere entwickelt werden, um einfach aufgebaute und kostengünstig herstellbare Durchbruchsdetektoren mit elektrochemisch aktiven Oberflächen für die AMC-Kontaminanten Ammoniak und Formaldehyd herzustellen. Bei Filtersystemen etwa für den Reinraumbereich der Halbleiter- oder Mikroelektronikfertigung könnte dieser Detektor durch die Verbesserung der Sensitivität und Selektivität Vorteile hinsichtlich Qualitätssteigerung der Luft im Produktionsbereich erzielen sowie sich auf die Kosten und Nachhaltigkeit positiv auswirken.

Within the scope of a research project of the Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF), functional layers based on intrinsically conductive polymers are developed in order to produce simply constructed and inexpensively manufactural breakthrough detectors with electrochemically active surfaces for the AMC contaminants ammonia and formaldehyde. For filter systems used in the clean-air area of semiconductor or microelectronics production, this detector could have advantages in terms of improving the quality of the air in the production area by improving sensitivity and selectivity, as well as having a positive effect on cost savings and sustainability.

Einladung zum 11. MID Day am 9. August – Multimaterial-Keramikkomponenten & Kontaktierung gedruckter Strukturen
Zwei spannende Vorträge aus Industrie und Forschung erwarten Sie auf dem 11. MID Day am 9. August 2023. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Zunächst wird Dr. Zouwen Fu (Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen) den Vortrag „Additive Fertigung von Multimaterial-Keramikkomponenten“ halten. Anschließend stellt Michael Hümmer von der TH Nürnberg das Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen – vor.

Auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg zeigte die Viscom AG eine Reihe signifikanter Neuheiten auf dem Feld der Analytik und des Testens von Baugruppen und Systemen – unter anderem das System ‚iS6059 PCB Inspection Plus‘ als Nachfolger des bekannten ‚S3088 ultra gold‘. ‚iS6059 PCB Inspection Plus‘ kommt mit schnellerer Sensorik, ausgefeilter Datenverarbeitung und Analysefunktionen für 3D-AOI-Performance. KI-gestützte Software-Anwendungen und Weiterentwicklungen der Röntgeninspektion wurden ‚hands-on‘ am Stand präsentiert. Bei Viscom verweist man demonstrativ darauf, dass das Produktportfolio spezifisch weiterwächst und für die Qualitätskotrolle der Elektronikfertigung eine große Vielfalt an leistungsstarken Systemen für unterschiedliche Fertigungsstufen und Inspektionsanforderungen umfasst.r höheren Auflösungen und geringeren Taktzeiten.

Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) 2024: Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Von 2008 bis 2016 bot alle zwei Jahre das „Symposium Mikrosystemtechnik“ aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis, ab 2018 wurde die Themenbandbreite erstmals zum „Symposium Elektronik und Systemintegration“ erweitert. Das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI wird am 17. April 2024 an der Hochschule Landshut stattfinden.

SMD-Schablonen online beauftragen und noch am selben Tag erhalten – mit diesem Versprechen wirbt Photocad aus Berlin. In der Branche gilt das Unternehmen als schnell, innovativ und zuverlässig. Wir hatten die Gelegenheit, uns selbst von der Arbeitsweise und Produktion des SMD-Schablonenherstellers zu überzeugen. Ende April konnten wir das Unternehmen in Berlin-Marzahn besuchen. Es liegt im Gewerbegebiet Landsberger Straße, gut erreichbar mit dem Auto oder dem öffentlichen Nahverkehr. Schon am Eingang begrüßte uns die wehende Fahne mit dem Firmenlogo, nach Einlass ein neugieriger kleiner Hund namens Anton – und kurz darauf Vertriebsleiter Axel Meyer und Geschäftsführer Ulf Jepsen. Beide nahmen sich einen ganzen Vormittag Zeit, uns einen Rundgang durch die Produktion und das Backoffice zu geben – und detailliert alle Fragen zu beantworten.

Die Neuheit LPKF StencilLaser G 60120 erhöht den Arbeitsbereich von 600 mm x 800 mm auf 600 mm x 1200 mm.
Anwender, die bisher schon eine Länge des Schneidbereichs von mehr als 800 mm benötigten, mussten den Schneidprozess in zwei Schritten mit mechanischer Umsetzung realisieren. Dies betrifft etwa Produktbereiche wie LED-Beleuchtungen oder 5G-Antennen. Diese Prozessschritte fallen bei der neuen Plattform weg. Laut LPKF bleibt die Präzision der Achsenpositionierung trotz der vergrößerten Verfahrwege bei ± 2 µm. Verarbeitet werden Schablonenstärken, beginnend bei Folien mit 20 µm Stärke bis zu Blechen mit 1 mm. Mit Hilfe der automatischen Rahmenspannvorrichtung lassen sich sowohl gerahmte Schablonen in pneumatischen Spannrahmen als auch lose Schablonentafeln ohne Umrüstung bearbeiten. Mit der LPKF-Software ‚EasyEdit‘ können Aperturdaten der Schablonen einzeln oder gruppenweise angepasst werden. Umfangreiche Bibliotheken stehen zur Verfügung.

Dr. Gunther Kegel als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Dr. Gunther Kegel ist vom ZVEI-Vorstand in seinem Amt als Präsident des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie bestätigt worden. Seine zweite Amtszeit beträgt erneut drei Jahre. „Die Wiederwahl und das damit entgegengebrachte große Vertrauen bestärken den Vorstand und mich, den Verband nochmals mehr an die großen gesellschaftspolitischen Debatten heranzuführen und den Dialog mit Politik und Gesellschaft weiter zu intensivieren“, betont der ZVEI-Präsident. „Unsere Branche, die Elektro- und Digitalindustrie, rückt immer stärker in eine Schlüsselposition und gibt technologischen Takt für eine dekarbonisierte Industriegesellschaft vor.“ Die Elektrifizierung und Digitalisierung seien am besten geeignet, um die ambitionierten Klimaziele in Deutschland und Europa zu erreichen.

In der PLUS 3/2023 begann Dr. Hayao Nakahara mit der Kolumne ‚Bericht aus Amerika‘. Er wagt eine umfassende Bestandaufnahme der Leiterplattenproduktion Nordamerikas und unternimmt eine weitgehende Recherche. In dieser Ausgabe findet der faszinierende Bericht aus Amerika seine Fortsetzung mit üppigem Datenmaterial. Vor fünf Jahren, während der IPC Exposition in San Diego, erzählte ein Vertreter von Taiyo Ink dem Autor, dass das Unternehmen etwa 350 t flüssigen fotobildfähigen Lötstopplack (PSR) pro Jahr auf den nordamerikanischen Markt liefert und diese Menge etwa 90 % des Marktes ausmacht. Vor kurzem wurde dem Autor von einem anderen Vertreter von Taiyo Ink mitgeteilt, dass die PSR-Lieferungen im Jahr 2021 etwa 350 t betragen werden. Das ist keine Veränderung gegenüber dem Zustand vor fünf Jahren.

EIPC-Sommerkonferenz 2023: Die Keynote-Session
Schön, zur Abwechslung mitten im Juni in München zu sein. Blauer Himmel, warmer Sonnenschein und helle Abende statt Düsternis und Nieselregen, wie bei der ‚productronica‘ im November zu erwarten ist. Die EIPC-Sommerkonferenz fand im Marriott Hotel im Norden der Stadt (Stadtteil Schwabing) statt. EIPC-Präsident Alun Morgan war legerer gekleidet als üblich, da die Lufthansa seinen Koffer in Frankfurt abgestellt hatte. Er leitete die Keynotesession der Konferenz ein.

EIPC Summer Conference 2023: The Keynote Session
Nice to be in Munich in the middle of June for a change! Blue sky, warm sunshine and light evenings instead of the gloom and drizzle we normally associate with the productronica show in November. The event was EIPC’s Summer Conference, held at the Marriott Hotel in the Schwabing area to the north of the city. Delegates were welcomed by EIPC president Alun Morgan, rather more casually dressed than is customary since Lufthansa had thoughtfully deposited his suitcase in Frankfurt! He introduced the keynote session of the event.

Kennen Sie die Wertschöpfungskette von Nordsee-Krabben, bevor sie auf dem Krabbenbrötchen landen? Nach dem Fangen und Kochen auf dem Fangkutter, gehen unsere Krabben auf eine Flugreise nach Marokko. Dort erfolgt das händische Pulen aus der Schale durch günstige Arbeitskräfte, bevor sie dann den Rückflug nach Deutschland antreten. Warum ich Ihnen das erzähle? Weil bei aller europäischen Chipeuphorie mit dem Bau von mit Multimilliarden Euro subventionierten Chipfabriken, um Deutschland und Europa unabhängiger zu machen, die weiteren Prozesse der Wertschöpfungskette vergessen werden.

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: White Paper zur Klassifizierung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronik veröffentlicht
In einem zweijährigen Projekt hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Die Klassifizierung ist in einem White Paper dokumentiert, das als PDF auf der FED-Webseite zum Herunterladen zur Verfügung steht. Bei der additiven Fertigung (Additive Manufacturing, AM) werden feine Materialpartikel oder dünne Materiallagen schichtweise aufgetragen, um ein dreidimensionales Objekt herzustellen. „Vor allem für 3D-Elektronikkonzepte gewinnen die additiven Fertigungsverfahren immer mehr an Bedeutung“, betont Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Neue 3D-Duckverfahren ermöglichen durch die multihybride werkzeuglose Fertigung eine heterogene und funktionale Integration. Dabei lassen sich sowohl physikalische und/oder elektrische Funktionen drucken, als auch elektronische Bauteile in einem Arbeitsgang bestücken.

Keysight Technologies hat eine Universal Signal Processing Architecture (USPA)-Prototyping-Plattform vorgestellt, die es Halbleiterunternehmen ermöglicht, ein vollständiges Chip-Prototyping und eine Verifizierung vor dem Tapeout in einer Echtzeit-Entwicklungsumgebung durchzuführen. Dabei werden digitale Zwillinge von vollständig konformen, standardbasierten Signalen integriert. Der letzte Schritt im Prozess des Chipdesigns, das sogenannte Silizium-Tapeout, ist ein immer teureres Verfahren, das keinen Spielraum für Fehler im Design lässt. Wenn ein Design beim Tapeout scheitert, müssen die Chiphersteller mit einem neuen ‚Re-Spin‘ wieder von vorn beginnen, was zwölf Monate oder länger dauern kann. Diese Neuentwicklung bindet nicht nur wertvolle Forschungs- und Entwicklungsressourcen, sondern kann auch dazu führen, dass der Chiphersteller ein enges Zeitfenster für die Markteinführung verpasst.

Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen. Nach dem Beginn der Serienfertigung von 150-V GaN-HEMTs mit 8 V Gate-Durchbruchspannung im Jahr 2022 führte Rohm im März 2023 eine Steuer-IC-Technologie zur Leistungsmaximierung ein. Jetzt hat Rohm 650-V GaN-HEMTs entwickelt, die zu höherer Effizienz und verstärkter Miniaturisierung von Stromversorgungssystemen beitragen.

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

In unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der zunehmende Nachhaltigkeitsgedanke sorgt für verstärktes Umdenken bei Rework-Lösungen. Den Hinweis, dass Rework-Services stärker nachgefragt werden als bisher, verdanken wir ursprünglich Andreas Kraus, Geschäftsführer von Kraus Hardware in Großostheim, Baden-Württemberg, und Teil des Beirats der PLUS. Das weckte unsere Neugier. Tatsächlich bestätigten ‚stichprobenartige‘ Befragungen von EMS-Anbietern, dass hier in der Tat ein leichter Anstieg zu verzeichnen ist.

Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society‘ eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun. Über 600 Teilnehmer haben die zweitägige Veranstaltung mit sieben Diskussionsrunden, elf Keynotes und Vorträgen sowie einem Rahmenprogramm besucht. Drei Mitglieder der Bundesregierung und eine Ministerpräsidentin waren unter den Vortragenden. Das Feedback war durchweg positiv. Die Stimmung war sehr gut, denn es gab nicht nur viel Applaus, sondern auch manchen Lacher.

Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration‘ des Branchenverbandes ‚Semi Europe‘ in Dresden prognostiziert. So geht Halbleiter-Forschungsdirektorin Emilie Jolivet vom französischen Marktanalyse-Unternehmen Yole davon aus, dass der Markt für Chip-Packaging von 44,3 Mrd. $ Umsatz im Jahr 2022 bis zum Jahr 2028 auf 78,6 Mrd. $ Dollar steigt – bei jährlichen Wachstumsraten um die 10 %. Im Teilmarkt für 2,5D- und 3D-Packaging sei jedoch sogar mit jährlichen Zuwachsraten um die 30 % zu rechnen. Gerade das Spitzensegment wird hier allerdings bisher von nur wenigen Akteuren beherrscht. Dazu gehören TSMC, Samsung, Intel, Hynix und die hierzulande wenig bekannte chinesische Gruppe YMTC. Bei etwas einfacher gestrickten Übergangstechnologien (2,5D) sind auch Amkor, UMC und weitere Unternehmen mit im Geschäft.